QAIPHY01.docx
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QAIPHY01
一、目的
此文件规定了物理实验室用以完成PCB各种可靠性测试的工作指示，根据接受标准与客户要求准确地判断试验结果，并确保提供给客户的所有试验结果都符合客户的要求。
二、适用范围
本文件适用于所有关于物理实验室试验项目。
1.工作包括：
A.FQA与FQA出货组所需的各种可靠性试验；
B.ME、ED试电流（FA）之板；
C.客诉与PE之客供板所需的各种可靠性试验；
D.湿流程稽查试验切片（见附页）；
E.流程上绿检测S/M厚与钻房的钻孔粗糙度切片可靠性试验。
.
2.测试包括:
（具体说明见附表）
A.微切片制作及测量
B.阻焊膜硬度测试
C.热应力冲击测试.
D.可焊性测试
E.阻焊剂粘结力测试
F.溶剂测试
G.背光测试
H.离子污染测试
I.介电层耐电压测试
J.介电层绝缘测试
K.线路剥离强度测试
L.介电层阻抗测试
M.金属层厚度测试
N.电阻测试
O.热循环测试
P.温湿度测试
三.仪器/设备:
参见各测试方法中说明.
四.指示内容
1物理实验室本着品质保证的原则,应协助其它各部门进行可靠性测试.
这些部分通常有:
A.流程监控
C.样板
E.客户要求
2接受标准若与客户要求不符,则以客户要求为准.
3可靠性测试应在良好的环境下进行.
五.相关标准
IPC-TM–650IPC-A-600GMIL-P-55110EANSI/J-STD-003
六.试验环境
温度:
18℃-30℃湿度:
30~70%RH
七.工作责任范围
1.0物理实验室工作人员岗位要求：
1.1实验室工作人员岗位要求具有高中或中专以上学历，最好具有物理实验室工作相关的知识背景与经验。
1.2新员工或转岗人员经过岗位操作考核合格后,方可上岗。
1.3要求能熟练、规范地操作各种仪器进行各项测试，并能根据客户及厂内标准明确地给出判定结果。
1.4要求至少经历二个月的实践经验.
2.控制好实验室的工作环境、条件，避免外界干扰,每天进行二次环境记录.
3.运作过程:
接收→标识→操作→保护→保存或处理.
3.1保证测试过程的标识的连续性
3.2操作中保护产品的完整,不受污染,特别在离子污染测试中,必须戴手套及
用干净的纸将板隔离
3.3制作切片及测试板需得到良好保护,保证不受损坏及再污染
3.4按要求对切片进行保存和处理,并完成测试报告
3.5因切片存放时间过长会被氧化,故其保存期限为一个月,其它测试项目因
测试样板已遭破坏、使用OK板或报废板等,故测试完毕后样板不作保留
4.测试中相关的测试样板、切片或数据必须保存到最终数据全部完成,以保证最
终数据到原始数据的可追溯性
5.实验室采用现行的国际,区域或国家标准,在试验前必须证实测量施设从测量
精度到测试方法满足以上标准规范的能力
6.当有必要使用标准外的方法时,必须征得客户同意
7.当仪器需较长时间外发调校或出现故障且短时期内无法修复时则相应测试可
委托经认可的第三方实验室或兄弟厂家进行.
8.产品指定的控制要素将作适当的统计,具体参见QAI-PQA07中指示
9.物理实验室工作方针
我们将为需要服务的工序和部门提供及时准确的测试服务
八.测试操作指示
微切片制作及测量
1.范围:
适用于所有的成品、半成品及来料等.
2.目的:
分析、稽查的判断手段等.
3.设备:
啤机;粗、幼磨机;水晶胶模具及80#----1500#砂纸.
4.取样:
可取所有板的任何位置.
5.相关标准
IPC-TM-6502.1.1（C）
MIL-P-55110E4.8.2
6.制作方法
A.啤出所需位置.
B.1.试FA切片;重直切片,用鱼线穿过试样的圆孔,并将线的两头用钉固定于模具上.
水平样品:
用A.A胶垂直粘于模底上.
2、一般切片：
在磨机上幼磨所需位置（大孔接近孔边，小孔可远点）找模具放置。
C.试剂准备:
水晶胶混合液:
取10ML水晶胶加入3-4滴紫色催化剂,用夹
子搅匀,再加入3-4滴无色硬化剂搅匀,此时水晶胶开始硬化.
D.将已调好的水晶胶混合液倒入模中至模浸没.
