PCB设计注意要点.docx

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PCB设计注意要点

PCB设计注意要点

PCB设计注意要点

2015-10-1209:

42PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点：

1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。

高压电路与低压电路

2.合适的元器件布局。

3.A/D转换器件放置。

4.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线。

5.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线。

6.实现模拟和数字电源分割。

7.布线不能跨越分割电源（分割地）面之间的间隙。

8.必须跨越分割电源（分割地）之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。

9.分析返回地电流实际流过的路径和方式。

10.采用正确的布线规则。

根据本人的经验与所搜集到的资料，将从下面几个方面进行讨论：

1、布局；2、布线；3、设计检查；4、EMC设计；5、测试技术

布局:

在设计中，布局是一个重要的环节。

布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

--考虑整体美观

一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。

在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

印制电路板的尺寸与器件的布置

考虑PCB尺寸大小。

大小要适中，PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。

时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。

易产生噪声的器件、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。

在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。

最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，通常50V以上电位差的均需作到大于3mm，以免放电引出意外短路。

带高电压的元器件应尽量布置在调试测量时手不易触及的地方。

（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。

那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。

热敏元件应远离发热元件。

（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元。

对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。

元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。

尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件平行排列。

这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。

电路板的最佳形状为矩形。

长宽双为3:

2或4:

3。

电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

热设计

从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则：

·对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排列。

·同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。

·在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。

·对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

·设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。

空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。

整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

·考滤电流流过时PCB板上铜箔的发热量，通常当铜箔厚度为35um、宽度为1mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。

大量实践经验表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。

布局的检查

印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？

能否符合PCB制造工艺要求？

有无定位标记？

元件在二维、三维空间上有无冲突？

元件布局是否疏密有序，排列整齐？

是否全部布完？

需经常更换的元件能否方便的更换？

插件板插入设备是否方便？

热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？

调整可调元件是否方便？

在需要散热的地方，装了散热器没有？

空气流是否通畅？

信号流程是否顺畅且互连最短？

插头、插座等与机械设计是否矛盾？

线路的干扰问题是否有所考虑？

布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需电子工程设计人员自已去体会.（学会软件可能只需3天，但要会布线精通布线可能需要3年甚至30年。

）

布线的原则如下：

（1）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。

最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

（2）印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为35um、宽度为1mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃。

因此，导线宽度为1.5mm可满足要求。

对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.5mm导线宽度。

当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。

对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于0.2mm。

（3）印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。

此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。

必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。

这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

（4）既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电源、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因（以电流瞬间变化所产生的噪音为主），现只对降低式抑制噪音作以表述：

（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：

地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：

0.2～0.5mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm

（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

（4）、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。

因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。

数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。

也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

丝印层（Overlay）

　　为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。

不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。

他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。

正确的丝印层字符布置原则是：

”不出歧义，见缝插针，美观大方”。

网格状填充区（ExternalPlane）和填充区（Fill）

　　正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。

初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。

正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。

后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

焊盘（Pad）

　　焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。

选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。

Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。

例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。

一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：

（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；

（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；

　　（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2-0．4毫米。

焊盘太大易形成虚焊。

　　（4）焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线孔径。

对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm。

设计检查

设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？

在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。

（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。

（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。

（6）对一些不理想的线形进行修改。

（7）、在PCB上是否加有工艺线？

阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。

（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

EMC设计

电磁兼容性设计

　　电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。

电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

EMI的来源

数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑高之间转换过程中，输出端产生的方波信号频率并不是导致EMI的唯一频率成分。

该方波中包含频率范围宽广的正弦谐波分量，这些正弦谐波分量构成工程师所关心的EMI频率成分。

电路中相当一部分电磁辐射是由电源总线中的电压瞬变造成的。

当IC的输出级发生跳变并驱动相连的PCB线为逻辑“高”时，IC芯片将从电源中吸纳电流，提供输出级所需的能量。

对于IC不断转换所产生的超高频电流而言，电源总线始于PCB上的去耦网络，止于IC的输出级。

如果输出级的信号上升时间为1.0ns，那么IC要在1.0ns这么短的时间内从电源上吸纳足够的电流来驱动PCB上的传输线。

电源总线上电压的瞬变取决于电源总线路径上的电感、吸纳的电流以及电流的传输时间抑止电磁干扰的方法

PCB面积的缩小意味着缩小的电流回路，缩小的分支走线长度，而电磁辐射近似正比于电流回路的面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用，这又使得连线长度下降，从而电流回路减小，提高电磁兼容特性。

