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顶岗实习报告论文
毕业实习报告
专业：
电子信息工程系
班级：
10应用电子技术
姓名：
陈xx
学号：
100001064
指导老师：
陈xx老师
日期：
2013年5月13日
泉州信息学院
电子信息工程系
一毕业实习简历……………………………………….…………..1
二毕业实习目的……………………………………….…………..2
三毕业实习单位及心得体会……………………………………..3
1.1毕业实习单位概况……………………….…………………....4
1.2毕业实习内容及过程………………………………………….5
1.3毕业实习体会与建议…………………………………………..12
四毕业实习总结及感悟……………………………………………13
五参考文献…………………………………………………………14
六致谢………………………………………………………………15
一毕业实习简历
序号
实习时间
实习单位
主要实习任务/岗位
离职原因
1
13年2月27日—13年5月27日
厦门天马微电子有限公司
Array-MFG
仍在岗位
2
12年10月1日—12年10月15日
厦门冠捷科技有限公司
一线员工
国庆实习15日
3
4
5
6
二毕业实习目的
、
1、通过过生产实习加深对电子运用与微电子专业认识，巩固专业思想，激发学习热情。
2、熟悉电子生产的环境、流水线过程。
为以后走上工作岗位积累一定的知识与经验。
3、开拓我们的视野，增强专业意识，巩固和理解专业课程。
4、通过现场操作实习和工程师交流指导，理论联系实际，把所学的理论知识加以印证、深化、巩固和充实，培养分析、解决生产实际问题的能力，为后继专业知识的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基础。
此次实习的进程安排大致如下：
（1）13年2月27日---13年5月27日在厦门天马微电子有限公司岗位上进行毕业实习并书写实习周记；
（2）13年2月30日---13年5月20日书写实习报告并要与指导教师进行多次的交流；
（3）13年5月10日---13年5月15日上交实习报告和实习周记。
三毕业实习单位及心得体会
1毕业实习单位及心得体会
实习，是每位大毕业生必须拥有的一个符号。
它让我们学到了很多在课堂上学不到的知识，为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础，也是我们走向工作岗位的第一步。
实习就是把我们在学校所学的理论知识，运用到客观实际中去，使自己所学的理论知识有用武之地。
只学不实践，那么所学的就等于零，理论应该与实践相结合。
另一方面，实践可为以后找工作打基础，通过这段时间的实习,学到一些在学校里学不到的东西。
第一，这次实习让我讲所学的理论知识得到了很好的一次实践，动手能力有所提高。
对于所学的专业也有了更进一步地了解和认识。
车间里边机台、机械手臂、天车等的运行，涉及到的有PLC的相关知识知识，让我对PLC有了更近一步地了解，知道它在实际生活中的应用。
产线内部实现了自动化，里边产品的运转，让我对自动控制原理、工厂电气控制、单片机、继电器等都有了更近一步地认识，所学知识得到了回顾和加强。
第二，是团队合作精神。
所在厂区内部分为好多部门，各个部门都是相互关联的，一个产品的13道制程，需要各个部门协调合作共同完成，缺一不可。
因此，部门间的合作显得尤为重要。
部门内部工作量也是巨大的，内部人员团结一致、相互合作才能高效地完成生产任务。
第三，综合管理能力有了进一步地提高。
在担任班组长的期间，要对人员、及工作内容、工作计划、工作环境进行安排管理。
这就要求有一定的管理能力，是对自己的一种锻炼，你要想着怎样才能协调好各班人员及各个部门的合作关系、团队精神、和睦相处等，要思考怎样才能高效无误地完成工作内容。
