关于电镀的实习报告.docx
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关于电镀的实习报告
关于电镀的实习报告
大学生“三下乡”活动总结
电子信息工程0704114班黄建文
响应长长春理工大学“三下乡”活动，我利用暑假回到家乡进行了社会实践活动。
我来到了福州金瀚化工有限公司学习手机机壳电镀的技术，以此来开始我的社会实践之旅。
开始我以为电镀是件很简单的事，到了工厂的电镀房里，听着师傅的讲解，才知道电镀的工艺十分复杂，处理的不好就得前功尽弃。
电镀得先进行前处理，一般前处理过程为研磨，洗净，水洗，电解脱脂，酸浸，活化，中和等。
前处理的目的是为了得到良好的镀层，由于镀件在制造、加工搬运、保存期间会有油酯、氧化物锈皮、氢氧化物、灰尘等污物附着于镀件表面上，若不去除这些污物而进行电镀将得不到良好的镀层。
镀件品质，前处理占很重要的地位。
前处理不良所造成的镀层缺陷，有下列几项：
剥离，气胀，污点，光泽不均，凹凸不平，小孔，降低耐蚀性，脆化。
电镀的不良，前处理占很大的原因。
前处理还得分清污物的种类以便有针对性的进行处理。
污物的种类，可分为有机物及无机物。
有机物污物主要是动物性油酯，植物性油酯及矿物性油酯，无机物污物是金属氧化物、盐类、尘埃、及砂土。
另外由有机物和无机物污物的物如研磨屑、研磨材料。
动物性及植物性油酯可被化缄剂皂去除。
矿物性油污无法被缄剂皂去除需用三菉乙烯、汽油、石油溶剂乳化剂等去除。
无机物污物可被酸或缄溶解，利用酸、缄浸渍、化学或电解方法去除及机械研磨方法去除。
无机、有机混合污物，去除较困难，除了利用化学方法，亦须用电解，机械研磨等方法联合应用去除。
电镀前处理去除的典型污物：
润滑油，切削油，研磨油，热斑，锈及腐蚀物，淬火残留物，热处理盐，热处理盐，污迹，油漆及油墨。
前处理还得知道什么时候清洁完毕，就得知道表面清洁的测定。
表面清洁度测定，在工场最实用的方法是用水冲，检查表面水是否均匀润湿，如果是均匀润湿则为清洁表面，反的则不清洁。
其它方法还有很多。
选择清洁方法及清洁材料的影响因素：
被清洁表面的特性，被去除污物的特性，清洁要求程度，应用的方法，水质，手续、另件、设备人员的安全，成本，清洁剂的浓度，清洁剂的温度，应用时间，经验，搅拌次数，污染的程度，下一步处理，废物的处理。
清洁处理还得注意：
眼睛、皮肤、衣服等避免接触清洁剂，并要戴防护衣及眼罩。
防止长时间吸入有毒气体，须供应适当的通风。
使用会挥发性清洁剂时，温度必低于燃着点，在使用的区域严禁烟火及有火光或研磨的作业。
调制重碱性清洁剂时，要慢慢的加入冷水，避免产生剧烈反应，必须先在冷水中溶解而后再加热。
酸性材料调制时，不能将水加入酸中必须慢慢的将酸加入水中。
存放酸性溶剂的溶器，必须用防酸材料制成，防止损坏地板及附近设备，必须遵守药品使用的说明。
防止清洁剂损坏镀件机材，可添加抑制剂，使在所有污物去除后形成保护层。
清洁剂浓度增加，清洁时间可以减少但有一定限度，超过此限度反而不利。
温度增加对清洁时间可以减少。
清洁需要一段时间，不是立即就可移去污物。
清洁过程中或的后，清洗是很重要的。
清洁剂去除污物的原理：
溶解力作用，如水可溶解盐，酸可溶解金属锈皮，汽油可溶解油脂。
碱化作用。
浸湿作用，将硫水性变亲水性。
乳化作用，使油与水混合在一起。
反凝作用，即为悬浮作用。
去除氧化物及锈皮的基本方法有：
喷砂除锈，滚筒除锈，刷光除锈，酸浸渍，盐液除锈，碱剂除锈，酸洗。
在进行这么多的程序之后，真正的电镀才开始。
电镀是利用电极通过电流，使金属附着于物体表面上，其目的是在改变物体表面的特性或尺寸。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理的防止渗碳、氮化、尺寸错误或磨耗的另件的修补。
各种镀金的方法：
电镀法，无电镀法，热浸法，熔射喷镀法，塑料电镀，浸渍电镀，渗透镀金，阴极溅镀，真空蒸着镀金，合金电镀，复合电镀，局部电镀，穿孔电镀，笔电镀，电铸。
电镀大部份在液体下进行，又绝大部份是由水溶液中电镀，约有30种的金属可由水溶液进行电镀，由水溶液电镀的金属有：
铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等。
有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。
可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金属。
被溶解的物质称的为溶质，使溶质溶解的液体称的溶剂。
溶剂为水的溶液称的水溶液。
表示溶质溶解于溶液中的量为浓度。
在一定量溶剂中，溶质能溶解的最大量值称的溶解度。
