培训体系波峰焊技术培训.docx
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培训体系波峰焊技术培训
（培训体系）波峰焊技术培训
波峰焊技术培训
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助和泵的作用﹐于焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置和传送链上﹐经过某壹特定的角度以及壹定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面：
波的表面均被壹层氧化皮覆盖﹐它于沿焊料波的整个长度方向上几乎均保持静态﹐于波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮和PCB以同样的速度移动。
焊点成型：
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板和引脚被加热﹐且于未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸于焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但于离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附于焊盘上﹐且由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料和焊盘之间的润湿力大于俩焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
壹，波峰焊的工艺参数及调节
1.预热温度和预热方式：
波峰焊的预热方式有①空气对流加热﹐②红外加热器加热﹐③热空气和辐射相结合的方法加热三种方式。
波峰焊的预热温度通常于90℃-110℃（PCB板焊盘面温度）
2.波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制于PCB板厚度
的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連。
3.傳送傾角
波峰焊機于安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過
傾角的調節﹐能够調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于
焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內消除桥连。
倾角壹般于5°-7°之间。
4.传送链夹速度
传送链夹速度壹般设于1m/min—1.8m/min可调，通过调整链速能够改善焊接质量。
5焊接时间
通常PCB板于锡液中浸润时间于3s-5s之间。
6.焊接温度
通常有铅焊锡焊接温度是245±5℃，无铅焊锡焊接温度是250±5℃.
7.助焊剂比重
有铅焊接通常使用助焊剂比重是0.81-0.83，无铅焊接通常使用助焊剂比重是0.79-0.81。
8.热风刀
所謂热风刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐于SMA的下方放置壹個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“热风刀”，热风刀的作用是消除高密度SMA装联的桥连。
二，波峰焊接质量缺陷分析:
1.沾锡不良POORWETTING:
这种情况是不可接受的缺点,于焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如
下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有
时是于印刷防焊剂时沾上的.
1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会
于基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾于基板上而造成沾锡不良.
1-3.常因
贮存情况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.
1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳
定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常
焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：
此壹情形和沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的壹
层锡无法形成饱满的焊点.
3.冷焊或焊点不亮：
焊点见似碎裂,不平,大部分原因是零件于焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.
4.焊点破裂：
此壹情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应于基
板材质,零件材料及设计上去改善.
5.焊点锡量太大：
通常于评定壹个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性
及抗拉强度未必有所帮助.
5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由5到7度依基板设计方式角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
6.锡尖（冰柱）：
此壹问题通常发生于DIP或WIVE的焊接制程上,于零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.
6-1.基板的可焊性差,此壹问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可
焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.
6-2.基板上金道（PAD）面积过大,可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善,原则上用绿（防焊）漆线于大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使
多余的锡再回流到锡槽来改善.
6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力和内聚力拉回锡槽.
6-5.手焊时产生
锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁于被焊对象的预热时间.
7.防焊绿漆上留有残锡：
7-1.基板制作时残留有某些和助焊剂不能兼容的物质,于过热之,后餪化产生黏性
黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂）,,氯化烯类等溶
剂来清洗,若清洗后仍是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.
7-2.不正确的基板CURING会造成此壹现象,可于插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.
7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内
再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此壹问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确
的锡面高度（壹般正常情况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度）
8.白色残留物：
于焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物于基板上,通常是松香的残留物,这类物
质不会影响表面电阻质,但客户不接受.
8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时
改用另壹种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常于清洗时产生白班,此时最好的方式
是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.
8-2.基板制作过程中残留杂质,于长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-3.不正确的
CURING亦会造成白班,通常是某壹批量单独产生,应及时回馈基板供货商且使用助焊剂或溶剂清洗即可.
8-4.厂内使用之助焊剂和基板氧化保护层不兼容,均发生于
新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.
8-5.因基板制程中
所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是于镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议
储存时间越短越好.
8-6.助焊剂使用过久老化,暴露于空气中吸收水气劣化,建议
更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每俩周更新,喷雾式每月更新即可）.
8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太久才清洗,导致引起白斑,尽量缩短焊锡和清洗的时间即可改善.
8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力且产生白班.应更新溶剂.
9.深色残余物及浸蚀痕迹：
通常黑色残余物均发生于焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.
9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.
9-2.酸性助焊剂留于焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象于手焊中常发现,改用较弱之助焊剂且尽快清洗.
9-3.有机类助焊剂于较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.
10.绿色残留物：
绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品可是且非完全如此,因为很难分辨到底是绿
锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.
10-1.腐蚀的问题
通常发生于裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子
因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是于使用非松香助焊剂后未正确清
洗.
10-2.COPPERABIETATES是氧化铜和ABIETICACID（松香主要成分）的化合物,此壹物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.
10-3.PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,于焊锡后会产生
绿色残余物,应要求基板制作厂于基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清
洁度的品质.
11.白色腐蚀物：
第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易和铅形成氯化铅,再和二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.于使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此壹来反而加速腐蚀.
12.针孔及气孔：
针孔和气孔之区别,针孔是于焊点上发现壹小孔,气孔则是焊点上较大孔可见到内
部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡于气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.
12-1.有机污染物:
基板和零件脚均可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存情况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清洗,故于制程中应考虑其它代用品.
12-2.基板有湿气:
如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,于贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放于烤箱中120℃烤二小时.
12-3.电镀溶液中的
光亮剂:
使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常和金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,
特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.
13.TRAPPEDOIL:
氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.
14.焊点灰暗：
此现象分为二种
（1）焊锡过后壹段时间,（约半载至壹年）焊点颜色转暗.
（2）经制造
出来的成品焊点即是灰暗的.
14-1.焊锡内杂质:
必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.
