手机FPC类来料检验标准剖析.docx

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手机FPC类来料检验标准剖析

文件批核记录（修订发行与首次发行制订批准权限相同）

DCC

印章

制订者：

审核者：

批准者：

邵东阳

姜涛

吕先勋

职位：

器件工程师

职位：

项目总监

职位：

管理代表

发文编号

日期：

2015.04.09

日期：

2015.04.11

日期：

2015.04.11

文件发放范围（请在“分发”框内打“√”选择）

部门

总经理室

管理者代表

工程部

质量部

市场部

采购部

研发部

行政人事

财务部

分发

√

部门

生产部

PMC部

分发

文件修改记录

单号

版本

修改描述

制订人

批准人

生效日期

新发行

邵东阳

吕先勋

2015.4.15

1.目的

制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有FPC类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。

2.适用范围

本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验

注：

若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。

3.缺陷类别定义

A类严重缺陷（CriticalDefect）：

产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。

B类重缺陷（MajorDefect）：

产品存在下列缺陷，为主要缺陷。

1）功能缺陷影响正常使用；

2）性能参数超出规格标准；

3）导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；

4）包装存在可能危及产品形象的缺陷。

C类次要缺陷（MinorDefect）：

不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。

4.检验条件及环境

1）在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；

2）观察距离:

300－350mm；

3）观察角度:

水平方位45°±15°；

4）检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:

