PCB常用词汇汇编.docx
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PCB常用词汇汇编
A．O．I（AutomaticOpticalInspection）自动光学检查
acceptablequalitylevel（AQL）可接受质量水平
accuracy精确度
activecarbontreatment活性碳处理
afterRressedThickness压板后之厚度
alignment样直、结盟
annularring锡圈
anti-StaticBag静电胶袋
apparatus设备、仪器
area面积
arwork菲林
artworkDrawing菲林图形
artworkFilm原装菲林
artworkModification菲林修改
artworkNO.菲林编号
assembly组装、装配
axis轴
backplane背板
back-up垫板
baking烘板
ballGridArray（BGA）球栅阵列
bareboard裸板
baseCopper底铜
basematerial基材
beveling斜边
===================================================
blackOxide黑氧化
blingivahole盲孔
blistering起泡/水泡
boardCutting开料
boardThickness板厚
bottomside底层
breakawaytab打断点
brushing磨刷
build-up积层
bulletpad子弹盘
buriedhole埋孔
====================================================
C/M（bomponentmarking）元件字符
carbonink碳油
carrier带板
ceramicsubstrate陶瓷
certificateofCompliance合格证书
chamfer倒角
chemicalcleaning化学清洗
chemicalcorrosion化学腐蚀
chipScalePackage（CSP）晶片比例包装
circuit线路
clearance间距/间隙
color颜色
componentSide（C/S）元件面
compositelayers复合层
computerAidedDesign（CAD）电脑辅助设计
computerAidedManufacturing（CAM）电脑辅助制作
computerNumerialControl（CNC）数控
conductor导体
conductorwidth/space导体线宽/线隙
contact接点
copperarea铜面积
copperclad铜箔
copperfoil铜箔
copperplating电镀铜
corner角线
cornermark板角记号
cornerREG.Hole角位对位孔
cracking裂缝
creasing皱折
criteria规格、标准
crossectionarea切面
Cu/SnPlating镀铜锡
currentefficiency电流效率
customer客户
customerDrillingFile客户钻孔资料
cusomerP/N客户产品编号
D/Fregistrationhole干菲林对位孔
D/F（dryfilm）干膜
datecode日期代号
datumhole基准参考孔
daughterboard子板
deburring去毛刺
defect缺陷
definition定义
delamination分层
delay耽搁
delivery交货
densitomdfer透光度计
density密度
department部门
description说明
designorigin设计原点
desmear去钻污、除胶
desicant防潮珠
developer显影液、显影机
diamond钻石
diazofilm重氮片
dielectricbreakdown介电击穿
dielectriccomstant介电常数
dielectricthickness介电层厚度
dielectricvoltagetest绝缘测试
dimension尺寸
Dimensionalstability尺寸稳定性
Direct/indirect直接/间接
Distribution发放
Documenttype文件类型
Documentationcontrol文件控制
Doublesidedboard双面板
Drillbit钻咀
Drilling钻孔
Drillingroughness钻孔粗糙度
Dryfilm干菲林
Dryfilm-pattern干膜线路
Dynamic动态
ECN（engineeringchangenotification）工程更改通知
Effectivedate有效期
Electricaltestfixture电测试、针床
Electromigration漏电
Electrocodductivepaste导电胶
Electroless无电沉
Electrolesscopper无电沉铜
ElectrolessNi无电沉镍
ElectrolessGold/Au无电沉金
Engineeringdrawing工程图纸
Entek有机涂覆
Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板
Epoxyresin环氧基树脂
Etch蚀刻
Etchback凹蚀
Etching蚀刻
E-testmark电测试标记
E-Test（electricaltest）电测试