达到溶解度值的溶液称的为饱和溶液，反的为非饱和溶液。
溶液的浓度，在工厂及作业现场，使用易了解及便利的重量百分率浓度。
另外常用的莫耳浓度。
在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，在电镀过程中必须充份了解在处里过程中各种物理及化学反应及其相互间关系与影响。
电镀是一种电沉积过程，利用电解体在电极沉积金属，它是属于电化学的应用的一支。
电解质，也就是其溶液具有电解性质的溶液，它含有部份的离子，经由此等离子的移动而能导电。
带阴电荷朝向阳极移动称的为阴离子，带正电荷朝向阴极移动者称的为阴离子。
这些带电荷的粒子称的为离子。
放出电子产生氧化反应的电极称的为阳极，得到电子产生还原化应的电极称的为阴极。
整个反应过程称的为电解。
表面处理过程中，金属会与水或液体接触，例如水洗、酸浸、电镀、涂装等。
要使金属与液体作用，需金属表面完全浸湿接触，若不能完全接触，则表面处理将不完全，无法达到表面处理的目的。
所以金属与液体接触以接口物理化学性质对表面处理有十分重要的意义。
电镀的基本构成元素：
1、外部电路，包含有交流电源、整流器、导线、可变电阻、电流计、电压计。
2、阴极、或镀件、挂具。
3、电镀液。
4、阳极。
5、镀槽6、加热或是冷却器。
电镀车间必须配备下列各项设备：
防酸的地板及水沟。
镀糟及预备糟。
搅拌器。
整流器或发电机。
导电棒、阳极棒、阴极棒、挂具。
安培表、伏特表、安培小时表、电阻表。
泵、过滤器及橡皮管。
电镀槽用的蒸气、电加热等加热设备。
操作用的上下架桌子。
检验、包装、输送工件等各项设备、仪器。
通风及排气设备。
在电镀中，一般都仅使用直流电流。
交流电流因在反向电流时金属沉积又再被溶解所以交流电流无法电沉积金属。
直流电源是用直流发电机或交流电源经整流器产生。
直流电流是电子向一个方向流通，所以可以电沉积金属。
但在有些特殊情况会使用交流电流或其它种特殊电流，用来改善阳极溶解消除钝态膜、镀层光层、降低镀层内应力、镀层分布、或是用于电解清洗等。
电镀溶液是一种含有金属盐及其它化学物的导电溶液，用来电沉积金属。
其主要类别可分酸性、中性及咸性电镀溶液。
强酸镀液是pH值低于２的溶液，通常是金属盐加酸的溶液，
例如硫酸铜溶液。
弱酸镀液是pH值在2～的间镀液，例如镍镀液。
咸性镀液其pH值超过７的溶液，例如氰化物镀液、锡酸盐的锡镀液及各种焦磷酸盐镀液。
镀液的成份及其功能
金属盐：
提供金属离子的来源如硫酸铜。
可分单盐、盐，及错盐。
导电盐：
提供导电度，如硫酸盐、氯盐，可降低能量花费、镀液热蒸发损失，尤其是滚桶电镀更需优良导电溶液。
阳极溶解助剂：
阳极有时会形成钝态膜，不易补充金属离，则需加阳极溶解助剂。
例如镀镍时加氯盐。
缓冲剂，电镀条件通常有一定pH值范围，防止pH值变动加缓冲剂，尤其是中性镀液（pH5～8），pH值控制更为重要。
络合剂，很多情况，络合盐的镀层比单盐的镀层优良，防止置换沉积，如铁上镀铜，则需用络合剂，或是合金电镀用络合剂使不同的合金属电位拉近才能同时沉积得到合金镀层。
稳定剂，镀液有些会因某些作用，产生金属盐沉淀，镀液寿命减短，为使镀液稳定所加的药品称的为稳定剂。
镀层性质改良添加剂，例如小孔防止剂、硬度调节剂、光泽剂等改变镀层的物理化学特性的添加剂。
润湿剂，一般为界面活性剂又称去孔剂。
镀液的准备：
将所需的电镀化学品放入在预备糟内与水溶解。
去除杂质。
用过滤器清除浮悬固体，倒入一个清洁电镀槽内。
镀液调整，如pH值、温度、表面张力、光泽剂等。
用低电流电解法去除杂质。
金属阳极分为溶解性及不溶解性阳极，溶解性阳极用于电镀上是为补充溶液中电镀所消耗的金属离子，是用一种金属或合金铸成、滚成、或冲制成不同形状装入阳极篮（anodebasket）内。
阳极电流密度必须适当，电流密度太高会形成钝态膜，因而使阳极溶解太慢或停止溶解，形成不溶解阳极，产生氧气，消耗镀液金属离子而必须补充金属盐。
为了减小阳极电流密度，可多放些阳极，或用波形阳极增加面积，或降低电压。
在酸性镀液可以用增加搅拌、增高镀液温度、增加氯离子浓度、降低pH来提高阳极容许电流密度。
而碱性镀液可用增加搅拌、增加自由氰化物（freecyanide）的浓度，升高镀液温度或升高pH值，也可将某种物质加入阳极内以减少因高电流密度的阳极钝态形成。
电镀使用不溶解阳极用来做传导电流，镀液金属离子需用金属盐来补充，如金镀液中用不溶解的不锈钢作为阳极，以金氰化钾来补充。
在镀铬中用不溶解的铅阳极，以铬酸补充铬离子。
不溶解阳极有二个条件，一是良好的导电体，二是不受镀液的化学作用污染镀液及不受侵蚀。
不溶性阳极可用在控制金属离子过度积集在镀糟内，在贵金属电镀，如黄金电镀，用不锈钢做阳极，可以代替金阳极，以减低投资成本或避免偷窃的困扰。