14-2.助焊剂于热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留于焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,于焊接后立刻清洗应可改善.
某些无机酸类的助焊剂会造成ZINCOXYCHLORIDE可用1%的盐酸清洗再
水洗.
14-3.于焊锡合金中,锡含量低者（如40/60焊锡）焊点亦较灰暗.
15.焊点表面粗糙:
焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.
15-1.金属杂质的结晶:
必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.
15-2.锡渣:
锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌
出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加
焊锡且应清理锡槽及PUMP即可改善.
15-3.外来物质:
如毛边,绝缘材等藏于零件脚亦会产生粗糙表面.
16.黄色焊点：
系因焊锡温度过高造成,立即查见锡温及温控器是否故障.
17.短路：
过大的焊点造成俩焊点相接.
17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.
17-2.助焊剂不良:
助焊剂比重不当,劣化等.
17-3.基板进行方向和锡波配合不良,更改吃锡方向.
17-4.线路设计不良:
线路或接点间太过接近（应有0.6mm之上间距）;如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度之上.
17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被
PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进壹步全部更新锡槽内的焊锡。
18.焊点不全
1、助焊剂喷涂量不足
2、预热不好
3、传送速度过快
4、波峰不平
5、元件氧化
6、焊盘氧化
7、焊锡有较多浮渣
解决方法
1、加大助焊剂喷涂量
2、提高预热温度、延长预热时间
3、降低传送速度
4、稳定波峰
5、除去元件氧化层或更换元件
6、更换PCB
7、除去浮渣
19.桥接
1、焊接温度过高
2、焊接时间过长
3、轨道倾角太小
解决方法
1、降低焊接温度
2、减少焊接时间
3、提高轨道倾角
20.焊锡冲上印制板
1、印制板压锡深度太深
2、波峰高度太高
3、印制板葬翘曲
解决方法
1、降低压锡深度
2、降低波峰高度
3、整平或采用框架固
三，提高波峰焊质量的方法
摘要：
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
1、焊接前对印制板质量及元件的控制
1.1焊盘设计
（1）于设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。
焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。
孔径和元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
（2）于设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：
为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于和锡流的接触，减少虚焊和漏焊。
波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说于要波峰焊接的这壹面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排于较大元件后，以免较大元件妨碍锡流和较小元件的焊盘接触造成漏焊。
1.2PCB平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，壹般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。
尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
1.3妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期于焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存于干燥、清洁的环境下，且且尽量缩短储存周期。
对于放置时间较长的印制板，其表面壹般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有壹定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
2、生产工艺材料的质量控制
于波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：
助焊剂和焊料。
分别讨论如下：
2.1助焊剂质量控制，助焊剂于焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:
（1）除去焊接表面的氧化物；
（2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
（3）降低焊料的表面张力；
（4）有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。
选择助焊剂时有以下要求：
（1）熔点比焊料低；
（2）浸润扩散速度比熔化焊料快；
（3）粘度和比重比焊料小；
（4）于常温下贮存稳定。
2.2焊料的质量控制
锡铅焊料于高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。
可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化仍原剂，使已氧化的SnO仍原为Sn，减小锡渣的产生。
②不断除去浮渣。
③每次焊接前添加壹定量的锡。
④采用含抗氧化磷的焊料。
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料和空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。
这种方法要求对设备改型，且提供氮气。
目前最好的方法是于氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制于最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
3、焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，且涉及到较多的技术范围。
3.1预热温度的控制
预热的作用：
①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板于焊接前达到壹定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
根据我们的经验，预热温度通常于90℃-110℃（PCB板焊盘面温度），预热时间1-3分钟。
3.2焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是于焊接高密度SMT器件时更是如此。
当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。
轨道倾角应控制于5°-７°之间。
3.3波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有壹些变化，应于焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准。
3.4焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的壹个重要的工艺参数。
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速
了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
焊接温度应控制于250＋5℃。
培训教程（助焊剂）
助焊剂是壹种促进焊接的化学物质。
于锡焊中，它是壹种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
１．助焊剂的作用
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
于大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
于焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须于母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物仍原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材于焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖于母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有壹定的张力，就像雨水落于荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
当助焊剂覆盖于熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
２．助焊剂应具备的性能
（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。
于焊料熔化前开始起作用，于施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。
焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
（2）助焊剂应有良好的热稳定性，壹般热稳定温度不小于100℃。
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地于被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖于焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的
水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
１．助焊剂的种类
助焊剂的种类繁多，壹般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留于被焊件上的卤化物均会引起严重的腐蚀。
这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，于电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物能够于被焊物上保留壹段时间而无严重腐蚀，因此能够用于电子设备的装联中，但壹般不用于SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
于电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。
由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。
松香于固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性能够持续到315℃。
锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存于腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。
固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。
于实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。
松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）
3种等级。
①非活性化松香（R）：
它是由纯松香溶解于合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。
通常应用于壹些使用中绝对不允许有腐蚀危险存于的电路中，如植入心脏的起搏器等。
②弱活性化松香（RMA）：
这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。
添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，壹般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。
于采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：
于活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，于电子产品的装联中壹般很少应用。
随着活性剂的改进，已开发了于焊接温度下能
将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。
〖免清洗技术〗
１．免清洗的概念
（1）什么是免清洗
免清洗是指于电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，于惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），壹般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：
壹级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级＞10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。
必须指出的是“免清洗”和“不清洗”是绝对不同的２个概念，所谓“不清洗”是指于电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有壹定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。
（2）免清洗的优越性
①提高经济效益：
实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此能够大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量：
由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；于装联过程中，需要采用壹些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、于惰性气体保护下焊接等。
实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
③有利于环境保护：
采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
２．免清洗材料的要求
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