深圳市高层次专业人才.docx

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深圳市高层次专业人才

重2014-001：

多模PONOLT芯片关键技术研究。

一、领域：

微电子技术。

二、主要研究内容

（一）XGPON2PONMAC层协议开发，包括OLT侧和ONU侧；

（二）以OLT侧为重点的EPON，10GEPONPONMAC层协议开发；

（三）多种PON协议融合技术；

（四）160Gbps的包处理技术，160Gbps流量管理技术；

（五）PONMAC、PP、TM集成技术研究；

（六）完成XGPON2、EPON、10GEPONPONMAC协议研究和相关算法实现；

（七）完成多种PON协议、包处理和流量管理技术的集成；

（八）在FPGA单板上完成功能验证；

（九）采用ASIC设计流程完成芯片设计。

三、考核指标

（一）技术指标

1.芯片采用28nm以上工艺，支持160Gbps的包处理功能，支持160Gbps的包处理功能；

2.支持ITU-TG.984.3中GPON协议功能，支持ITU-TG.987.3中XGPON协议功能，支持ITU-TG.989.x中NGPON2协议功能，支持IEEE802.3种EPONOLTMAC层的功能，支持IEEE802.32008中10GEPONOLTMAC层的功能；

3.开发出多模PONMAC、包处理和流量管理集成化商用芯片，满足EPON、10GEPON、GPON、10GGPON（对称和非对称）相关技术规范的要求。

（二）学术指标

申请发明专利不少于10件。

（三）经济指标

项目执行期内发货量达到5万颗以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-002：

基于电容感应的近场通讯技术与芯片设计。

一、领域：

微电子技术。

二、主要研究内容：

（一）研制一种多路复用开关电路，分布电容小，具有灵活的“驱动/感应”可切换工作模式；

（二）在芯片内置高压驱动电路，以实现高灵敏度的电容检测，达到设定的数据传输速率和作用距离；

（三）解决高度干扰条件下的检测信号处理技术问题，提升检测结果的信噪比；

（四）将项目成果集成到应用平台有关的标准制定与技术支持环境的创建。

三、考核指标

（一）技术指标

1.数据传输速率≥7.2Kb/s；

2.作用距离范围：

最大5mm；

3.发送信号调制方式：

FSK；

4.数据校验方式：

CRC16-CCITT；

5.发送信号时间允许误差：

≤±2%；

6.发送信号频率范围：

100kHz–10MHz；

7.前端检测芯片功耗：

＜15mW；

8.芯片内集成32位低功耗微处理器；

9.芯片内置低功耗任意波形产生器；

（二）学术指标

申请发明专利不少于5项。

（三）经济指标

实现年出货量1亿颗以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-003：

具有三维定位功能的短距无线通信芯片关键技术研发。

一、领域：

微电子技术。

二、主要研究内容

（一）高集成度的芯片架构设计，在芯片中集成低功耗射频基带电路，无线频率处于2.4GHz频段，支持蓝牙4.0和2.4GHz非标的互换，集成多通道AD，采用无晶振技术，支持多种可编程的嵌入式接口；

