mA5
300≤Rx<3KΩ
uA50
3KΩ≤Rx<30KΩ
uA50
uA5
30KΩ≤Rx<300KΩ
uA5
300KΩ≤Rx<3MΩ
Rx≥3MΩ
注：
系统测量电压Vx=IsRx=
大电流应用：
R
信号源取恒压，是因为：
1电压越小，则电容充电到饱和的时间就
越短，电容充电饱和后，其相当于开路，测Rx就会准确。
2ICT量测放大器侦测电压线性区间为
—，不宜取低于此范围的电
压。
R
|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并Y’=I’x/Vs
故：
Rx=1/|Y’|Cosθ
根据Zl=2лfL，若R=20Zl，则R无法测试
1.量测C/L：
单个C/L（Mode0,1,2,3）：
信号源取恒定交流压源Vs
Vs/Ix=Zc=1/2лfCx,求得：
Cx=Ix/2лfVs
Vs/Ix=Zl=2лfLx,求得：
Lx=Vs/2лfIx
电容：
范围
信号源
说明
1pF～
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
3pF～
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6:
10K-相位
AC10KHz相位分离量测，用以测量与电感并联的电容
7:
100K-相位
AC100KHz相位分离量测
3nF～
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6:
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
7:
100K-相位
9:
100-AC
AC100KHz相位分离量测
AC100Hz
300nF～2.999F
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6:
10K-相位
9:
100-AC
AC10KHz相位分离量测AC100Hz
3F～29.99F
0:
1K-AC
AC1KHz
4:
C-DC
固定电流源量测
5:
1K-相位
9:
100-AC
AC1KHz相位分离量测
AC100Hz
30F～149.99F
4:
C-DC
8:
C-DC（10mA）
9:
100-AC
固定电流源量测
固定电流源量测
AC100Hz
150F～40mF
5:
1K-相位
固定电流源量测
8:
C-DC（10mA）
固定电流源量测
电感：
范围
信号源
说明
1H～H
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
80H～H
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
6:
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
7:
100K-相位
AC100KHz相位分离量测
800H～
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6:
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
7:
100K-相位
9:
100-AC
AC100KHz相位分离量测
AC100Hz
8mH～
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6:
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
7:
100K-相位
AC100KHz相位分离量测
80mH～
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分离量测
6:
10K-相位
AC10KHz相位分离量测
800mH～
0:
1K-AC
1:
10K-AC
AC1Khz
AC10KHz
5:
1K-相位
6:
10K-相位
9:
100-AC
AC1KHz相位分离量测
AC10KHz相位分离量测
AC100Hz
8H～
0:
1K-AC
AC1KHz
5:
1K-相位
9:
100-AC
AC1KHz相位分离量测
AC100Hz
测试C或L时，取信号频率（f）的原则：
因为，Zc=1/2лfC，在实际测试时，我们希望Zc最好是在一定范围内，太大或太小，测试精度都会降低。
我们假设Zc=常数，则得到：
fC=常数，也即：
f∝1/C，可见f与C互为反比，这样我们得到一个重要的结论：
大电容以低频、小电容以高频进行测试，效果最好。
同理，我们也可推出：
f∝1/L，f与L互为反比。
C
2.Guarding（隔离）的实现：
当Rx有旁路（R1）时，Ix=Is-I1≠Is,
故：
Vx/Is≠Rx
此时取A点电位Va,送至C点，令Vc=Va,
则：
I1=（Va-Vc）/R1=0,Is=Ix
从而：
Vx/Is=Rx
程序的编写
1、在T[测试]下，设定P“测试参数”
测试参数
电路板名称：
DEBUGBOX
测试数据文件名称：
治具上第一支测试针号码：
1
治具上最后一支测试针号码：
64
测试顺序：
开路/短路/零件测试
每几次测试即自动储存数据：
50
开路/短路不良时中断测试：
不要
开路/零件不良时重测次数：
2
双色打印机的厂牌：
VFI
VFI打印机是接到PC的：
COM1
测试不良时自动或手动打印：
手动打印
测试不良时最多打印行数：
10
开/短路不良测试点位置打印：
不要
不良零件位置图的横行数：
2
不良零件位置图的纵列数：
2
删略的针：
2、在E[编辑]下，编写程序：
步骤零件名称实际值位置高点低点隔点12345删略
量测值标准值上限%下限%延迟信号类别重测中停补偿值偏差%。
1R347KA121101000000
47K101000RD000
2C22100nD2752000000
100n303000C0000
3L122uB2187000000
22u303004L0000
4D5C11619000000
202000D0000
5Q1CEA211754200000
20-104Q0000
.
.
.
