如何创建特殊元件的封装.docx

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如何创建特殊元件的封装

如何创建特殊元件的封装（转）

黄培根

      （原载《无线电》06年第3期，本文有修改，以本文为准）

    上几期我们介绍了利用Protel的“元器件封装制作向导”来创建常用电子元件封装的方法，但是我们在业余制版时会碰到许多特殊的、专用的元件，比如电视机的“行输出变压器”、“声表面波滤波器”，收音机的“中周”……等等，这些特殊的专用元件封装，Protel元件封装库中就没有。

其实，通过Protel99SE的“元器件封装制作向导”功能也能解决，而且非常简单方便。

只要掌握了这种方法原理，业余电子爱好者就可以创建任何自己所需要的其它元件封装，可以说这种方法是万能的。

下面先介绍创建“声表面波滤波器”封装。

4、创建“声表面波滤波器”封装：

（1）、先实物测量“声表面波滤波器”5只管脚之间示意尺寸如图1所示，经折算2.5mm≈98mil、5mm≈197mil。

图1

（2）、在“其它.LIB”文件设计窗口下（注：

创建“其它.LIB”文件内容请读者参阅《跟我学做印制电路板》系列文章之一），先单击左边设计管理器下的“BrowsePCBLib”按钮，再单击菜单“Tools/NewComponent”，仍出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步，出现“元器件封装类型选择”对话框，仍选择“Capacitors”（电容），单击下方“Next”按钮进入下一步。

（3）、接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，也将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘间距设置”对话框，将焊盘间距改为98mil如图2所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。

图2

（4）、接下来是“电容类型选择”对话颍苯拥セ飨路健癗ext”按钮进入下一步；接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；然后是“新元器件封装名称设置”对话框，输入“声表面波滤波器”如图3所示，单击下方“Next”按钮进入下一步，再单击“Finish”按钮完成后如图4所示。

图3

图4

（5）、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带大十字光标单击各条黄色线框将它们删除，留下两个焊盘如图5所示。

图5

小结：

到这里为止，我们是利用“元器件封装制作向导”中的“元器件封装类型选择”对话框中的缛菅∠睢癈apacitors”来定位了“声表面波滤波器”的“1”、“2”两个管脚焊盘。

特别是“1”号管脚焊盘，它的位置在设计窗口中自动默认在原点，这一点很重要，它可以作为创建任何特殊、不规范元件的其它管脚焊盘的基准参考点。

上面我们实物测量出“声表面波滤波器”的“1”、“2”两脚间距2.5mm，所以上面第（3）、点中，我们将焊盘间距改为98mil，这样就确定了“声表面波滤波器”的“1”、“2”两个管脚焊盘位置。

（6）、在图5下，将左下角“CurrentLayer”栏下选为“TopOverlay”，再单击菜单“Place/Pad”在窗口中大概位置放置“0”、“1”、“2”号3个焊盘如图6所示。

图6

（7）、双击“0”号焊盘出现如图7所示对话框，将“X-Size”和“Y-Size”都改成80mil；将“Designator”栏改成3；将“HoleSize”栏改成32mil；将“X-Location”栏改成197mil，最后单击下方“OK”，这样就设置好了“声表面波滤波器”的第3管脚。

这里再给出第4管脚的“X-Location”栏数据为“0mil”、“Y-Location”栏数据为“-197mil”；第5管脚的“X-Location”栏数据为“197mil”、“Y-Location”栏数据为“-197mil”，这里的数据都是以“1”号焊盘为参考点，即离开基准原点的X轴、Y轴距离。

对话框中其它内容参考第3管脚，读者可以自己练习设置第4、5管脚，完成后如图8所示。

图7

图8

（8）、确保左下角“CurrentLayer”栏在“TopOverlay”下，单击菜单“Place/Arc（Center）”调出圆弧，同时按下“Tab”功能键，将出现如图9所示对话框中的“X-Center”栏和“Y-Center”都改为100mil；将“Radius”栏改为250mil，最后单击下方“OK”，将带着圆弧的鼠标移到“声表面波滤波器”管脚中心位置连击鼠标左键4次，将黄色圆弧放在“声表面波滤波器”管脚上如图10所示。

图9

图10

（9）、每创建完成一个元件封装，都要单击菜单“File/Save”进行保存。

5、创建“行输出变压器”封装：

上面介绍了选择“元器件封装制作向导”的“元器件封装类型选择”中的电容类型“Capacitors”来创建新元件的封装，实际上是利用了它的两个焊盘，只要先将新元件的管脚位置设计好了，再画上它的外形就成了它的封装形式。

这种方法具有普遍意义，可以创建其它任何想要创建的新元件封装，下面就如何创建“行输出变压器”封装再作说明。

（1）、仍需先实物测量“行输出变压器”（注：

这里选的是5.5英寸小黑白电视行输出变压器）管脚之间排列尺寸，画出底视示意图如图11所示。

图11

（2）、在“其它.LIB”文件设计窗口下，先单击左边设计管理器下的“BrowsePCBLib”按钮，再单击菜单“Tools/NewComponent”，出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步；出现“元器件封装类型选择”对话框，仍选择“Capacitors”，单击下方“Next”按钮进入下一步；接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，由于实物“行输出变压器”的脚径比较大，此处将焊盘直径改为120mil；将钻孔直径改为62mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。

（3）、再接下来是“焊盘间距设置”对话框，根据图11和表1，“行输出变压器”第8号管脚和第1号管脚相距为23mm，将焊盘间距改为906mil如图12所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。

图12

（4）、接下来是“电容器外形选择”对话框，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；接下来是“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，仍直接单击下方“Next”按钮进入下一步；接下来是“新元器件封装名称设置”对话框，将文本栏中输入“行输出变压器”如图13所示，单击下方“Next”按钮进入下一步；最后单击“Finish”按钮完成创建“行输出变压器”封装如图14所示。

图13

图14

（5）、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带大十字光标单击各条黄色线框将它们删除，再双击“1”号焊盘，弹出如图15所示对话框。

图15

从框中我们可以看出焊盘直径为120mil、孔径为62mil；且它的位置在原点，即“X-Location”栏和“Y-Location”栏数据均为“0mil”；将“Designator”栏由“1”改为“8”，再单击下方“OK”按钮退出，实际上，我们已经设置好了“行输出变压器”的第8管脚如图16所示。

图16

（6）、单击菜单“Place/Pad”在窗口中参考图11在大概位置放置“0”号至“6”号共7个焊盘如图17所示。

图17

（7）、依次双击各个焊盘，参考表1数据，将弹出的对话框设置好，完成后如图18所示，其中“0”号焊盘是“行输出变压器”高频磁芯固定脚，设置数据如图19所示。

图18

图19

（8）、确保左下角“CurrentLayer”栏在“TopOverlay”下，单击菜单“Place/Arc（Center）”调出圆弧，同时按下“Tab”功能键，将出现的对话框按图20所示设置，再单击下方“OK”按钮，将带着半园弧的鼠标移到“行输出变压器”管脚中心位置连击鼠标左键4次，将黄色半园弧放好如图21所示。

图20

图21

（9）、最后再单击菜单“Place/Track”调出导线，将其它线框画好，设计完成的“行输出变压器”封装如图22所示。

图22

（10）、最后单击菜单“File/Save”进行保存。

小结：

电视机中的行输出变压器形状比较特殊、管脚排列很不规律，用“元器件封装制作向导”也能创建，说明只要掌握了用“元器件封装制作向导”创建元件封装的方法，其实其它任何复杂电子元件的封装都可以创建了。