春季板级工程师实操机考考试题.docx

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春季板级工程师实操机考考试题

2014年(春季)板级工程师实操机考考试题

 

一、选择:

(每题2分,共40分)

1.下列表示的是双列直插封装的是:

A.BGA

B.LCC

C.DIP

D.SPGA

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

2.“错误报告”用于对设计图进行检查并显示。

“报告模式”分别用不同颜色的标志表示错误级别。

下列哪种颜色表示错误

A.绿色

B.浅黄

C.红色

D.橘黄

题型:

单选题

答案:

D

分数:

2

3.选择板尺寸单位。

根据设计需要选择“英制”单位或“公制”单位。

下列两种换算中正确的是:

A.1000mil=2.54mm

B.10inch=1000mil

C.1mm=39.37mil

D.1mm=400mil

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

4.下列说法正确的是:

A.“内电层”又称为“信号层”,共16层

B.“内电层”主要用来铺设“电源”和“地”

C.“内电层”主要用来放置元器件和铜膜导线

D.“内电层”包括16个板层和32个信号层

题型:

单选题

答案:

B

分数:

2

5.印刷电路板的设计流程如下:

①规划电路板②绘制电路原理图③设置环境参数④载入网络表和元件封装⑤元件自动布局

⑥手工调整布局⑦加工制作⑧电路板自动布线⑨手工调整布线⑩DRC校验⑪文件保存、输出打印

下列选项中正确的顺序是:

A.②①③④⑤⑥⑧⑨⑩⑪⑦

B.②③④⑥⑤⑧⑨⑦⑩⑪①

C.③②④⑥⑤⑦⑧⑨⑪⑩①

D.③④⑤⑥⑦②①⑨⑧⑩⑪

题型:

单选题

答案:

A

分数:

2

6.下列菜单中主要完成元件的统计和报表的生成、输出的是:

A.Place菜单

B.Design菜单

C.Reports菜单

D.Window菜单

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

7.下列不属于Design菜单功能的是:

A.导入变化功能

B.规则设置功能

C.板形设置功能

D.新建项目文件

题型:

单选题

答案:

D

分数:

2

8.下列快捷键错误的是:

A.打开已有的文件:

Ctrl+O

B.橡皮图章复制工具:

Ctrl+R

C.撤销操作:

Shift+C

D.恢复操作:

Ctrl+Y

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

9.下列说法中错误的是:

A.滤波电容一定要尽可能近的放在电源旁边

B.布线尽量从板的一面布

C.电源线和地线一定要加宽

D.打过孔的时候外面一圈金属片不一定要比孔大

题型:

单选题

答案:

D

分数:

2

10.对于PCB布线规则正确的说法是:

A.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:

电源线>地线>信号线

B.通常信号线宽为:

0.1~0.2mm

C.最经细宽度可达:

0.05~0.07mm

D.电源线为:

1.2~1.5mm

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

11.下列选项中主要用于绘制元件的外形轮廓的工作层是:

A.Silkscreen

B.KeepOutLayer

C.MechanicalLayers

D.InternalPlanes

题型:

单选题

答案:

A

分数:

2

12.下面是设计PCB原点的步骤,请排序

①set

②edit

③输入X、Y坐标,enter 

④origin

⑤快捷键J L(jump to location)

A.①③②⑤④

B.②①③④⑤

C.②④①⑤③

D.②①③⑤④

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

13.下列说法不正确的是:

A.覆铜不要出现直角,尖角。

最好设计成弧度。

B.下载程序接口反面添加丝印层边框,加文字标识。

C.电源底线设计要注意不要存在瓶颈,输出电源细,后端电源线粗。

D.贴片元件与线路板板边距离最多5厘米。

题型:

单选题

答案:

D

分数:

2

14.Options选项区域中具有自动缩放功能的是:

A.AutoZoom

B.Single

C.DoubleClickRunsInspector

D.ConfirmSelectionMemoryClear

题型:

单选题

答案:

A

分数:

2

15.下列操作正确的是:

A.元件清单报表:

Reports/SimpleBOM

B.简明材料清单报表:

Reports/BillofMaterials

C.网络表:

Designer/NetlistForProtel

D.电路板信息报表:

Designer/SimpleBOM

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

16.下列选项中关于覆铜步骤错误的是:

A.执行菜单命令Place/PolygonPour,弹出PolygonPour对话框

B.选择网络标号

C.用光标沿着PCB的Mechanical边界线画出一个闭合的矩形框

D.若为底层覆铜,则执行覆铜命令后选择层面为BottomLayer

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

17.此图是()的封装。

A.SQFP-64

B.BGA-196

C.TQFP-64

D.QFN-32

题型:

单选题

答案:

B

分数:

2

18.在AD中,大部分的贴片封装名后面带有字母“L”“N”“M”,它们表示封装中焊盘的相对大小,下列说法正确的是:

A.L表示较大

B.N表示正常

C.M表示较小

D.以上三项均正确

题型:

单选题

答案:

D

分数:

2

19.下列对TSQFP50P1200X1200-64N的解读错误的是:

