电路板的焊接过程验证方案.docx
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电路板的焊接过程验证方案
电路板的焊接过程验证方案
文件编号：
方案起草：
日期：
方案审核：
日期：
方案批准：
日期：
1.验证目的：
检查并确认电路板焊接的参数及焊接的工艺，以确保产品能在正确的生产工艺下生产。
2.验证范围：
适用于妇科射频治疗仪各电路板焊接或整机装配过程中的焊接。
3.职责：
序号
工作职责
工作部门
1
全面负责协调，安装运行确认
研发部
2
根据检验结果出具报告，负责验证工作的现场监督
质量部
3
提供工艺工求，准备验证物料，组织验证实施
生产部
4
生产操作，维护保养，填写记录
生产部
5
负责方案、报告的审批
总经理
4.程序：
4.1安装鉴定：
对焊接设备进行安装调试，符合设备基本性能要求，制定设备操作保养规程并在运行过程中按要求操作及保养。
对设备控制参数（温度、时间、功率）进行检查并形成记录（见附表1）
4.2运行鉴定和性能鉴定
4.2.1焊接条件的设定及焊接性能试验：
影响电路板焊接效果的主要参数有焊接的温度、焊接的时间和选择焊接的功率。
三者对焊接的效果和质量有很大影响，如：
当焊接的功率越大时，焊接的时间则越短；同样对焊接的温度也有影响。
根据经验，将焊接的功率进行确定，每次机器运行前检查确认，根据焊接材料的特性及以往经验初步确定以下参数范围进行试验：
焊接时间（S）
焊接温度（℃）
下限
平均值
上限
下限
平均值
上限
1
3
5
250
300
350
4.2.2按设定的参数范围及焊接条件进行试产。
并通过半成品外观检查及焊接性能测试。
4.2.3焊接性能试验：
我公司焊接的电路板有主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板。
取需要焊接的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板共9块，并准备相应的焊接材料（电子元件、焊锡、助焊剂）。
将各电路板进行分组编号，共9组，分别对焊接的时间和温度进行参数设定，如下表：
序号
焊接时间（S）
焊接温度（℃）
1
1
250
2
3
250
3
5
250
4
1
300
5
3
300
6
5
300
7
1
350
8
3
350
9
5
350
4.2.4检查项目：
A：
外观：
用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷：
1.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以45°为标准，最大不超过60°。
2.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
3.电路板：
应无变色、无焊点翘起或脱落。
4.元器件：
应无变色、变形、破裂。
结果记录见附件2.
B：
焊点电气检测试验：
取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。
检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。
判定标准：
50块电路板应无元器件损坏，通过无导通不良情况，则判为合格。
结果记录见附件3。
C：
焊点机械强度试验：
取焊接完成的主控板10块，采用三种不同类型的元件：
电阻、IC芯片、引线。
用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定合格标准：
电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺情况
结果记录见附件4。
D：
焊点热循环试验：
参照IPC-9701
取焊接完成的主控板10块，温度范围为：
-40~150℃，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定合格标准：
电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。
结果记录见附件5。
E：
焊点老化试验：
取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105秒，使用温度控制在80~100℃。
观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定合格标准：
电路板和元器件各焊点无气泡、破裂、毛刺。
结果记录见附件6。
F：
焊接返工试验：
考虑到电路板焊接不可能百分之百检验合格，可能会存在虚焊、漏焊或脱焊的缺陷，对于检验不合格需要返工的半成品，进行焊点返工试验。
具体方法如下：
取焊接完成的主控板10块，采用三种不同类型的元件：
电阻（一般元件）、IC芯片（精密元件在设计时已加入保护座）、引线（连接器件）。
将选中元件的焊点分别用电烙铁加温，运行时间在3~8秒，使用温度控制在300~350℃，观察元器件和电路板有无损坏。
判定标准：
元器件无损坏，电路板焊盘无变色，翘起和脱落。
结果记录见附件7。
G：
选定参数后进行焊点试验，试验结果见附件8。
5.验证结果评定与结论：
__________________________
验证小组根据验证情况，作出相应的评定。
7.验证周期：
1、更换焊接方法时需要再验证。
2、设备主要部件重大维修或更换设备时需再验证。
3、设备出现严重偏差时要进行再验证。
4、按法规规定需要时进行再验证。
5、停产维修后需要再验证。
附件1：
运行确认记录
确认项目
确认标准
现场检查状况说明
电源开关
无异常
定时开关
无异常
温度调节旋扭
无异常
各指示灯
无异常
使用部门：
年月日
研发部：
年月日
总经理：
年月日
附件2：
外观检查确认记录：
温度℃
时间S
250
300
350
1
3
5
记录人：
年月日
复核人：
年月日
结论：
签字：
年月日
附件3：
焊点电气检测试验确认记录
温度℃
时间S
250
300
350
1
3
5
记录人：
年月日
复核人：
年月日
结论：
签字：
年月日
附件4：
焊点机械强度试验确认记录
温度℃
时间S
250
300
350
1
3
5
记录人：
年月日
复核人：
年月日
结论：
签字：
年月日
附件5：
焊点热循环试验确认记录
温度℃
时间S
250
300
350
1
3
5
记录人：
年月日
复核人：
年月日
结论：
签字：
年月日
附件6：
焊点老化试验确认记录
温度℃
时间S
250
300
350
1
3
5
记录人：
年月日
复核人：
年月日
结论：
签字：
年月日
附件7：
焊点返工试验确认记录
温度℃
时间S
250
300
350
1
3
5
记录人：
年月日
复核人：
年月日
结论：
签字：
年月日
附件8：
焊点试验性能测试记录
选择参数：
1.外观检查：
用放大镜进行目测，检查是否存在下列缺陷：
a.钎料应完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好不小于20°，通常以45°为标准，最大不超过60°。
b.焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
c.电路板：
变色、焊点翘起或脱落。
d.元器件：
变色、变形、破裂。
2.焊点电气检测试验：
取焊接完成的主控板、电源板、射频板、显示板和振荡板各10块，用替换法将其装入主机入，接通电源进行检测。
检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏，并把试验结果记录，要求无导通不良。
3.焊点机械强度：
取焊接完成的主控板10块，采用三种不同类型的元件：
电阻、IC芯片和引线。
用锯条将焊点及元件从电路板上锯下来，固定到拉力试验机上，各元件共进行9次拉力试验，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
4.焊点热循环试验：
取焊接完成的主控板10块，温度范围为：
-40~150℃，热循环周期为3600秒，观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
3.焊点老化试验：
取焊接完成的主控板10块，用替换法将其装入主机，连续运行时间为105秒，使用温度控制在80~100℃。
观察电路板和元器件各焊点有无气泡、破裂、毛刺情况。
判定标准：
焊接日期
焊接数量
合格数量
外观检查
电气检测试验
机械强度试验
热循环试验
焊点老化试验
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