（二）嵌入低功耗32位微处理器；该芯片可根据需要进行不同的编程，以满足不同客户的需求；

（三）基于2.4G频段的三维定位技术研发。

三、考核指标：

（一）技术指标

1.包含32位微处理器，支持Linnux或Android嵌入式操作系统；

2.AD通道数不少于4，精度不低于12bit；

3.芯片内置蓝牙4.0射频电路；

4.具有三维空间无线定位能力，定位精度不低于20平方厘米；

5.支持免晶振技术；

6.系统芯片待机休眠的功耗小于10mW。

（二）学术指标

申请发明专利5项以上。

（三）经济指标

1.完成至少两项的芯片产业化应用；

2.项目完成时达到年出货量100万颗以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-004：

面向智能终端的高性能语音处理芯片关键技术研发。

一、领域：

微电子技术。

二、主要研究内容

（一）基于多麦克风阵列智能降噪技术和方向追踪技术研究；

（二）基于多通道自适应回波抵消算法研究；

（三）基于人耳听力自动增益技术研究；

（四）基于声纹的智能语音唤醒技术研究；

（五）集成音频专用DSP的音频芯片设计；

（六）音频专用的低功耗芯片设计技术研究。

三、考核指标

（一）技术指标

1.芯片采用90nm或以下工艺，集成音频专用的ADC、DAC，位宽不小于16bit，采样频率不小于16K；

2.芯片支持业界领先的多麦克风智能降噪技术，麦克风阵列数不小于4，最大降噪不小于20db；

3.芯片支持自动方向追踪技术；

4.芯片支持基于人耳听力的自动增益，小信号提升信噪比2-3dB以上，信噪比最大增益20db；

5.芯片支持不少于2声道的自适应回波抵消，最大128ms动态尾端延时；

6.芯片可应用于智能安防、智能家居、智能手机、会议系统、楼宇对讲等领域。

（二）学术指标

申请发明专利5项以上。

（三）经济指标

项目完成时实现3000万元以上销售收入。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-005：

基于国产CPU、OS和TCM标准的可信计算机关键技术研发。

一、领域：

计算机技术。

二、主要研究内容

（一）研究TCM可信计算标准和相关技术；

（二）研究国产CPU和OS平台上的可信根实现方法，可信度量实现方法和可信计算传递实现方法；研究和形成国产CPU/OS平台设备的可信认证架构；

（三）以系统优化和性能提升为目标，针对国产CPU和OS的特性和性能，进行可信计算优化机制研究；进行计算机可信主板架构优化设计；

（四）进行基于国产CPU/OS和TCM的可信固件设计及开发；

（五）进行基于国产CPU/OS和TCM的可信操作系统内核适配与优化；

（六）进行基于国产CPU/OS和TCM的TSS中间件技术研究及软件开发；

（七）实现基于国产CPU/OS和TCM的可信桌面计算机主板及整机系统设计，完成样机制作和测试优化；

（八）形成基于国产CPU/OS和TCM的可信桌面计算机主板及整机的自主设计、优化能力和工程化能力；

（九）项目实施完成后，实现基于国产CPU/OS，支持TCM可信计算功能的安全可靠桌面计算机产品可量产，并实现产品在多家用户单位的应用。

三、考核指标

（一）技术指标

1.基于龙芯3A微处理器和中标麒麟操作系统；

2.基于飞腾FT-1000A微处理器和中标麒麟操作系统；

3.基于国产可信密码芯片，支持SMx国家标准密码算法；

4.实现BIOS、OS硬件的可信度量及可信配置管理；

5.实现可信根的传递；实现可信启动、可信身份验证等功能；

6.完成可信BIOS设计和源代码开发，支持中文显示；

7.研制完成龙芯3A可信桌面计算机主板和整机；

8.研制完成飞腾FT-1000A可信桌面计算机主板和整机；

9.整机产品支持DDR3内存，实现内存自适应，更换内存不需进行内存LEVELING；

10.整机产品支持SATA接口存储，支持VGA、COM、RJ45、PS/2、USB2.0、Audio（Speak，MIC，Linein）等接口；

11.MTBF不低于国家标准；

12.满足CCC认证要求；

