IPC4204挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料.docx
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IPC4204挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料
IPC-4204
挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料
IPC-4204
2002.05
内容目录
1范围…………………………………….13.4.2胶粘剂…………………………………..5
1.1分类系统…………………………….13.4.3覆金属……………………………………5
1.1.1非专用符号…………………………13.4.4片材………………………………………5
1.1.2专用符号…………………………….13.4.5卷材……………………………………..5
1.1.2.1基膜类型…………………………..13.5外观要求…………………………………..5
1.1.2.2增强方式……………………………13.5.1标志………………………………………5
1.1.2.3增强类型…………………………….13.5.2皱纹、折痕、条纹和划痕………………5
1.1.2.4基膜厚度……………………………..13.5.3杂夹物…………………………..………6
1.1.2.5胶粘剂类型…………………………..13.5.4空洞……………………………………..6
1.1.2.6胶粘剂厚度……………………………23.5.5孔洞、撕裂和分层……………………..6
1.1.2.7覆金属………………………………….23.6尺寸要求…………………………………6
1.1.2.7.1规格单号……………………………..23.6.1片材宽度和长度……………………….6
1.1.2.7.2金属箔………………………………..23.6.2卷材宽度……………………………….6
1.1.2.7.3金属箔类型…………………………..23.6.3卷材长度……………………………….6
1.1.2.7.4金属箔等级………………………….23.6.4绝缘厚度………………………………6
1.1.2.7.5标称覆金属厚度…………………..…33.6.5胶粘剂厚度……………………………6
1.1.2.7.6粘结增强处理…………………….….33.6.6金属箔厚度……………………………6
1.2鉴定………………………………………...33.7物理性能要求…………………………...7
1.3质量一致性………………………………..33.7.1尺寸稳定性…………………………..7
1.4材料特性…………………………………..33.7.2剥离强度……………………………..7
1.5新材料……………………………………..33.7.2.1接收态剥离强度……………………7
2引用文件…………………………………….33.7.2.2浮焊后剥离强度……………..……7
2.1IPC…………………………………………43.7.2.3温度循环后剥离强度……………..7
2.2美国材料测试与材料协会（ASTM）…..43.7.3起始撕裂强度……………………….7
2.3UL标准……………………………………43.7.4扩展撕裂强度……………………….7
2.4NCSL国际标准…………………………..43.7.5弯曲疲劳……………………………….7
2.5ISO…………………………………………43.7.6低温可挠性………………………….7
3要求…………………………………………43.8化学性能要求………………………….7
3.1术语和定义……………………………….43.8.1耐化学性…………………………….7
3.1.1鉴定检验………………………………..43.8.2耐浮焊性…………………………….7
3.1.2质量一致性检验………………………..43.8.3可焊性……………………………….7
3.1.3用户检验批…………………………….43.9电性能要求……………………………..7
3.1.4卖方检验批……………………………..43.9.1介电常数…………………………….7
3.1.5结构相似的组成………………………..43.9.2介质损耗角正切…………………….7
