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射线探伤

第三章射线探伤

  教学目标：

一、了解射线的的产生、性质及其衰减，了解各种射线检测方法的基本原理；

二、熟悉常见射线探伤设备及器材，能正确选择X射线照相法设备参数；

三、掌握X射线照相法检测工艺，熟悉底片评定的方法，并能根据相关标准对焊缝质量进行评级；

四、了解射线探伤防护常识。

一、任务导入：

射线探伤是利用射线可以穿透物质和在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种无损探伤方法。

它可以检查金属和非金属材料及其制品的内部缺陷，如焊缝中的气孔、夹渣、未焊透等体积性缺陷。

这种无损探伤方法有独特的优越性，即检验缺陷的直观性、准确性和可靠性，而且，得到的射线底片可用于缺陷的分析和作为质量凭证存档。

但此法也存在着设备较复杂、成本较高的缺点，并需要对射线进行防护。

 二、相关知识

知识点一：

射线的产生、性质及其衰减

1．X射线的产生

用来产生X射线的装置是X射线管。

它由阴极、阳极和真空玻璃（或金属陶瓷）外壳组成，其简单结构和工作原理如图3-1所示。

阴极通以电流加热至白炽状态时，其阳极周围形成电子云，当在阳极与阴极间施加高压时，电子加速穿过真空空间，高速运动的电子束集中轰击阳极靶子的一个面积（几平方毫米左右、称实际焦点），电子被阻挡减速和吸收，其部分动能（约1%）转换为X射线,其余99%以上的能量变成热能。

图3-1X射线的产生示意图

2．X射线的主要性质

（1）不可见，以光速直线传播。

（2）具有可穿透可见光不能穿透的物质如骨骼、金属等的能力，并且在物质中有衰减的特性。

（3）可以使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。

3.γ射线的产生及性质

γ射线是由放射性物质（60Co、192Ir等）内部原子核的衰变过程产生的。

γ射线的性质与X射线相似，由于其波长比X射线短，因而射线能量高，具有更大的穿透力。

例如，目前广泛使用的γ射线源60Co，它可以检查250mm厚的铜质工件、350mm厚的铝制工件和300mm厚的钢制工件。

4.射线

当射线穿透物质时，由于物质对射线有吸收和散射作用，从而引起射线能量的衰减。

射线在物质中的衰减是按照射线强度的衰减是呈负指数规律变化的,以强度为I0的一束平行射线束穿过厚度为δ的物质为例，穿过物质后的射线强度为：

I=I0e－μδ

式中I—－射线透过厚度δ的物质的射线强度；

I0—－射线的初始强度；

e—－自然对数的底；

δ—－透过物质的厚度；

μ—－衰减系数（㎝-1）。

知识点二、射线探伤的方法及其原理

（一）射线照相法

射线照相法是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同，使得射线透过工件后的强度不同，使缺陷能在射线底片上显示出来的方法。

如图3-2所示，从X射线机发射出来的X射线透过工件时，由于缺陷内部介质对射线的吸收能力和周围完好部位不一样，因而透过缺陷部位的射线强度不同于周围完好部位。

把胶片放在工件适当位置，在感光胶片上，有缺陷部位和无缺陷部位将接受不同的射线曝光。

再经过暗室处理后，得到底片。

然后把底片放在观片灯上就可以明显观察到缺陷处和无缺陷处具有不同的黑度。

评片人员据此就可以判断缺陷的情况。

 图3-2射线照相法原理

（二）射线荧光屏观察法

荧光屏观察法是将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的影象的方法。

此法所用设备主要由X射线发生器及其控制设备﹑荧光屏﹑观察和记录用的辅助设备﹑防护及传送工件的装置等几部分组成。

检验时，把工件送至观察箱上，X射线管发出的射线透过被检工件，落到与之紧挨着的荧光屏上，显示的缺陷影象经平面镜反射后，通过平行于镜子的铅玻璃观察。

荧光屏观察法只能检查较薄且结构简单的工件，同时灵敏度较差，最高灵敏度在2%～3%，大量检验时，灵敏度最高只达4%～7%，对于微小裂纹是无法发现的。

（三）射线实时成象检验

射线实时成象检验是工业射线探伤很有发展前途的一种新技术，与传统的射线照相法相比具有实时，高效、不用射线胶片、可记录和劳动条件好等显著优点。

由于它采用X射线源，常称为X射线实时成象检验。

国内外将它主要用于钢管、压力容器壳体焊缝检查；微电子器件和集成电路检查；食品包装夹杂物检查及海关安全检查等。

这种方法是利用小焦点或微焦点X射线源透照工件，利用一定的器件将X射线图象转换为可见光图象，再通过电视摄象机摄象后，将图象直接或通过计算机处理后再显示在电视监视屏上，以此来评定工件内部的质量。

