射线探伤守则013.docx
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射线探伤守则013
青岛法罗力暖通温控技术设备制造有限公司
射线探伤守则
是否受控：
受控编号：
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审核
批准
一、目的
规范锅炉产品中焊缝的射线探伤操作，确保探伤过程和结果符合相关国家标准和行业标准的要求。
二、引用标准
GB3323
GB4792
三、适用范围
本工艺适用于母材厚度为2～50mm的锅炉用碳素钢、低合金钢、不锈钢及合金材料的熔化焊对接焊缝的射线照相检测。
四、探伤人员要求
1.1.从事射线检测的人员均需通过专业培训考核，取得锅炉压力容器射线检测资格证书。
1.2.底片的初评、审定人员，应持有锅炉压力容器射线检测RT—I及II级以上资格证书。
评片人员矫正视力不得低于1.0，能在300mm的距离读出高为0.5mm的一组印刷字母。
I级人员必须在II级以上人员的指导下进行工作。
1.3.从事射线检测的人员，应熟练并认真执行GB4792标准中有关射线防护规定，做好射线计量监督记录。
2.探伤基本要求
2.1.表面状态
被检焊缝及热影响区的表面质量，应经外观检查合格才可进行射线检测。
工件的被检部位应平滑、无粗糙焊纹、磨痕、焊瘤、飞溅等不规则表面状态。
焊缝表面与母材应平滑过渡。
必要时，焊缝及热影响区应做必要的修磨，以使表面不规则状态不致掩盖内部缺陷，或与缺陷相混肴。
2.2.照相时机
对有延迟裂纹倾向的材料，焊后24小时后才可进行照相检验。
需要热处理的，要在热处理后进行。
2.3.射线检验工艺卡
不同类型的锅炉，在检验前应预先编制专用的射线照相工艺卡，并分类编号。
射线检测人员应在工艺卡的指导下进行照相检验操作。
3.探伤设备及器材
3.1.X射线机的选择
3.1.1.根据送检工件的形状，检测部位位置，板厚选择探伤机。
3.1.2.在保证穿透的前提下，选择能量较低的射线，以保证射线照相的灵敏度。
一般情况下，要低KV、长时间（小管成像除外）。
3.1.3.为保证并延长X射线管的使用寿命，应注意X射线机工作前的训机和工作中的休息、冷却，并避免网络电压波动对X射线管寿命和照相质量的影响。
3.1.4.对环焊缝在满足几何不清晰度ug要求的条件下，应尽量采用中心法周向曝光。
3.1.5.使X光机射线束中心轴线与检测部位中心标记处的焊缝相垂直。
3.2.胶片
3.2.1.胶片一般选用中等颗粒胶片或能满足要求的其他类型胶片。
3.2.2.胶片经以下检验合格后方可使用：
a）胶片表面质量合格，药膜均匀，无脱落、划伤现象。
b）进行标准条件下的灵敏度、对比度、黑度检测，符合规定要求。
c）符合标准规定：
灰雾度≤0.3。
3.2.3.胶片宜保存在低温低湿环境中，通常以10～15℃为宜，最高不超过30℃，室内湿度保持在55～65%之间。
3.2.4.胶片应远离热源和射线影响，在暗室红灯下操作不宜距离过近，暴露时间不宜过长。
3.2.5.胶片应竖放，避免受压。
胶片启封后，应尽快用完，已曝光胶片超过12h未冲洗，既行报废。
3.3.暗盒
3.3.1.暗盒应选用黑色薄型塑料，保证胶片装入暗盒内在阳光下放置20分钟不感光。
3.3.2.暗盒应和增感屏尺寸相匹配，保证胶片装入暗盒内不左右摆动，胶片和增感屏在暗盒内必须贴紧。
3.3.3.暗盒在使用过程中如有漏光、开裂、针孔、划伤、破损等,应及时更换。
