PCB电路板术语08133.docx
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PCB电路板术语08133
PCBJargon（PCB专业术语）
A
Absorption吸收、吸入
AcceleratedTest（Aging）加速试验、加速老化
Accelerator加速剂、速化剂
Accept/Acceptance允收
AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准
Accuracy准确度
ACF：
Adhesivecopperfoil有胶铜箔
Activator活化剂、添加剂比称为Activator
Activeparts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体
AdditionAgent添加剂
AdditiveProcess加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion附著力
Adhesive胶类或接著剂
Aging老化
AirKnife风刀
AmbientTemperature环境温度
Ampere安培
Amp-Hour安培小时
AnnularRing孔环
Anode阳极
AnodeBag阳极带
ANSI:
AmericanNationalStandardInstitute美国标准协会
Anti-FormingAgent消泡剂
AOI:
AutomaticOpticalInspection自动光学检验
Aperture开口
APQP:
AdvancedProductQualityPlan
Array排列、阵列
Artwork底片
ASIC:
ApplicationSpecificIntegratedCircuit特定用途的积体电路器
AspectRatio纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly装配、组装
ATE:
AutomaticTestingEquipment自动电测设备
AVL:
ApprovedVenderList合格供应商
B
BackLight（BackLighting）背光法
Back-UP垫板
Backpanels/Backplanes背板、支持板，厚度较厚，
BallGridArray（BGA）球脚车列（封装）
Barrel孔壁
BaseMaterial基材
Batch批（同时间发料某一数量的板子）
Bevelling切斜边
Binder黏结剂
Blackoxide黑氧化层，另有棕氧化（BrownOxide）
BlindViaHole盲导孔
Blister局部性分层或起泡
Blockout封网，网板之空网处以水溶胶涂满
BlowHole吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成
Boiler（WaterTubeBoiler/FireTubeBoiler）
BOM:
BillofMaterial用料表
BondStrength结合强度
BondingSheet（Layer）接合片、接著层，指PP
BondingWire结合线，IC之晶片与PCB之引线
Bow板弯
Break-awayPanel可断开板或者说BreakAwayTab
BreakPoint出像点、影像点
Break-Out破出（钻孔破出开成断环情形）
Bridging搭桥、桥接
Brightener光泽剂
BrushPlating刷镀
BTU/BritishThermalUnit英制热量单位
Bump突块
BuriedViaHole埋导孔
Burn-in高温加速老化试验
Burning烧焦
Burr毛头
Buy-off认可
C
CAD:
ComputerAidedDesign电脑辅助设计
CAM:
ComputerAidedManufacturing电脑辅助制造
CAT:
ComputerAidedTesting电脑辅助测试
Capacitance电容
Carbide碳化物、碳化钨钻头
CAR:
CorrectiveActionReport改善报告
CarbonTreatment活性碳处理
Card卡板
Carrier载体
Cartridge滤芯
Cathode阴极
CCL:
CopperCladLaminates铜箔基板
Ceramics陶瓷
Certificate证明书
CFC氟氯碳化物Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer倒角、去掉直角
CharacteristicImpedance特性阻抗
Cheeklist检察清单
Chip晶粒、晶片
ChipOnBoard晶片黏著板
CleanRoom无尘室（Class100）
Cleanliness清洁度
Clearance余隙、余环
COB（ChiponBoard）晶片在板上直接组装
COC（CertificateofCompliance）出货合格书
COF（ChiponFlexiblePCB）
COG（Chipglass）
CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数（CTE）
ColdSolderJoint冷焊点