通常所说的工业X射线电视探伤，是指X光图象增强电视成象法，该法在国内外应用最为广泛，是当今射线实时成象检验的主流设备，其探伤灵敏度已高于2%，并可与射线照相法相媲美。

该法探伤系统基本组成如图3-3所示。

图3-3X光电增强—电视成法探伤系统

1—  射线源2、5—电动光阑3—X射线束4—工件6—图象增强器7—耦合透镜组

8--电视摄象机9—控制器10--图象处理器11—监视器12—防护设施

（四）射线计算机断层扫描技术

计算机断层扫描技术，简称CT（Computertomography）。

它是根据物体横断面的一组投影数据，经计算机处理后，得到物体横断面的图象。

其装置结构如图3-4所示。

图3-4射线工业CT系统组成框图

1--射线源2—工件3—检测器4—数据采集部5—高速运算器6—计算机CPU7—控制器

8—显示器9—摄影单元10—磁盘11—防护设施12机械控制单元13—射线控制单元

14—应用软件15—图象处理器

射线源发出扇形束射线，被工件衰减后的射线强度投影数据经接收检测器（300个左右，能覆盖整个扇形扫描区域）被数据采集部采集，并进行从模拟量到数字量的高速A/D转换，形成数字信息。

在一次扫描结束后，工作转动一个角度再进行下一次扫描，如此反复下去，即可采集到若干组数据。

这些数字信息在高速运算器中进行修正﹑图象重建处理和暂存，在计算机CPU的统一管理及应用软件支持下，便可获得被检物体某一断面的真实图象，显示于监视器上。

知识点三：

射线探伤设备简介

射线探伤常用的设备主要有X射线机、γ射线机等，它们的结构区别较大。

一、X射线机

1．X射线机的分类和用途

X射线机即X射线探伤机，按其结构形式分为携带式、移动式和固定式三种。

携带式X射线机多采用组合式X射线发生器，体积小，重量轻，适用于施工现场和野外作业的工件探伤；移动式X射线机能在车间或实验室移动，适用于中、厚焊件的探伤；固定式X射线机则固定在确定的工作环境中靠移动焊件来完成探伤工作。

2．X射线管

X射线管是X射线机的核心部件，是由阴极、阳极和管套组成的真空电子器件，其结构如图3-5所示。

图3-5　Ｘ射线管结构示意图

1－阴极2－聚焦罩3－灯丝4－阳极罩5－阳极靶6－管套

（1）管套

它是X射线管的外壳。

为了使高速电子在X射线管内运动时阻力减小，管内要求有较高的真空度。

（2）阴极

X射线管的阴极起着发射电子和聚集电子的作用。

它主要由发射电子的钨丝和聚焦电子的聚集罩（纯铁或纯镍制成的凹面形）组成。

（3）阳极

X射线是从射线管的阳极发出的。

整个阳极构造包括阳极靶（钨等）、阳极体和阳极罩（铜，导电和散热）三部分。

由于X射线管能量转换率很低，阳极靶接受电子轰击的动能绝大部分转换为热能而被阳极吸收，因此阳极的冷却至关重要。

目前采用的冷却方式主要有辐射散热及油、水冷却等。

（1）焦点

X射线管的焦点是决定X射线管光学性能好坏的重要标志，焦点大小直接影响探伤灵敏度。

技术指标中给出的焦点尺寸通常是有效焦点。

因为影响透照清晰度和灵敏度的主要是有效焦点的大小。

由于阳极靶块与射线束轴线一般成200倾斜角，所以有效焦点大约是实际焦点的1/3。

3．X射线机的组成

X射线机通常由X射线管、高压发生器、控制装置、冷却器、机械装置和高压电缆等部件组成。

携带式X射线机是将X射线管和高压发生器直接相连构成组合式X射线发生器，省去了高压电缆，并和冷却器一起组装成射线柜，为了携带方便一般也没有为支撑机器而设计的机械装置。

