助焊剂的四大功能.docx

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助焊剂的四大功能

助焊剂的四大功能

　　助焊剂（FLUX）那个字来源于拉丁文“流淌”（Flowinsoldering）的意思，但在此它的作用不只是关心流淌，还有其他功能。

　　助焊剂的要紧功能有：

　　1、清除焊接金属表面的氧化膜；

　　2、在焊接物表面形成一液态的爱护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化

　　3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；

　　4、焊接的瞬间，能够让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

助焊剂的特性

　　1、化学活性（ChemicalActivity）

　　要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，现在必须依靠助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，洁净的被焊物表面，才可与焊锡结合。

　　助焊剂与氧化物的化学放映有几种：

1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。

　　松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香要紧成份为松香酸（AbieticAcid）和异构双萜酸（Isomericditerpeneacids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也可不能腐蚀金属表面。

　　氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。

　　几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。

　　2、热稳定性（ThermalStability）

　　当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个爱护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。

因此助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下可不能分解或蒸发，假如分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特不注意。

　　3、助焊剂在不同温度下的活性

　　好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。

　　助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子可不能解析出来清理氧化物，因此此温度必须在焊锡作业的温度范围内。

另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时刻则依氧化物的厚度而定。

　　当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，假如无法幸免高温时，可将预热时刻延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。

　　也能够利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特不注意受热时刻与温度，以确保活性纯化。

　　4、润湿能力（WettingPower）

　　为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有专门好的润湿能力，同时亦应对焊锡有专门好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。

　　5、扩散率（SpreadingActivity）

　　助焊剂在焊接过程中有关心焊锡扩散的能力，扩散与润湿差不多上关心焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。

助焊剂常见状况与分析

2003-7-9阅读108次

一、焊后PCB板面残留多板子脏：

1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时刻太短）。

2.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

7.FLUX使用过程中，较长时刻未添加稀释剂。

二、着火：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。

3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。

5.工艺问题（PCB板材不行同时发热管与PCB距离太近）。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不行）

1.PCB设计不合理，布线太近等。

2.PCB阻焊膜质量不行，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊

1.FLUX涂布的量太少或不均匀。

2.部分焊盘或焊脚氧化严峻。

3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

5.手浸锡时操作方法不当。

6.链条倾角不合理。

7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮

1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；

2.所用锡不行（如：

锡含量太低等）。

七、短路

1）锡液造成短路：

　A、发生了连焊但未检出。

　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

　C、焊点间有细微锡珠搭桥。

　D、发生了连焊即架桥。

2）PCB的问题：

如：

PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：

1.FLUX本身的问题

　A、树脂：

假如用一般树脂烟气较大

　B、溶剂：

那个地点指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

　C、活化剂：

烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠：

1）工艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）

B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不行，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠

D、手浸锡时操作方法不当

E、工作环境潮湿

2）PCB板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

十、上锡不行，焊点不饱满

1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

2.走板速度过慢，使预热温度过高

3.FLUX涂布的不均匀。

4.焊盘,元器件脚氧化严峻，造成吃锡不良

5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润

6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，阻碍了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不行

1.FLUX的选型不对

2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大

3.气泵气压太低

4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

5.稀释剂添加过多

十二、发泡太好

1.气压太高

2.发泡区域太小

3.助焊槽中FLUX添加过多

4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX的颜色

有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不阻碍FLUX的焊接效果及性能；

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、80%以上的缘故是PCB制造过程中出的问题

　A、清洗不洁净

　B、劣质阻焊膜

　C、PCB板材与阻焊膜不匹配

　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

　E、热风整平常过锡次数太多

2、锡液温度或预热温度过高

3、焊接时次数过多

4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时刻过长