常用二极管的识别及ic封装技术.docx

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常用二极管的识别及ic封装技术

常用晶体二极管的识别

　　晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：

D5表示编号为5的二极管。

　　1、作用：

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

　　电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：

整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

　　2、识别方法：

二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。

发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。

　　3、测试注意事项：

用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

　　4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：

　　型号1N40011N40021N40031N40041N40051N40061N4007

　　耐压（V）501002004006008001000

　　电流（A）均为1

　　SMT基础知识介绍

　　SMT（SurfaceMountTechnology）是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。

为IT（InformationTechnology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。

　　SMT零件

　　SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIPCHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

　　一、标准零件

　　标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：

电阻（R）、排阻（RA或RN）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排容（CP）、钽质电容（C）、二极管（D）、晶体管（Q）【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

　　1、零件规格:

（1）、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

　　标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

　　公制表示法1206080506030402

　　英制表示法3216212516081005

　　含义L:

1.2inch（3.2mm）W:

0.6inch（1.6mm）L:

0.8inch（2.0mm）W:

0.5inch（1.25mm）L:

0.6inch（1.6mm）W:

0.3inch（0.8mm）L:

0.4inch（1.0mm）W:

0.2inch（0.5mm）

　　注：

a、L（Length）：

长度;W（Width）：

宽度;inch：

英寸

　　b、1inch=25.4mm

（2）、在

（1）中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

　　（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

　　（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

　　2、钽质电容（Tantalum）

　　钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

　　其对应关系如下表

　　型号YAXBCD

　　规格

　　L（mm）3.23.83.54.76.07.3

　　W（mm）1.61.92.82.63.24.3

　　T（mm）1.61.61.92.12.52.8

　　注意：

电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

　　如：

10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

　　二、IC类零件

　　IC为IntegratedCircuit（集成电路块）之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等，这些零件类型因其PIN（零件脚）的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

　　1、基本IC类型

（1）、SOP（SmalloutlinePackage）:

零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

（2）、SOJ（SmalloutlineJ-leadPackage）:

零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

　　（3）、QFP（QuadFlatPackage）:

零件四边有脚，零件脚向外张开。

　　（4）、PLCC（PlasticLeadlessChipCarrier）:

零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

　　（5）、BGA（BallGridArray）:

零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

　　（6）、CSP（CHIPSCALPACKAGE）：

零件尺寸包装。

　　2、IC称谓

　　在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：

SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。

　　三、零件极性识别

　　在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。

　　无极性零件：

电阻、电容、排阻、排容、电感

　　有极性零件：

二极管、钽质电容、IC

　　其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

　　1、二极管（D）：

在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glasstubediode、GreenLED、CylinderDiode等几种。

（1）、Glasstubediode：

红色玻璃管一端为正极（黑色一端为负极）

（2）、GreenLED：

一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极（有黑色一端为负极）;若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。

　　（3）、CylinderDiode：

有白色横线一端为负极.

　　2、钽质电容:

零件表面标有白色横线一端为正极。

　　3、IC：

　　IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。

　　4、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。

　　四、零件值换算

　　这里主要指电阻值与电容值换算，因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。

如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面快易购便详细讲述有关细则。

　　1、电阻

（1）、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.

（2）、单位换算:

1MΩ=KΩ=Ω

　　（3）、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。

　　一般电阻:

误差值为±5%;其表示码为三码例:

103

　　精密电阻:

误差值为±1%;其表示码为四码例:

1002

　　（4）、换算规则如下:

　　一般电阻精密电阻

　　数值（AB）×10n=电阻值±误差值（5%）数值（ABC）×10n=电阻值±误差值（1%）;

　　例:

103=10×=10kΩ±5%;1003=100×=100kΩ±1%

　　（5）、阻值换算的特殊状况：

　　a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1，即或。

　　b、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于小数点“•”。

　　例:

4R3=4.3Ω±5%;69R9=69.9Ω±1%

　　（6）、精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种电阻的换算，应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。

　　2、电容换算

　　在这里主要讲解电容常用单位之间的换算，因为电子行业中电容的单位一般都比较小，同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样，生产时要能够快速在各种单位之间转换。

（1）、电容基本单位

　　1F=MF=μF=NF=PF

（2）、常用单位

　　常用的单位有μF、NF、PF，在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练.

各种IC封装形式图片

（一）

BGA

BallGridArray

EBGA680L

详细规格

LBGA160L

详细规格

PBGA217L

PlasticBallGridArray

详细规格

SBGA192L

详细规格

TSBGA680L

详细规格

CLCC

详细规格

CNR

CommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2

详细规格

CPGA

CeramicPinGridArray

DIP

DualInlinePackage

详细规格

DIP-tab

DualInlinePackagewithMetalHeatsink

FBGA

FDIP

FTO220

FlatPack

HSOP28

ITO220

ITO3p

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

PCDIP

PGA

PlasticPinGridArray

详细规格

PLCC

详细规格

PQFP

PSDIP

LQFP100L

详细规格

METALQUAD100L

详细规格

PQFP100L

详细规格

QFP

QuadFlatPackage

SOT143

SOT220

SOT223

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

SOT343

SOT523

SOT89

SOT89

Socket603

Foster

LAMINATETCSP20L

ChipScalePackage

详细规格

TO252

TO263/TO268

SODIMM

SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule

SOCKET370

Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPU

SOCKET423

Forintel423pinPGAPentium4CPU

SOCKET462/SOCKETA

ForPGAAMDAthlon&DuronCPU

SOCKET7

ForintelPentium&MMXPentiumCPU