4．X射线机选择

（1）根据工作条件选择

X射线机按其可搬动性分为携带式和移动式两大类。

携带式轻便，易于搬动。

移动式X射线机比较重，组件多，但管电压﹑管电流可以制作得较大，其线路结构和安全可靠性也较好。

因此对于零件较小，可以集中在地面工作的，宜选用移动式X射线机。

对于零件较大﹑需在高空或地下工作的，宜选用携带式X射线机

（2）根据被透物体的结构和厚度选择

X射线机是利用射线机透过被检验物质来发现其中是否有缺陷的。

所以，首先关心的是X射线机能否穿透欲检验物质的材料或焊缝。

X射线穿透能力取决于X射线的能量和波长。

X射线管的管电压愈高，发射的X射线波长愈短，能量愈大，透过物质的能力愈强。

因此，选择管电压高的X射线机可以得到高的穿透能力。

另外，X射线穿透过不同的物质时，物质对射线的衰减能力不同。

一般来说，被透照物质原子序数愈大﹑密度愈大则对射线衰减的能力愈大。

因此，透照轻金属或厚度较薄的工件时，宜选用管电压低的X射线机，透照重金属或厚度较大的工件时，宜选用管电压高的X射线机。

二、γ射线机

γ射线机按其结构形式分为携带式﹑移动式和爬行式三种。

携带式γ射线机多采用60Co作射线源，用于较厚工件的探伤。

爬行式γ射线机主要用于野外焊接管线的探伤。

γ射线机具有以下优点：

穿透力强，最厚可透照300mm钢材；

透照过程中不用水和电，因而可在野外、对带电高压电器设备、高空、高温及水下等多种场合下工作，可在X射线机和加速器无法达到的狭小部位工作。

主要缺点是：

半衰期短的γ源更换频繁；要求有严格的射线防护措施；探伤灵敏度略低于X射线机。

三、加速器

加速器是一种利用电磁场使带电粒子（如电子、质子、氘核、氦核及其他重离子）获得能量的装置。

用于产生高能X射线的加速器主要有电子感应式、电子直线式和电子回旋式三种。

目前应用最广大的电子直线加速器。

由于加速器能量高，射线焦点尺寸小，探伤灵敏度高，且其射线束能量、强度与方向均可精确控制，其应用已日益广泛。

知识点四：

焊缝射线照相法探伤

 射线照相法具有灵敏度较高﹑所得射线底片能长期保存等优点，目前在国内外射线探伤中，应用最为广泛。

射线照相法探伤法是通过底片上缺陷影象，对照有关标准来评定工件内部质量的。

对于焊接射线探伤而言，我国已经制订了国家标准。

以下介绍射线照相中的各项主要技术。

一、象质等级的确定

象质等级就是射线照相质量等级，是对射线探伤技术本身的质量要求。

我国将其划分为三个级别：

A级——成象质量一般，适用于承受负载较小的产品和部件。

AB级——成象质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。

B级——成象质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品和部件

不同的象质等级对射线底片的黑度﹑灵敏度均有不同的规定。

为达到其要求，需从探伤器材﹑方法﹑条件和程序等方面预先进行正确选择和全面合理布置，对给定工件进行射线照相法探伤时，应根据有关规定和标准要求选择适当的象质等级。

二、探伤位置的确定及其标记

在探伤工件中，应按产品制造标准的具体要求对产品的工作焊缝进行全检即100%检查或抽检。

抽检面有5%﹑10%﹑20%﹑40%等几种，采用何种抽检面应依据有关标准及产品技术条件而定。

对允许抽检的产品，抽检位置一般选在：