3.3.4.为了贴片准确，暗盒应根据底片长度作出相应的中心标记。
3.3.5.为检测背散射，暗盒后一般还应附有铅质“B”字标记。
3.4.增感屏
3.4.1.采用铅箔增感屏，管电压在120～250KV时，前屏应选用0.025～0.125mm，后屏应≥0.1mm。
一般选用前屏0.03mm后屏0.1mm。
3.4.2.增感屏的使用应注意以下几点：
a）应保持表面光滑清洁、无污秽。
b）应避免增感屏卷曲受折及划伤。
c）避免沾染显定影液，以防腐蚀。
d）保存增感屏时，应注意防潮及防止有害气体的侵蚀。
3.4.3.拍片时，还应在暗盒后加1㎜厚的铅板，以防止散射线的影响。
3.5.像质计
3.5.1.应根据GB3323选用规定型号的像质计。
一般选用GB5618规定的等比数列像质计，拍管子时可采用等径或单丝像质计。
3.5.2.像质计摆放位置，应在射线透照区内显示灵敏度最低的部位，透照焊缝时，像质计应放在射源侧工件表面上，被检区一端1／4部位。
钢丝应横贯焊缝，并与焊缝方向相垂直，细丝置于被检区的外侧。
当像质计不能放在近源侧的工件表面时，也可放在胶片侧，但要做对比实验，使实际像质指数达到规定的要求。
3.5.3.像质计放在胶片侧时，像质计上要加放铅质“F”标记以示区别。
但像质指数应提高一级或通过对比试验测定。
3.5.4.定向曝光时每张底片都应放像质计，周向中心透照时像质计可每隔90°放一个。
3.5.5.不同的透照厚度所应达到的象质指数。
【GB3323（AB级）】
透照厚度TA
达到的象质指数Z
对应的线径
TA≤6
15
0.125
6＜TA≤8
14
0.16
8＜TA≤10
13
0.2
10＜TA≤16
12
0.25
16＜TA≤25
11
0.32
25＜TA≤32
10
0.4
32＜TA≤40
9
0.5
40＜TA≤50
8
0.63
4.识别标记和搭接标记
4.1.标记基本要求
4.1.1.为使每张射线底片与工件部位始终可以对照，在透照底片上必须有以下铅质识别标记和搭接标记：
a）识别标记包括：
工件编号、焊缝编号、部位编号、探伤日期，返修还应有返修次数标记R1、R2……；
b）定位标记包括，中心标记“→”、搭接标记“↑”。
4.1.2.被透照的每段焊缝上，必须有铅质的中心标记和搭接标记，分别指示透照区中心和透照区左右边界搭接处（或有效区段指示）。
4.1.3.铅字和有关标记应在底片上适当的位置正确显示，不得掩盖焊缝影像。
一般所有标记应在距焊缝5mm以外的地方显示。
4.2.搭接标记的摆放位置
4.2.1.射源侧放置
a）平面部件或纵缝。
b）凸面朝射源侧的焊缝。
c）当L1小于内径时，凹面朝向射源侧的环缝。
4.2.2.胶片侧放置
a）当L1大于内径时，凹面朝向射源侧的环缝。
b）双壁单影透照时。
4.2.3.两侧均可放置
环缝中心透照时。
4.3.标记带及标记摆放示例
4.3.1.标记带采用标准360mm或300mm带磁钢的，也可根据需要另行制作。
制作标记带时，应把像质计粘贴在标记带的反面，使它能比较紧密地贴在工件表面上，以免影响灵敏度的显示。
4.3.2.标记摆放示例：
4.3.3.其他辅助照相器材
探伤过程中，为方便工作，还应齐备一些小器件：
卷尺、照明行灯、各种尺寸的铅遮板，贴片磁钢透明胶带、各式铅字、铅字盘、划线尺、记号笔。
5.屏蔽措施
5.1.为减轻散射线对底片及人体的不良作用，应将射线有效照射场控制在被检区范围内，使用铅光阑或铅罩置于射线的出射窗口。