3.1.6空洞……………………………………..53.9.3体积电阻率（湿热）……………….7
3.1.7杂夹物………………………………….53.9.4表面电阻（湿热）…………………7
3.2规格单…………………………………….53.9.5介电强度……………………………7
3.3抵触……………………………………….53.10环境性能要求………………………7
3.4材料……………………………………….53.10.1耐霉性…………………………….7
3.4.1基膜…………………………………….53.10.2吸水率……………………………8
3.10.3阻燃性……………………………..84.9.4参数能力评定…………………………11
3.10.4使用温度…………………………..84.9.5参数分析………………………………11
3.10.5耐湿性和绝缘电阻……………….84.9.6质量一致性放宽检验…………………..11
3.11制造质量…………………………….84.9.6.1放宽检验的条件…………………….11
4质量保证条款…………………………..84.9.6.2放宽检验样本大小………………….16
4.1检验职责……………………………..84.9.6.3检查控制计划的条件………………16
4.2检验设备和检测设施……………….85交货准备…………………………………16
4.3标准实验室条件…………………….85.1包装…………………………………….16
4.4容许偏差…………………………….86说明………………………………………16
4.5检验分类…………………………….86.1订单资料……………………………….16
4.6材料检验…………………………….86.2特殊化学品暴露……………………….16
4.7鉴定检验…………………………….86.3参考……………………………………16
4.7.1特性检验………………………….8图
4.7.2频度……………………………….8图4-1控制计划…………………………….12
4.8质量一致性检验……………………8图4-2流程和控制/检验点图………………13
4.8.1产品交货检验…………………….9图4-3过程参数相关图…………………….14
4.8.2样本单位………………………….9图4-4质量一致性放宽检验图…………….15
4.8.3A组检验…………………………..9表
4.8.3.1抽样方案………………………..9表1-1基膜类型符号………………………1
4.8.3.2失效…………………………….10表1-2增强方式符号……………………….1
4.8.3.3用户抽样方案………………….10表1-3增强类型符号………………………..2
4.8.3.4拒收批………………………….10表1-4基膜和胶粘剂厚度符号……………..2
4.8.4B组检验………………………….10表1-5胶粘剂类型符号……………………..2
4.8.4.1抽样方案……………………….10表1-6金属箔等级符号…………………….2
4.8.4.2失效…………………………….10表1-7铜箔厚度符号………………………3
4.8.4.3材料的不合格…………………10表3-1基膜标称厚度的允许偏差…………6
4.8.5C组检验…………………………10表3-2胶粘剂标称厚度的允许偏差……….6
4.8.5.1抽样方案……………………….10表4-1试验方法频度……………………….9
4.8.5.2失效…………………………….10表4-2片材A组和B组检验抽样方案…….9
4.8.5.3材料的不合格…………………10表4-3卷材A组和B组检验抽样方案…….9
4.9统计过程控制（SPC）………….10
4.9.1参数标识……………………….11
4.9.2参数诊断………………………11
4.9.3参数控制………………………11
2002.05IPC-4204
挠性印制电路用的挠性覆金属箔绝缘材料
1范围本标准规定了用作挠性印制电路和挠性扁平电缆的挠性覆金属箔绝缘材料的分类系统、鉴定检验和质量一致性检验的要求。
本规范代替IPC-FC-241C，本规范的要求满足或超过被代替标准中的3级要求。
需要说明的是，3级要求满足或超过1级和2级要求，因此IPC-4204不再使用3级分等。
1.1分类系统挠性覆金属箔绝缘材料按1.1.1-1.1.2.7进行标识。
