SMT新员工培训.docx
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SMT新员工培训
目的：
1、培训作业员之作业意识，作业技能；
2、激励作业员作业技能之自我提高；
3、个人与公司共同发展。
共计时间：
15H
一、意识培训（2H）：
1.SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）；
2.团队意识、品质意识；
3.企业文化培训：
忠诚、敬业、服从、主动。
二、基础知识培训（4H）：
1.电子元件识别；
2. IPC判定标准；
3. 5S、ESD讲座；
4. SMT环境及辅料使用讲座。
三、基本技能培训（4H）：
1.各机器设备（含仪器）之操作技能培训；
2. Feeder之选取及作业技能培训；
3. 烙铁作业手法及注意事项。
四、设备保养培训（3H）
1.各机器设备之保养及注意事项；
2.Feeder，烙铁之保养及注意事项.。
五、现实社会分析讲座（2H）：
1.社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；
2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；
3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT简介
一． SMT的基本概念
SMT就是表面贴装技术的英文缩写
英文全称是SurfaceMountingTechnology
SMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（PrintedCircuitBoard印制电路板）上的一种新型电子装联技术。
SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。
为什么焊接是SMT技术的核心？
因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。
贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。
二． 设备简介
设备 作用
印刷机 给PCB板印刷锡膏
贴片机 通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。
回流焊 把贴装好的元件进行焊接，一种有氮气系统，主要用
来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板
ICT测试仪 在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等
X-RAY检查仪 检查BGA元件内部焊接情况
清洗机 对残留于PCB板上的锡膏进行清洗
搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀
冰箱 储藏锡膏
烤箱 对PCB，BGA进行烘烤，增加上锡性
干燥箱 储藏已烘烤好的BGA元件
三、SMT的发展
SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。
在以前，SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。
随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。
SMT发展至今，已经历了几个阶段。
第一阶段（1970年~1975年）小型化，代表产品：
石英表和计算器。
第二阶段（1976年~1980年）功能化，代表产品：
摄像机、录像机。
第三阶段（1981年~1995年）低成本，代表产品：
BP机、大哥大。
当前，SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用MCM（多芯片组件）、BGA（球型栅格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。
四、贴片机的种类
拱架型（Gantry）：
元件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头（安装多个真空吸料嘴）在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。
由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。
转塔型（Turret）：
元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板（PCB）放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。
工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置（与取料位置成180度），在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
五．SMT有关的技术组成
1.电子元件、集成电路的设计制造技术
2.电子产品的电路设计技术
3.电路板的制造技术
4.自动贴装设备的设计制造技术
5.电路装配制造工艺技术
6.装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
SＭＴ前景展望
SMT的特点是什么？
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
•为什么要用表面贴装技术（SMT）？
1。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4。
电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！
ＳＭＴ在以后５０年内，将一直红遍全球电子业界！
品质就是生命
既是你的，也是公司的！
在科技的战场上，决胜点不在实验室（技术），而是在大街上（客户），而只有好的品质，客户才会满意！
一． 什么是品质意识?