10S±5S；

5）检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。

5.抽样标准

抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平Ⅱ

AQL：

A类缺陷为0

B类缺陷为0.65

C类缺陷为1.0

特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：

S-1或具体规定数量，Ac=0，Re=1。

6.包装要求

6.1包装检验

序号

项目名称

描述

无标识

内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

标识错误

标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。

产品混装

不同产品混装在一起。

包装材料不符

胶袋外箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。

包装材料破损

包装材料破损，难以对货物起到保护作用。

7．外观检验

7.1保护膜

序号

检验项目

标准要求

缺陷类别

示例图

B类

C类

保护膜分层（起泡）

1、允许有分层和起泡，但板边气泡距相邻导线的距离需≥0.125mm。

2、气泡不可横跨2条线路。

3、沿着线路边缘出现的分层（吸管式）宽度a≤线距的30％，连续长度L不可超过10mm。

●

保护膜溢胶

1、保护膜上环形焊盘余留宽度A≥0.05mm。

●

2、挤胶宽度B≤0.3mm。

●

3、导线与保护膜交界处溢胶宽度A≤0.2mm

●

保护膜毛刺

保护膜毛刺最大尺寸L不能超过0.3mm

●

保护膜内异物

1导电性异物：

同7.2线路要求

●

2、非导电性异物：

a、透明异物可接受；

b、不透明异物，横跨不可超过三条导线，且异物的最外端不可连接到板边

●

保护膜偏移

保护膜相对导体的偏移≤0.3mm

●

7.2线路

序号

检验项目

标准要求

缺陷类别

示例图

B类

C类

断线、短路

不允许

●

导线增宽和减少

1、线路凸位和残铜造成线路增宽小于线路间距的30％。

●

2、孤立的针孔、缺口、刮伤等造成线宽减少不超过线宽30％。

●

3、连续的缺口和凸位形成锯齿形状，不可接受。

●

针孔和缺口

接地层和屏蔽层出现的针孔和缺口最大尺寸不超过1mm，且单面不超过4个

●

表面贴装焊垫

1、焊垫边缘缺口、凹陷、针孔等，造成焊垫长度或宽度缩小不超过30％，最多允许1个。

●

2、在焊垫中间，不超过宽度的20％，不超过长度的10％，最多允许1个。

●

导线裂纹

不允许

●

导体表面

导体表面缺蚀刻造成表面缺口，不可横跨整个导体。

●

导体变色

1、明显指纹变色不允许

●

2、点状和片状变色及水洗水迹印变色不可超过产品总面积的1/3。

●

7.3表面处理（电镀铅锡、电镀金、化学沉金、抗氧化等）

序号

检验项目

标准要求

缺陷类别

示例图

B类

C类

变色

金属面不可出现明显的变色，但轻微变色和因金属面反光度的差异而引致的变色允许。

●

污迹

金属面的污迹导致发白和发黑不可接受。

●

电镀渗镀

1、焊盘周围和手指处渗镀长度a≤0.5mm

●

2、线路渗镀标准参考线路增宽要求

●

导体表面漏镀

1、覆盖整个线宽的漏镀不允许

●

2、点状漏镀最大不可超过线路宽度的1/3，长不可超过导体总面积的1/10（不含保护膜与导体交界处的溢胶）

●

7.4孔要求

序号

检验项目

标准要求

缺陷类别

示例图

B类

C类

孔偏位

1、焊接孔偏位余留最小焊盘宽度a≥0.05mm。

●

2、导通孔偏移最大破出焊盘≤90°，正中心为圆心。

●

3、当导通孔偏向线路方向时，导致线路减少不可小于线宽W的1/2。

●

孔壁毛刺

孔壁毛刺a≤0.25mm，且不可脱落

●

7.5外形成型

序号

检验项目

标准要求

缺陷类别

示例图

B类

C类

偏移

外形成型偏移，不可导致线路露铜

●

板边毛刺

板边毛刺a≤0.2mm

●

板边缺口

缺口长度L≤1mm，宽度A≤0.3mm

●

7.6补强板

序号

检验项目

标准要求

缺陷类别

示例图

B类

C类

补强板偏移（PI、FR4、胶、粘接剂等）

1、补强板偏移F≤0.5mm可接受

●

2、孔部位补强板偏移须符合孔径要求

●

补强板气泡

1、补强板和FPC之间若为热固胶，气泡面积≤补强板面积的1/10

●

2、补强板和FPC之间若为压敏胶，则气泡面积≤补强板面积的1/2

●

补强板下异物

补强板下异物不可大于补强板与FPC粘合面积的1/10，且不可在补强板外面，不可造成FPC表面明显凸起

●

补强板裂痕

1、补强板上孔与孔之间裂纹不桥接为合格，任何孔与孔之间桥接判为不合格

●

2、补强板裂纹延伸到补强板边缘为不合格。

●

补强板缺角

补强板缺角，最大尺寸A≤1mm。

●

7.7字符

字符残缺

字符上虽有残缺，但却可辨识出来为合格

●

字符重影

字符重影不允许

●

7.8FPC其它项目

序号

检验项目

标准要求

缺陷类别

B类

C类

FPC裂痕

不允许

●

附着物

硬化之后残留在FPC保护膜上的胶或粘接剂

●

硬化之后残留的在可焊区域的胶和粘接剂不允许

●

不同型号板混入

不允许

●

不合格品混入

已经确认为不合格品的产品混入良品，不允许

●

折痕

不可导致导体锐角变形，轻微光滑的的折痕允许

●

补强板未补

不允许

●

材料误用

使用材料非客户指定或非设计要求不允许

●

导线电阻

双方协商

表面层绝缘电阻

≥5×10（8次方）

表面耐电压强度

交流500伏应无击穿

开路

电阻大于5欧

短路

电阻小于2M欧

弯折测试

侧键FPC弯折180度5次以上，主FPC180度弯折10次以上

耐化学性

清洁度

阻燃性

8.尺寸

序号

测量项目

测量方法

接受标准

测量工具

抽样数量

尺寸超差

用卡尺或投影仪测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸

尺寸在工程设计规格内

卡尺或投影仪

5pcs/lot

镀层厚度

镀层厚度依据客户要求

供方提供报告

9.实装配检验

序号

测量项目

检验方法

接受标准

测量工具

抽样数量

实装配

按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。

符合整机装配要求