NPN型双极晶体管半导体器件课程设计.docx

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NPN型双极晶体管半导体器件课程设计

 

微电子器件课程设计报告

题目:

NPN型双极晶体管

班级:

微电0802班

学号:

*********

***************************

指导老师:

剑霜

2011年6月6日

一、目标结构

NPN型双极晶体管

二、目标参数

最终从IV曲线中提取出包括fT和Gain在的设计参数.

三、在该例中将使用:

(1)多晶硅发射双极器件的工艺模拟;

(2)在DEVEDIT中对结构网格重新划分;

(3)提取fT和peakgain.

ATLAS中的解过程:

1.设置集电极偏压为2V.

2.用log语句用来定义Gummelplot数据集文件.

3.用extract语句提取BJT的最大增益"maxgain"以及最大ft,"maxft".Gummelplot:

晶体管的集电极电流Ic、基极电流Ib与基极-发射极电压Vbe关系图(以半对数坐标的形式).

四、制造工艺设计

4.1.首先在ATHENA中定义0.8um*1.0um的硅区域作为基底,掺杂为均匀的砷杂质,浓度为2.0e16/cm3,然后在基底上注入能量为18ev,浓度为4.5e15/cm3的掺杂杂质硼,退火,淀积一层厚度为0.3um的多晶硅,淀积过后,马上进行多晶硅掺杂,掺杂为能量50ev,浓度7.5e15/cm3的砷杂质,接着进行多晶硅栅的刻蚀(刻蚀位置在0.2um处)此时形成N++型杂质(发射区)。

刻蚀后进行多晶氧化,由于氧化是在一个图形化(即非平面)以及没有损伤的多晶上进行的,所以使用的模型将会是fermi以及compress,进行氧化工艺步骤时分别在干氧和氮的气氛下进行退火,接着进行离子注入,注入能量18ev,浓度2.5e13/cm3的杂质硼,随后进行侧墙氧化层淀积并进行刻蚀,再一次注入硼,能量30ev,浓度1.0e15/cm3,形成P+杂质(基区)并作一次镜像处理即可形成完整NPN结构,最后淀积铝电极。

4.2.三次注入硼的目的:

第一次硼注入形成本征基区;第二次硼注入自对准(self-aligned)于多晶硅发射区以形成一个连接本征基区和p+基极接触的connection.多晶发射极旁的侧墙(spacer-like)结构用来隔开p+基极接触和提供自对准.在模拟过程中,relax语句是用来减小结构深处的网格密度,从而只需模拟器件的一半;第三次硼注入,形成p+基区。

4.3.遇到的问题

经常遇到这样一种情况:

一个网格可用于工艺模拟,但如果用于器件模拟效果却不甚理想.在这种情况下,可以用网格产生工具DEVEDIT用来重建网格,从而以实现整个半导体区域无钝角三角形.

五、原胞版图和工艺仿真结果:

用工艺软件ATHENA制作的NPN基本结构:

用Cutline工具截取Boron的浓度分布图如下:

 

用Cutline工具截取Arsenic的浓度分布图如下:

 

用Cutline工具截取净掺杂的浓度分布图如下:

最后结果如图.可以看出:

发射极、基极、集电极的净掺杂浓度分别为10的19、17(接触处为19)、16次方量级.

 

参数提取:

结深及方块电阻的提取图:

运行结果:

结深:

bc-nxj=0.10218um,be-nxj=0.406303um

方块电阻:

b-sheet=121.458ohm/square,e-sheet=103.565ohm/square

 

电流方法倍数即电流增益和ft的提取图:

运行结果:

peakcollectorcurrent=0.000397951A

peakgain=83.1365,maxfT=7.69477e+09

特征频率:

使集电极电流与基极电流之比下降到1的信号频率,也就是无法将输入信号放大时的频率.因此也称截至频率.

六、实验心得体会

近一周的微电子器件课程设计结束了,通过本次设计,我们学会了用silvaco进行器件仿真,并且懂得了NPN基本结构的工艺流程以及如何提取器件参数,培养了我们独立分析问题和解决问题的能力,懂得了理论与实际相结合是很重要的,只有理论知识是远远不够的,只有把所学的理论知识与实践相结合起来,从理论中得出结论,从而提高自己的实际动手能力和独立思考的能力。

在设计的过程中遇到问题,可以说得是困难重重,这毕竟第一次做的,难免会遇到过各种各样的问题,同时在设计的过程中发现了自己的不足之处,对以前所学过的知识理解得不够深刻,掌握得不够牢固,希望自己在今后的学习中不断加强理论和实践相结合,提高自己各方面能力。