5.2.对胶片暗袋还应屏蔽来自其它部件的散乱射线。
对锅筒作周向曝光、而周围空间较小时，尤其要作好散射屏蔽，可用较厚的铅屏或1mm厚的铅板贴在胶片暗盒的后面。
5.3.当胶片尺寸大于被检尺寸而有可能直接受到照射时，应在被检部位边缘采取严密的屏蔽措施。
5.4.为监测被散射和无用辐射，可在暗袋后部贴附铅质特征“B”字（其高度至少为13mm厚1.6mm）。
若在射线底片较黑的背景上显示较淡的“B”影像，则此片视为废片，应予重照；若在射线底片较淡的背景上显示较黑的“B”影像，则不作为判废依据。
6.透照工艺条件的选择
6.1.射线能量的选择原则
在保证穿透的前提下，选择能量较低的射线，以保证射线照相灵敏度。
再透照厚度差较大的工件时，选择射线能量还必须考虑得到合适的透照厚度宽容度，即适当选择较高一点的射线能量，但只能适量提高，以免对主因对比度和固有不清晰度产生不利的影响。
一般情况下不低于15mAmin。
6.2.焦距的选择
焦距的选择与试件的几何形状以及透照方式有关。
为得到较大一次透照长度和较小的横裂检出角，在双壁单影法透照环缝时，尽可能选择最小的焦矩。
为了得到较大的有效透照长度和提高影像的清晰度，可适当增大焦距。
6.3.透照距离与焦点和透照厚度的关系
GB3323标准中规定像质等级AB级的透照距离L1与焦点df和透照厚度L2的关系：
L1≥10dfL22／3，几何不清晰度υg=（1／10）L21／3
6.4.K值的选择
环焊缝的AB级K=1.1纵焊缝的AB级K=1.03
6.5.透照厚度TA的计算
一般以实测值确定，实测有困难时按下表计算：
透照方式
母材厚度
焊缝余高
TA
无
T
单层透照
T
单面
T+2
双面
T+4
单面加垫板
T+2+T*
无
T×2
双层透照
T
单面
T×2+2
双面
T×2+4
单面有垫板
T×2+2+T*
注：
母材厚度不同时取薄的厚度值，T*为垫板厚度。
6.6.直焊缝的透照计算：
AB级
L1≥10dfL22/3或L1≥2L3L1——焦距
L3≤1/2L1L3——一次透照长度
△L≤1/2L2△L——搭接长度
Leff=L3+△LLeff——有效评定长
N=L/L3N——100%透照次数
6.7.环缝透照计算
外照法
单壁透照中心法F=R
内照法偏心法F＞R
环缝透照法偏心法F＜R
φ＞89mm
双壁单影直透法
双壁透照斜透法
φ≤89mm
双壁双影直透法
斜透法
6.7.1.单壁外照法
N=1800/αN——等份次数（结果取整数）
α=θ－ηθ——横裂检出角（AB级24.620）
η=arcsin[D0/（D0+2L1）*sinθ]η——有效半辐射角
θ=arscos{[1+（K²-1）·T/Do]/k}L3——射源侧一次透照长
L3=πDo/NL3ˊ=πDn/NL3ˊ——胶片侧等份长度
ΔL=2T·tgθΔL——搭接长度Leff——有效评定长
Leff=L3+ΔLDo——容器外径Dn——内径
L1——射源至工件表面的距离
Leff一般不须计算，底片上搭接标记之间的长度即为Leff。
6.7.2.内照法（F＜R）
N=1800/α
α=η－θ
η=arcsin[Dn/（Dn-2L1）*sinθ]
L3=πDn/N
L3ˊ=πD0/N
ΔL=2T·tgθ
Leff=L3ˊ+ΔL
6.7.3.内照法:
F＞R
N=1800/α
α=θ－η
η=arcsin[D0/（2L1-D0）*sinθ]
L3=πDn/N
L3ˊ=πD0/N
Leff=L3ˊ
6.7.4.双壁单影法