为减小集成电路芯片电源上的电压瞬时过冲，应该为集成电路芯片添加去耦电容。

这可以有效去除电源上的毛刺的影响并减少在印制板上的电源环路的辐射。

　　当去耦电容直接连接在集成电路的电源管腿上而不是连接在电源层上时，其平滑毛刺的效果最好。

这就是为什么有一些器件插座上带有去耦电容，而有的器件要求去耦电容距器件的距离要足够的小。

　　任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲。

　　如果没有电源层，那么长的电源连线会在信号和回路间形成环路，成为辐射源和易感应电路。

　　走线构成一个不穿过同一网线或其它走线的环路的情况称为开环。

如果环路穿过同一网线其它走线则构成闭环。

两种情况都会形成天线效应（线天线和环形天线）。

天线对外产生EMI辐射，同时自身也是敏感电路。

闭环是一个必须考虑的问题，因为它产生的辐射与闭环面积近似成正比。

电路设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。

如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。

因此在设计中，需权衡各因素，做出全面的折衷考虑；既满足设计要求，又降低设计复杂度。

高速PCB设计手段的采用构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才能是成功的！

提高敏感器件的抗干扰性能

提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。

提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：

（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。

（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。

除减小压降外，更重要的是降低耦

合噪声。

（3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。

其它IC的闲置

端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。

（5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字

电路。

（6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。

去耦电容配置

在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。

例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。

配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：

　●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

　●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。

如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。

　●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。

　●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

一、地线设计

在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。

如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。

电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。

在地线设计中应注意以下几点：

1.正确选择单点接地与多点接地

低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。

当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。

当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

2.将数字电路与模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。

要尽量加大线性电路的接地面积。

3.尽量加粗接地线

若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。

因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。

如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

4.将接地线构成闭环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。

其原因在于：

印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

二、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。

印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。

时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。

对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。

1.采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。

在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：

●尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。

●时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。

●总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。

对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。

●数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。

最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。

●在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。

3.抑制反射干扰为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。

必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。

根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。

匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。

三、去耦电容配置

　　在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。

例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。

配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：

●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。

如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。

●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。

●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

以上所述只是印制电路板可靠性设计的一些通用原则，印制电路板可靠性与具体电路有着密切的关系，在设计中不还需根据具体电路进行相应处理，才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。

四、产品骚扰的抑制方案

1.接地1.1设备的信号接地

目的：

为设备中的任何信号提供一个公共的参考电位。

方式：

设备的信号接地系统可以是一块金属板。

1.2基本的信号接地方式

有三种基本的信号接地方式：

浮地、单点接地、多点接地。

1.2.1浮地目的：

使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来，浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。

缺点：

容易出现静电积累引起强烈的静电放电。

折衷方案：

接入泄放电阻。

1.2.2单点接地方式：

线路中只有一个物理点被定义为接地参考点，凡需要接地均接于此。

缺点：

不适宜用于高频场合。

1.2.3多点接地方式：

凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上，以便使接地线长度为最短。

缺点：

维护较麻烦。

1.2.4混合接地按需要选用单点及多点接地。

1.3信号接地线的处理（搭接）

搭接是在两个金属点之间建立低阻抗的通路。

分直接搭接、间接搭接方式。

无论哪一种搭接方式，最重要的是强调搭接良好。

1.4设备的接地（接大地）

设备与大地连在一起，以大地为参考点，目的：

1）实现设备的安全接地

2）泄放机箱上所积累的电荷，避免设备内部放电。

3）接高设备工作的稳定性，避免设备对大地的电位在外界电磁环境作用下发生的变化。

1.5拉大地的方法和接地电阻接地棒。

1.6电气设备的接地

2．屏蔽2.1

电场屏蔽2.1.1电场屏蔽的机理分布电容间的耦合

处理方法：

1）增大A、B距离。

2）B尽量贴近接地板。

3）A、B间插入金属屏蔽板。

2.1.2电场屏蔽设计重点：

1）屏蔽板程控受保护物；屏蔽板接地必须良好。

2）注意屏蔽板的形状。

3）屏蔽板以良好导体为好，厚度无要求，强度要足够。

2.2磁场屏蔽

2.2.1磁场屏蔽的机理

高导磁材料的低磁阻起磁分路作用，使屏蔽体内的磁场大大降低。

2.2.2磁场屏蔽设计重点

1）选用高导磁率材料。

2）增加屏蔽体的壁厚。

3）被屏蔽物不要紧靠屏蔽体。

4）注意结构设计。

5）对强用双层磁屏蔽体。

2.3电磁场屏蔽的机理

1）表面的反射。

2）屏蔽体内部的吸收。

2.3.2材料对电磁屏蔽的效果

2.4实际的电磁屏蔽体