第五批技术攻关项目课题重91温度湿度压力一体化.docx
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第五批技术攻关项目课题重91温度湿度压力一体化
2014第五批技术攻关项目课题
重2014-091：
温度湿度压力一体化传感器关键技术研发
重2014-092：
高音质低漏音骨传导振动扬声器组件关键技术研发
重2014-093：
微型高集成片式抗电磁干扰滤波器关键技术研发
重2014-094：
220KV以上高压油浸变压器内部绕组温度传感及在线监测关键技术研发
重2014-095：
面向智能终端的Wifi/Bluetooth/FM三合一SoC芯片关键技术研发
重2014-096：
无电解电容长寿命开关电源关键技术研发
重2014-097：
基于大功率白光LED倒装芯片的测试关键技术研发
重2014-098：
低功耗长距离物联网无线通信芯片关键技术研发
重2014-099：
基于G3国际标准OFDM载波通信芯片关键技术研发
重2014-100：
高性能低成本SSD主控芯片关键技术研发
重2014-101：
集成电路高密度QFN/DFN封装关键技术研发
重2014-102：
航空轴承疲劳性能提高关键技术研发
重2014-103：
高效气冷涡轮叶片精密制造技术
重2014-104：
2500W超高功率多模连续光纤激光器系统的研制
重2014-105：
基于多模态图像识别的工业产品检测的关键技术研究
重2014-106：
船用超高压水射流爬壁除锈清洗自动化成套装备
重2014-107：
3D打印在牙齿修复中的关键技术研究
重2014-108：
大推力潜油直线电机关键技术研究
重2014-109：
机器人RV减速器的关键技术研发
重2014-110：
人体硬组织修复3D打印关键技术研究
重2014-111：
纺织面料喷墨印刷系统关键技术攻关
重2014-112：
跨平台软件开发引擎关键技术研发
重2014-113：
基于深度学习的商业智能分析关键技术研发
重2014-114：
云视频实时交互与统一通信中间件关键技术研发
重2014-115：
新一代LET-A通信系统软件关键技术研发
重2014-116：
适用于工业控制的嵌入式操作系统关键技术研发
重2014-117：
大尺度真三维显示软件处理关键技术研发
重2014-118：
智能终端安全IP及支撑软件关键技术研发
重2014-119：
基于PCI4.0的电子支付信息安全关键技术研发
重2014-120：
新一代NFC（近场通信）天线关键技术研发
重2014-121：
多系统（BD2/GPS/GLONASS/Galileo）全频高精度卫星导航天线关键技术研发
重2014-122：
CDMA/SCPC多模卫星通信主站系统关键技术研发
重2014-123：
基于5G（第五代移动通信）的Polar码编译关键技术研发
重2014-124：
鼻腔干粉给药系统关键技术研发
重2014-125：
健脾益肾丸治疗慢性肾衰竭的临床研究
重2014-126：
舍吲哚药物用于脑胶质瘤治疗的临床前研究
重2014-127：
脑中风和冠心病早期预警和诊断的关键技术研究
重2014-128：
低挥发性有机化合物（VOCs）排放的水性清洗剂关键技术研发
重2014-129：
水性天然矿物基涂料关键技术研发
重2014-130：
蔬菜抗逆减灾关键技术研发
重2014-131：
对虾养殖系统关键技术研发
重2014-132：
海床基式海底环境监测平台关键技术研发
重2014-133：
海洋鱼类分子育种关键、共性技术研发
重2014-134：
海洋立体剖面在线监测系统关键技术研发
重2014-135：
珊瑚人工繁殖与修复关键技术研发
重2014-136：
海洋水声通信系统关键技术研发
重2014-137：
用于实现精准地下连续灌溉的新型半透膜材料关键技术研发
重2014-138：
单片玻璃触控（OGS）全贴合用液态光学胶关键技术研发
重2014-139：
基于离子注入和沉积技术的手机壳陶瓷涂层关键技术研发
重2014-140：
人造物质设计选材及数据库建设关键技术研发
重2014-141：
人造物质微结构的制备与性能评价体系研发
重2014-142：
电磁特性超材料关键技术研究
重2014-143：
波束赋形超材料关键技术的研究
重2014-144：
晶体硅太阳能电池正面导电银浆关键技术研发
重2014-145：
功能膜层制备的线型蒸发器关键技术研究
重2014-146：
基于微管道热交换的动力电池模组关键技术研发
重2014-147：
固体钒电池部件的关键技术研发
重2014-148：
电动汽车用行星齿轮轮毂电机系统关键技术研发
重2014-149：
基于高电压大功率IGBT在变频驱动系统中应用的关键技术研发