可能或常出现缺陷的位置；危险断面或受力最大的焊缝部位；应力集中部位；外观检查感到可疑的部位。

1．探伤位置的确定

根据《压力容器安全监察规程》，可对探伤位置确定如下：

（1）筒体与封头连接部位，因此1～5﹑31～45二条环焊缝应100%探伤，共拍片30张。

（2）筒节纵环逢交叉部位，因此中间环焊缝16～17﹑23～24二区段必须探伤。

另外，根据规定，除16～17﹑23～24二个区段外，尚需再自行增加一个探伤区段。

（3）筒体纵缝X—321上的0～1﹑6～7二区段占焊缝长度的28%；X—322的0～1﹑7～8二区段已占焊缝长度25%，均大于20%的要求。

2．标记

对于选定的焊缝探伤位置必须进行标记，使每张射线底片与工件被检部位能始终对照，易于找出返修位置。

标记内容主要有：

1）定位标记包括中心标记﹑搭接标记。

2）识别标记包括工件编号﹑焊缝编号﹑部位编号﹑返修标记等。

3）B标记该标记应贴附在暗盒背面，用以检查背面散射线防护效果。

若在较黑背景上出现“B”的较淡影象，应予重照。

另外，工件也可以采用永久性标记（如钢印）或详细的透照部位草图标记。

标记的安放位置如图3-6所示。

图3-6各种标记相互位置（标记系）

A--定位及分编号（搭接标记）B—制造厂代号C—产品令号（合同号）D—工件编号

E—焊接类别（纵、环缝）F—返修次数G—检验日期H－中心定位标记I—象质计

J—B标记K—操作者代号

三、射线能量的选择

射线能量的选择实际上是对射线源的kV﹑MeV值或γ源的种类的选择。

射线能量愈大，其穿透能力愈强，可透照的工件厚度愈大。

但同时也带来了由于衰减系数的降低而导致成象质量下降。

所以在保证穿透的前提下，应根据材质和成象质量要求，尽量选择较低的射线能量。

四、胶片与增感屏的选取

1．胶片的选取

射线胶片不同于普通照相胶卷之处是在片基的两面均涂有乳剂，以增加射线敏感的卤化银含量，通常依卤化银颗粒粗细和感光速度快慢，将射线胶片予以分类。

探伤时可按检验的质量和象质等级要求来选用，检验质量和象质等级要求高的应选用颗粒小、感光速度慢的胶片。

反之则可选用颗粒较小、感光速度较快的胶片。

2．增感屏的选取

射线照相中使用的金属增感屏，是由金属箔（常用铅﹑钢或铜等）粘合在纸基或胶片片基上制成。

其作用主要是通过增感屏被射线投射时产生的二次电子和二次射线，增强对胶片的感光作用，从而增加胶片的感光速度。

同时，金属增感屏对波长较长的散射线有吸收作用。

这样，由于金属增感屏的存在，提高了胶片的感光速度和底片的成象质量。

金属增感屏有前﹑后屏之分。

前屏（覆盖胶片靠近射线源的一面）较薄，后屏（覆盖胶片背面）较厚。

其厚度应根据射线能量进行适当的选择。

五、灵敏度的确定及象质计的选用

灵敏度是评价射线照相质量的最重要的指标，它标志着射线探伤中发现缺陷的能力。

灵敏度分绝对灵敏度和相对灵敏度。

绝对灵敏度是指在射线底片上所能发现的沿射线穿透方上的最小缺陷尺寸。

相对灵敏度则用所能发现的最小缺陷尺寸在透照工件厚度上所占的百分比来表示。

由于预先无法了解沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸，为此必须采用已知尺寸的人工“缺陷”——象质计来度量。

象质计有线型﹑孔型和槽型三种，探伤时，所采用的象质计必须与被检工件材质相同，其放置方式应符合图3-7所示要求，即安放在焊缝被检区长度1/4处，钢丝横跨焊缝并与焊缝轴线垂直，且细丝朝外。