N=1800/α偏移距离S≥（L1-D0）/6
α=θ+η当D0>>T时，θ=cos-1（1/K）
η=arcsin[D0/（2L1-D0）*sinθ]
L3=πDo/NLeff=L3
6.7.5.双壁双影法
主要用于外径小于或等于89mm的钢管对接焊缝，一般采取椭圆成像法，其偏心距S0的计算：
S0=L1/L2（b+g）
b——焊缝宽度g——椭圆间距
L1——射源至工件表面的距离L2——管子外径
透照厚度TA的计算：
等效TA=2T（1+d/D）
6.8.管子的检测
6.8.1.管子外径大于89mm的钢管，可采用双壁单影分段透照。
管子外径小于89mm的钢管可采用双壁双影法椭圆成像，焊缝椭圆间距以3～10mm为宜，一般不大于15mm，至少分二次透照，每次间隔900。
6.8.2.φ＞89mm的钢管，一般采用R10系列像质计，放置在底片有效长度的1/4处。
φ≤89mm的钢管，采用专用像质计，放置在环缝上余高中心处，若一组管子同时透照时，至少在边缘管子上放置一个像质计。
6.8.3.为检测焊缝的未焊透或内凹缺陷深度，应用专用沟槽对比试快，平行放置在距焊缝边缘5mm处。
6.8.4.选用专用像质计，底片上至少应观察到1根以上钢丝影像。
6.8.5.抽查成批管头上，应做永久性标记，以示区别。
7.拍片
7.1.拍片前必须经外观检查合格后进行，根据图纸要求和标准规定的探伤比例，依据探伤工艺卡进行照相检测。
7.2.锅筒及容器内外划线中心必须对正，其偏差不得大于5mm。
7.3.胶片暗盒中心线应与内（外）划中心线重合，标记带中心线与外（内）中心线重合，保证射线束中心垂直内外划线中心点。
7.4.固定焦点至工件距离，保证拍片焦距一致。
7.5.射线机窗口必须使用铅罩，保证铅门方向与焊缝方向一致。
7.6.拍片时，必须保证焊缝中心线垂直于X射线管轴线。
7.7.必须保证暗盒及标记带背侧像质计紧贴焊缝表面，不得有间隙。
8.曝光参数
8.1.X射线机的输入电压必须稳定，波动幅度不得超过±10%。
8.2.手动操作必须在打开高压后，应先稍加MA值，再加KV至规定值，再将MA调至要求值，5s内完成操作。
8.3.保证X射线机在曝光过程中不受外震动影响。
8.4.曝光时，以KV、MA升值规定值时开始计时，计时开始后不准再调动时间继电器。
8.5.曝光参数的确定，应根据射线机的实际曝光曲线进行修正。
8.6.在完成第7条后，并确定现场人员防护安全符合要求，方可按照工艺规定的参数和仪器操作规程进行曝光。
曝光后的胶片应及时进行暗室处理。
9.暗室处理
9.1.暗室要求
暗室应有足够的空间，干区与湿区要严格分开，各种设备器材摆放位置适当。
暗室要完全避光，应有通风换气设备和排水系统，应有控制温度和湿度的措施。
暗室地面和工作台应保持干燥、清洁，墙壁和工作台应有防水和化学腐蚀的能力。
9.2.安全灯要定期测试
其方法为：
在工作位置上放置胶片，上盖黑纸，打开安全灯，每个数分钟移动一下黑纸，使胶片不同部位在安全灯下经受不同时间的照射，然后进行标准处理，将曝光部分与未曝光部分比较，以黑度不明显增大为安全，据此确定安全灯的性能以及允许工作的时间和距离。
9.3.胶片显影处理
暗室内装拆胶片及洗片时，不得触及胶片药膜，只准手拿胶片侧边，不得把胶片强行插入或抽出暗盒。
显影温度应严格控制在20±2ºC之间。
胶片放入显影之前，应在清水中浸一下，使胶片表面润湿，避免放入显影后胶片表面附有气泡造成显影不均匀。
胶片放入显影液内，最初30s内应不间断地搅动，以后每隔30s搅动一次。