E.待胶干后在80#-400#砂纸上磨到所需位置后,在1000#---1500#砂纸上
幼磨,去除披锋.
F.抛光（视需要而定）
G.微蚀（视需要而定）
微蚀药水制作法:
称取40克重铬酸钾溶于水中,再加入40ML饱和氯化钠
和80ML浓硫酸,然后稀释到1000ML.
H.观察（在放大镜下,通常100倍）
观察项目:
孔壁铜厚、孔壁锡厚、孔壁镍厚、孔壁粗糙度、线路铜厚、线路镍厚、
阻焊膜厚、标记油厚、PCB压板结构及厚度、其它可观察到项目
I.应在镀通孔的中心位置±10%的垂直面上制得显微剖面,观察孔的两侧。
J.应在电镀通孔的两侧分取三点进行测量并取测量结果的平均值.最厚或最
薄处的测量值不得作为平均值来计算,但应量出孤立部位最薄铜厚.
K.孔壁粗糙度测量按以上方法,但每侧取二点进行测量.
L.线路铜厚（镍厚）,阻焊膜厚度,标记油厚及层压板结构与厚度测量,取最薄
处（或最厚处）进行测量.
M.要求:
根据客户标准或厂内部标准.
阻焊膜硬度测试
1.范围:
对所有印S/M的板.
2.目的:
检查S/M油的硬度.
3.用具:
4B-6H的铅笔.
4.标准支持IPC-TM-6502.4.27.2（B）
5.方法:
A.铅笔与板成45度角方向,用力向前向下推出约1英寸.
B.测试3-4次
6.要求.
绿油不应被5H硬度以下铅笔擦花或按客户要求.
热应力冲击测试（HTT）
1.范围:
半成品
2.目的:
测量样品的耐热应力冲击能力.
3.设备:
局炉,锡炉,温度计,秒表,松香等.
4.标准支持IPC-TM-6502.4.13.1
5.方法:
A.先调好局炉温度至135度-149度,稳定半小时以上.
B.把测试板放入局炉中达4小时以上,然后放入干燥器中,让其冷却至室温.
C.从干燥器中取出样品涂上松香,放置1分钟.
D.先调好锡温至288+/-5.5℃稳定半小时以上.
E.用夹子夹住涂好松香的板在锡面上来回漂上10+1/-0秒,取出冷至室温,
再漂锡,冷却,如此重复三次。
F.洁净,吹干后目视检查.
6.标准：
目视检查无爆板、起泡、变色、白点等.
7.其他相应测试参考QAI-PHY01
热应力冲击测试
所有成品,半成品及来料等.
2.目的:
测量样品的耐热应力冲击能力.
3.设备:
局炉,锡炉,温度计,秒表,松香等.
4.标准支持IPC-TM-6502.6.8（B）
5.方法:
A.先调好局炉温度至135度-149度,稳定半小时以上.
B.把测试板放入局炉中达4小时以上,然后放入干燥器中,让其冷却至室温.
C.从干燥器中取出样品涂上松香,放置1分钟.
D.先调好锡温至288+/-5℃稳定半小时以上.
E.用夹子夹住涂好松香的板在锡面上来回漂上10+1/-0秒,取出冷至室温,
再漂锡,冷却,如此重复,最多做五次
F.洁净,吹干后目视检查.
G.做微切片观察孔壁情况.
6.标准
A.目视检查标准无退色,烧焦,软化,分层,起泡,变色,甩油,白点等.
B.孔壁标准:
无崩角,断裂,分层等.
可焊性测试
1.范围:
所有半成品及成品板.
2.目的:
检测焊锡能力.
3.设备:
锡炉,松香,温度计,秒表.
4.标准支持
ANSI/J-STD-0033.5.1
5.方法:
A.调节锡温245±5℃.
B.准备样品,把样品浸入松香中5～10秒.
C.取出样品,垂直放置1分钟.
D.垂直夹住样品,让样品底端边缘接触锡面1-2秒.
E.逐渐把样品浸入锡中,浸锡5秒,然后按同样速度逐渐取出.
F.洗净并垂直放置凉干.
6.标准
要求无绿油退色,白点,麻点,爆板,针孔,爆孔,起泡,甩油,孔内没上
锡及上锡不满等,或按客户要求.
阻焊剂粘结力测试
1.范围:
印有油或字的所有板.
2.目的:
检查其（S/M或C/M）附着力.
3.设备:
3M试金胶带（1/2INCH）宽.