A.ThinShrinkQuadFlatPackage

B.0.50mmPitch

C.12,00mm×12.00mmSize(不含引脚的尺寸)

D.64Pin

题型:

单选题

答案:

C

分数:

2

20.放置元器件的说法中,错误的是:

A.合理安排接口元器件的位置和方向

B.元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置,大小统一

C.在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容

D.在布局大电流电路和开关电路或模块时,应该靠近逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路

题型:

单选题

答案:

D

分数:

2

二、判断:

(每题1分,共20分)

 

21.()对于多PCB的系统,电源应采用星型连接。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

22.()对于PCB,应使用细导线布置电源和地。

题型:

判断题

答案:

错误

分数:

1

23.()当系统中多个PCB或一个PCB上的多个用电部分由公共的接地和供电路径时,一个部分的耗电电流波动会导致公共路径上的电压降波动,进而导致其它部分供电电压的波动,这是应当避免的。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

24.()电源变换元器件电源变换元器件旁应该有足够的散热空间和安装空间,外围留有足够的焊接空间。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

25.()电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

26.()高速数字电路应尽量紧靠处理小信号的模拟部分。

题型:

判断题

答案:

错误

分数:

1

27.()一个电路单元,输入信号和输出信号的走线应尽量远离电源线。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

28.()相邻的电感器,应该相互远离或者相互平行,以免产生互感。

题型:

判断题

答案:

错误

分数:

1

29.()电路中的射频部分应使用屏蔽,并尽量远离其他部分。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

30.()编辑器所有的操作都可以通过菜单命令来完成,菜单中有下划线的字母为热键,大部分带图标的命令在工具栏中都有对应用的图标按钮。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

31.()Project菜单命令主要用于原理图文件的编辑操作。

题型:

判断题

答案:

错误

分数:

1

32.()如果选择Auto-Imperial,只要长度为500mils的倍数,系统自动将单位切换到inches。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

33.()图元是指在原理图编辑器中可使用的各种图形元素,几乎涵盖能够放置的所有对象,一般常用“对象”来代替。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

34.()对于线缆,应保证每个信号附近有地线伴随;对于PCB,应保证信号线下(或周围)的地平面完整。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

35.()在可配置的3D可视化面板中,可同时拥有3个3D视图。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

36.()电路原理图是电路板自动布线的灵魂,也是原理图设计与印制电路板设计的主要接口。

题型:

判断题

答案:

错误

分数:

1

37.()保存文件打印输出的过程实际上是对设计的图形文件输出的管理过程,是一个设置打印和打印输出的过程。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

38.()差分线适宜于传输高速信号并具有良好的抗干扰能力。

题型:

判断题

答案:

正确

分数:

1

39.()差分信号关注每根线上的电压而不关心两根线上的压差。

题型:

判断题

答案:

错误

分数:

1

40.()如果信号中的最高频率分量对应的波长(在导线中的波长)小到与导线长度可比拟,则该导线不能成为传输线。

题型:

判断题

答案:

错误

分数:

1

41.简述自动布局的步骤和它的优劣。

题型:

问答题

答案:

步骤:

在PCB编辑环境下,执行菜单命令Tools/ComponentPlacement/AutoPlacement,弹出AutoPlace自动布局对话框,设置完成后单击OK按钮,关闭设置对话框,系统开始自动布局。

优劣:

布局的速度和效率都很高,但是布局的结果并不令人满意,因此很多情况下必须对布局结果进行调整,即采用手工布局,按用户的要求进一步设计。

分数:

10

42.简述PCB设计中布局与抗干扰需要注意的事项。

(提示:

可以从输入、输出信号;电感器;射频;电磁干扰;大电流驱动;电源线设计;地线等方面进行叙述)

题型:

问答题

答案:

①布局时,应尽量让相关模块靠近,以便使得所有重要信号的走线尽量短

②一个电路单元,其信号输入走线应尽量远离信号输出走线,不能让它们靠得太近或并行

③一个电路单元,输入信号和输出信号的走线应尽量远离电源线

④相邻的电感器,应该相互远离或者相互垂直,以免产生互感

⑤电路中的射频部分应使用屏蔽,并尽量远离其他部分

⑥高速数字电路应远离处理小信号的模拟部分

⑦开关电源、Dc-DC变换器会产生较大的电磁干扰,应远离模拟部分,或加以屏蔽,它们使用的电感应尽量采用封闭式的电感

⑧包含电机驱动、大继电器驱动的电路,应远离小信号模拟部分,最好能将大电流驱动部分与电路其它部分隔离,可采用光耦等器件

⑨根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻.同时,使电源线,地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力

⑩地线设计的原则是:

a.数字地与模拟地分开.若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开.低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地.高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔.

b.接地线应尽量加粗.若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低.因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流.如有可能,接地线应在2~3mm以上.

c.接地线构成闭环路.只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力.

分数:

15

43.如图所示,是某位工程师设计的一块PCB的正面截图:

图中有一些不妥之处,请指出其中至少3处。

题型:

纠错题

答案:

A.走线与焊盘距离过近

B.两个过孔之间距离过近

C.丝印过于靠近焊盘,

D.有丝印位于通孔焊盘上

分数:

15

 

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