图3-7象质计的正确安放

在透照灵敏度相同情况下，由于缺陷性质﹑取向﹑内含物的不同，所能发现的实际尺寸不同。

所以在达到某一灵敏度时，并不能断定能够发现缺陷的实际尺寸究竟有多大。

但是象质计得到的灵敏度反映了对于某些人工“缺陷”（金属丝等）发现的难易程度，因此它完全可以对影象质量作出客观的评价。

六、透照几何参数的选择

1．射线焦点大小的影响

射线焦点的大小对探伤取得的底片图像细节的清晰程度影响很大，因而影响探伤灵敏度。

焦点为点状时，得到的缺陷影像最为清晰，底片上的黑度由D2急剧过度到D1。

而当焦点为直径d的圆截面时，缺陷在底片上的影像将存在黑度逐渐变化的区域Ug，称为半影。

它使得缺陷的边缘线影像变得模糊而降低射线照相的清晰度。

且焦点尺寸愈大，半影也愈大，成象就愈不清晰。

所以，探伤时应当尽量减小焦点尺寸。

2．透照距离的选择

焦点至胶片的距离称为透照距离，又称焦距。

在射线源选定后，增大透照距离可提高底片清晰度，也增大每次透照面积。

但同时也大大削弱单位面积的射线强度，从而使得曝光时间过长。

因此，不能为了提高清晰度而无限地加大透照距离。

探伤通常采用的透照距离为400～700mm。

七、常见焊缝透照方法

进行射线探伤时，为了彻底地反映工件接头内部缺陷的存在情况，应根据焊接接头形式和工件的几何形状合理布置透照方法。

按照射线源、工件和胶片之间的相互位置关系，焊缝的透照方法分为纵缝透照法、环缝内透法、双壁单影法和双壁双影法五种，见图3-8所示。

1、纵缝透照法

纵缝即平板对接焊缝或筒体纵缝，纵缝透照法是最常用的透照方法。

2、环缝外透法

射线源在工件外侧，胶片放在筒体内侧，射线穿过单层壁厚对焊缝进行透照。

3、环缝内透法

射线源在筒体内，胶片贴在筒体外表面，射线穿过筒体单层壁厚对焊缝进行透照。

4、双壁单影法

当射线在工件外侧，胶片放在射线源对面的工件外侧，射线通过双层壁厚把贴近胶片侧的焊缝投影在胶片上的透照方法称为双壁单影法，外径大于89mm的管子，当射线源或胶片无法进入内部可采用此法进行分段透照。

5、双壁双影法

射线源在工件外侧，胶片放在射线源对面的工件外侧，射线透过双层壁厚把工件两侧都投影到胶片上的透照方法称为双壁双影法。

外径小于等于89mm的管子对接焊缝可采用此法透照。

透照时，为了避免上、下层焊缝的影像重叠，射线束方向应有适当倾斜。

GB/T3323-1987规定，射线束的方向应满足上下焊缝的影像在底片上呈椭圆形显示，其间距以3~10mm为宜，最大间距不得超过15mm.