显影时间4～6min。
9.4.显影后处理
显影结束后，要在清水中充分漂洗30秒，再放入定影液中，定影时间要大于10分钟，一般为“通透时间”的2倍。
水洗应使用清洁的流水漂洗，漂洗时间为30分钟。
在‘显影——水洗’过程中，要严禁划伤胶片及使药膜脱落。
9.5.胶片干燥
胶片应去除表面水滴后再干燥，干燥温度控制在40ºC以下。
10.底片的评定
10.1.评片必须在专用的评片室内进行，室内光线应柔和暗淡，但不全暗。
室内照明应避免直射人眼或在底片上产生反光。
10.2.观片灯要有足够的光强度，要求透过底片的光强度不低于30cd/m²，最大亮度不低于105cd/m²，且为可调漫射光度，要有遮光板可改变照明区域。
10.3.正确使用黑度计，使用前校准。
10.4.底片质量要求
a）灵敏度应符合AB级要求。
b）底片黑度范围1.2～3.5，（包括灰雾度D0≤0.3）。
c）底片上标记齐全，且不掩盖焊缝影像。
d）底片的有效评定区内不得有由于透照操作，或暗室操作不当，或由于胶片、增感屏质量不好，在底片上留下的伪缺陷影像。
e）底片不得受背散射。
f）底片上搭接标记以外应有附加长度ΔL，保证全搭接及无漏检区。
10.5.缺陷的评定按GB3323标准规定。
11.评定结果反馈及处理
11.1.焊缝返修。
对评定中确定超标的缺陷，探伤室要签发返修通知单，书面通知焊检员，并准确地划出其在工件上的部位。
11.2.第二次返修由焊接工程师制定返修工艺会签后方可探伤。
第三次返修必须有焊接责任工程师、技术总负责工程师签字的施焊工艺手续，方可对第三次返修探伤。
11.3.返修透照部位应附有R1、R2……标记，并按规定扩探。
扩探底片以J1、J2……表示。
11.4.返修的次数及返修部位，和缺陷的性质及探伤结果认真记入X射线探伤记录中。
12.记录报告及底片管理
12.1.评片人员应对射线照相检测结果及有关事项进行详细记录并出具报告，其内容包括：
a）产品情况：
生产编号、产品名称、部位编号、规格尺寸、材质、设计制造规范、执行标准、验收合格级别、拍片时间、报告时间等。
b）透照工艺条件：
射源种类、胶片型号、增感方式、透照布置、有效透照长度、曝光参数、显定影条件。
c）底片评定结果：
底片编号、像质情况、缺陷情况、焊缝级别、返修情况、最终结论。
d）评片人审核，签字确认并标明日期。
e）照相位置布片图。
12.2.底片评定后，应按顺序用纸隔开装入片袋。
原始记录、报告等档案资料按年、月、及出厂编号的编排顺序装订成册，归入挡案室有专人保管，并建立产品目录台帐。
一般底片和原始记录等技术资料保存不少于七年。
13.射线卫生防护
13.1.射线检测的设施与环境，应满足锅炉压力容器制造资格认可规则的要求。
放射工作场地起用前，应经卫生防疫部门进行安全测定，报卫生主管部门备案后方可投入使用。
13.2.探伤人员应配备有计量检测仪和职业病防疫部门发的个人剂量卡，应在安全剂量的环境中工作。
13.3.在现场进行射线照相，应设置安全线，安全线上应有明显的标志，夜间应设置红灯。
13.4.严格执行GB4792之规定，确保探伤人员每年全身接受的最大累计剂量不超过0.1雷姆。
13.5.探伤人员必须定期进行体格检查，建立个人健康档案和计量档案。
14.焊缝透照标定尺的方法及布片
纵缝透照
环缝透照
注：
可参考使用或采取其它有效方法定位和补片。
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