13.满足国家微型计算机通用规范（GB/T9813-2000）的要求；满足《信息技术设备（包括电气设备）的安全》（GB4943.1-2011）标准要求。

（二）学术指标

申请发明专利5项以上，实用新型专利6项以上。

（三）经济指标

项目成功实施后，年销售额达到3000万元以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-006：

偏光片用光学补偿膜关键技术研发。

一、领域：

新型显示技术。

二、主要研究内容：

（一）采用不同的基材膜延伸方式生产不同光学补正特性的位相差板，以匹配不同面板的光学设计要求：

1.X-Y轴向延伸生产A型位相差板，以匹配STN/3D/PM-OED设计要求；

2.Z轴延伸生产C型位相差板，以匹配PMVA/MVA（TV用）面板设计要求；

3.X-Y+Z轴延伸生产B型位相差板，以匹配IPS/FFS面板设计要求；

（二）区分不同延伸基材材料特性，针对性选择以生产正性位相差板（Positive）与负性（Negative）用于匹配不同LCD面板光学设计要求（TN/IPS/MVA），同时以此管控位相差板光学分散系数（Lightdispersionratio）匹配AMOLED面板抗反射设计要求。

（三）位相差膜延伸工艺产业化、精细化、流程化、制度化管理，确保位相差膜主要指标满足LCD行业要求，并可大批量生产供应:

1.A型位相差膜外观质量、基础物性参数与光学指标（厚度均匀性、延伸断裂强度、表面张力、位相差值分布精度、延迟轴向精度、穿透率及雾度）满足客户端要求、实现产业化控制并形成行业销售；

2.B/C型位相差膜完成实验室基础研究及技术产业化可行性评估。

三、考核指标

（一）技术指标

1．A型位相差板

膜厚：

15um-60um；X-Y位相差值：

100nm-650nm；Z位相差值：

无要求；延迟轴精度：

±1°；单体穿透率：

≥90.0%；雾度：

≤0.8%。

2.B型位相差板

膜厚：

15um-60um；X-Y位相差值：

10nm-100nm；Z位相差值：

100nm-400nm；延迟轴精度：

±0.5°；单体穿透率：

≥90.0%；雾度：

≤0.8%。

3.C型位相差板：

膜厚：

15um-60um；X-Y位相差值：

0nm-100nm；Z位相差值：

100nm-300nm；延迟轴精度：

±0.5°；单体穿透率：

≥90.0%；雾度：

≤0.8%。

（二）学术指标

申请专利不少于5项。

（三）经济指标

项目完成时形成年销售收入4000万元以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-007：

新型纳米银透明导电薄膜触摸屏关键技术研发。

一、领域：

新型显示技术。

二、主要研究内容：

（一）纳米银薄膜的加工技术包括压印，涂布以及固化制程；其中压印工艺涉及到脱模和沟槽稳定成型等技术难点；

（二）纳米银与银浆匹配性，由于纳米银材料的表面能的特性，需要找到与之粘性匹配的银浆，从而防止银浆脱落；

（三）纳米银薄膜的贴合工艺和脱泡工艺。

三、考核指标

（一）技术指标

1.产品表面硬度≥3H；

2.触控点数≥5点；

3.产品厚度≤1.0mm；

4.产品电气性能均一性≤±5%；

5.产品触控反馈时间＜10ms；

6.抗ESD条件：

空气放电±15KV，接触放电±8KV；

7.方阻≤10Ω/□；

8.线宽≤3um。

（二）学术指标

申请专利不少于5项。

（三）经济指标

项目完成时实现年销售收入1亿元以上。

 四、项目实施期限：

二年。

 五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-008：

移动终端用玻璃面板高硬度镀层的技术研发。

一、领域：

新型显示技术。

二、主要研究内容

（一）高硬膜层成膜研发：

采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术在玻璃基板上制备高结晶质量氧化铝薄膜，研究基板温度、气压、有机金属源与氧源比例、界面缓冲层、气体流速等对氧化铝薄膜晶粒大小、取向、透过率、基板附着力、硬度、抗磨损等性能的影响；