重2014-150：
高效节能气体保护焊（MIG）关键技术研究
重2014-151：
节能型功率因数校正（PFC）电感关键技术研发
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重2014-091:
温度湿度压力一体化传感器关键技术研发
一、领域：
新型电子元器件
二、主要研究内容
（一）传感器主要研究功能集成化（压力、温度、湿度一体化），封装尺寸小型化研究；
（二）研究和本产品相关的I2C通讯方式，使用同一个通讯地址一次性获得压力、温度、湿度的数据；
（三）数据测量的稳定性研究，包含最小分辨率、输出精度、输出噪声等；
（四）恶劣环境耐受性研究，包括-40--105℃温度储存、温度冲击、温度循环下的产品输出特性及机械冲击、震动、跌落对产品特性的影响。
三、考核指标
（一）技术指标
1.压力测量范围：
10--2000mbar、湿度测量范围：
0%--100%RH、温度测量范围提升到：
-40--105℃；
2.封装尺寸：
方形扁平无引脚封装（QuadFiatNolead），3×3×1mm；
3.高分辨率：
压力分辨率0.014mbar、湿度分辨率0.04%RH、温度分辨率0.01℃；
4.低电低功耗：
1.5VDC-3.6VDC；工作电流小于1uA
5.通讯方式：
I2C地址一体化
（二）学术指标
申请专利不低于4项。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入1000万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过300万元
重2014-092：
高音质低漏音骨传导振动扬声器组件关键技术研发
一、领域：
新型电子元器件
二、主要研究内容
（一）骨传导振动扬声器音质优化研究；
（二）骨传导振动扬声器外漏音控制技术研究；
（三）骨传导振动扬声器组件稳定性研究；
（四）骨传导振动扬声器组件结构优化设计；
（五）骨传导振动扬声器制作工艺研究。
三、考核指标
（一）技术指标
1.直流阻抗：
10Ω±20%；
2.响应频率：
50--20000Hz；
3.灵敏度：
84dB（1KHz,参考值1μm/s2，功率225mW）；
4.漏音降低值：
1000--4000Hz范围内，漏音降低平均值不小于10dB（器件最大音量输出时,距器件0.5m处测）；
5.低频谐振频率：
250Hz。
（二）学术指标
申请发明专利不低于4项。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入3000万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过300万元
重2014-093：
微型高集成片式抗电磁干扰滤波器关键技术研发
一、领域：
新型电子元器件
二、主要研究内容
（一）微型尺寸内集成多组元件技术研究：
通过仿真设计实现2.0mm×1.0mm尺寸内集4组滤波器于一体，同时研究控制4组滤波器间的性能一致性;
（二）微波陶瓷材料技术研究：
研究微波陶瓷材料对滤波器产品性能的影响机理及满足LTCC工艺技术的适应性要求，确定性能良好的微波陶瓷材料；
（三）研究成型、烧结、端电极制备等关键工艺技术：
实现高精度密布电极制备、滤波器瓷体烧结规则、异质材料的匹配共烧等目标；
（四）高频测试技术研究：
研究测试夹具及传输电缆对VHF、UHF频段多端头滤波器的测试性能影响，设计搭建满足VHF、UHF频段滤波器要求的测试平台。
三、考核指标
（一）技术指标
1.外形尺寸：
（2.00±0.15）mm×（1.00±0.15）mm×（0.60±0.15）mm；
2．截止频率（MHz）：
5-210；
3.带外抑制（dB）：
最大插入损耗≥25；
4.绝缘电阻Min（MΩ）：
1000；
5．集成组数：
4组。
（二）学术指标
申请专利不低于3项。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入1000万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过300万元
重2014-094：
220KV以上高压油浸变压器内部绕组温度传感及在线监测关键技术研发
一、领域：
新型电子元器件
二、主要研究内容
（一）微型温度传感芯片设计和制作；
（二）微型感温探针封装工艺；
（三）低成本多通道解决方案设计；
（四）微型光谱分析单元设计；
（五）自适应温度解调算法；
（六）兼容变压器生产工艺流程和内部环境的探针结构设计；
（七）系统集成及性能检测；
（八）环境适应性验证。
三、考核指标
（一）技术指标
1.通道数：
7；
2.测温范围：