4.标准支持IPC-TM-6502.4.28.1
5.方法:
A.用试金胶带粘在阻焊剂表面（至少2inch长）,用布擦使其贴紧表面及赶尽
空气,（注意:
赶尽空气与撕扯胶纸时间不超过1分钟）然后垂直向上用力
扯起.
B.测试三至四次
6.标准
绿油、标记油、字符不应被扯起.
溶剂测试
1.范围
所有印有油（S/M）或字的板.
2.目的
检查其成品板的抗化学性能力.
3.设备
容器,计时表,异丙醇（或Nu水）.
4.标准支持IPC-TM-6502.3.4.2（A）
5.方法
A.先将PCB用刷子清扫干净,再将检测板放入装有溶剂（异丙醇或Nu水）的
容器里浸没,2小时后取出检查,放置24小时后再次检查.
B.测试一次
6.标准.
不应甩油,软化,字模糊不清,颜色改变,白点等.
背光测试
1.范围
沉铜生产线上的半成品板
2.目的
检查线路板沉铜效果
3.设备
啤机,磨机,显微镜
4.标准支持IPC-TM-6502.1.10（A）
5.方法
A.取样
每天取板二次,每次至少两块板,采取边上及中间各取一块的方法,每块
板在适当的位置各啤取一个样本,尽量使每个样本上的孔数不少于3个.
B.打磨及观察
将样品用磨机,打磨至适当位置,用显微镜观察（通常用50倍）将观察结果
与附图比较,确定出样品的级数.
6.标准
大于或等于7级为合格品.
7.记录及报告
将测试结果填写在记录中,由本部门保管该记录.
出现不合格品时,需填写"背光测试报告"一式两份,正本请生产部沉铜主管或
组长签名后,由本部门保管,副本交生产部沉铜线主管或组长.
离子污染测试
1.目的
测量线路板被离子污染的程度.
2.适用范围
所有成品或印有阻焊剂的半成品线路板.
3.仪器
ALPHAMETAL公司的离子污染测试机（MODEL:
IONOGRAPH.500M）
4.标准支持IPC-TM-6502.3.26（A）/MIL-P-55110E
5.测试步骤
按照该机电脑屏幕显示的提示进行,具体步骤如下:
1）将电脑电源,离子测试机电源,打印机电源接通.
2）双击"离子污染"图标.
3）用鼠标单击"TEST"键出现"IPAWARNING"后回车,然后在"PROFILESELECT"
中选择合适的板号资料.
4）在菜单"BASELINESTABILIZATION"中用鼠标单击"BEGIN"键,出现"PLACE
TESTSPECIMENINTOTESTCELL"后,立即将测试板放入槽内,盖好盖
子,并用鼠标单击"OK"键进行测试.
6）测试完毕,按"回车"键贮存测试结果,并在窗口右边图表中单击鼠标右键,
菜单中选择"PRINTVIEW"打印结果,取出板.
7）根据需要测试下一块板或关机.
6.标准
根据客户要求,若无声明,则以≤6.4μgNaCL/inch2为准.
7.作好记录.
介电层耐电压测试
1.范围
所有印油之后的板.
2.目的
测定阻焊剂抗电压能力
3.设备
交直流耐高压/绝缘测试机EXTECH-7122
4.标准支持IPC-TM-6502.5.7（B）MIL-P-55110E4.8.5.3
5.测试步骤
a.接通及检查测试线
b.开启电源开关,按"SET"键后再选择.
交流测试:
Memory=1
c.检查设定值:
交流:
W-setM160.0s
1.00KVAC10.00mA
直流:
W-setM260.0s
1.00KVDC4.00mA
d.将两个探头接触板线密处的两条相邻线（或孔内）,按"TEST"测试开始.
e.合格则绿色TEST灯亮,不合格则红色"RESET"灯亮.
6.标准:
交流:
10秒从零升至1000V,电流:
10.00mA,持续60秒,不击穿.
直流:
10秒从零升到1000V,电流:
4.00mA,持续60秒,不击穿.
或按客户要求.
7.施加电压
电压应施加在每个线路图所有共同部分和每个线路图所有相邻的共同部分之间.
电压应施加在每层线路图与每个相邻层的孤立导体图形层之间.
介电层绝缘测试
1.范围
所有印油之后的板.
2.目的
测定阻焊剂绝缘程度.