不溶解阳极将引起强力的氧化，形成腐蚀问题及氧化镀槽内物质，所以不能使用有机物添加剂。
槽内的金属离子必须靠金属盐来补充。
阳极袋是一种有多细孔薄膜袋子，用来收集阳极不溶解金属与杂质阳极泥，以防止污染镀液，阻止粗糙镀层发生。
阳极袋是用编织布缝成阳极形状宽大适中，长度要比阳极稍长，材料需扎得紧，足够收集阳极泥，不妨碍镀液流通，将阳极袋包住阳极并缚在阳极挂钩上。
在放进电电镀液的前，阳极袋要用热水含润湿剂中洗去浆水及其它污物，然后再用水清洗，并浸泡与镀液相同的pH的水溶液中，使用前需再清洗。
酸性镀液的阳极袋可用棉织物，也可使用人造纤维。
在高温操作咸性镀液可用乙稀隆材料阳极袋。
金属阴极是镀液中的负电极，金属离子还原成金属形成镀层及其它的还原反应，如氢气的形成于金属阴极上。
准备镀件做电镀需做下面各种步骤：
研磨、拋光、电解研磨、洗净、除锈等。
电镀挂架是用在吊挂镀件及导引电流的挂架，其主要部份有：
1.钩，使电流接触导电棒。
2.脊骨，支持镀件并传导电流。
3.舌尖，使电流接触镀件。
4.挂架涂层，绝缘架框部份，限制及导引电流通向镀件。
选择电镀挂架的决定因素有1.电流量，2.强度，3.荷重限制，4.镀件位置安排，5.空间限制，6.制造难易，7.维持费用及成本。
铝挂架用在铝阳极处理（anodizing），其优点是轻。
镍镀架耐腐蚀，可做补助电极。
磷铜因它具有良好导电性，易弯曲及易制造易焊接故广泛用做舌尖。
电镀挂架的脊骨用较坚强材料制成如硬的拉铜。
电镀架同时附带有补助阳极加强供应电流称的为双极镀架。
除了补助阳极外，还有补助阴极，漏电装置、绝缘罩等附加在电镀挂架上以调整电流密度或引导电流进入低电流的隐蔽区域。
电镀操作过程镀架使用注意事项：
1、镀件需定位，与阳极保持相同距离，使电镀层均匀，防止镀液的带出（drag-out）损失及带入（drag-in）污染镀液。
2、镀件安排要适当，要使气泡容易逸出，稍倾斜放置镀件。
3、空间安排，避免镀件相互遮蔽。
4、坚固接触，防止发烧、孤光等现象发生。
5、防止高电流密度的形成，如尖、边缘、角等处必须适当应用绝缘罩或漏电装置。
6、使用阳极辅助装置或双极镀架，应小心调整以确保适当电流分布。
7、镀架应经常清洗，维持良好电流接触，去除舌尖附着的金属，涂层有损坏需的即修理、操作中随时注意漏电，镀液带出损失及带入污染等现象。
电镀控制条件及影响因素：
1.镀液的组成，2.电流密度，3.镀液温度，4.搅拌，5.电流型式，6.均匀性，7.阴阳极形状、成份及表面状况，8.过滤，9.pH值会影响镀液性质，
10.时间为控制镀层厚度的主要因素，11.极化。
12.覆盖性，13.电流效，14.氢过电压，15.电流分布，16.金属电位，17.电极材质及表面状况。
镀液净化主要的方法有：
1.利用过滤材去除固体杂质。
2.应用活性炭去除有机物。
3.用弱电解方法去除金属杂质。
4.可用置换、沉淀、pH调整等化学方法去除特殊杂质。
镀层的要求1、密着性，系指镀层与基材的间结合力。
2、致密性，系指镀层金属本身间的结合力。
3、连续性，系指镀层有否孔隙，4、均匀性，是指电镀液能使镀件表面沉积均匀厚度的镀层的能力。
5、美观性，镀件要具有美感，6、应力，7、物理、化学机械特性
镀层的缺陷主要有：
（1）密着性不好，
（2）光泽和平滑性不佳，（3）均匀性不良，（4）变色，
（5）斑点，（6）粗糙，（7）小孔。
电镀技艺，必须具备化学、物理、电化、电机、机械的相关技能，要能了解材料性质，表面性质与状况，熟悉电镀操作规范，对日常作业发生的现象及对策详加整理牢记在心，以便迅速正确地做异常处理。
平时要注意电镀工场管理规则，尤其前后处理工程的每一步骤都不能疏忽，否则前功尽弃。
开始的时候我总是笨手笨脚的，做出来的镀件都很不美观，让师傅们大笑，我也忍不住笑起来，后来我通过师傅们的教导，做出来的东西越来越好，让师傅们夸奖了，我心里别提多美了。
通过这几天在福州金瀚化工有限公司学习手机机壳电镀的技术，我不仅学会了电镀技术，还学会了和人交流，谨慎的态度和吃苦的精神。
我会谨记这次社会实践，发扬精神，对以后的学习和生活将有很大的帮助。
实习报告
实习地点：
实习岗位：
实习时间：
专 业：
班 级：
指导老师：
姓 名：
太原天和高新技术有限公司表面处理XX年4月23日-XX年5机电设备的安装与维修机电0801张红翠曲晨飞
一、名词定义：
电镀：
利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
镀液的分散能力：
能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件