要有好的品质，必须先有很强的品质意识
品质意识是生产作业人员、品质控制人员对品质的一种感知度。
它和制度的区别就在于：
品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；
制度，使想犯错的不敢犯错。
品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。
二．直面品质，我们又应该怎么做？
1． 我有没有发挥看板的作用？
要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有 了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。
2． 我今天5S了吗？
5S是一切工作的保障。
3． 我怎样实施标准化？
要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感，要善于总结，持续改善。
4． 我是不是按作业指导书作业？
要有计划，有步骤的去作业。
违规作业就受处分，不管是谁
5．我有没有沟通好？
与上下工位一定要沟通配合好。
6．我每一天都有一点进步吗？
有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进
7．我有记录以便追踪吗？
天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。
没沟通好，只有重工！
8．我有没有将不合格的地方完全剔除？
不合格的地方，哪怕一点点也不行。
一块砖，毁了一座大厦
9．我是不是一直在充当一个救火员的角色？
预防重于补救。
人非圣贤，孰能无过？
错误在所难免！
-------错，很不负责的错误思想
错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。
出错不是概率的必须，也不是统计规律的必须。
我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。
零缺陷才是工作执行标准。
所以，我们奉行：
不接受不良品。
不制造不良品。
不流出不良品。
我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责。
只要大家能将下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。
全员品质，全面品管。
并且还要第一次就把它做好！
从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！
生产现场管理规定
目的：
规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。
1、对人员的需求
1） 严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作；
2） 进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫或将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套；
3） 工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物；
4） 从事直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工；
5） 直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、防冻油等到油性物质；
6） 在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）
2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求
1） 各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意；
2） 手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运输静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用；
3） 车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。
如测试仪器或夹具、回流焊机、SMT线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。
3、对物料的要求
1） 物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求；
2） 对静电敏感器件：
集成电路（IC）、场效应管（MOS管）、光电器件等的散件物料存放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。
3） 包装垃圾的处理：
凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如PCB包装箱、接插件包装箱等。
4、对工作方法的要求
1） 操作人员要严格按照岗位操作指导书、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反馈；
2） 使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，易发生安全事故的地方要有警示标志。
安全与质量
设备安全操作通用规则
说明：
该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事
1. 开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。
2. 开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不 能开机。
3. 开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。
4. 开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打招呼。
5. 调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。
6. 不允许两人同时操作一台机器。
7. 机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部位伸进机器内（机械运行区）。
8. 机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：
关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失灵后因自重而引起下落运动，然后才能进入机器内（机械运行区）作业。
9. 进入机器内（机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推动引起设备碰撞损坏和工伤事故。
10. 机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。