1.1.1非专用符号非专用符号供设计人员用于布设总图来标明材料选择。
更进一步的规范细节可用在图注和采购文件中的专用符号来表示。
本标准末为一系列用各非专用符号标明的材料规格单。
各规格单列出了挠性覆金属箔绝缘材料的工程和性能数据，注明了基膜类型、胶粘剂类型和增强方式。
规格单有供订货用的编号。
例如，用户希望按规格单1订货，则符号示例中的“S”应由“1”代替（即，IPC-4204/1）。
非专用符号的例子：
IPC-4204/S
这里S是规格单号。
1.1.2专用符号专用符号形式如下，用于订单中（见6.1）。
专用符号不适用于供设计人员在布设总图中表示材料选择。
布设总图应用非专用符号来表示材料设计，而在备注中用由专用符号规定的材料规范细节作为补充。
这种方法是必要的，因专用符号通常很长，不适用于大多数计算机编目的场合。
专用符号的例子：
IPC-4204/S-C1E2M3/3CU-W7-1P/1P
这里，
IPC-4204/S—非专用符号（见1.1.1）
C—基膜类型符号（见1.1.2.1）
1—增强方式符号（见1.1.2.2）
E—增强类型符号（见1.1.2.3）
2—基膜厚度符号（见1.1.2.4）
M—胶粘剂符号（见 1.1.2.5）
3/3—胶粘剂厚度符号（见1.1.2.6）
CU-W7-1P/1P—覆金属符号（见1.1.2.7）
注：
某一项目不作规定时（如胶粘剂厚度），在符号中用字母“X”表示。
1.1.2.1基膜类型绝缘材料的类型按表1-1规定。
表1-1基膜类型符号
符号
基膜类型
A
聚氟乙烯（PVF）
B
聚对苯二甲酸乙二（醇）酯（PET）
C
四氟乙烯、六氟丙烯共聚物（FEP）
D
聚四氟乙烯（LTFE）
E
聚酰亚胺
F
聚芳酰胺
G
聚酰胺亚胺
H
环氧
J
聚醚酰亚胺
K
聚砜
L
聚2,6-萘二甲酸乙二（醇）酯（PEN）
M
向热性液晶聚合物
1.1.2.2增强方式增强方式应按表1-2规定。
表1-2增强方式符号
符号
增强方式
1
无增强
2
非织物增强
3
织物增强
4
织物和非织物复合增强
1.1.2.3增强类型增强类型按表1-3规定。
表1-3增强类型符号
符号
增强类型
A
玻璃纤维
B
聚酯纤维
C
聚芳酰胺纤维
D
纤维素纤维
E
薄膜（无增强）
注：
复合增强用二个字母表示，字母间用斜线隔开。
1.1.2.4基膜厚度基膜厚度用符号表示（见表1-4）。
表1-4基膜和胶粘剂厚度符号
符号
厚度*
0
无绝缘薄膜或胶粘剂
1
25μm
2
50μm
3
75μm
4
100μm
5
125μm
A
2.5μm
B
5μm
C
7.5μm
D
10μm
E
13μm
F
15μm
H
18μm
J
20μm
K
23μm
L
40μm
X
订单中规定
*见3.6.4。
1.1.2.5胶粘剂类型胶粘剂类型按表1-5规定。
表1-5胶粘剂类型符号
符号
胶粘剂种类
L
环氧系
M
丙烯酸系
N
聚酯
O
无胶粘剂
P
丁基酚
R
四氟乙烯·六氟丙烯共聚物（FEP）
S
腈基酚
T
聚酰亚胺
U
聚醚酰亚胺
W
全氟烷氧基树脂（PFA）
Y
氰酸酯
1.1.2.6胶粘剂厚度胶粘剂厚度用符号表示（见表1-4）。
覆箔每面的胶粘剂厚度用斜线隔开。
1.1.2.7覆金属覆金属应按IPC-4562（印制电路用金属箔）的规定。
1.1.2.7.1-1.1.2.7.6摘录IPC-4204颁布时IPC-4562现行版本的部分内容，但省略金属箔的等级和箔轮廓内容。
若箔轮廓或金属箔等级有要求，应包含在采购文件中。
覆金属符号例子：
CU-W7-1P/1P
这里，
CU—金属箔符号（见1.1.2.7.2）
W—金属箔类型符号（见1.1.2.7.3）
7—金属箔级别符号（见1.1.2.7.4）
2—金属箔厚度符号（见1.1.2.7.5）
P—粘合增强处理符号（见1.1.2.7.6）
1.1.2.7.1规格单号IPC-4562中的规格单号应用于覆金属，对于未列入IPC-4562最新版本中的金属箔，应用0作为规格单号（例如，IPC-4562/0）。
1.1.2.7.2金属箔金属箔应用合适的二个或三个字母符号表示：
CU—铜
NI—镍
XX—其它
1.1.2.7.3金属箔类型金属箔类型按照制造过程来分，表示如下：
E电解的
W锻造的（压延的）
O其它
1.1.2.7.4金属箔级别金属箔应按表1-6金属箔级别符号进行识别。
表1-6金属箔级别符号
级别符号
金属箔类型
1