-40～+250℃；
3.测量精度：
±0.15℃（全量程的±1%）；
4．分辨率：
0.01℃；
5.传感器探头外径：
<2.5mm（兼容油浸变压器内部油浸环境）；
6.高温光缆长度：
>25米（兼容油浸变压器生产工艺流程）。
（二）学术指标
申请发明专利5项以上、发表SCI检索论文不低于2篇。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入2000万元以上。
四、项目实施期限：
二年
五、项目资助金额：
不超过350万元
重2014-095：
面向智能终端的Wifi/Bluetooth/FM三合一SoC芯片关键技术研发
一、领域：
微电子技术
二、主要研究内容：
（一）采用55nm或更高工艺设计开发面向智能终端的Wifi/Bluetooth/FM三合一SoC芯片；
（二）完成Wifi802.11b/g/n的ASIC芯片实现，以及对应的基于ARM系统的WIFI协议和物理层的软件实现，通过Wifi联盟的认证测试；
（三）完成Bluetooth2.1+EDR的ASIC芯片实现，以及对应的基于ARM系统的Bluetooth协议和物理层的软件实现，通过Bluetooth的BQB认证测试；
（四）完成FM接收机（支持RDS/RBDS）的ASIC芯片实现；
（五）集成单独的ARM处理器运行Wifi/Bluetooth的协议层/物理层软件，不再依赖外部AP的支持。
（六）基于Wifi/Bluetooth/FM三个功能模块独立开发，完成三合一的SoC芯片的集成；
（七）集成PA、T/RSwitch和LNARF收发机到三合一SoC芯片，进一步提高方案的集成度的同时降低方案成本；
（八）实现Wifi/Bluetooth单天线，支持同时共存并发，定义可编程带宽的分配的TDD（时分双工）模式，设计TimeSlicerEngine（时间片引擎）；
（九）合并Bluetooth/FM射频接口，复用Bluetooth/Wifi数据通路。
三、考核指标
（一）技术指标
1.芯片采用55nm或更高工艺，完成Wifi/Bluetooth/FM三合一SoC芯片开发；
2.Wifi在802.11n模式下峰值吞吐率达到39M；
3.Wifi发射功率≥16db；接收灵敏度≤-71db；
4.Bluetooth发射功率≥8db；接收灵敏度≤-91db；
5.FM接收机接收灵敏度≤-109db；
6.ADC（模数转换精度）指标：
ENoB（有效位数）:
≥11bits；SINAD（信噪失真比）:
≥55dB；SFDR（无杂散动态范围）:
≥60dBc；DAC（数模转换精度）指标：
ENoB（有效位数）:
≥9bits；SINAD（信噪失真比）:
≥55dB；SFDR（无杂散动态范围）:
≥60dBc。
（二）学术指标
申请发明专利5项以上。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入2500万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过500万元
重2014-096：
无电解电容长寿命开关电源关键技术研发
一、领域：
微电子技术
二、主要研究内容：
（一）无需电解电容开关电源控制芯片研究；
（二）超低待机功耗技术；
（三）多级开关电源系统零极点，稳定性研究；
（四）变压器磁芯材质的温度特性；
（五）变压器抗饱和技术；
（六）输出电压纹波抑制技术研究；
（七）提高输出动态响应速度。
三、考核指标
（一）技术指标
1．实现无电解电容开关电源之芯片及其完整应用方案；
2.实现-40℃-+160℃条件下正常工作，满足工业级温度要求；
3.实现最恶劣温度160℃时，寿命≥10000小时；
4.实现输出功率≥100W时，转换效率高于六级能效标准（DoEVI）；
5．实现输出电压误差≤1%，输出电压纹波≤2%；
6.实现输出负载突变时输出电压波动≤5%。
（二）学术指标
申请发明专利10项以上。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入3000万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过300万元
重2014-097：
基于大功率白光LED倒装芯片的测试关键技术研发
一、领域：
微电子技术
二、主要研究内容：
（一）倒装芯片的批量测试技术；
（二）高速四维平台技术；
（三）实时视觉系统技术；
（四）高速高精度运动系统进给机构设计和驱动技术；（五）倒装芯片的收光技术；
（六）基于实时机器视觉的精密定位技术；
（七）自动上下片技术；
（八）自动清针技术;
（九）大功率白光LED参数测试技术。
三、考核指标
（一）技术指标
