单面板PCB设计说明.docx
《单面板PCB设计说明.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《单面板PCB设计说明.docx(9页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
单面板PCB设计说明
PCB制版
单面板PCB设计
制作教程
2012112030501胡尔康
电子信息工程
物理与电子科学学院
2015年5月12日
一、实验目的:
1.熟悉protelDXP、PCB环境中各种命令的使用;
2.熟悉元器件封装的建立;
3.熟悉单面板制版。
二、实验器材:
AltiumDesigner13.1环境
三、实验内容:
使用单面板,完成图1-1的PCB制版,要求用单面板布线。
图1-1
4、实验步骤:
1、建立工程。
方法是:
启动AltiumDesigner13.1,进入主页面后,依次执行菜单File-->New-->Project-->PCBProject建立新的工程文件,然后另存为之前保存的文件夹下,例如test1。
2、添加原理图。
在projects菜单栏中,单击工程文件右键选择AddNewtoProject-->Schematic,保存在步骤1中建立的工程文件夹test1下。
可显示出作图页面。
如下图1-2所示:
图1-2
3、添加元器件。
在页面右边菜单栏中点击Libraries,添加元器件,若没有找到Libraries,则点击右下角的system,在Libraries前面打√即可。
在里面有相应的元器件库Dvices,以及有源器件库Connectors,找到题目所需的器件,双击或单击拖出即可到原理图面板,作出原理图。
4、绘制原理图。
将各器件进行连线,画出原理图后,对器件进行命名及参数修改。
命名可快捷修改,具体操作如下:
点击菜单栏tools,选择Annotateschematics,弹出窗口:
点击update,可看到命名效果,再点击accept,关闭窗口,如此命名已经完成;参数相同的器件也可用此方法进行修改相关参数值。
(温馨提示:
连线要注意元器件之间线要接好,不然会给后面带来不必要的麻烦)
5、制作PCB。
(1)建立PCB文件,同步骤2,在原工程文件下添加PCB文件,同样保存在test1文件夹下。
(2)将原理图导入PCB中,导入前可先对原理图进行差错,单击文件sheet1右键,选择Compile进行编译,检查是否有错误。
6、导入PCB板。
单击Design-UpdateSchematicsinPCB.将元件封装拖入黑色框图内部,即出现以下页面
8、将元器件排版布线
(1)在保证电路性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列
要紧凑,输入和输出元件尽量远离
(2)某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
(3)带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(4)位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离
(5)元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
9、将原件分开放置在pcb板内
10、按照上述排版方式进行调整连线,改变线宽,点击Design-DesignRules进行设置,以及线的颜色,接地的用红线,其他元器件的连接用蓝色线
注意:
1.电阻0.5/1W采用AXIAL-0.5封装,其他电阻统一采用AXIAL-0.3封装。
2.可调电阻采用VR5封装,但要注意滑动变阻器的中间脚是中间抽头。
(即23脚须互换)
3.电解电容4.7uF采用电解电容的A(CAPR5-4X5)封装。
100uF采用B(CAPR5-4X5)封装,470uF采用CAPPR5-5x5(RB5-10.5),2200uF采用CAPPR7.5-16x35(RB7.6-15)。
11、所有布线完成后,连接各个元器件,得到如图所示的PCB板。
12、对所有过孔和焊盘补泪滴
补泪滴可增加它们的牢度,顺序按下键盘的s键和A键,在选择Tools-Teerdrops,选中Generols前三个,并选择Add和Track模式,完成后顺序按下X和A键。
13、放置覆铜区
选择Place-PolygonPlane在各布线层放置地线网络的覆铜,设置完成后,再按OK扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直接按鼠标右键就可开始覆铜。
14、批量修改
选中地线,单击鼠标右键,选择第一个。
在name中设置成相同(same),
再选中width改变线宽等。
15、标注尺寸
放置字体选择图标A,颜色选择,红蓝-铜线,黄—油墨。
英米和毫米切换用Q键,P+D+L直线标注,P+D+R弧度标注,P+D+T自定义圆点标注。
16、最后可得到完成的PCB板。
如下图所示
五、实验总结
1、画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况,做最合适的布局。
布局不合理,板子很可能要重画。
2、布局时要考虑相应的安全距离,要根据实际的电压差值确定安全距离,顶层和底层的要远一些,内层可以近一些。
3、线条有讲究:
有条件做宽的线决不做细,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。
4、元件的布局——元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。
一般来说应该有以下一些原则:
⑴放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。
再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。
最后放置小器件。
⑵注意散热元件布局还要特别注意散热问题。
对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化
5、画pcb图库的时候要设置参考点,否则在生成的印制电路板的时候,元件一拖,总是往外面跑。
6、当左边的project栏弄丢后,可点击system,选择project即可。
7画pcb图库的时候,画元器件的边框:
选中topOverlay,在place—line,可以画出黄颜色的元器件的外壳。
若要画圆弧,可以在place里面选择圆弧即可
8、导入PCB板之前一定要进行编译和保存,不然无法导入,而且原理图有错误的情况下会导致接下来的一系列错误。
综上所述,单面板PCB设计过程中,我认为最重要的是元器件的布局布线,但在此前提下,必须保证原理图绘制的正确性,画好pcb板后,再进行相应的设置,改参数,添加尺寸,泪滴,敷铜等步骤。
画板应秉持着在正常性能工作下尽量简洁明了,线短,孔数少等。