标准电解箔（STD-TypeE）
2
高延伸性电解箔（HD-TypeE）
3
高温延伸率电解箔（HTE-TypeE）
4
退火电解箔（ANN-TypeE）
5
压延锻造箔（AR-TypeW）
6
轻冷压延锻造箔（LCR-TypeW）
7
退火锻造箔（ANN-TYPEW）
8
压延锻造可低温退火箔（LTA-TypeW）
9
标准电解镍箔
10
可低温退火电解箔（LTA-TypeE）
11
可退火电解箔（A-TypeE）
1.1.2.7.5标称覆金属厚度铜箔的单位面积重量和标称厚度应按表1-7规定。
对于铜以外的其它金属箔，其厚度应准确至0.025mm。
表1-7铜箔厚度符号
箔符号
常用的
工业代号
公制
英制
单位面积质量
标称厚度
单位面积质量
标称厚度
（g/m2）
（μm）
（oz/ft2）
（mil2）
E
5μm
45.1
5.1
0.1478
0.201
Q
9μm
75.9
8.5
0.2488
0.335
T
12μm
106.8
12.0
0.35008
0.4724
H
1/2oz
152.5
17.1
0.49988
0.6732
M
3/4oz
228.8
25.7
0.74998
1.012
1
1oz
305.0
34.3
0.99975
1.350
2
2oz
610.0
68.6
1.9995
2.701
3
3oz
915.0
102.9
2.9993
4.0512
4
4oz
1220.0
137.2
3.99901
5.4016
5
5oz
1525.0
171.5
4.99877
6.7520
6
6oz
1830.0
205.7
5.99852
8.0984
7
7oz
2135.0
240.0
6.99827
9.4488
10
10oz
3050.0
342.9
9.99754
13.500
14
14oz
4270.0
480.1
13.9966
18.902
XX
在订单中规定。
1.1.2.7.6粘结增强处理用于金属箔上的粘结增强处理应按照下面的要求表示：
N—未经处理，不防锈；
P—未经处理，双面防锈；
S—单面粘结增强处理（粗糙面），双面防锈；
D—双面粘结增强处理，双面防锈；
R—光面粘结增强处理（阴极面），双面防锈。
1.2鉴定满足本标准要求的挠性覆箔绝缘材料应是鉴定合格的产品（见4.7）。
1.3质量一致性本标准规定了质量一致性体系，以证明卖方能连续地生产出符合本规范质量要求的挠性基膜。
质量一致性检验要求见表4-8。
1.4材料特性按本标准要求制造的挠性材料能应用在广泛的范围。
符合本标准的材料可能会满足特定增强性能的需要。
用户和供应商双方须审定这些增强性能。
1.5新材料包含在本标准的挠性覆金属绝缘材料是已知的材料。
当有新材料，将被加入到未来修订本中。
鼓励用户和材料开发者用本标准末的空白规格单提供新挠性材料资料供IPC挠性电路基膜工作组（D-13）审定。
使用者希望对未列入本规范的挠性材料援引本规范时，应用0作为规格单号（即IPC-4204/0）。
新的或修订的规格单可获得工作组批准，而独立于本标准的修订本。
若发生这种情况，新的或修订的规格单应成为标准的一部分。
按照6.1，规格单修订日期应在订单中规定。
2引用文件下列文件的现行有效版本在本规范规定的范围内成为本规范的一部分。
2.1IPC
IPC-A-31挠性原材料试图形
IPC-T-50电子电路互连和封装术语及定义
IPC-TM-650试验方法手册
2.1.13挠性印制线路材料的杂夹物和空洞检查
2.2.4挠性绝缘材料的尺寸稳定性
2.3.2印制线路材料的耐化学性
2.4.3挠性印制线路材料的弯曲疲劳
2.4.13挠性印制线路材料的耐浮焊性
2.4.15金属箔的表面光洁度
2.4.16挠性绝缘材料的起始撕裂强度
2.4.17.1挠性绝缘材料的扩展撕裂强度
2.4.19挠性印制线路材料的拉伸强度和延伸率
2.5.5.3薄挠性印制线路材料的介电常数和介质损耗角正工
2.5.17印制线路材料的体积和表面电阻率
2.6.1印制线路材料的耐霉性
2.6.2挠性印制线路的吸水性
2.6.18挠性印制线路材料的低温可挠性
2.6.21挠性线路的使用温度
IPC-4562印制线路用金属箔
IPC-9191执行统计过程控制的通用要求
2.2美国测试与材料协会（ASTM）
ASTM-D-149电绝缘材料在工频下的介质击穿电压和介电强度
ASTM-D-374固体电气绝缘厚度的试验方法