（二）生长热动力学研究：

利用XRD，SEM、AFM以及Raman光谱等分析表征手段，配合温度场和气场模拟，确立氧化铝薄膜成核、长大，形成致密、均匀多晶薄膜的生长热动力学模型；

（三）镀膜手机玻璃面板的可靠性评价与机理分析：

研究盐雾测试、高温高湿测试、热冲击测试等对镀膜硬度、透过率、基板附着力、薄膜完整性等物理特性的影响，分析其衰减机制，并进行优化。

三、考核指标

（一）技术指标

1.薄膜镀层莫氏硬度达到9H（测量标准-铅笔硬度测试标准测试法）；

2.薄膜镀层可见光透过率>90%；

3.薄膜镀层膜厚均匀性：

优于5%（片内、片间、批间；不含边缘3mm）；

4.盐雾测试：

5%NaCl，压力桶温度35，气压20psi试验机里放置72小时，水洗，清除水分，常温放置4小时后，无脱落、变色，起皱、气泡等外观不良缺陷,硬度、透过率变化<5%；

5.恒温恒湿测试：

温度85度，湿度95%，放置72小时后，常温放置4小时，无脱落、变色、起皱、气泡等外观不良缺陷，硬度、透过率的变化<5%；

6.热冲击测试：

-40度1小时，85度1小时干燥腔体内，循环30次后，常温放置4小时，无脱落、变色、起皱、气泡等外观不良缺陷，硬度、透过率的变化<5%。

（二）学术指标

申请相关专利5项以上。

（三）经济指标

项目完成时实现销售收入4000万元。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-009：

3Ｄ大尺寸高分辨率液晶面板驱动关键技术研发。

一、领域：

新型显示技术。

二、主要研究内容

（一）3D大尺寸高分辨率（4Kｘ2K）面板驱动电路及PCB设计开发；

（二）2、3DBlinking技术开发；

（三）3D面板驱动时序控制MEMC算法研究；

（四）大尺寸4Kｘ2K视频图像扩大算法研究；

（五）液晶显示过驱动技术研究等。

三、考核指标

（一）技术指标

1.3D图像左右眼串扰值不大于4%；

2.3D图像下（使用3D眼镜）面板亮度不小于100nits（lm/m2）；

3.液晶面板TCON（时序驱动）IC功耗≤1.5w；

4.液晶面板的物理分辨率4Kｘ2K（3840ｘ2160）。

（二）学术指标

申请相关专利5项以上。

（三）经济指标

项目完成时直接应用本成果的3D液晶电视面板年产值达3亿元以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-010：

高性能MEMS麦克风关键技术研发。

一、领域：

新型电子元器件。

二、主要研究内容

（一）对影响失真及信噪比性能关键参数进行分解及研究；

（二）建立芯片级声学仿真模型，建立噪声/失真特性与设计参数的定量响应关系；

（三）根据MEMS芯片结构，设计匹配专用电路及腔体结构；

（四）设计新型低噪声及低失真的微型集成电路芯片；

（五）高声压级下的信号失真系统级仿真研究；

（六）在系统及仿真结果基础上进行设计优化，保证麦克风性能满足失真性能要求的同时，能够满足其他关键性能参数要求；

（七）封装工艺方法和参数研究及优化。

三、考核指标

（一）技术指标

1.高声压级下低信号失真：

总谐波失真（THD）≤10（145dBSPL）；

2.在宽音域范围内具有高信噪比，信噪比（SNR）：

>68dB；

3.工作电流：

≤200μA；工作电压：

1.64V-3.6V；

4.灵敏度：

-38±1dB；

5.电源抑制比（PSRR）：

<-70dB；

6.输出阻抗：

≤200Ω；

7.目标封装尺寸：

2.75×1.85×0.90mm。

（二）经济指标

项目完成时产生销售收入4000万元以上。

（三）学术指标

申请相关专利3项以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-011：

基于芯片级封装的LED光源模组技术研发。

一、领域：

半导体发光技术。

二、主要研究内容

（一）适合于芯片级封装的LED芯片结构关键技术研究；

（二）芯片级封装设计与研究：

基于导热基板的芯片级封装、直接SMT焊接的芯片级封装的LED器件关键技术研究；

（三）新型荧光粉涂覆技术:

