几种自制印刷电路板的方法.docx

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几种自制印刷电路板的方法

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几种自制印刷电路板的方法

【IT168无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。

只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。

PCB是PrintedCircuitBoard的缩写，中文名即印刷电路板。

PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。

PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。

在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。

PCB单面板的正反面分别被称为器件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。

工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。

这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。

用来制作电路板的铜板的专业名称为：

敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树

脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米

左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面

敷铜板。

当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5oz（盎司），1.0oz，1.5oz，对于手刻板来

讲，通常用1.0oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。

目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。

但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。

此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。

注：

在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。

一、蜡纸腐蚀法

1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。

2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：

1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图

根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。

用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。

注：

可反复使用，适用于少量PCB板制作。

3、腐蚀敷铜板

将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。

4、清洗印制板

将腐蚀好的印制板反复用水清洗。

用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。

抹上一层松香溶液待干后钻孔。

二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号（点、圆盘等）贴在电路板上。

1、绘制印版图

用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。

2、制作敷铜板

按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。

3、将印版图印在敷铜板上

首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。

重点敲击线条转弯处、搭接处。

天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

注：

焊盘规格：

D373（外径：

2.79毫米，内径：

0.79毫米），D266（外径：

2.00，内径：

0.80），D237（外径：

3.50，内径：

1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。

胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种，单位均为毫米。

4、腐蚀、清洗敷铜板将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。

腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。

在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。

三、激光打印法

传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。

一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。

这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。

这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。

当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀

后，印刷电路板便制作成功了。

这种方法制作精度高，成本低。

制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本（0.5~0.75元）。

具体制作过程如下：

1、打印印版图

用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。

2、将电路印在敷铜板上

将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。

3、揭去热转印纸有两种方法：

湿揭法和干揭法。

湿揭法：

将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。

干揭法：

敷铜板冷却后揭去热转印纸。

4、腐蚀、清洗敷铜板将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“LaquerThinner”

（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。

小技巧：

·建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。

·打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。

·熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少1.5分钟，可站在高处熨烫。

当印版图透过纸张显现出来时，说明印版图已经印在敷铜板上了。

·如果在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。

·也可使用照片过塑机代替熨斗。

将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机（调到180.5~200℃）来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。

四、即时贴腐蚀法

将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。

腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。

腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。

五、手工及绘图仪直接描绘法这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分别介绍。

1、手画法

·调制绘图液在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，绘图液便制成了。

·绘制印版图

用细砂纸把敷铜板打亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描绘印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。

此法描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿。

在绘制过程中，如果发现绘出的连线向周围浸润，则说明绘图液浓度太小，可以加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则说明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。

如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。

此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。

·腐蚀电路板

将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。

注：

由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。

2、绘图仪自动画法

可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。

·改装绘图笔

将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。

将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔可以通过。

将签字笔（felttippedpen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。

·绘制电路图

将改装后的绘图笔装好，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。

将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗干净，涂上松香即可。

六、刀刻法·按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。

·在敷铜板上面盖一张复写纸，将画好的印版图盖在复写纸上，再用圆珠笔在纸上重描一次，让线路的边缘显示在敷铜板上。

·用刻刀按照敷铜板上的线路一点一点的划开，并保证线路与线路之间确实断开。

·在相应的位置打孔，并且用砂纸将铜箔抛光，再在铜箔上涂一层松香酒精水以助于焊接和防氧化，对于不必要的铜箔，可用刀子将边缘跷起后，用尖嘴钳夹住撕掉。

这种方法步骤简单，制作速度快，适合简单电路板。

如果电路板中的连线很细，用此法将不合适。

所用刻刀可以是断钢锯片，也可以是锋利的裁纸刀。

此外，还有一种刀刻小岛法，可以说是刀刻法的子类。

这种方法需要两面具有铜箔的双面板，焊接面上的铜箔几乎全部保留，而在元器件面上，只保留一个一个的小岛，留作元器

件之间的电路连线，接地的元器件管脚通过小孔连到焊接面，所有的接地处都焊在焊接面，而所有的通过小岛相连的元器件管脚都焊在小岛上。

小岛也可通过将小片板子直接粘在大板子上的办法制作，大板子可用单面板或双面板，如果铜箔面朝下，需要钻孔，以使元件的接地管脚在板子上焊接，如果铜箔面朝下，接地管脚可直接焊接在铜箔面上，无需钻孔。

