精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx

精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx

《精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx（7页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

精编工艺技术工件TOFD检测工艺

【工艺技术】工件TOFD检测工艺

xxxx年xx月xx日

xxxxxxxx集团企业有限公司

Pleaseenteryourcompany'snameandcontentv

300mm工件TOFD检测工艺

一、编制依据：

1、JB/T4730.10《承压设备无损检测衍射时差法超声检测》；

2、本单位有关检测技术文件。

二、被检工件基本情况

设备名称及

单位内编号

设备类别

Ⅲ

设备规格

300mm

主体材质

16MnR

工作介质

设备状态

在制

接头型式

对接接头

坡口型式

U型坡口

焊接方法

埋弧自动焊

焊后热处理

检测部位

检测比例

100%

三、检测设备器材：

1、仪器：

*********

2、探头规格及楔块角度

序号

探头频率

探头直径

楔块角度

1

7.5

3

60

2

5

6

60

3

5

8

55

4

3

12

45

5

3

12

45

3、扫查装置：

手动单轴扫查器，带滚轮编码器

4、对比试块：

300mm比试块。

四、检测人员：

1、从事TOFD检测的人员应按照质检特函【2007】402号文的要求至少具有UT

级资格4年以上（含4年）或UT

级，同时其操作技能经全国无损检测考核委员会考核合格。

2、检测人员应熟悉所使用的检测设备；

3、检测人员应熟悉有关的标准法规，具有实际检测经验并掌握一定的压力容器结构及制造基础知识；

五、检测准备：

1、确定检测区域

检测区域应包括焊缝熔合线两侧各50mm的区域；

画线：

在焊缝两侧50mm的位置各画一条线，每间隔一米做一条扫查标记线。

2、扫查面准备：

焊缝每侧打磨宽度为245mm（根据PCS）应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。

检测表面应平整，其表面粗糙度Ra值不低于6.3um，一般应进行打磨。

要求去除余高的焊缝，应将余高打磨到与邻近母材平齐；保留余高的焊缝，如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。

3、耦合剂：

水或机油。

4、检测温度：

20-30℃。

六、检测设置和校准

1、探头选取和设置：

通道

深度范围

（mm）

标称频率

（MHz）

声束角度

（°）

晶片直径

（mm）

PCS

（mm）

1

0-40

7.5

60

3

93

4

72

2

400

2

500

将探头固定在扫查装置上，安装位置传感器，连接它们与仪器间的线缆并开机。

2、仪器初调

选择A扫描的RF波形和TOFD显示模式等。

设置1：

标称频率7.5M，晶片直径Φ3mm，声速角度60°，

扫查区域0-40mm（应扫查0-53实际扫查0-74mm）

PROBES:

Probe/7.50MHz./60°L/PCS=93mm

设置2：

标称频率5M，晶片直径Φ6mm，声速角度60°，

扫查区域：

40-90mm（应扫查30-105、实际扫查21-154）

PROBES:

Probe/5MHz./60°L/PCS=254

设置3：

标称频率5M，晶片直径Φ8mm，声速角度55°，

扫查区域：

90-150mm（应扫查77-169、实际扫查74-209mm）

PROBES:

Probe/5MHz./55°L/PCS=372mm

设置4：

标称频率3M，晶片直径Φ12mm，声速角度45°，

扫查区域：

150-225mm（应扫查135-244、实际扫查129-309mm）

PROBES:

Probe/3MHz./45°L/PCS=400mm

设置5：

标称频率3M，晶片直径Φ12mm，声速角度45°，

扫查区域：

225-300mm（应扫查206-300、实际扫查162-300mm）

PROBES:

Probe/3MHz./45°L/PCS=500mm（底面±50mm）

3、设置A扫描时间窗口

通道1：

起始为直通波到达探头前1µs，终止为54mm；

通道2：

（30—105mm）

通道3：

（77—169mm）

通道4：

（135—244mm）

通道5：

（206—300mm）窗口宽度设置为底面一次反射波到达接收探头后1µs。

4、选择合适的探头激发电压

调节探头激发电压，观察不同电压值下的A扫描信号幅度状况，确定适合的电压值。

5、校准超声波在探头楔块中传播的时间和深度；

在试块上校验时应保证深度测量误差不大于厚度的（1%*300）=3.0mm。

6、设置灵敏度：

找到各区对应的对比试块中的侧孔信号，将其中较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40%-80%，并在工件表面扫查时提高增益4dB作为表面耦合补偿。

7、设置扫查增量：

设定为1mm。

8、校准位置传感器：

选择编码器驱动模式、设定传感器编码型号，移动比较检测设备所显示的位移与实际位移之差值，其误差应小于1%；

9、保存设置文件。

七、检测

1、将设置好的扫查架置于焊缝之上，检查A扫描时间窗口和灵敏度是否变化；

2、扫查次数和方式的选择：

（1）扫查方式：

非平行扫查。

（2）扫查次数：

第5通道探头设置，其底面覆盖区域为焊缝中心线两侧各50mm，可满足检测区域的要求。

即5通道同时扫查1次，或采用5种设置各扫查1次。

各分区的A扫描时间窗口在深度方向覆盖相邻检测分区在厚度方向上都大于25%；

根据检测区域的要求，单次非平行扫查不覆盖底面200mm检测区域的要求；

3、每次扫查1米，第二段扫查时重叠200mm。

4、检测过程中密切注意波幅变化状况以及是否有数据丢失现象。

5、数据保存。

6、按规定进行系统复核。

八、数据分析和解释

1、判断数据有效性；

2、判断是否存在相关显示；

3、对相关显示进行分类：

表面开口型缺陷显示、埋藏型缺陷显示和难以分类的显示。

4、相关显示的测量：

长度（X轴起始位置）、高度。

九、其他补充检测

1、对于底面所发现的表面可疑部位以及扫查面应按照JB/T4730.4标准进行磁粉检测和处理；

2、对于发现的内部难以判断的可疑部位按照JB/T4730.3进行超声检测和处理。

十、缺陷评定与质量分级

1、分析相关显示的缺陷性质，如可判断缺陷类型为危害性表面开口缺陷或裂纹、未熔合等危害性埋藏缺陷时，评为

级，同时测量其Y轴位置；

2、根据4730.10对相关显示进行评定和分级，同时对评定为

（Ⅱ）级的缺陷测量其Y轴位置。

3、对

（Ⅱ）级缺陷出具缺陷返修通知单。

十一、检测过程的质量控制

检测过程的质量控制严格按CBPVI/QM-2-18《检测检验过程控制程序》进行。

十二、检测记录及报告

1、检测人员应按照单位质量体系文件*******《记录填写规则》的要求现场填写检测记录。

2、采用国家有关法规和标准、单位质量体系文件规定的报告格式。

谢谢阅读!

!

!

随心编辑，值得下载拥有！

专业│专注│精心│卓越