图3-8焊缝常见透照方法

八、透照厚度差的控制

X射线管发出的X射线并非平行束射线，一般是以一定的辐射角向外辐射，且其照射场内的射线强度分布不均匀，这将使底片黑度分布不均匀。

靠近边缘，由于射线强度弱，使其黑度低于中心附近黑度。

同时，中心射线束穿过的工件厚度，产生了透照厚度差（△δ＝δ＇—δ），如图3-9所示，它也使底片中间部位黑度高于两端部位黑度。

若以底片中间部位控制黑度，中间黑度适中，则两侧黑度将会过低而降低图象对比度，位于两端部位的缺陷有可能漏检，尤其横向裂纹缺陷。

为此要控制透照厚度比。

透照厚度比Ｋ定义如下：

Ｋ＝

式中δˊ—边缘射线束穿过工件厚度（mm）；

δ—中心射线束穿过工件厚度（mm）。

实际探伤时，透照厚度比K值按照国家标准选择。

图3-9透照厚度差

1—射线源2—工件3—胶片

九、曝光规范的选择

曝光规范是影响照相质量的重要因素。

Ｘ射线探伤的曝光规范包括管电压、管电流、曝光时间及焦距等四个参数。

其中管电流与暴光时间的乘积称为曝光量。

γ射线探伤的曝光规范包括射线源种类、剂量、曝光时间及焦距四个内容。

射线剂量反映了射线强度，它和曝光时间的乘积称为曝光量。

曝光量决定底片的感光量，即直接影响底片黑度。

实际射线探伤中利用曝光曲线进行曝光规范的选择。

曝光曲线如图3-10所示。

图3-10射线曝光曲线图

知识点五：

焊缝射线底片的评定 

射线底片的评定工作简称评片，由二级或二级以上探伤人员在评片室内利用观片灯﹑黑度计等仪器和工具进行该项工作。

评片工作包括底片质量的评定﹑缺陷的定性和定量﹑焊缝质量的评级等内容。

一、底片质量的评定

射线照相法探伤是通过射线底片上缺陷影象来反映焊缝内部质量的。

底片质量的好坏直接影响对焊缝质量评价的准确性。

因此，只有合格的底片才能作为评定焊缝质量的依据。

合格底片应当满足如下各项指标的要求：

1．黑度值

黑度是射线底片质量的一个重要指标。

它直接关系到射线底片的照相灵敏度。

射线底片只有达到一定的黑度，细小缺陷的影象才能在底片上显露出来。

2．灵敏度

射线照相灵敏度是以底片上象质计影象反映的象质指数来表示的。

因此，底片上必须有象质计显示，且位置正确，被检测部位必须达到灵敏度要求。

3．标记系

底片上的定位标记和识别标记应齐全，且不掩盖被检焊缝影象。

4．表面质量

底片上被检焊缝影象应规整齐全，不可缺边或缺角。

底片表面不应存在明显的机械损伤和污染。

检验区内无伪缺陷。

二、底片上缺陷影象的识别

1．焊接缺陷在射线底片上的显示

各种焊接缺陷在射线底片上的显示特点如下描述。

1.裂纹

底片上裂纹的典型影像是轮廓分明的黑线。

其细节特征包括：

线有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。

2.未焊透

未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐。

在底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，呈断续或连续分布，有时贯穿整张底片。

3.夹渣

非金属夹渣在底片上的影像是黑色圆点，黑条或黑快，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不圆滑。

非金属夹渣可能发生在焊缝中的任何位置，条状夹渣的延伸方向多与焊缝平行。

4.气孔

气孔在底片上的影像是黑色圆点，气孔的轮廓比较圆滑，其黑度中心较大，至边缘减小。

气孔可以发生在焊缝中任何位置。

5.未熔合

根部未熔合的典型影像是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，另一侧可能规则也可能不规则。

在底片上的位置是焊缝中间。

在焊缝射线底片上除上述缺陷影象外，还可能出现一些伪缺陷影象，应注意区分，避免将其误判成焊接缺陷。

几种常易发生的伪缺陷影象见表3-1。

表3-1焊缝射线底片上常出现的伪缺陷及其原因

伪缺陷的种类

影像特征

可能的原因

胶片质量不好

细小霉斑区域，或普遍严重发灰

底片陈旧发霉或胶片存放不当或过期

暗室处理不当

底片角上、边缘上有雾或普遍严重发灰

暗盒封闭不严、漏光，红灯不安全

显影液沾染

暗黑色珠状影像

显影处理前溅上显影液滴

静电感光

黑色枝状条纹

胶片产生了静电感光

定影液沾染

点、条或成片区域的白影

显影前胶片沾染了定影液

划痕和压痕

黑度较大的点和线

局部受机械压伤或划伤

增感屏伪缺陷

淡色斑点区域

增感屏损坏或夹有纸片

2．焊接缺陷的识别

对于射线底片上影象所代表的缺陷性质的识别，通常可从以下三个方面来进行综合分析与判断。

（1）缺陷影象的几何形状

影象的几何形状常是判断缺陷性质的最重要依据。

分析缺陷影象几何形状时，一是分析单个或局部影象的基本形状；二是分析多个或整体影象的分布形状；三是分析影象轮廓线的特点。

不同性质的缺陷具有不同的几何形状和空间分布特点。

（2）缺陷影象的黑度分布

影象的黑度分布是判断影象性质的另一个重要依据。

分析影象黑度特点时，一是考虑影象黑度相对于工件本体黑度的高低；二是考虑影象自身个部分黑度的分布。

在缺陷具有相同或相近的几何形状时，影象的黑度分布特点往往成为判断影象缺陷性质的主要依据。

不同性质的缺陷，其内在性质往往是不同的。

可以认为气孔内部不存在物质，夹渣是不同于本体材料的物质等。

这种不同内在性质的缺陷对射线的吸收也不同，从而形成的缺陷影象的黑度分布也就不同。

（3）缺陷影象的位置

缺陷影象在射线底片上的位置是判断影象缺陷性质的又一重要依据。

缺陷影象在底片的位置是缺陷在工件中位置的反映，而缺陷在工件中出现的位置常具有一定规律，某些性质的缺陷只能出现在工件特定位置上。

例如，对接焊缝的未焊透缺陷，其影象出现在焊缝影象中心线上；而未熔合缺陷的影象往往偏离焊缝影象中心。

以上是评片的基本方法和技巧。

值得一提的是，正确地识别射线照片上的影像，判断影像所代表的缺陷性质，需要丰富的实践经验和一定材料及工艺方面的知识，并掌握焊接接头中主要的缺陷类型、缺陷形态和缺陷产生规律，有时还要配合其他实验才能得出正确的结论。

三、焊接缺陷的定量测定

评定工件的质量不仅需要确定缺陷的性