对生产流程中出现的问题：
机台故障、工艺问题、人员问题等知道如何去管理处理，以保证工作效率、产品质量。
以及调动人员积极性等，从而学会以更加沉着冷静的心态进行综合管理。
第四，为人处事方面有所提高。
刚走出学校，踏入社会，因为历练太少，不仅实践能力薄弱，而且青涩幼稚、思想也不够成熟，为人处事方面难免有欠缺。
实习过程中，接触了形形色色、不同地区、不同学历、不同职位、的人员，工作过程中与各种人员接触、交谈、了解，学到了很多东西。
同时由于工作需要，在实习工作期间，要经常跟各部门人员做出接触、协调，为人处事方面也因此有所提高。
第五，意志力、心态得到强化。
。
工作期间会遇到各种问题，也会接触到各种人群，便总会有各种各样的烦恼，遇到各种挫折。
每次我都告诉自己已经长大了，要加油，要坚强，要保持一个良好的心态去面对可能出现的种种，只有这样才会慢慢强大，才能更好地步入社会，更好地成长。
学以致用，充分说明了实践的重要性及必要性。
对于我们而言，实习便是学以致用，讲理论结合运用于实践的一种途径。
通过实习，讲三年来所学的专业知化专业的了解。
实习过程中也暴漏除了自己存在的欠缺，知道自己哪些方面存在不足，需要去强化学习。
在实习公司，有大量优秀的电气自动化专业的前辈，遇到不懂得可以前去请教询问，跟他们交流期间可以学到很多知识。
同时实习过程中，可以让你更深入的了解所学专业，及所学专业以后可能的工作内容、工作环境，在此过程中看清自己适合的职业，确立未来工作发展方向及努力方向，为向职场过渡做准备。
同时意志力得到了磨练，社会实践经验也得以丰富，增强就业竞争优势。
1.1厦门天马微电子有限公司概况
厦门天马微电子有限公司——由中国航空工业集团旗下的中国航空技术国际控股有限公司、中国航空技术深圳有限公司、中国航空技术厦门有限公司和厦门市金财投资有限公司4家企业合资成立，位于厦门市翔安区翔安西路6999号。
2011年3月注册成立于厦门火炬高新区，注册资本28亿元，是目前厦门火炬高新区注册资金最大的企业，也是今年厦门市、福建省重点项目之一。
此次开工的项目是厦门天马首期投资70亿元在厦门火炬（翔安）产业区新建的第5.5代LTPSTFT-LCD及CF生产线，这是国内第一条也是全球第二条第5.5代LTPSTFT-LCD生产线。
2012年12月份，已经点亮第一块液晶屏幕，按计划将在2013年1月竣工投产，年加工36万片阵列玻璃基板和72万片彩色滤光片玻璃基板，产品应用覆盖移动终端、车载显示、娱乐显示、工业仪表、办公显示等中小尺寸中高端显示屏市场。
据了解，第5.5代低温多晶硅薄膜晶体管晶体管液晶显示器（LTPSTFT-LCD）及彩色滤光片（CF）生产线项目采用低温多晶硅技术,与非晶硅技术相比具有较高的电子迁移率、高解析度、高开口率、低功耗、驱动集成等突出优点。
此外，低温多晶硅基板也可以用作下一代平板显示――有机发光显示的基板，被广泛运用于高端智能手机等多种显示产品，具有重要的技术创新意义和可观的市场应用前景。
厦门天马项目是厦门火炬高新区着力打造千亿元光电产业集群、强化全国惟一的光电显示产业集群试点基地的又一力作。
该项目建成达产后，年产值可达60多亿元，将带动液晶材料等上游产业发展，并拉动下游消费电子产品、车载显示等行业的发展，吸引一批配套企业集聚，形成产业聚集效应，促进厦门光电产业发展。
1.2毕业实习内容及过程
实习大致分为三个阶段，第一个阶段：
理论知识学习，这阶段主要对公司的大致信息进行了解，系统深入的学习公司研发产品的基本理论。
第二阶段：
实验
阶段，主要是对培养符合公司要求的职工进行实战模拟实验。
第三阶段：
正式工作阶段，培训后参加公司考试，通过后发放上岗证，成为正式员工，获得操作资格。
刚到厦门天马的时候，公司给我们安排一些为今后工作做准备的培训，我们的培训分为分公司级、班组级、车间级。