1.X、Y、Z轴工作行程分别为：
150mm、420mm、8mm；工作台旋转度范围：
±15°；
2.X、Y、Z轴步进分辨率：
1μm；工作台旋转解析度：
0.0003°；
3.X、Y轴重复定位精度：
≤±3μm；
4.Z轴平台重复定位精度：
≤±3μm；
5.工作载台平面度精度：
≤15μm；
6.测试精度：
正向电压测试精度±1%+5mV，漏电流测试精度±2%，发光功率测试精度±3%，主波长测试精度±0.3nm；
7.单颗测试时间：
150ms/颗（探针台步进时间+测试时间，以芯片大小45mil×45mil、测试VF、VZ、IR、LOP、WLD、ESD等6项指标为例）。
（二）学术指标
申请发明专利不少于4项。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入2000万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过300万元
重2014-098：
低功耗长距离物联网无线通信芯片关键技术研发
一、领域：
微电子技术
二、主要研究内容：
（一）芯片极低功耗策略和方法；
（二）线性调频通信的编解码技术；
（三）线性调频通信的同步算法；
（四）线性调频通信的调制解调方式；
三、考核指标
（一）技术指标
1.最大链路预算不低于164dB；
2.最高灵敏度不低于-149dBm；
3.接收机电流不高于7.5mA；
4.锁相环分辨率不大于61Hz；
5.发射功率不低于15dBm；
6.芯片休眠电流不高于1μA；
7.工作温度为－40℃～＋85℃。
（二）学术指标
申请发明专利不少于6项。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入1200万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过400万元
重2014-099：
基于G3国际标准OFDM载波通信芯片关键技术研发
一、领域：
微电子技术
二、主要研究内容
（一）基于ERDFG3PLC协议与智能电网应用系统的结合研制电力载波通信芯片；
（二）通过对OFDM技术、前向纠错、循环前缀、频率搬移、过零传输、噪声滤除技术的研究使电力载波通信稳定可靠；
（三）针对电网群延时，脉冲干扰特性研发符合G3-PLC标准规范的链路自适应信道算法；
（四）芯片研制支持6LowPAN自适应层，支持IPV6分组，增强的CSMA、ARQ技术以及MESH路由协议支持任意不同的电力线拓扑；
（五）基于电网应用安全研究AES128的CCM安全认证功能；
（六）芯片研发设计集成PHY层，MAC层以及AFE，实现整套G3-PLC协议方案，可在交流电上执行半双工、异步通信，实现窄带高速传输。
三、考核指标
（一）技术指标
1．内嵌PHY层和MAC层的单芯片解决方案；
2．符合ERDFG3PLC、IEEE1901.2.IEEE802.15.4国际标准；
3．内嵌高速8位MCU内核，工作频率80MHz；
4．支持OFDM调制技术，传输速率300Kbps；
5．子载波调制方式包括DBPSK、DQPSK、D8PSK；
6．支持电力线窄带国际频段标准CENELEC,FCC及ARIB；
7．通信频段范围：
10KHz-490KHz；
8．支持频谱搬移技术和过零时隙传输技术；
9．支持多级FEC前向纠错码；
10．内嵌AES128支持CCM安全认证。
（二）学术指标
申请发明专利1项以上、软件著作权3项以上、集成电路布图设计专有权1项以上。
（三）经济指标
在项目执行期内实现销售收入4000万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过400万元
重2014-100：
高性能低成本SSD主控芯片关键技术研发
一、领域：
微电子技术
二、主要研究内容：
（一）IP模块复用技术研究；
（二）并行化、多通道复用的ECC引擎架构研究；
（三）数据通路硬件加速技术研究；
（四）闪存控制器软硬件界面的优化技术研究；
（五）片上集成AES加密模块技术研究；
（六）片上集成RAID功能研究；
（七）Flash访问时序的控制技术研究；
（八）混合映射FTL和压缩FTL算法及全盘加密技术研究；
（九）闪存存储环境及使用寿命的可靠性测试技术研究；
（十）大规模FPGA的ASIC原形验证平台设计；
三、考核指标
（一）技术指标
1.芯片采用65nm或更高工艺双控制核心设计；
2.支持SATA3.2接口协议标准（不包括硬件接口形式相关协议），支持ONFI3.0/Toggle2.0协议标准；
3.支持25nm/19nm/16nm的MLC/TLCNAND颗粒；
4.支持6Gbps数据带宽，支持DDRIII1066MT/S数据缓存；