ComponentHole零件孔
ComponentSide组件面、零件面
Conditioning整孔
Conductivity导电度
Connector连接器
ContinuityTest连通性试验
CopperFoil铜箔、铜皮
CopperBall铜球
CornerCrack镀通孔转角断角
Cp:
CapabilityofProcess制程能力指数
Crack裂痕
Crazing白斑（基板外观上的缺点）
Crosstalk杂讯、串讯
Cure/Curing硬化、热化
CurrentDensity（C.D.）电流密度（1ASD=9.1ASF）
CurtainCoating液涂法
D
Datum基准点
Deburring去毛头
Defect不良缺点
Degreasing脱脂
Delamination分层、爆板
Dent凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing除胶渣
Developer显像液
Deviation偏差
Device电子元件
Dewetting缩锡
DFM:
DesignforManufacturing/DirtyforeignMaterials异物、杂质
Die冲模
Dielectric介质
DielectricConstant介质常数
DimensionalStability尺度安定性
DIP（DualInlinePackage）双排脚封装体
DirectPlating直接电镀
DIWater纯水（De-IonizeWater）
DOE/DesignofExperiment实验计划法
DPPM（DefectPartsPerMillion）
Drilling钻孔
DrillBit钻针
DryFilm干膜
Dummy假镀
E
ECN:
EngineeringChangeNotice工程变更通知
Elongation延伸性
EMI电磁干扰ElectromagneticInterference
ENIG:
ElectrolessNickelImmersionGold化镍浸金
Entek有机护铜处理
EntryMaterial盖板
E.T/ElectricTest电测、电气测试
EpoxyResin环氧树脂
ESD:
Electro-StaticDischarge静电流量
Etching蚀刻
Etchback加蚀
EtchFactor蚀刻函数
EtchingResist抗蚀阻剂
ExposeCopper漏铜
Exposure曝光
Eyelet铆钉Rivet
F
FAAR（FirstArticleApprovalReport）
Failure故障、损坏
Fault缺陷、瑕疵
FCC/FederalCommunicationCommission美国联邦通讯委员会
FiberExposure玻织显露
FiducialMark基准记号、光学点
Film底片
Filter过滤器
FineLine细线
Finger手指
Finishing制成品在外观上的最后处理
FirstArticle试产的首件或首批小量产品
FirstPass-Yield初检良品率
Fixture夹具、治具（RigandFixture）
FlameResistant耐燃性（分HB、VO、V1及V2等四级）
Flux助焊剂
FoilBurr铜箔毛边
FootPint（LandPattern）脚垫
ForeignMaterial外来物、异物
FR4/FlameResistantLaminates耐燃性积层板材
Frequency频率
G
Gauge量规
GelTime胶化时间
GerberData/GerberFile格搏档案
GlassFiber玻璃纤维
GlassFiberProtrusion玻纤突出
GlassTransitionTemperature/Tg玻璃态转化温度
GoldenBoard测试用标准板
Grid标准格
GroundPlane接地层
GuidePin导针
H
Haloing白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）
Hardener硬化剂
Hardness硬度
HeatDissipation散热
Hertz（Hz）赫芝
HEPA/HighEfficiencyParticulateAirFilter高效空气尘粒过滤机
HipotTest高压电测HighPotentialTestHit擎
HoldingTime停区时间
HoleBlock孔塞
HoleBreakout孔位破出，简称Breakout
Holecounter数孔机
HoleDensity孔数密度
HolePullStrength孔壁强度
HoleVoid破洞
HotAirLevelling喷锡HASL/HAL
THE（HighTemperatureElongation）高温延伸性
I
I.C.Socket积体电路插座
ImageTransfer影像转移
IMC:
Inter-metalliccompound介面合金共化物
ImmersionPlating浸镀
Impedance阻抗
In-CircuitTesting组装板电测，ICT
IndexingHole基准孔
Infrared（IR）红外线
Ink油墨
InnerLayer内层
Input/Output输入、输出