3.仪器
交直流耐高压/绝缘测试机EXTECH-7122
4.标准支持IPC-TM-6502.6.3（D）
5.测试步骤
a.接通及检查测试线.
b.开启电源开关,按"SET"键后再选择Memory=3
c.检查设定值
I-setM360.0s
1.00KVDC500MΩ
d.将两个探头接触板线密处的两条相邻线（或孔内）,按"TEST"测试开始.
e.合格则绿色TEST灯亮,不合格则红色"RESET"灯亮.
6.标准
1000V直流,持续60秒,绝缘值大于等于500MΩ
7.测试前将板放在恒温箱内,温度50±5℃存放6-7天，然后冷却至室温。
线路剥离强度测试
1.范围
所有成品、半成品板及来料.
2.目的
测量线路铜箔与基板的结合力.
3.参考文件
IPC-TM-650（2.4.8.1）
4.取样
要求被测线路为直线且不遭到任何破坏
5.仪器
铜箔拉力计.
6.方法
A.用小刀剥起约1/2英寸长线路.
B.水平夹住样品线路,以2inch/min速率垂直剥起.
C.记录其最小负荷（读数）,并测量实际线宽.
7.标准
对成品板不小于1.25KG/CM或大于7IB/INCH,或根据客户要求.
介电层阻抗测试
1.目的
测量线路板各介电层之间的阻抗
2.范围
客户有阻抗要求之半成品线路板
3.参考文件
IPC-TM-650（2.5.5.7）
4.仪器
POLARINSTRUMENTS公司的CITS500S阻抗测试仪
5.测试步骤
1）将电脑主机电源、显示器电源及POLAR机电源接通。
当电脑正确启动到
WIN98介面下时，接上静电绝缘手套，同时把铜轴电缆一端小心的与
POLAR机面板上的接口拧紧，最后挑出所需的测试探棒并接到铜轴电缆
的另一端。
2）在WIN98的介面下双击CITS图标或单击开始栏，在菜单中选择“程序”
栏，然后在“程序”栏子目录中单击CITS500S，测试系统将被启动。
3）从左边窗口"DESCRIPTION"下选择所需测试档案。
6.测试，戴上绝缘手套后，将测试探针插入待测PCB板铜轨线测试起点可测孔内，
压下脚踏开关，即可自动进行测试。
7.作好记录。
8.测试完毕后用鼠标单击窗口关闭图标“”或选择FILE文件夹中“EXIT”
指令或利用功能键+即可退回WIN98介面，然后将主机电源、显示
器电源及POLAR机电源关闭或根据需要进行下一次测量。
9.要求
依MI要求或客户要求
金属层厚度测试
1.目的
测量各金属层厚度
2.范围
半成品及成品板
3.仪器
CMI公司的X-RAY机
4.测试步骤
1）依次接通X-RAY、显示器及电脑主机电源
2）开机后用鼠标双击“SMARKLINK”，输入密码后即可进入测量系统。
3）选择适当校准档案和测量时间。
4）将被测件放入校准器，聚焦后单击“开”。
5）记录数据〈亦可选择自动打印〉。
6）关机或根据需要测试下一块板。
5.要求
依客户要求
电阻测试
1.目的
测量各种电阻
2.范围
半成品及成品板
3.仪器
TH2512智能低电阻测试仪
4.测试步骤
1）接通电阻测试仪电源，约2秒后机处于测试状态。
2）将所需测试电阻的两端分别夹于测试端，用AUTO量程自动选择量程或按
<、>选择好适当量程进行测试。
3）可根据测试需要选择速度FAST或SLOW，使用低量程测试时，测试前需按
清零键清零。
4）当测试数量较多时，可选择分选功能。
按分选键，分选ON灯亮，按设置
键进行设置标称值和正负极限△%，设置好后进行测量，在设置极限范围内
则PASS亮且蜂鸣器响。
5）记录数据。
6）关机、关电源。
5.要求
依客户要求
温湿度测试
1.目的
检查PCB耐恶劣环境（高低温及湿度）的能力。
2.范围
半成品及成品板。
3.仪器
ESPEC公司的恒温恒湿箱。
4.测试步骤
1）将所需测试板放入箱内，关闭箱门；
2）打开总电源开关及POWER开关，至显示；
3）按下操作面板的运行开始/结束键或主画面上部的运行状态显示部；
4）按下程序选择的程序号键，输入需要运行的程序号；
5）按下程序运行的开始运行键，同时按下执行键确认，开始进行测试；
6）测试结束后按下操作面板的运行开始/结束键或主画面上部的运行状态显
示部，取出测试样板；