11. 不允许操作员进入机器参数设定菜单。
ESD讲座
1、什么是静电？
静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。
2、特点：
高电位：
最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏
低电量：
静电流多为微安级；
作用时间短：
为微秒级。
静电释放：
ESDElecttrostaticSensitiveDiviices
ESDS是指在日常操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静电放电的损害的分立器件、集成电路及组件（IC、MOS管）。
ESD防护区域：
EPA即ESDProtatArea。
3、静电的产生与作用、危害：
产生：
接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。
作用：
力学效应：
异性相吸，同性相斥；
感应效应，静电感起电；
放电效应：
带电物体上的静电荷→放电。
4、静电对电子产品的危害：
1） ESD感应或干扰失效ESD→电磁脉冲→干扰信号→形成错误信息；
2） ESD直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化；
3） 器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路；
4） 器件受ESD损伤后，抗过应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会在以后使用过程中慢慢失效；
5） 对电子系统的危害：
当ESD电压超过30-100V的ESD防护电压后，就使电路板或系统性能退化，存贮的信息消失或改变，引燃易燃易爆物。
以上可知，ESD可能会使电子厂商在质量成本、市场信誉等多方面遭受损失，所以，
如何安全、有效的对静电加以防护和控制是一件非常重要、非常紧迫的事情。
*ESDS：
静电敏感 EOS：
电气过载 EPA：
静电防护区
付表-：
典型的静电源：
工作台面 打蜡粉刷或清漆表面，未处理的塑料玻璃。
地 板 打蜡或成吕木材，、地瓷砖、地毯。
服装和人员 非ESD防护服、防护鞋、合成材料、头发
座 椅 成品木材、玻璃汗类、绝缘车轮。
包装和操作材料 塑料袋、包、封套、泡沬、非防护盒、托盘、容器。
组装工具与材料 高压射流、压缩空气、毛刷、铬铁、打印机。
付表二：
典型的生产成静电压强度：
静电产生 10-20% 65-90%
地毯行走 35000V 1500V
工作椅上的人员 6000V 100V
聚乙烯封套 7000V 600V
泡沬垫的工作椅 180000V 1500V
从塑料管中取IC 2000V 200V
用泡沬盒包装单板 21000V 1900V
付表三：
ESD防护
5S讲座
一、什么是5S？
5S：
整理seire，整顿seiton，清洁seiretsu，清扫seiso，素养shitcuke。
1.整理：
将工作场所的任何物口区分为有必要与没有必要的，单有必要的留下来以外，其它的全部清除掉；
做法：
不用品必须清离工作场所，有用品按使用频率来决定离工作场
所的远近，即方便性原则。
目的：
腾出空间，空间活用，防止误用误差，塑造清爽的工作场所。
2.整顿：
留下来的必要用品依规定位置摆放，并放置整齐，加以标识；
做法：
统一规划工作场所；
目的：
工作场所一目了然，消除寻找物品的时间，整整齐齐的工作环
境（这是提高工作效率的基础）。
3.清扫：
将工作场所内看得见与看不见的地方清扫干净，保持工作场所
干净亮丽；
做法：
清扫从地面到墙板到天花板的所有物品，机器工具彻底请理，
发现脏污问题；
目的：
稳定品质减少工业伤害。
4.清洁：
维持上面3S的成果；
运用手法：
红色标签，目视管理：
查格表。
5.素养：
每位成员养成良好的习惯，并遵守规则做事，培养主动积极的
精神．
目的：
培养有好习惯，遵守规则的员工，营造团队精神，使企业文化
在素养中体现出来，5S活动始于素养，终于素养。
二、5S的效能：
a）提升企业形象；
b）提升员工归属感；
c）减少浪费；
d）安全有保障；
e）工作效率提升；
f）品质有保障。
三、总结：
5S不是一时的运动，而是要日常化，制度化，习惯化，是一
个循序渐进，全员参与的过程。
电子元件识别
SMD:
表面贴装元件
1.电阻：
代号R
单位：
1MΩ=1000KΩ=1000000Ω。
没有极性。
规格：
公制：
0603 1005 1608 2012 3216 5025
英制：
0201 0402 0603 0805 1206 2010
一般丝印为三位数：
前两位固定值，最后一位为10的次方数。
计算公式：
固定值×10N（N为最后一位数值，如：
123=12×103=12000Ω=12K）
2.电容：
代号：
C；单位：
1UF=103NF=106PF。
没有极性
没有数字标示，电容值须以电容表确认之。
不能以规格颜色判定电容值。
料盘上有标示耐压值，如有特别要求，却记不可误用。
3.电感：
单位：
1UH=1000NH 代号：
L。
外型繁多，规格不一，能以规格颜色判定电感值。
大多数电容、电感无丝印，但计算公式与电阻相同。
4．排阻：
代号：
RN。
最常见为8PIN
电阻值表示方法于一般店阻同
没有极性，数字面须朝上。
焊接点间不可以短路。
5.极性元件识别：
二极管：
代号D，发光二极管代号为LED，极性：
与本体颜色有区别的一端为负极。
钽电容：
代号：
T/C；极性：
以本体颜色有区别的一端为正极，还标有
集成块：
代号：
IC；极性：
从标记点数逆时针方向的第一个脚为一脚；
无标记点时，以正文字面的左下角逆时针方向的第一个脚为一脚。
三级管：
代号：
Q；三极：
基极、集电极、发射极；
电解电容：
代号：
E/C；极性：
本体上标有“+”、“-”字样。
一般黑色记号边为负极。
附表一：
一、 常见电子元件误差及温度系数表示方法：
1、 元件误差的字母识别法：
误差代码 C D J K M Z
误差范围 ±0.25F ±0.5PF ±5% ±10% ±20% -20%-+80%
误差代码在表中列出的仅仅为最常用的几个代码,其它还有B、F、G分别代表：
B表示±0.1PF，F表示±1%，G表示±2%，其中B、C、D仅用来表示电容元件的误差。
表面组装件的验收条件
（此教材内容以IPC-A-610C为标准）；
横向偏移：
横向偏移量A≤1/4W，A≤1/4P，其中较小者，为OK；
末端偏移：
元件可焊端与焊盘（PAD）有重叠部分，但不能有可焊端超过PAD现象，为OK；
角度偏移：
一般电子元件以1、焊接面积≥可焊端或焊盘的2/3；（其中较小者）；
2、焊接横截面长度≥可焊端或焊盘横截面的2/3即可接受；
焊点高度：
最小焊点高度（F）≥焊端厚度（G）+可焊端高度（H）的1/4或者0.5MM,其中较小者;
最大焊点高度：
最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至可焊端的顶部,但不能接触元件本体.
元件浮高:
元件浮起于PCB板面高度≤0.3MM;
反白:
指电阻反贴,一律判定为NG;
墓碑:
侧立或元件末端翘起,一律判定为NG;
桥连:
指焊锡在导体间的非正常连接,一律判定为NG;
假焊:
不润湿:
焊锡未润滑焊盘或可焊端,一律判定为NG;
半润湿:
满足1-5判为OK.
