各种贴片电容容值规格参数表.docx

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各种贴片电容容值规格参数表

各种贴片电容容值表

X7R贴片电容简述

X7R贴片电容属于EIA规定的Class2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性

具有较高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为±15%。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围

厚度与符号对应表

符号

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X

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最大厚度

毫米(英寸)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0201~1206X7R贴片电容选型表

封装尺寸

0201

0402

0603

0805

1206

工作电压

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封装尺寸

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1210~2225X7R贴片电容选型表

封装尺寸

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1812

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2220

2225

NPOCOG贴片电容容量规格表

默认分类?

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2009-07-1516:

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NPO贴片电容简述

NPO(COG)贴片电容属于Class1温度补偿型电容。

它的容量稳定,几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

NPO(COG)贴片电容特性

具有最高的电容量稳定性,在-55℃~125℃工作温度范围内,温度特性为:

0±30ppm/℃(COG)、0±60ppm/℃(COH)。

层叠独石结构,具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性,适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:

振荡、计时电路等。

NPO贴片电容容量范围

符号

A

C

E

G

J

K

M

N

P

Q

X

Y

Z

最大厚度

毫米(英寸)

0201~1206COG(NPO)贴片电容选型表

封装尺寸

0201

0402

0603

0805

1206

工作电压

10

16

25

16

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封装尺寸

0201

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1210~2225COG(NPO)贴片电容选型表

封装尺寸

1210

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封装尺寸

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我们把用来制造片式多层瓷介电容(MLCC)的陶瓷叫电容器瓷。

这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。

大家知道,陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。

就其显微结构而论,大都具有多晶多相结构。

其性能往往决定于其成份和结构。

当配方确定之后,能否达到预期的效果,关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。

按其用途可以分为三类:

①高频热补偿电容器瓷(UJ、SL);②高频热稳定电容器瓷(NPO);③低频高介电容器瓷(X7R、Y5V、Z5U)。

按温度系数分可以分为两类:

①负温度系数电容器瓷(即高频热补偿电容器瓷);②正温度系数电容器瓷(即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料)。

按工作频率可以分为三类:

低频、高频、微波介质。

高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用,其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。

其特点是介质系数较大,介质损耗小,温度系数和范围广,一般在(+120~-5600)ppm/℃之间可调。

高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品,其用途最广的地方就是振荡回路,像彩电高频头。

大家知道,振荡回路都是由电感和电容构成,回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。

因此,为了保持振荡回路中频率(F=1/2π√LC)不随温度变化而发生漂移,就必须先用具有适当的负温度系数的电容器来进行补偿。

低频高介电容器是指强介铁电陶瓷,一般用作Ⅱ类瓷介电容器的介质。

具有自发极化性质的非线性陶瓷材料,一般以钛酸钡(BaTiO3)为主体的铁电陶瓷,其特点是介电系数特别高,一般数千,甚至上万;介电系数随温度呈非线性变化,介电常数随施加的外电场有非线性关系。

二、瓷介代号

陶瓷介质的代号是按其陶瓷粉料的温度特性来命名的。

常用的几种陶瓷粉料的含义如下:

Y5V:

温度特性Y代表-25℃;5代表+85℃;

温度系数V代表-80%~+30%

Z5U:

温度特性Z代表+10℃;5代表+85℃;

温度系数U代表-56%~+22%

X7R:

温度特性X代表-55℃;7代表+125℃

温度系数R代表±15%

NP0:

温度系数是30ppm/℃

三、其它电子陶瓷的产品及用途

压电陶瓷:

利用其机-电转换性能以制造换能器、滤波器及变压器等。

半导体瓷:

其电气性能对外界物理条件极其敏感,可制造各种敏

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