对晶圆级白光封装技术研究，有效提升光效和光色参数一致性；

（四）基板材料与芯片三维电热连接关键技术研究；

（五）芯片级封装LED及光源模组的可靠性关键技术研究；

（六）芯片级封装LED及光源模组量产工艺技术：

基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组关键技术研究，量产工艺技术研究。

三、考核指标

（一）技术指标

1.模组光效≥125lm/w（显色指数：

75-80，色温5000k）；

2.热阻≤3W/K（器件及模组单LED器件）；

3.3000hr光通量维持在初始值95%以上（85℃工作温度、湿度85%）；

4.模组综合成本降低15%以上。

（二）学术指标

申请相关专利3项以上。

（三）经济指标

开发2款以上基于新型封装技术的光源模组，并用于路灯、筒灯、球泡灯等；项目成功实施后年销售额达到3000万以上。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-012：

软件定义数据中心关键技术研发。

一、领域：

软件。

二、主要研究内容

（一）软件定义数据中心平台整体构架研究：

完成基于软件定义网络的应用层、控制层、转发层的平台相关技术研发；

（二）软件定义数据中心接入设备的虚拟化技术研究：

包括支持开放协议的虚拟交换机、虚拟路由器、虚拟服务器软件技术研发、高可用性研究；

（三）软件定义数据中心分布式构架研究，完成分布式虚拟化集群系统的研究及实现；

（四）软件定义数据中心安全技术研究：

包括安全配套的软件模块研发、系统监测和集中管理软件系统研发；

（五）软件定义数据中心对IPv6的扩展技术研究，满足可灵活配置并扩展支持IPv6协议的网络软件技术的研发。

三、考核指标

（一）技术指标

1．平台容量指标上可以支持3000个以上的虚拟设备，并且可容纳超过100个以上物理节点组成分布式集群；

2．平台重点完成对下一代互联网IPv6协议的扩展支持，支持IPv4向IPv6的过渡技术方案，并且向前兼容IPv4协议。

（二）学术指标

申请国家发明专利6项以上，获得软件著作权3项以上。

（三）经济指标

新增销售收入4000万元。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过300万元。

重2014-013：

基于内存计算的分布式实时高可靠事务管理关键技术研发。

一、领域：

软件。

二、主要研究内容

（一）研究内存计算模式下的高性能、高可靠、大容量的数据管理的关键技术，包括基于混合内外存的弹性数据管理架构、内外存混合架构下的高可靠数据访问机制和高性能数据操作机制；

（二）针对高性能处理要求，研究支持水平扩展千条以上规则的推理引擎，以案例推理方法优化推理路径,支持规则冲突检验,解决动态修订策略引发的信息不对称问题；

（三）针对系统高可靠要求，研究数据与计算紧密耦合的编程模型，内存数据库的多任务多粒度事物处理机制，分布式多活系统架构等内存计算模式的并行处理系统关键技术；

（四）开发支持高并发事物处理内存数据库，支持结构化、半结构化和非结构化数据类型。

三、考核指标

（一）技术指标

1．单节点内存数据库支持20亿条以上XML记录，实现系统零时间切换需求；

2．推理引擎千条规则计算小于100毫秒。

（二）学术指标

申请发明专利3项，软件著作权5项。

（三）经济指标

新增销售收入2000万元。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过300万元。

重2014-014：

大数据存储与分析的一体化集群系统关键技术研发。

一、领域：

软件。

二、主要研究内容

（一）研究适用于大数据环境的海量高效存储关键技术，包括大容量,高可靠的横向扩展存储架构,数据负载均衡及高聚合带宽技术,以及数据的高可用,多副本一致性保障技术；

（二）研究适用于大数据分析的分布式计算关键技术，包括大数据分析的并行化方案和模型库,计算贴近数据的任务分解和调度技术,以及计算节点容错和负载均衡技术等;