Exposure曝光
Externallayer外层
Fuducialmark基准点
Filling填充
Filmfabrication菲林制作
FinalQC最终检查
Finishoverallboardthickness成品总板厚度
Fixture夹具
Flammability可燃性
Flashgold薄金
Flexible易曲的、能变形的
Flux助焊剂
Generalinformation一般材料
Ghostimage重影
Glasstransitiontemperature玻璃化湿度
Goldfinger（G/F）金手指
Goldenboard金板
Grid网格
Groundplane地线层
HAL（hotleveling）热风整平
Handrout手锣
Hardness硬度
Heatsealed热密封
Heatshrink-warp热收缩
Holdingtime停留时间
Hole孔
Holebreakout破环
Holedensity孔的密度
Holediamerter孔径
Holelocation孔位
Holelocationchart孔位座标表
Holepositiontolerance孔位误差
Holesize孔尺寸
Hotairleveling（HAL）热风整平
Humidity湿度
Identification标识、指标
Image影像
Magingtransfer图形转移
Impedance阻抗
Impedancetest阻抗测试
Innercopperfoil内层铜箔
Imspection检验
Insulationresistancetest绝缘测试
vs
Interleavepaper隔纸
Internallayer内层
Internalstress内应力
Ioniccleanliness离子清洁度
Isolation孤立
Isolationresistance绝缘电阻
Item项目
KEYboard按键盘
Keyslot槽孔
Kraftpaper牛皮纸
Laminate板材
Laminatethickness材料厚度
Laminationvoid层间空洞
Landlesshole破孔
Laserplotter激光绘图机
Laserplotting激光绘图
Laserviahole激光穿孔
Layup层压配本
Lay-upinstruction压板指示
Legend字符
Legendwidth字符宽度
Length长度
Liftedlands残铜
Linewidth线宽
Liquid液体
Location位置
Logicdiagram逻辑图形
Logo唛头、标记
Lotsize批卡
Mark标记
Masterdrawing菲林图形
Materialthickness材料厚度
Materialtype材料类型
Max.X-out坏板上限
Max.boardthicknessafterplating电镀后总板厚度之上限
Measling白斑
Mechdrawingno.图纸编号
Mechanicalcleaning机械清洗
Metal金属
Method方法
MI（manufacturinginstruction）生产制作指示
Microstrip微条线
Minconductorcopperthickness最小线路铜厚
Minholewallcopperthickness最小孔壁铜厚
Min.goldplatingthickness最小金厚
Min.nickelthickness最小镍厚
Min.tin-leadthickness（afterHAL）（喷锡后）最小锡厚
Min.annularring最小环宽
Min.spacingbetweenlinetoline线与线之间的最小距离
Min.spacingbetweenlinetopad线与焊盘之间的最小距离
Min.spacingbetweenpadtppad焊盘与焊盘之间的最小距离
Minium最小
Mirroring镜像
Missing缺少
Modelno.产品名称
Molded模塑
Motherboard主板
Moulding模房
Mountinghole安装孔
Multiplayer多层板
Multilayerlaminate多层板材料
Negative反面的
Netlist网络表
Network网络
Nick缺口
No.ofholes孔数
No.ofarray/panel每个拼板套板数
No.otpanelperstack每叠板数
No.ofpanel/sheet每张大料拼板数
No.ofpcsperbag每包数量
On.ofunit.array每套单元数
Normalvalue标准值
Oblong椭圆形的
Offset偏移
Open/short开路/短路
Optimization（design）最佳化（设计）
Organicsolerabilitypreservatives（OSP）有机保护剂
Originator原作者
Outercopperfoil外层铜箔
Outline外形
Packing包装
Pad焊盘
Panelarea拼板面积
Panelplatedcrack板镀缺口
Panelplating整板电镀
Panelsize拼板尺寸
Panelsizeafterouterlayercutting外层切板后拼板尺寸
Panelutilization拼板利用率
Passrate通过率
Passivation钝化
1Pattern线路
Patterninspection线路检查
Patternplating图形电镀
PCB（printedcircuitboard）印制线路板