七、空中架线法

此法是将所有的接地线焊接在敷铜板的铜箔上，而所有元器件的非接地引脚则根据印版图在空中焊接，而不接触铜箔。

此法适用于简单电路，使用单面铜箔的敷铜板即可（铜箔面朝上）。

热转印方法简述

1.绘图：

首先用protel99se或其他软件绘制PCB板，注意安全距离最好0.4mm以上；线宽最好是0.5mm以上,焊盘也不能用protel默认的，太小了，要改大点，最好是2mm左右，这样线不容易短路或是断线，对于有经验者这个数字可以再缩小。

2.打印：

必须用激光打印机，纸只能是热转印纸或者广告贴纸，并在打印排版时记得将toplayer镜象，即全选状态下点住鼠标左键按键盘x键，再点yes按钮。

3.转印：

这一步很重要。

先裁好铜板并留有一定的余量，用砂纸磨光亮后，尤其是边缘的毛刺，防止接触不紧密，用纸擦去铜粉，并用酒精清洗一遍，另一面也做同样的处理。

接着就将打印好的热转印纸有墨粉的一面贴在处理过的铜板上，用电熨斗或是过塑机加热加压，有条件的最好用过塑机效果较好。

再钻2-3个定位孔（可以在画PCB时在板子边缘放几个焊盘或过孔），将另一面的转印纸通过定位孔定好位，并用胶带贴好（最好用纸质的，可以只固定一边）接着同样方法加热加压。

定位很重要一定要细心，定位偏差太大的话就前功尽弃了。

待板子冷却后，撕去转印纸。

可以不必完全冷却，因为这样纸容易粘得太牢不好撕，如果出现这种情况可以把板子泡在水里，小心撕去转印纸。

4.腐蚀：

腐蚀液为盐酸:

水:

双氧水,按1：

3：

1的比例混合。

由于此溶液具有强腐蚀性，操作时务必注意人身安全，可带上医用橡胶手套。

先在塑料盆里倒入3份的水，接着倒入1份的浓盐酸，再倒入1份的双氧水，搅拌后放入板子，不停地晃动盆子，以加快反应速度。

盐酸浓度为37%，双氧水为30%。

注意不要过腐蚀，见好就收，反应完务必用清水冲洗干净。

5.钻孔：

用台钻或小电钻打孔，钻头直径一般0.8mm左右。

钻完孔后用砂纸磨掉墨粉层，再用酒精溶液洗净，涂上酒精松香溶液以防止铜层被氧化。

6.正反面的走线（过孔或正反相连的焊盘）连接:

方法是用细导线穿过孔后两边焊接。

2006-12-268:

32:

00用较高浓度的三氯化铁溶液做为腐蚀溶液效果也可以。

五、热转印纸法

热转印纸是一种特殊的纸，先用打印机把ＰＣＢ图打印到它上面，然后把普通敷铜板刷干净，把打好了ＰＣＢ图的热转印纸盖到敷铜板上，有油墨的那面对着铜板（记住不可用手或其他东西去触摸打印好的热转印纸，因为那样油墨极容易被摸掉），然后将电熨斗置最热的那一挡，使其均匀地在纸上面熨，熨的时间不需要很长，但要保证每条线都熨到。

熨毕，待板子冷却后，再小心地把纸揭起。

如果发现纸上面还有油墨，再把它盖回去，用熨斗在有油墨的地方再熨，直到最后揭起来纸上干净。

最后就是放入三氯化铁溶液里面腐蚀。

这种方法做出来的板子和工厂做的一样漂亮，线宽可以做到０．３ｍｍ，而且价格便宜。

可以说这种方法的性价比最高，唯一的缺点就是做双面板的时候麻烦一点。

热转印纸目前许多电子商店也有售，也可以邮购。

以上几种方法中，从省事和漂亮方面来考虑，光印板法和热转印纸法均可。

如果要兼顾考虑经济原因可用热转印纸法。

如果电路太复杂而且整体细线特别的多，则宜采用光印板法。

7、热转印法：

使用激光打印机，将设计的PCB铜铂图形打印到热转印纸上，再将热转印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上，以适当的温度加热，转印纸上原先打印上去的图形（其实是碳粉）就会受热融化，并转移到铜铂面上，形成腐蚀保护层。