一、名词定义：
电镀：
利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
镀液的分散能力：
能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
镀液的覆盖能力：
使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
镀液的电力线：
电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
尖端效应：
在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
电流密度：
在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位
二.镀铜的作用及细步流程介绍：
镀铜的基本作用：
提供足够之电流负载能力；
提供不同层线路间足够之电性导通；
对零件提供足够稳定之附著面；
对SMOBC提供良好之外观。
镀铜的细步流程：
ⅠCu流程：
上料→酸浸→酸浸→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料
ⅡCu流程：
上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→
镀铜相关设备的介绍：
槽体：
一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽,但仍须注意应用之考虑。
a.材质的匹配性。
b.机械结构：
材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c.阴、阳极间之距离空间。
d.预行Leaching之操作步骤与条件。
温度控制与加热：
镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料
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XX-07-0918:
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搅拌：
搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：
a.空气搅拌：
应用鼓风机为气源，如使用空压机。
则须加装AMRegalator降低压力，并加装oilFilter除油。
风量须依液面表面积计算，须达~，
搅拌：
搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：
a.空气搅拌：
应用鼓风机为气源，如使用空压机。
则须加装AMRegalator降低压力，并加装oilFilter除油。
风量须依液面表面积计算，须达~，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔
相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b.循环搅拌：
在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动，及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。
c.机械搅拌：
其基本功能是为了消除metaliondiffusionrafe不足问题。
在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在~/min，而每stroke长约5~15cm之间。
在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
过滤：
一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。
较重要的考量因子有三，分别如下：
a.过滤粒径：
一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
b.材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
c.Leaching：
即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理。
电源系统：
供电系统之ripple须小于5%，，另须注意：
a.整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。