3、进入L[学习],做ShortGroup学习.若有IC，还需做ICClampingDiode学习。
4、在主画面在下测试，检验程序及开始Debug。
程序的Debug
编写好的程序在实测时，因测试信号的选择，或被测组件线路影响，有些Step会Fail（即量测值超出±%限），必须经过Debug。
R：
在E[编辑]下，ALT-X查串联组件，ALT-P查并联组件。
据此选好“信号”（Mode）和串联最少组件的Hi-P/Lo-P，并ALT-F7选择GuardingPin。
R
5L
3M21LICT无法测试部分：
⑴．内存IC（EPROM、SRAM、DRAM…）
⑵．并联大10倍以上大电容的小电容
⑶．并联小20倍以上小电阻的大电阻
⑷．单端点之线路断线
⑸．DPCB之测点或过孔绿油未打开，或PCB吃锡不好
3.压床压入量不足。
探针压入量应以1/2-2/3为佳
4．经过免洗制程的PCB板上松香致探针接触不良
5．PCB板定位柱松动，造成探针触位偏离焊盘
6．治具探针不良损坏
7．零件厂牌变化（可放宽+-%，IC可重新Learning）
8.治具未Debug好（再进行Debug）
9.ICT本身故障
硬件检测
1、开关板：
诊断（D）----切换电路板（B）----系统自我诊断（S）----切换电路板诊断（S）
若有B*C*表示SWB有Fail，请记录并通知TRI。
C*有可能为治具针点有Short
造成。
进入切换电路板诊断功能时，屏幕上显示如下的画面：
切换电路板自我检测
（治具上不要放置组装电路板，维修盒不要接到待测的切换电路板）
第几片插槽
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
测试点数
0
0
0
0
0
0
0
128
64
64
64
测试结果
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
OK
OK
OK
OK
OK
OK
第几片插槽
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
测试点数
DC
AC
OT7
0
0
0
0
0
0
0
0
测试结果
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
2、系统自我检测：
诊断（D）----硬件诊断（S）----系统自我检测（S）
有R、D项Fail可能为DC板故障，有C、L项Fail可能AC板Fail，
有Power项Fail可能Power板Fail。
也请记录并通知TRI。
电阻
电容
系统电源
Value
Meas-V
Dev%
Value
Meas-V
Dev%
Value
Meas-V
Dev%
50
50
OK
100p
100p
OK
5V
5V
OK
100
100
OK
1n
1n
OK
10V
10V
OK
1K
1K
OK
10n
10n
OK
12V
12V
OK
10K
10K
OK
100n
100n
OK
15V
15V
OK
100K
100K
OK
1u
1u
OK
24V
24V
OK
1M
1M
OK
10u
10u
OK
-5V
-5V
OK
10M
10M
OK
1n-G
1n-G
OK
-15V
-15V
OK
1K-G
1K-G
OK
15V
15V
OK
10VFunction
电感
OK
100u
100u
OK
ZD3V
ZD3V
OK
1m
1m
OK
ZD6V
ZD6V
OK
10m
10m
OK
DAC-5V
DAC-5V
OK
100m
100m
OK
开路/短路测试线路:
<0><1><2><3>
TheEnd
附录一
1.指令树状结构图（CommandTree）
Level0Level1Level2Level3
测试开始测试（Testing）顺序（Test-Sequence）
（TEST）中断（Test-Abortion）
测试针（Test-Pin）
测试参数（Test-Par）修改参数（Update）短/开路设定（Short/OpenBase）
重测（Retry）
设定新参数（SetUp）打印机（Printer）
拷贝参数（Copy）位置图/自动打印（Map/Stamp）
删除参数（Delete）
选择板号（Board-Sel）压床型式（Test-Fixture）
网络设定（Network）
延迟时间（Delay-Time）
系统参数（System-Par）打印机（Printer）
统计基底（Report-Base）
编辑（EDIT）短路学习（Learning）
编辑（Edit）
短路点数据（Short/Open）打印（Print）
短路测试（Short-T）
开路测试（Open-T）
IC脚（IC-Pins）
IC保护二极管（Clamping-D）学习（Learning）
学习显示（Display）
（LEARN）打印（Print）
删除（Delete）
IC脚（IC-Pins）
学习（Learning）
并联测试（DiodeCheck）显示（Display）
打印（Print）
删除（Delete）
测试点数据（Pin-Information）测试点资料（Test-Pins）
打印（Print）
日报表显示（Day-Display）
报表（Total）日报表打印（Day-Print）
分布表（Histo）月报表显示（Month-Display）
分布图（Statis）月报表打印（Month-Print）
报告排行榜（Worst）屏幕显示不良零件排行（Disp_Comp）
（REPORT）存盘（Store）屏幕显示不良测试针排行（Disp_Pin）
读入（Load）打印不良零件排行（Print_Comp）
清除（Clear）打印不良测试针排行（Print_Pin）
系统自我检测（System-Check）
硬件诊断（Self-Check）切换电路板诊断（Switch-Board）
单体测试（Test-Exers）使用维修盒诊断（Debug-Box）
诊断切换电路板（Switch-Brd）
（DEBUG）测试针（Pin-Search）
压床（Fixture）
REMOTE
功能编辑（Function-Edit）
功能稳定性测试（Stability-Check）
（FUNC）
脚位编辑（IC-Pins）
空焊自动学习（OT-Learn）
IC空焊测试空焊数据编辑（OT-Edit）
（IC-OPEN）分布表（Histo）
删除（Delete）
自我诊断（Debug）TestJet配置（TestJet-Config）
稳定度测试（Stability-Check）
VIEW
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