在此感谢老师的耐心指导和队友的默契合作。

附录:

模拟程序:

工艺模拟:

goathena

#TITLE:

PolysiliconEmitterBipolarExample-Ssuprem4->Devedit->Spisces2

#IfyoudonothaveDevedit:

Pleasecommenttheselinesout....

linexloc=0.0spacing=0.03

linexloc=0.2spacing=0.02

linexloc=0.24spacing=0.015

linexloc=0.3spacing=0.015

linexloc=0.8spacing=0.15

#

lineyloc=0.0spacing=0.01

lineyloc=0.07spacing=0.01

lineyloc=0.1spacing=0.01

lineyloc=0.12spacing=0.01

lineyloc=0.3spacing=0.02

lineyloc=0.5spacing=0.06

lineyloc=1.0spacing=0.35

#

initc.arsenic=2e16

#

implantboronenergy=18dose=2.5e13

diffusetime=60temp=920

#depositpolysilicon

depositpolythick=0.3divisions=6min.space=0.05

#Implanttodopepolysilicon

implantarsenicdose=7.5e15energy=50

#Patternthepoly

etchpolyrightp1.x=0.2

relaxy.min=.2x.min=0.2

relaxy.min=.2x.min=0.2

methodcompressfermi

diffusetime=25temp=920dryo2

diffusetime=50temp=900nitrogen

implantborondose=2.5e13energy=18

#depositspacer

depositoxidethick=0.4divisions=10min.space=0.1

#etchthespacerback

etchoxidedrythick=0.5

implantborondose=1e15energy=30

diffusetime=60temp=900nitrogen

#putdownAlandetchtoformcontacts

depositalumthick=0.05div=2

etchaluminstartx=0.15y=-10

etchcontinuex=0.15y=10

etchcontinuex=0.6y=10

etchdonex=0.6y=-10

structurereflectleft

stretchstretch.val=0.1x.val=0.0

#NametheelectrodesforusewithATLAS.....baseandbase1willbeslaved

#duringdevicesimulationwiththe'CONTACT'statement....

electrodex=0.0name=emitter

electrodex=-0.7name=base

electrodebacksidename=collector

electrodex=0.7name=base1

#Savethefinalstructure

structureoutfile=bjtex03_0.str

#Completelyremeshthestructurewithoutobtusetrianglesinthesemiconductor

#UsetheSensitivity&Minspacingparameterstoadjustthemeshdensity....

#..thesmallertheSensitivity,thedenserthemesh...

godevedit

base.meshheight=0.25width=0.25

bound.condapply=falsemax.ratio=300

constr.meshmax.angle=90max.ratio=300max.height=1max.width=1\

min.height=0.0001min.width=0.0001

constr.meshtype=Semiconductordefault

constr.meshtype=Insulatordefaultmax.angle=170

constr.meshtype=Metaldefaultmax.angle=

#Definetheminimummeshspacingglobally...

imp.refinemin.spacing=0.025

#Selectalistofsolution(impurity)gradientstorefineupon....

imp.refineimp="Arsenic"sensitivity=0.5

imp.refineimp="Boron"sensitivity=0.5

#nowmeshthestructure....

mesh

#

structoutfile=bjtex03_1.str

tonyplotbjtex03_1.str-setbjtex03_1.set

#

#####################GummelPlotTest###########################

器件模拟

goatlas

#setmaterialmodelsetc.

materialtaun0=5e-6taup0=5e-6

contactname=emittern.polysurf.rec

contactname=basecommon=base1short

modelsbipolarprint

#initialsolution

solveinit

#changetotwocarriers

methodnewtonautonrtrap

solveprev

#setthecollectorbias

solvevcollector=2local

#startrampingthebase

solvevbase=0.1

#Rampthebaseto0.9volts....

logoutf=bjtex03_2.logmaster

solvevbase=0.2vstep=0.05vfinal=0.9name=baseacfreq=1e6aname=base

#Nowdumpastructurefile,fortonyplotting...butfirstdecidewhat

#youwantinit,ontopofthedefaultquantities......

outpute.fieldflowlinesjx.eljx.hojy.eljy.ho

saveoutf=bjtex03_3.str

#Nowextractsomedesignparameters...

extractname="peakcollectorcurrent"max(curve(abs(v."base"),abs(i."collector")))

extractname="peakgain"max(i."collector"/i."base")

extractname="maxfT"max(g."collector""base"/(2*3.1415*c."base""base"))

#plottheresults

tonyplotbjtex03_2.log-setbjtex03_2.set

quit

 

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