公司级的培训给我们培训了公司简介，企业文化，公司的价值观，行政事务，以及EHS（环境、健康、安全），质量意识以及ESD（静电）的对产品的影响产生于防止。
这是第一次的培训，它初步让我知道了自己从事的是怎样一个行业，公司在这个行业的地位，公司的企业文化，员工规范，包括：
日常行为规范，进FAB前的流程步骤、穿着要求，无尘车间内部安全注意事项及行为规范；以及工作时的注意事项（如静电ESD对产品的影响以及如何防止它的产生）。
着重培训了安全问题---EHS系统，如出现火灾时该怎样逃生，怎样用灭火器，如何以最快的方式求救等，收益颇多。
公司级的培训完毕之后，我被分配到了Array—MFG生产小组，之后我们又迎来了班组级的一些培训。
班组级培训给我们培训了LTPS（低温多晶硅）的工艺流程。
低温多晶硅共有13道制程，其中成膜方式分为两种：
PVD---物理气相沉积即物理气相成膜以及CVD---化学气相成膜）。
13道工艺制程分别为：
LS（遮光层）→3Layer（有源层和多晶硅层）→CHD（沟道掺杂）→ND—N型掺杂→GI﹠M1（栅绝缘层与Gate层）→PD—P型掺杂→ILD间绝缘层→M2—S∕D层→PLN有机膜层→ITO1-Common电极层→PV-Passivation钝化层→ITO2-Pixel电极层→最终电测。
然而其各个层又有其相应的工序。
1.LS（遮光层）：
Pre-depoclean→LSDEPO→LSPHT→LSDE→Stripper
2.3Layer（有源层和多晶硅层）：
清洗→PECVD缓冲层+有源层→去氢→Pre-ELAclean→激光晶化→Poly层PHT→Poly层干刻→Stripper
3.CHD（沟道掺杂）：
CHDPHT→CHDDoping→Stripper
4.ND—N型掺杂：
NDPHT→Ndoping→PRashing→Stripper
5.GI﹠M1（栅绝缘层与Gate层）：
PreGIclean→GIDEPO→PreM1clean→M1DEPO→M1PHT→M1DE→Stripper
6.PD—P型掺杂：
PDPHT→PDdoping→PRashing→Stripper
7.ILD间绝缘层：
HFclean→ILDDEPO→Activation→photo→Dryetch→Stripper
8.M2—S∕D层：
HFclean→M2Depo→M2PHT→M2DE→Stripper→M2ANN
9.PLN有机膜层：
PLNPHT→PLNANN→PLNashing
10.ITO1-Common电极层：
Pre-depoclean→ITO1Depo→ITO1PHT→ITO1WET→Strippe→ITO1ANN
11.PV-Passivation钝化层：
Pre-depoclean→PVDepo→PVPHT→PVDE→Stripper
12.ITO2-Pixel电极层：
Pre-depoclean→ITO1Depo→ITO1PHT→ITO1WET→Stripper→ITO1ANN
13.最终电测
刚开始接触这些很迷茫，处于懵懂状态，但随着工作时间的加长以及工程师为我们做的一些讲解之后，渐渐的也就了解到更多了，特别是关于自己岗位的一些知识。
在了解完公司之后我们又迎来了array生产组的培训。
Array—MFG共分七个部门，分别为：
PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）、IMP/RTA（离子注入/快速热退火）、DET（干刻蚀）、WET（湿刻蚀）、PHT、ELA（激光晶化）。
部门又安排了详细的无尘车间规范及相关注意事项的培训。
之后，便是OIC培训。
OIC即OperationInterfaceClient操作员界面客户端，简称OIC。
它括了产品追溯、设备管理、信息查询、工单管理、物料管理等功能。
操作OIC系统，首先
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