2.3UL标准
UL94装置和器具部件用塑料阻燃性的标准试验方法
2.4NCSL国际标准
ANSI/NCSLZ540-1-1994实验室及检验和试验设备校准的一般要求
2.5ISO
ISO10012-1测量设备的质量保证要求,第一部分-测量设备的计量确认体系
3要求
3.1术语和定义术语的定义应按照IPC-T-50和3.1.1-3.1.7的叙述。
3.1.1鉴定检验鉴定检验是用来证明卖方是否符合用户提出的规范要求的能力。
3.1.2质量一致性检验质量一致性检验是在鉴定检验之后，在常规基础上进行的，用来证明卖方能连续符合规范要求。
3.1.3用户检验批一个用户检验批应包括相同类型、相同实际编号、在相同的条件下由同一批或等效批组成材料料制造的，并一次提交检验的所有覆金属箔复合材料。
3.1.4卖方检验批卖方检验批应包括在不超过一个月时间内，用相同材料和相同工艺过程在相同条件下制造的，并一次提交检验的所有片材和卷材。
3.1.5结构相似的组成在制造开始阶段测试产品时，材料的厚度不会影响不依赖尺寸的试验的结果，将被认为是结构相似。
（例如，耐霉性可在某一厚度绝缘材料上进行试验，因厚度不会影响结构相似组成的试验结果）。
3.1.6空洞在局部区域缺少了规定的材料，例如由气泡、孔洞或分层引起的。
3.1.7杂夹物金属的或非金属的外来颗粒嵌入特定材料中（不能用布擦掉），不作为材料的组成部分。
3.2规格单各个项目的要求将按照本规范和适用规格单的规定。
在没有适用的规格单时，各项要求可在补充文件，如设计总图或订单中加以说明（见6.1）。
若规格单和本规范的其它章节的要求有冲突时，则应以前者为准。
新的或修订的规格单可获得工作组批准，而独立于本标准的修订本。
若发生这种情况，新的或修订的规格单应成为标准的一部分。
按照6.1，规格单修订日期应在订单中规定。
3.3抵触若有抵触,应按以下先后次序执行：
1.供需双方商定的采购订单。
2.设计总图（见6.1D）。
3.本规范的规格单。
4.本规范的其它章节。
5.引用文件（见2）。
3.4材料挠性基材应无有害物质，且能满足本标准的要求。
应评估双面板每一面受铜箔/层压板影响的那些要求。
参见引用的特定试验方法。
规格单列出了双面板任
一面材料的规范要求。
3.4.1基膜列在1.1.2.1的基膜应满足IPC-4202的要求。
3.4.2胶粘剂应选择列在1.1.2.5的胶粘剂，且复合材料符合IPC-4203的要求。
3.4.3覆金属铜箔应满足IPC-4562的要求。
列在1.1.2.7的其它金属箔应满足供需双方商定的要求。
3.4.4片材每张挠性覆金属箔绝缘材料应满足3.5-3.11的要求。
3.4.5卷材每卷挠性覆金属箔绝缘材料应满足3.5-3.11的要求。
所有缺陷的总面积不应超过整卷
面积的5%（卷长×卷宽）。
每个缺陷面积应被限定在60cm×60cm面积上，并适当地标出或挂上小标
签。
每个缺陷面积可包括单一或位于缺陷面积的中央并限制在不大于30cm×30cm的方块内的多种缺陷
。
若多种缺陷不能限制在单个30cm×30cm面积内，则应标出多于一个60cm×60cm的缺陷面积或挂上
小标签识别。
3.5外观要求当按下列各节进行试验时，材料应满足3.5.1-3.5.6规定的外观要求。
距片材或卷材
边缘6.5mm内的任何缺陷可忽略不计。
对本节的要求，全部试样应以20/20视力检验。
若杂夹物以20/20视力可见，则用10倍放大镜检查50.0mm×50.0mm最差外观区域，以确定杂夹物
的大小。
若以20/20视力未见到杂夹物，按3.5.3要求，全部试样应记录为无缺陷。
凹点和凹痕在覆箔面的位置应用20/20视力检查来确定。
每个查出的凹点和凹痕的最大尺寸应用10
倍放大镜测定，并按3.5.6确定点值。
3.5.1标志每种材料应有一个可追溯其所有原材料和工艺过程参数的唯一批号。
每一包装应有合
格证。
3.5.2皱纹、折痕、条纹和划痕划痕的深度和条纹的高度应用表面粗糙度测量仪测量，测量仪应
带有能测0.004mm的触针。
（见IPC-TM-650方法2.4.15）。
材料应没有3.4.4-3.4.5规定的皱纹、折痕、条纹和划痕。
划痕允许的深度、宽度和数量和条纹允许的
高度、宽度和数量应由供需双方按应用要求进行协商。
覆金属蚀刻后，胶粘剂层应没
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