这种方法比常规制版印刷的方法更简单，而且现在大多数的电路都是使用计算机CAD设计，激光打印机也相当普及，这个工艺还比较容易实现。

制版机的工作原理主要采用了热转移的原理，其结构同激光打印机相似，有两组4只特制耐高温的硅胶圆柱辊组成传动机构。

利用2只红外线石英加热管把其中的一组两只硅胶圆柱辊均匀地加温到180.5℃，同时每组两只硅胶圆柱辊又是两只压力辊，它的表面最高耐温可达到300℃，这两组胶辊通过传动系统由同步电机驱动，按每分钟两转的恒速旋转。

当热转印纸与敷铜板通过这组温度较高且压力较大的硅胶圆柱辊之间的夹缝时，热转印纸上吸附的墨粉将会融化。

由于热转印纸是经过特殊处理的，通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。

当温度达到180.5℃时，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，在压力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的印制图形，完成整个热转移过程。

同样原理，如需在印制板的另一面转印上元件排布图，也可在制版的同时进行，使印制板达到更加专业级的水平。

在这里需要说明的是：

整个热转移过程对温度的要求特别高，温度的控制显得非常重要。

例如：

墨粉的融化温度最佳点一般在180.5℃，温度过高时，过度融化的墨粉会扩散到原有线条的四周，造成图形模糊、精度变差，严重时还会将纸张烤焦。

温度过低或温度不均匀时，又会出现转印效果差，甚至不能转印。

在实际使用中，由于空气温度、湿度、纸张和电路板的厚度等因素对转印效果有一定的影响，因此温度的控

制对转印效果的好坏显得非常重要。

为此热转移式制版机温控传感器均采用进口pt－1000型的薄膜铂电阻，使控温精度能达到0.1℃，满足了制版对温度的较高要求。

当图形转移到敷铜板上后，也就是说打印机的墨粉在敷铜板面上形成了一个有图形的保护层。

由于激光打印机的墨粉是由含有树脂的高分子材料制成的，对腐蚀液（fecl3溶液）具有良好的抗腐蚀性，所以经过fecl3溶液腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。

为了使腐蚀电路板更加快捷方便，还需要一台腐蚀机对电路板进行快速腐蚀，以节省时间，减少fecl3溶液的浪费，提高效率。

快速腐蚀机将fecl3溶液快速加温到60℃以上，再利用抗腐蚀小型循环潜水泵使fecl3溶液通过专用喷头均匀地喷洒向印制板。

一般在加热至80℃的情况下，用浓度较高的fecl3溶液腐蚀，5~6分钟即可腐蚀完毕。

由于采取快速腐蚀工艺，可以降低侧蚀，使印刷电路板的精细之处更加完美可靠。

通过加热使fecl3溶液的氧化还原反应加速，从而将敷铜板表面的铜加速氧化成cu2＋；同时利用水流的冲击带走沉积在敷铜板表面及附近的cu2＋，使化学反应更快更充

分地进行，本机特别适用于面积较大的印制版制作。

整个腐蚀过程在半封闭的情况下进行，具有干净卫生、减少腐蚀液蒸发的优点，因此非常适合于实验室、研究所、工厂小批量制作印制电路板。

印制电路板腐蚀好后，利用专用钻头对电路板进行钻孔，这种专用钻头上镶有一个圆柱体，它在高速钻孔完成的同时还可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。

而覆盖在铜箔上的其它墨粉形成良好的阻焊层。

利用这套系统还可制作出金属标牌、金属工艺画，同样也非常精美，层次特别分明，而且成本极低，加上它快速制版的优点，相信在不久的将来在这些行业里能够得到更加广泛的应用。

这套系统制作出的印制电路板精度虽然可以达到非常高的专业级水平，但也存在一些缺陷：

由于激光打印机不同，天气湿度过大，热转印纸局部缺陷等原因，会出现墨粉在热转印纸上局部附着不好等现象。

另外本系统还未配备数控钻床，制做双面板时还不能进行金属孔化，因而还需进一步完善。