5.支持最高128bits/2KB数据纠错，支持multi-plane、multi-LUN操作、Scramble特性等；
6.支持L2cache、AES、RAID、DPP功能，支持片上温度检测；
7.支持最大容量512G，顺序读写性能达到500MB/400MB/sec，同时IOPS达到80K。
（二）学术指标
项目执行内申请发明专利不低于4项。
（三）经济指标
项目执行期内实现控制器销售收入2500万元。
四、项目实施期限：
2年
五、资助金额：
不超过400万元
重2014-101：
集成电路高密度QFN/DFN封装关键技术研发
一、领域：
微电子技术
二、主要研究内容：
（一）开发设计适用高频、宽带、低噪声、高导热、小体积、高速度导电性能的中小规模集成电路封装；
（二）开发设计出一种高密度大矩阵无引脚封装框架结构；
（三）开发设计高切割速度QFN/DFN生产技术；
（四）开发设计塑封后低溢料生产技术
（五）开发设计塑封后低翘曲度生产技术；
（六）开发设计基岛与芯片及塑封料高可靠性接合方式。
三、考核指标
（一）技术指标
1.框架利用率≥47％；
2.塑封料利用率≥75％；
3.切割效率≥80％，切割速度达到30mm/S以上；
4.潮湿度敏感等级（MSL）3级以上；
5.封装体热胀冷缩的耐久性（TCT）500次；
6.高温加速老化试验（HAST）168小时；
7.高温使用寿命测试（HTOL）1000小时；
8.QFN大矩阵引线框尺寸为78mm×258mm,为1个block
9.DFN1006大矩阵引线框尺寸为70mm×250mm,为4个block；DFN2×2/DFN2×3大矩阵引线框尺寸为78mm×258mm,为1个block；
10、塑封后引线框的翘曲度（warp）在7mm以下；
11.成品电路裸露金属上溢胶残留的面积小于总裸露金属面积的5%。
（二）学术指标
申请发明专利1件，实用新型专利2件。
（三）经济指标
项目执行期内实现销售收入5000万元。
四、项目实施期限：
二年
五、资助金额：
不超过300万元
重2014-102：
航空轴承疲劳性能提高关键技术研发
一、领域：
先进制造
二、主要研究内容
（一）航空发动机轴承的疲劳寿命提高研究：
表面纳米化处理研究，表面预应力处理研究；
（二）航空发动机关键零部件（轴承）的加工技术研究，加入残余压应力的同时细化金属材料的组织结构，提高局部弹性极限，减少残余压应力的松弛；
（三）轻量化、整体化结构件制造技术研究，新型结构件精密制备技术研究，最终实现航空发动机关键零部件（轴承）制造技术新工艺；
（四）研究开发面向航空关键零部件（轴承）的低成本、高效率、节能环保专业化生产设备；
（五）在现有表面纳米化处理技术基础上，优化处理工艺，研究工艺条件及其对疲劳性能的影响及性能提高的机制；
（六）开发一套曲面处理工艺，并研究处理后对零部件疲劳寿命提高的机理。
三、考核指标
（一）技术指标
1．提高飞机关键零部件（轴承）的抗疲劳性能，在润滑加载下大幅度提高疲劳性能；
2．提高轴承的抗疲劳性能，尤其是高载低周疲劳区（小于20000次）及中载过渡区（20000到200000次）提高疲劳性能；
3．发展材料的处理工艺，研究工艺条件及其对疲劳性能的影响及性能提高的机制;
4．开发能够处理轴承样机1台，实现不同轴承或轴承不同部位自动化处理；
5．项目执行期内能实现航空发动机用材料的批量处理。
（二）学术指标
申请发明专利7-10项。
（三）经济指标
项目执行期内实现直接经济产值3000万元以上。
四、项目实施期限：
二年。
五、资助金额：
不超过500万元。
重2014-103：
高效气冷涡轮叶片精密制造技术
一、领域：
先进制造
二、主要研究内容
（一）开展薄壁气冷涡轮叶片定向凝固与单晶生长技术研究，通过定向凝固与单晶生长数值模拟，形成温度场控制技术；
（二）研究高温合金凝固成形过程的热力学和动力学机理及微观组织演变特征，掌握疏松、偏析、雀斑等凝固缺陷形成与演变规律，形成凝固缺陷与取向生长控制技术；
（三）研究模壳、型芯和熔液之间的界面反应热力学、动力学以及结构强度分析，发展组模和浇铸控制技术，大幅度提高铸件合格率。
三、考核指标
（一）技术指标
1．形成定向凝固单晶生长控制技术;
2．制定陶瓷型芯的选择和定位，模壳设计和制造，以及单晶浇注的工艺标准;
3．制备单晶空心叶片台架实验件，在满足性能要求的前提下，壁厚小于1mm，成品合格率高于50%。
（二）学术指标
学术指标申请专利5-8项；发表论文3篇。
（三）经济指标
项目实施产值可达3000万元以上。
四、项目实施期限：
二年。
五、资助金额：
不超过500万元。
重2014-104：
2500W超高功率多模连续光纤激光器系统的研制
一、领域：
先进制造
二、主要研究内
升级会员 