b.除整流器外接所有接点务须定期清洁外，每月至少用钳表量校一次。
c.整流器最好利用外接洁净气源送风，使内部形成至正压，让酸气无法侵入腐蚀。
阴极:
a.对铜制busbar而言，约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。
同时不论电流/busbar截面积大小，务必两侧设置输入接点，以避免电流分布不均。
b.对rach而言，应利用busbar相接之接点，调整其导通一致，避免“局部阳极”的反生，同时对接点外之部分，亦宜全部予以胶林披覆，并定期检查，以避免因缝隙产生，而增加带入性污染。
阳极：
a.铜阳极应采用含微量磷，且均匀分布之无氧铜。
其规格可概列如下：
Cu≥%P:
~%O≤%
Fe≤%S≤%Pb≤%
Sb≤%AS≤%N≤%
b.可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成Carriey或HighCurrentDewsityBrightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。
c.对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。
d.一般均认为阴阳极之比例应在~2∶1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。
过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。
e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%，在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubberstrip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。
对于此类分布问题，可以“电场”及“流态”的观念考虑
电镀工艺流程资料
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各流程的作用：
酸浸：
主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。
清洁剂：
这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指
各流程的作用：
酸浸：
主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。
电镀实习报告
一周的实习结束了，本周我在电镀车间实习，通过一周的实习我学到了很多东西，比如：
电镀的加工工艺、工单中各代码意义、电渡加工的操作、电镀断电处理、简单的程序编制以及回火工艺过程等。
电镀的加工工艺：
加料——除油——水洗——酸洗——水洗——电解除油——水洗——镀锌——水洗——除光——钝化——水洗——烘干——去氢——二次镀锌——钝化。
根据不同的材料、不同的情况会有不同的钝化。
比如:
篮钝、彩钝、黄钝以及黑钝。
常见的是蓝钝和彩钝。
根据客户的要不同，去氢的时间也不同，比如：
有去氢3小时、去氢8小时、去氢15小时、去氢20小时、去氢24小时。
工单中常见的表面处理代码：
cadesforsurfacetreatmentinworkorder
CD-001:
除油Degreasing
CD-002:
去磷Dephosphating
GA-041:
酸洗Pickling
GA-001:
镀锌ZincPlating
GA-003:
二次镀锌ZincReplating
GA-020：
蓝钝PassivationBlue
GA-021：
彩钝PassivationThick
GA-022：
黄钝PassivationYellow
GA-023：
黑钝PassivationBlack
GA-032:
封闭润滑sealintlubricant
GA-011:
除氢3小时Tempering-3h
电镀断电处理：
Actionsaboutpowercutoffingalvanization
断电——重启——获得零件——放入回火炉
Powercut——restart——getbackparts——putintemperingoven回火工艺流程：
电镀加料——装入承载架——放入回火炉——回火——卸载
Feed-outelectro-plating——filltemperingcarriage——transferintofurnace——tempering——unloading
认识实习
升级会员 