手工焊接实训.docx
《手工焊接实训.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《手工焊接实训.docx(11页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
![手工焊接实训.docx](https://file1.bdocx.com/fileroot1/2023-2/21/05b383b4-743a-46b0-8159-87a08f0dd04c/05b383b4-743a-46b0-8159-87a08f0dd04c1.gif)
手工焊接实训
手工焊接实训报告
姓名:
学号:
班级:
课程名称:
概要
通过本次实训进一步掌握数字万用表的组成与工作原理,了解万用表的功能,学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。
掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧;掌握焊接技术。
通过实习加强学生理论联系实际的能力,提高学生的动手能力;通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。
第一章手工焊接基本工艺
1.1元器件引线的成型
为确保使用者的人身安全,严禁使用塑料套破损、开裂的尖嘴钳带电操作;不允许用尖嘴钳装拆螺母、敲击它物;不宜在80℃以上的温度环境中使用尖嘴钳,以防止塑料套柄熔化或老化;为防止尖嘴钳端头断裂,不宜用它夹持网绕较硬、较粗的金属导线及其他硬物;尖嘴钳的头部是经过淬火处理的,不要在锡锅或高温的地方使用,以保持钳头部分的硬度。
为了便于安装和焊接,提高装配质量和效率,加强电子设备的防震性,在安装前,根据安装位置的特点及技术方面的要求,要预先把原件引线弯成一定的形状。
元器件引线成型的常见形式有以下几种:
(1)电阻引线的成型。
要求弯曲点到原件端面的最小距离不小
于2mm,弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径,以减小机械应力,防止引线折断或拔出。
立式安装时高度大于等于2mm,卧式安装时高度等于0mm到2mm。
(3)扁平封装集成芯片引线成型。
(4)元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线
成型要求半径大于等于2倍引线直径,元件与印制板有2mm到5mm的距离,多用于双面印制板或发热器件。
引线成型技术要求:
(1)引线成型后,元件本体不就产生破裂,表面封装不应损坏,
引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2)引线成型后,其直径的减少或变形不应超过10%,其表面镀
层剥落长度不应大于引线直径的1/10.
(3)若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点,熔接
点到弯曲点之间应保持2mm的间距。
(4)引线成型尺寸应符合安装的要求。
无论是水平安装还是垂
直安装,无论是三极管还是集成电路,通常引线成型尺寸都有具体要求
1.2搪锡技术
搪锡的目的:
为了整机装配时顺利进行焊接工作,预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。
1、常见的搪锡方法
导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有:
电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。
2、搪锡的质量要求
经过搪锡的元器件引线和导线端头,其根部与离搪锡处应有一定的距离,导线留1mm,元器件留2mm以上。
3、注意事项
(1)熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。
(2)当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后,应立即搪锡,以免再次氧化或玷污。
(3)对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后,要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
(4)部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,一般不宜用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。