7）关闭POWER开关及总电源开关或根据需要进行下一次测试。
5.要求
目视线路间未破坏、绝缘电阻符合有关标准。
热循环测试
1.目的
检查PCB耐冷热冲击能力
2.范围
半成品及成品板。
3.仪器
AUGELANTONI公司之CST-84冷热冲击试验箱
4.参考文件
IPC-TM-650（2.6.7.2）
5.测试步骤
1）将所需测试板放入载物篮，关闭箱门；
2）打开总电源开关至POWER灯亮；
3）按“ESC”键使之回主画面；
4）按“F3”键并按界面所提示输入相应参数；
5）所有参数设定完毕后按“F4”键确认；
6）检查柜门关闭后，连续按K4、K3、K2、K1键开始进行测试；
7）测试结束后将K1、K2、K3、K4关机，取出试板；
8）关闭总电源开关或根据需要进行下一次测试。
6.要求
无甩油、白点、爆板等，电学及机械性能符合有关标准。
TH2683型绝缘电阻测试
一、目的：
测量各种绝缘电阻
二、范围
半成品及成品板
三、仪器
TH2683型绝缘电阻测试仪
四、测试步骤
1、插上电源线，打开电源开关，使仪器处于面板全亮状态；
2、将需测试电阻的两端分别夹于测试端，把门小心关好，预防意外；
3、按要求设定气压；
4、按参数设定键设定好所需要求；
5、先按清零键，然后按自动键，再按测试键；
6、读取测试值
7、当测试完毕后先按放电键，再关掉电源，拔下电源插头，才能取出测试板
五、要求：
依客户要求
物理实验室可靠性试验一览表
试验项目
试验设备（工具）
实验能力
实验条件
切片
磨机、显微镜
放大倍数50、100、200、500
IPC-TM-6502.1.1（C）&
MIL-P-55110E4.8.2
可焊性实验
锡炉
0-300℃
ANST/J-STD-0033.5.1
245℃±5℃（或客户要求）
热冲击实验
锡炉
0-300℃
IPC-TM-6502.6.8（或客户要求）
电压测试
电压测试仪
0-5000V（AC/DC）
IPC-TM-6502.5.7或客户要求
硬度测试
铅笔（4B~6H）
ALLPCB
IPC-TM-6502.4.27.2（B）或客户要求
结合力测试
3M试金胶带
ALLPCB
IPC–TM-6502.4.28.A或客户要求
溶剂测试
异丙醇或NU水、记时表
ALLPCB
IPC-TM-6502.3.4.2或客户要求
离子污染测试
离子污染测试仪
样品长50cm×宽35cm（max）
IPC-TM-6502.3.26
（或客户要求）
背光
磨机、显微镜
放大倍数50、100、200、500
IPC-TM-6502.1.10
或客户要求
冷热冲击
冷热冲击箱
-80~+220℃
IPC-TM-6502.6.7.2或客户要求
阻抗测试
阻抗测试仪
25~200Ω
IPC-TM-6502.5.5.7或客户要求
测AU、NI、TIN厚度
CMI测金机
AU（3~70μ"）、NI（40~600μ"）、TIN（1000μ"max）
客户要求
低电阻测试
低电阻测试仪
20kΩ（max）
客户要求
铜箔拉力测试
铜箔拉力测试仪
最大行程:
50mm,最高转速32prm,最大拉力50N.
客户要求
绝缘电阻测试
TH2683绝缘电阻测试仪
10~1000V0.1MΩ~9999GΩ
客户要求
恒温恒湿
恒温恒湿箱
（-75-+155）℃0-100％RH
客户要求
试用仪器：
波峰焊
波峰焊机
399℃（max）
245℃（或客户要求）
流程切片试验项目一览表
1
钻孔孔粗
2
背光级数
3
图电铜厚
4
板电铜厚
5
蚀刻因子
6
水金拉铜厚
流程切片每天2次，分白班晚班。
报告结果PQA跟进。
文件编号：
QAI-PHY01
版本号：
02-0
页码：
23OF39
文件编号：
QAI-PHY01
版本号：
02-0
页码：
24OF39
文件编号：
QAI-PHY01
版本号：
02-0
页码：
25OF39
文件编号：
QAI-PHY01
版本号：
02-0
页码：
26OF39
文件编号：
QAI-PHY01
版本号：
02-0
页码：
27OF39
文件编号：
QAI-PHY
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