（三）研究存储与计算融合的一体化集群系统，让计算贴近数据,在多个数据集上并行运算并会聚结果,实现大数据分析的高效性、及时性。

三、考核指标

（一）技术指标

1．支持百PB级的数据存储容量；

2．支持百Gb/s级的数据读写聚合带宽；

3．支持存储节点、计算节点及控制节点的冗余容错功能；

4．支持秒级的数据分析与响应。

（二）学术指标

申请相关专利5项、软件著作权3项。

（三）经济指标

新增销售收入2000万元。

（四）其它指标

在深圳落地的大数据平台上进行成果验证和示范应用。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-015：

大数据平台信息安全关键技术研发。

一、领域：

信息安全。

二、主要研究内容

（一）大数据安全威胁分析和发现技术。

研究、分析大数据平台在存储、处理和分析各层面的实现技术和应用场景面临的数据窃取、伪造、损毁、甚至不可用等安全威胁，构建大数据安全威胁模型和体系结构；

（二）大数据发布匿名与隐私保护技术。

研究、开发在大数据平台中迫切需要增加的发布匿名与隐私保护组件，降低大数据用户最为关注的隐私风险；

（三）大数据平台的数据溯源和可信性度量技术。

基于数据来源的真实性、传播途径、加工处理过程等，度量和评估各项数据的可信性，防止大数据分析和预测得出无意义或错误的结果；

（四）大数据平台风险自适应的安全使用和共享技术。

研究如何保证用户数据被不同的应用安全使用和共享，而不会导致数据在使用和共享过程中被泄露、推导或恶意传播；

（五）大数据平台的完整性验证技术。

针对大数据平台动态运行时可能出现的恶意代码植入情况，研究平台的动态完整性度量和验证技术，提高大数据平台运行环境的可信性。

三、考核指标

（一）技术指标

1．用户数据发布匿名保护，使数据联合分析破坏原有匿名特性的风险率低于5%；

2．大数据符合国家信息安全标准的数据溯源技术自身的安全性保护以及隐私保护的平衡，安全性达到95%以上；

3．公开发布信息溯源率为100%；

4．平台完整性和数据可信性度量的平均成功率达到90%以上；

5．用户数据使用和共享时的信息泄露平均风险率低于5%。

（二）学术指标

1．申请发明专利及著作权4-6项；

2．在SCI/EI期刊和权威国际学术会议上发表论文6篇以上。

（三）其它指标

在深圳落地的大数据平台上进行成果验证和示范应用。

四、项目实施期限：

二年。

五、资助金额：

不超过500万元。

重2014-016：

用于APT（高级持续性威胁）检测场景的下一代反病毒引擎关键技术研发。

一、领域：

信息安全。

二、主要研究内容

（一）适应APT时代的新一代反病毒引擎。

设计适应APT时代的新一代反病毒引擎，着重提高未知漏洞检测、未知木马识别、家族变种识别、文件信誉评定、APT组织识别等方面的功能；

（二）研究引擎识别威胁多维化和描述规范化。

改造引擎对恶意代码的简单识别，在动静态分析两方面提取恶意代码可执行文件元信息、动态行为信息、API序列等各类信息；

（三）未知威胁判断,判别行为化。

突破恶意代码高维特征向量自动提取和标准化、面向海量不平衡高维特征向量的恶意代码样本聚类算法等关键技术；

（四）面向海量高维样本数据的恶意代码快速聚类方法研究。

三、考核指标

（一）技术指标

1.检测＞26000个病毒家族，检测＞1000个移动病毒家族；

2.检测＞500万个具有独立变种号的变种；

3.识别＞300种文件格式，识别＞400种壳（含版本）；

4.识别并解压处理＞30种包裹、自解压包、编码，通过配置参数可以输出包裹名称和包裹内目录结构；

5.传统、格式溢出移动威胁检测能力要支持不依赖云的情况下工作于X86、MIPS、ARM、PowerPC平台，且支持Windows、Linux、FreeBSD等操作系统，移动检测能力要支持对应手机操作系统；

6.支持针对（但不限于）PE的可执行格式EXE,DLL等进