Insert/Insertion插接、插装
InsulationResistance绝缘电阻
IntegratedCircuit（IC）积体电路器
Interconnection互连
IntermatallicCompound（IMC）介面合金共化物
InternalStress内应力
IonCleanliness离子清洁度
IonicContamination离子污染
IPC:
TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits美国印刷电路板协会
ISO:
InternationalOrganizationforStandardization国际标准组织
Isolation隔离性
J
JPCA/JapanPrintCircuitAssociation日本印刷电路工业会
Just-In-Time（JIT）适时供应
K
Keyboard键盘
KraftPaper牛皮纸
L
Laminate（s）基板、积层板
Laminator压膜机
Land孔环焊垫、独立点
LandlessHole无环通孔
LaserDirectImaging/LDI雷射直接成像
LaserPhotoplotter雷射曝光机、绘图机
LayOut布线、布局（configuration,generalarrangement）
LayUp叠合
LeadFrame脚架
Lead引脚、接脚
Legend文字标记
Levelling整平
LightIntensity光强度
LMW:
LicenseManufacturingWarehouse保税厂
LotSize批量
LRR（LotRejectRate）
M
MajorDefect严重缺点、主要缺点
Marking标记
Mask阻剂
MassLamination大型压板
MCM/Multi-ChipModule多晶片模组
Measling白点
MembraneSwitch薄膜开关
Microctching微蚀
Microsectioning微切片法
Migration迁移
Mil英丝0.001in
misregistration对不准、对不准度
MLB/Multi-LayerBoard多层板
Modem调变及解调器、数据机
Modification修改、改变
Module模组
MotherBoard主机板
N
NailHead钉头
N.C.数值控制（NumericalControl）
Negative负片
Negativeetch-back反回蚀
Nick缺口
Node节点
Nodule瘤
Non-Conformance不合格品
Non-flammable非燃性
Non-wetting不沾锡
NormalDistribution常态分配
NPI：
Newprojectintroduction）
NRECharge-Non-RecurringEngineeringCharge不会重收的工程费用
O
Ohm欧姆
OmegaMeter离子污染检测仪
OpenCircuits断线
OpticalDensity光密度
OpticalInspection光学检验
OrganicSolderabilityPreservatives（OSP）有机保焊剂
Outgassing出气、吹气
Output产出、输出
Overflow溢流
Oxidation氧化
OzoneDepletion臭氧层耗损
P
Packaging封装、购装
Packing包装
Pad配圈、孔环焊垫
PanelPlating全板镀铜
PassiveParts被动零件，如电阻、电容
Past膏（锡膏SolderPaste）
PatternPlating线路电镀
PCB/PrintedCircuitBoard印刷电路板
PeelStrength抗撕强度
Peripheral周边附属设备
Phototool底片（一般指偶氮棕片DiazoFilm）
PinGridArray（PGA）矩阵式针脚封装
Pinhole针孔
Pin接脚、插梢、插针
PinkRing粉红圈
Pits凹点（小面积下陷）
Pitch脚距、垫距、线距
Plasma电浆
PlatedthroughHole/PTH镀通孔
Plug插脚、塞孔
Polarization分极、极化
Polyimide（PI）聚亚酸胺
PopcornEffect爆米花效应
PostCure疏孔度试验
PowerPlane后续硬化、后烤
PowerSupply电源层
PPM/PartsPerMillion百万分之几
Preheat预热
Prepreg胶片、树脂片
PressPlate压合钢板
Press-FitContact挤入式接触
Printing印刷
Probe探针
Profile轮廓、部面图、升温曲线图积线
Punch横切、冲床
Q
QIT（QualityimprovementTeam）品质改善小组
QualifiedProductsList合格产品（供应者）名单
R
Radiometer辐射计、光度计
Radius尺角、半径
ReferenceDimension参考尺度、参考尺寸
ReflowSoldering重熔焊接、熔焊
Registration对准度
Reject剔退、拒收
Reliability可靠度、信赖度
Repair修理
ResinContent胶含量、树脂含量
ResinFlow胶流量、树脂流量