Peckdrilling啄钻
Peelstrength剥离强度
Peelable可剥性
Peelable剥离强度
Peelablemask可脱油
Peeling剥离
Permanent永久性
PhvaluePH值
Photoplotting图形输出
Photoviahole菲林过孔
Photographers照片靶标
Photoplotler光绘机
Physical物理的
Pinhole销钉孔
Pinkring粉红环
Pinninghole钻孔管位
Pitch间距
Placement放置
Platedthoughhole（PTH）沉铜
Plating电镀
Platingcrack电镀裂缝
Platingline电镀线
Platingrack电镀架
Platingvoid电镀针孔
Plughole塞孔
Polymer聚合体
Porosity孔隙率
Positive绝对的
Powerplane电源层
Prepreg半固化片
Primaryside首面
Print印刷
Probepoint针床测点
Process工序
Processflow工序流程
Productplanningdepartment生产计划部
Production生产板
Profile外形
Profiling外形加工
Profilingprocess外形加工
Projectno.产品编号
PTHthermalseresstestPTH热冲击测试
PTH（platingthroughhole）沉铜
Pullaway拉离
Punch啤模
Punching冲切
Punchingmoulddrawing啤模图形
QAaudit品质审计
QA（quanlityasssuance）品质部
Quadpaltpack（QFP）四边扁平林整器件
Quality质量
Quantity数量
Rawmaterialutilization原材料利用率
Recall回收
Rectifier整流器
Registermark对位点
Registration重合点
Remark备注
Resin树脂
Resinrecession流胶
Resist抗蚀刻
Resolution分辨率
Rigid精密的
Rollercoating涂覆
Roughening粗化
Roundpad圆盘
Routing外形加工、铣板
S/Mmaterial绿油物料
S/M（soldermask）阻焊
Sales销售
Sample样板
Samplingimspection抽样检验
Scalingfactor缩放比例因素
Scope范围
Scoring刻槽
Scratch划痕
Secongdaryside第二面
Sectioncode组别代号
Sectioncodechange组别代号更改
Segment部分、片段
Separated分离
Sequence顺序
Sets套
Sheetsize大料尺寸
Shematicdiagram原理图
Shiny有光泽的、发光的
Silkscreen丝印
Silverfilm银盐片
Single/double单面/双面
Slot槽、坑
Smear污点
Soldermask阻焊
Soldermaskonbarecopper（smobc）裸铜覆盖阻焊膜
Solderside焊接面
SoldersideC/M阻焊面字符
SoldersideCir.焊接面线路
Soldersidecircuit焊接面
SoldersideS/M焊接面阻焊
Sokderaility可焊性
Solventtest可溶性测试
Spacing线距
Specialrequirement特殊要求
Apccification详细说明、规范
Spindle主轴
Split裂片
Squarepad方块
Standard标准值
Static静态
Stencial网版
Stepdrilling分布钻
Stepscale光梯尺
Store货仓
Supplier供应商
Supportedhole支撑点
Surface表面
Surfacemounttechnology表面组装技术
Swimming滑移
Tack堆起
Tapeprogramming铬带制作
Tapetest胶带测试
Targethole目标孔
Teardrop泪珠
Template天平
Tenting封孔
Test测试
Testcoupon图样
Testparameter测试参数
Testpattern测试孔
Testingvoltage电压
Thermalshock热冲击
Thermalstress热应力
Thickness厚度
Tincontent锡含量
Tin/leadstripping退铅锡
Tin/leadplating电镀铅锡
Tolerance公差
Topside板面
Touchup修理（执漏）
Training训练
Transmission传输线
Transmittance传送
Trimline修剪
Ultrasoniccleaning超声波清洗
Undercut侧蚀
Unitarrangement单元排版
Unitlayoutperpanel单元拼板图
Uv-blocking阻挡紫外线
Vacunmpack真空包装
Vacuumlamination真空压制
V-cutV坑
Viewfrom观察方向由…
Visual&warpage可视性和翘曲度
Visualinspection目检
Voltage电压
W/F（wetfilm）湿膜
Warp&twist翘曲和弯曲
Wetfilm湿膜
Width宽度
Wiring线路
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