(5)在规定的时间内若搪锡质量不好,可待搪锡件冷却后,再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好,应立即停止操作并找出原因。
(6)经搪锡处理的元器件和导线要及时使用,一般不得超过三天,并需要妥善保存。
(7)搪锡场地应通风良好,及时排除污染气体。
3.3手工焊接与实用锡焊技能
电烙铁的选择:
功率要大些,可在35W-40W中选择。
焊锡的选择:
现常用的是含松香焊锡丝。
1、手工焊接的基本操作
(1)焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。
电烙铁有三种握法:
反握、正握、笔握。
(2)五步法训练
1)准备施焊
2)加热焊件
3)融化焊料
4)移开焊锡
5)移开烙铁
2、焊接标准与质量评定
典型焊点的外观有以下要求:
a)形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状。
虚焊点表面往往呈凸形;
b)焊料的连接表面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小;
c)表面光泽且平滑;
d)无裂纹、针孔、夹渣。
3、手工焊接的基本操作方法
(1)焊前准备
(2)用烙铁加热备焊件。
(3)送入焊料,熔化适量焊料。
(4)移开焊料。
(5)当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。
1.4实用拆焊技能
1、拆焊的目的
在电子产品装配过程中,不可避免地会发生插错、焊错的现象;在调试过程中,有时需要更换元器件;维修时,需要调换损坏的或变质的元器件,这就需要拆焊。
2、常见的拆焊技术
1、镊子拆焊法2、针头拆焊法3、吸焊器或吸锡烙铁拆焊法。
4、铜编织线拆焊法5、同步加热拆焊法6、贴片元器件拆焊法
第二章常用装配工具与准备工艺
2.1常用装配工具的使用
(一)工具的种类和用途
焊接工具
1、电烙铁在手工锡焊过程中担任着加热被焊金属、熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。
2、镊子
镊子形状有多种,最常用的有尖头镊子和圆头镊子两种,其主要作用是用来夹持物体。
端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体,而头部尖细的普通镊子适合夹细小物体。
在焊接时,用镊子夹持导线或元器件,以防止移动。
对镊子的要求是弹性强,合拢时尖端要对正吻合。
3、浸锡或搪锡
为了提高导线的可焊性,防止虚焊、假焊,要对导线进行浸锡或搪锡处理。
浸锡或搪锡即把经前3步处理的导线剥头插入锡锅中浸锡或用电烙铁搪锡,使焊件表面镀上一层焊锡。
4、元器件引线成型的技术要求
(1)所有元器件引线均不得从根部弯曲。
因为制造工艺上的原因,根部容易折断,一般应留2mm以上。
引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。
(2)弯曲一般不要成死角,圆弧半径应大于一引线直径的1~2倍。
(3)引线成型后其标称值应处于查看方便的位置,一般应位于元器件的上表面或外表面。
3、元器件引线的搪锡
因长期暴露于空气中存放的元器件的引线表面有氧化层,为提高其可焊性,必须作搪锡处理。
元器件引线在搪锡前可用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。
注意不要划伤和折断引线。
但对扁平封装的集成电路,则不能用刮刀,而只能用绘图橡皮轻擦清除氧化层,并应先成型,后搪锡。
4、元器件的插装形式元器件的插装方法可分为手工插装和自动插装。
不论采用哪种插装方法,其插装形式都可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。
第三章常用元器件的识别与检测
3.1电阻器的识别与检测:
电阻器的参数表示方法有直标法、文字符号法、色环法三种。
1.测量前的准备工作
(1)检查万用表电池
将档位旋钮依次置于电阻档R×1W档和R×10K档,然后将红、黑测试笔短接。
旋转调零电位器,观察指针是否指向零。
(2)选择适当倍率档
测量某一电阻器的阻值时,要依据电阻器的阻值正确选择倍率档,按万用表使用方法规定,万用表指针应在该度的中心部分读数才较准确。
测量时电阻器的阻值是万用表上刻度的数值与倍率的乘积。
(3)电阻档调零:
在测量电阻之前必须进行电阻档调零。
3.2电容器的识别与检测
一、电容器的容量值标注方法
1、字母数字混合标法
2、不标单位的直接表示法