Resist阻剂、阻膜
Resistor电阻器、电阻
Resolution解像、解像度、解析度
ResolvingPower解析力、解像力（分辨力）
Rework（ing）重工、再加工
Ring套环
RollerCutter混切机（俗称锯板机）
RollerCoating滚动涂布法
Routing切外型、捞外型
RRM:
RevolutionsperMinute转速（每分钟）
Run-out偏转、绕转、累积距差
S
SCAR（SupplierCARequest）供应商改善报告
SCM:
SupplychainManagement供应商管理系统
Scratch刮痕
ScreenPrinting网版印刷
Scrubber磨刷机、磨刷器
SelectivePlating选择性电镀
SEM/ScanningElectronMicroscope扫瞄式电子显微镜
Semi-Conductor半导体
Shearing剪、裁切
Short短路
SIR（SurfaceInsulationResistance）表面绝缘电阻
SideWall侧壁
Sigma（StandardDeviation）标准差
Signal讯号
Silicon矽
SilkScreen网版印刷、丝网印刷
SkinEffect集肤效应
SkipPrinting漏印
Slot槽孔
Smear胶渣
SMT/SurfaceMountTechnology表面黏装技术
Solder焊锡
Solderability焊锡性
SolderBall锡球
SolderBridging锡桥
SolderBump焊锡凸块
SolderDam锡堤（IC脚间的防焊）
SolderLevelling喷锡、热风整平
SolderMask（S/M）绿漆、防焊膜
SolderPaste锡膏
SolderPlug锡塞、锡柱
SolderPot锡炉
SolderSide焊锡面
SolderingFluid/SolderingOil助焊液、护焊汕
SolidContent固体含量
SOP（StandardOperationProcedure）标准作业程序
Spacing间距
SPC/StatisticalProcessControl统计制程管制
SpecificGravitySG比重
Specification（Spec）规范、规格
Specimen样品、试样
Spindle钻轴
SprayCoating喷著涂装
Stencil版膜、网版
Storagecondition储存条件
StressRelief消除应力
Substrate底材
SurfaceInsulationResistance（SIR）表面绝缘电阻
SurfaceTenting表面张力
Surface-MountDevice表面黏装零件
SwellingAgents/Sweller膨胀剂
SWR（SpecialWorkingRequest）试产前之“特殊工作要求”
T
Tab接点、金手指
Tape撕胶带试验
Teflon铁氟龙
TemperatureProfile温度曲线
Template模板
TensileStrength抗拉强度
Tenting盖孔法
Terminal端子
ThermalStress热应力
ThermalShock热冲击
ThinCopperFoil薄铜箔
ThenfilmTechnology薄膜技术
ThrowingPower分布力
Tolerance公差
TouchUp检修（简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之TouchUp或Rewok有些类似）
Trace线路、导线
Traceability追溯性、可溯性
Transistor电晶体
TransmissionLine传输线
Twist板翘、板扭
U
UL保险业试验UnderwritersLaboratories/INC
UltraVioletCuring（UVCuring）紫外线硬化
UltrasonicCleaning超音波清洗
Undercut/Undercutting侧蚀
UniversalTester万用型电测机
V
VacuumLamination真空压合
VacuumPacking真空包装
Viscosity黏滞度、黏度
VisionSystems视觉系统
VisualExamination（Inspection）目视检查
Voltage电压
W
Wafer晶圆
Warp/Warpage板弯
WarpandTwist板弯翘
Washer垫圈
WasteTreatment废弃处理
WaterAbsorption吸水性
WaterBreak水膜破散、水破
Watermark水印
WaveSoldering波焊
WeaveExposure织纹显露
WeaveTexture织纹隐现
Welding熔接
WetProcess湿式制程
WettingBalance沾锡、沾湿
WhiteSpot白点
Wickingeffect灯芯效应
WireBonding打线结合
WIP（WorkingPieceinProcess）在制品
X
XAxisX轴
X-RayX光
Y
Y-AxisY轴
Yield良品率、良率、产率
Z
Z-AxisX轴
Other
H
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