锡球：
存在肉眼可以看到之锡球判为NG；
元件缺损：
电极上存在裂缝或缺口，判为NG；
其它按实际情况定标准。
表一、片式元件-底部可焊端说明：
说明 参数
最大侧面偏移 A
最大末端偏移 B
最小末端焊点宽宽 C
最小铡面焊点长度 D
最大焊点高度 E
最小焊点高度 F
焊锡厚度 G
焊盘宽度 P
可焊端长度 T
元件可焊端宽度 W
虚焊 （InsufficientSolder）
SMT纲板保存及使用作业指导
目的：
规范纲板之储存，取用及报废；
保证生产之顺畅及产品之质量。
NO：
1 购进（纲板管理人员）
记录：
填写“纲板管控记录表”之编号
标识：
要新购纲板上贴上“纲板管制卡”并填写相关内容；
NO：
2存放（纲板管理人员）
对应“纲板管控记录表”之编号摆放于纲板架上；
NO：
3领用（LINE作业员）
凭“换线/一菤联络单”上之纲板编号到纲板管理处领取；
检查：
A、纲板编号B、纲板清洁度C、纲板变形度
在PRINTER上架好纲板，开始印刷。
NO：
4保存（纲板管理人员）
停线后，LINE作业员将纲板取下，清洗干净，交回纲板管理处。
纲板管理人员检查纲板之清洁与变形OK后，对号存入于纲板架上。
NO：
5注意事项
必须轻取轻放 纲板严禁堆叠
清洗必须彻底 存放及使用必须对应编号
烙铁使用与维护
焊锡作业是每个执锡位和修理工位必须掌握的一种技能操作，烙铁运用的好坏，直接关系到品质的优劣，所以执锡和修理位必须充分的子解焊锡作业的操作方法。
一、焊锡原理：
是将熔化的焊锡附著于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。
二、焊锡要求：
﹡完全的电所性能连接 ﹡充分的机械强度 ﹡没有压时变化
四、焊机的组成：
﹡加热指示灯 ﹡控温旋钮 ﹡电源开关﹡海绵
五、烙铁分类恒温烙铁：
﹡温度不变，不可调节浊度的烙铁；
﹡控温烙铁：
温度不可变，可按要求调节温度的烙铁；
﹡烙铁温度：
拉焊 ┄┄┄┄→300-375℃┈→2-3秒
ICCONNECTOR┄┄┄→350-370℃┈→2-3秒
拆换零件┄┄┄┄→350-370℃┈→2-3秒
新件补焊┄┄┄┄→350±25℃┈→2-3秒
电容电阻┄┄┄┄→340±10℃┈→2-3秒
特殊零件┄┄┄┄→400-450℃┈→2-3秒
六、烙铁嘴分类：
﹡尖型烙铁嘴 ﹡锥型烙铁嘴 ﹡扁型烙铁嘴
七、焊接必备物：
1. 烙铁；
2. 松香水（助焊剂）：
目的使焊点表面光滑；
3. 锡丝（现有摩帝可，虹桥）；
4. 清洁剂（工业酒清）：
清洗残留异物或不洁之处。
八、锡丝的拿法：
由于锡丝质地软，不易握持，若握太长，则易晃动不易对位进行焊接动作，若握太短则易被烙铁烫伤，正确握法应是锡丝末端距手的位置为5-7CM为佳。
九、烙铁的拿法：
﹡挂笔型：
较灵巧适合中小型烙铁
﹡握刀型：
动作不易疲劳，适用于大型烙铁。
十、标准锡焊步骤：
1.预热：
将烙铁嘴放在被焊接物处两点相交1-2秒；
2. 熔化锡丝：
再将锡丝位置于烙铁嘴与补焊物之间三点相交2-3秒；
3. 移开锡丝：
当锡加足时方可抽开锡丝；
4. 移开烙铁：
当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁；
5. 加锡保养烙铁头。
十一、使用控温烙铁的注意事项：
1、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣，因为锡具有散热效果会降低烙铁温度；
2、焊锡操作中若有锡渣沾于烙铁头上，应于湿海绵上擦拭于净，勿以敲打方式去除；
3、工作完毕后，应立即对烙铁头加锡进行保养；
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