二、电容器容量的数码表示法
电容器容量误差的表示法有两种。
一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上,即直接表示法。
另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。
。
三、在电路图中电容器容量单位的标注规则
当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时,一般不注单位,没有小数点的,其单位是pF时,有小数点的其单位是mF。
当电容量大于是10000pF时,可用mF为单位,当电容小于10000pF时用pF为单位。
四、电容器检测方法
一、是采用万用表欧姆档检测法,这种方法操作简单,检测结果基本上能够说明问题;二、是采用代替检查法,这种方法的检测结果可靠,但操作比较麻烦,此方法一般多用于在路检测。
修理过程中,一般是先用第一种方法,再用第二种方法加以确定。
3.3半导体二极管的识别与检测
一、 符号:
“D、VD、ZD”
二、 二级管的分类:
一是硅二极管,二是锗二极管。
按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极管。
按用途分类有整流二极管、检波二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏(光电)二极管、开关二极管和快恢复二极管。
硅管与锗管的区别:
导通电压不一样,硅管的导通电压为0.7V,锗管的导通电压为0.3V。
主板上用到的大多为硅管。
三、二极管的识别:
主板上用到的大部分都是贴片二极管,有红色的玻璃管和长方形的贴片状,这些二极管一般一端都会有特殊的标记,有标记的一端为二极管的负极
四、二极管的测量及好坏判断
1、二极管的测量
将万用表打到蜂鸣二极管档,红表笔接二极管的正极,黑笔接二极管的负极,此时测量的是二极管的正向导通阻值,也就是二极管的正向压降值。
不同的二极管根据它内部材料不同所测得的正向压降值也不同。
2、好坏判断
正向压降值读数在300--800为正常,若显示为0说明二极管短路或击穿,若显示为1说明二极管开路。
将表笔调换再测,读数应为1即无穷大,若不是1说明二极管损坏。
正向压降值在200左右时,为稳压二极管;快恢复二极管的两读数都在200左右正常。
3.4半导体三极管的识别与检测
判断基极和三极管的类型
三极管是一种结型电阻器件,它的三个引脚都有明显的电阻数据,测试时(以数字万用表为例,红笔+,黒笔-)我们将测试档位切换至二极管档(蜂鸣档)正常的NPN结构三极管的基极(B)对集电极(C)发射极(E)的正向电阻是430Ω-680Ω(根据型号的不同,放大倍数的差异,这个值有所不同)反向电阻无穷大;正常的PNP结构的三极管的基极(B)对集电极(C)发射极(E)的反向电阻是430Ω-680Ω,正向电阻无穷大。
集电极C对发射极E在不加偏流的情况下,电阻为无穷大。
基极对集电极的测试电阻约等于基极对发射极的测试电阻,通常情况下,基极对集电极的测试电阻要比基极对发射极的测试电阻小5-100Ω左右(大功率管比较明显),如果超出这个值,这个元件的性能已经变坏,请不要再使用。
如果误使用于电路中可能会导致整个或部分电路的工作点变坏,这个元件也可能不久就会损坏,大功率电路和高频电路对这种劣质元件反应比较明显。
尽管封装结构不同,但与同参数的其它型号的管子功能和性能是一样的,不同的封装结构只是应用于电路设计中特定的使用场合的需要。
先假设三极管的某极为“基极”,将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余两个电极上,若两次测得的电阻都大(约几K到几十K),或者都小(几百至几K),对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反(都很小或都很大),则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.
当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接其它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.
把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的发射极E,并用手捏住B和C极,读出表头所示C,E电阻值,然后将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比第二次小,说明原假设成立.
晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。
三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种,从三个区引出相应的电极,分别为基极b发射极e和集电极c。
发射区和基区之间的PN结叫发射结,集电区和基区之间的PN结叫集电极。
基区很薄,而发射区较厚,杂质浓度大,PNP型三极管发射区"发射"的是空穴,其移动方向与电流方向一致,故发射极箭头向里;NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子,其移动方向与电流方向相反,故发射极箭头向外。
发射极箭头向外。
发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。
硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。
常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类,引脚的排列方式具有一定的规律,底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为ebc;对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己,三个引脚朝下放置,则从左到右依次为ebc。
三极管基极的判别:
根据三极管的结构示意图,我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极,因此,在判别三极管的基极时,只要找出两个PN结的公共极,即为三极管的基极。
具体方法是将多用电表调至电阻挡的R×1k挡,先用红表笔放在三极管的一只脚上,用黑表笔去碰三极管的另两只脚,如果两次全通,则红表笔所放的脚就是三极管的基极。
如果一次没找到,则红表笔换到三极管的另一个脚,再测两次;如还没找到,则红表笔再换一下,再测两次。
如果还没找到,则改用黑表笔放在三极管的一个脚上,用红表笔去测两次看是否全通,若一次没成功再换。
这样最多没量12次,总可以找到基极。
三极管类型的判别:
三极管只有两种类型,即PNP型和NPN型。
判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。
当用多用电表R×1k挡时,黑表笔代表电源正极,如果黑表笔接基极时导通,则说明三极管的基极为P型材料,三极管即为NPN型。
如果红表笔接基极导通,则说明三极管基极为N型材料,三极管即为PNP型。
第四章声光报警电路
4.1声光报警电路的原理
1、检查元件数量,用数字万用表检测各元件的质量。
2、对缺少及损坏的元件向老师进行调换。
3、确定元件及万能板完好后,根据原理图在PCB板上进行设计线路,为接下来的元件焊接做准备。
4、明确各元件的安装要求,进行元件的组装。
4.3声光报警电路的调试
将全部元器件都焊接在印制板上后,就要进行调试,检测声光报警电路是否正常运行。
实验的成功与否主要看两个发光二极管是否循环亮,蜂鸣器是否响并且是间隔响。
我们在进行中调试失败会遇到发光二极管两个在循环亮,而蜂鸣器却不响。
这可能是蜂鸣器坏了,或者是蜂鸣器正负极接反了,或者是焊接时没有焊接好,接触不良等等原因。
有些还有发光二极管不亮,而蜂鸣器却一直响,或者是蜂鸣器也不响,那么就要回到整个电路中去寻找原因。
是否哪个元器件接错了,方位不对,或者元器件正负极接反了,三极管的三个极搞错了,导致引线接错,或者焊接中把哪个元器件给短路了,焊接没焊好,接触不良等等问题。
经过调试我们才知道电路中存在着哪些问题,它告诉我们在连接电路时一定要细心认真,不然回过头来检查那是很麻烦的。
结论
一周的实训结束了。
通过这次实训我学到了很多不少知识。
首先就是学会了识别一些常见元器件。
元器件上通常使用的四种标注方法,即直标法、文字符号法、色标法和数码法。
如电阻上常见的是色环电阻,用不同的颜色的色带或色点在元器件表面上标出元器件的标称、精度等参数,称为色码标注法。
色环电阻又有四环和五环两种标注方法,四环电阻为普通电阻。
其次是了解了一些元器件的安装方法,总的来说有立式安装和卧式安装。
立式安装的优点是密度大,占用印制板的面积小,拆卸方便,电容、三极管插装多用此方法。
而卧式安装的优点是稳定性好、比较牢固,受振动时不易脱落。
焊接简单的来说是分为五个步骤:
(1)准备施焊
(2)加热焊件(3)熔化焊锡(4)移开焊锡(5)移开烙铁。
对合格的焊点的要求:
(1)可靠的电气连接;
(2)足够的机械强度;(3)光洁整齐的外观。
实训总结
在不知不觉间,一周短短的实训已结束了。
虽然历经的时间短暂,但是学到的知识却是不少。
以前,以前只是在书本上学到关于二极管,三极管,电解电容,发光二极管等一系列元器件的知识,但并没有见过这些实物元器件。
通过这次实训,不仅见到了书本上所示的元器件实物,而且还学会了怎样对这些元器件的识别和检测。
除此以外,还学会了常用装配工具的使用,以及怎样对导线进行加工。
在实训之前只听说过对元器件的焊接,没想到这次实训的内容主要是焊接元器件,这样一来,将焊接就基本上掌握了。
在实训过程中,我们通过自己的努力制作成了声光控报警电路和PT9205数字万用表,虽然不是非常准,但是也有很高的准确度,毕竟这是第一次做这样的任务。
在此过程中,老师和同学给予我很大的帮助。
在此,非常感谢他们给予我的支持和指导。