电子装联工艺表面组装工艺毕业设计论文.docx

1、电子装联工艺表面组装工艺毕业设计论文毕业设计报告（论文）报告（论文）题目： 电子装联工艺 表面组装工艺 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 13252 作 者 姓 名 ： 赵世豪 作 者 学 号 ： 201310307 指导教师姓名： 李霞 完 成 时 间 ： 2016年5月21日 北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓 名：赵世豪专 业：电子工艺与管理班 级：13252学号：201310307指导教师：李霞职 称：完成时间：2016-5-21毕业设计（论文）题目：电子装联工艺表面组装工艺设计目标：通过在电子工艺实践中

2、心实习，熟悉电子产品的装联的过程，进而掌握产品装联工艺的整个流程。技术要求：1 表面组装技术定义。2 表面组装工艺流程图。3 表面组装技术的优点。 所需仪器设备： 贴片机、回流焊炉、波峰焊成果验收形式：工作总结、论文答辩参考文献：电子组装工艺与设备、表面组装工艺基础时间安排14周-5周立题论证38周-12周工作实习26周-7周工作实习413周-15周成果验收指导教师： 教研室主任： 系主任：摘 要论文的研究工作是以在200厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现

3、用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。关键词 线扎 表面组装 贴片 回流焊目 录第1章 绪论 11.1 课题背景 11.2课题的建立及本文完成的主要工作 1第2章 表面组装技术 22.1 表面组装定义 22.2.1单面表面组装 22.2.2单面混装工艺 32.2.3双面组装工艺 42.2.4双面混装工艺 42.3 表面组装技术的优点 52.4 小结

4、 6第3章 结论 7致 谢 8参考文献 9工作日志 10电子装联工艺表面组装工艺第1章 绪论1.1 课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展，SMT已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。本课题借助在电子工艺实践中心实习的机会，学习了电子装联技术中的表面组装技术，并且了解了航天电子产品的装联工艺及行业标准，为课题的研究提供了有力的依据。1.2课题的建立及

5、本文完成的主要工作本文主要包括以下内容：1电子装连技术中表面组装技术含义及广泛应用。2表面组装（SMT）的工艺流程并附以各种组装方式的流程图，及其在电子装联中的优势。 第2章 表面组装技术2.1 表面组装定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的新型电路装联技术。具体地说，表面组装技术就是用特定的工具或设备将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧。SMT工艺构成要素如

6、下：印锡膏贴装 （固化）回流焊接清洗检测返修印锡膏：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与P

7、CB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。2.2.1单面表面组装 单面表面组装工艺流程图2-1。图2-1

8、 单面表面组装工艺流程2.2.2单面混装工艺 1.THC和SMD在PCB的同一面，工艺流程如图2-2。图2-2 THC和SMD在PCB的同一面组装工艺流程 2.THC和SMD分别在PCB的两面，工艺流程如图2-3。图2-3 THC和SMD分别在PCB的两面工艺流程图2.2.3双面组装工艺 双面组装工艺流程如图2-4。图2-4 双面组装工艺流程图2.2.4双面混装工艺 1.THC仅在一面 THC仅在一面工艺流程如图2-5。.图2-5 THC仅在一面组装工艺流程图 2.A、B两面都有SMD和THC A、B两面都有SMD和THC工艺流程如图2-6。 图2-6 A、B两面都有SMD和THC工艺流程图2

9、.3 表面组装技术的优点1. 组装密度高片式元器件比传统穿孔元件所占面积和重量都大为减少。一般来说，采用SMT可使电子产品体积缩小60，重量减轻75。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震动能力强，自动化生产程度高。贴装可靠性高，焊点不良率小于百万分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技术低1个数量级，用SMT组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为25万小时，目前几乎有90的电子产品采用SMT工艺。3.高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通

10、孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz 以上的电路。若使用多芯片模块MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2至3倍。 4.降低成本 印制板使用面积减小，面积为采用通孔技术面积的112，若采用CSP安装，则其面积还可大幅度下降；印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用；片式之器件(SMCSMD)发展快，成本迅速下降，一个片式电阻同通孔电阻价格相当。5.自动化生产目前穿孔安装PCB要实现完全自动化，还需在原印制板面积的基础上扩

11、大40 ，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴安吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安装密度。事实上，小元件及细间距QFP 器件均采用自动贴片机进行生产，可以实现全线自动化生产。当然，SMT大生产中也存在一些问题，如：元器件上的标称数值看不清，维修工作困难维修调换器件困难，并需专用工具；元器件与印制板之间热膨胀系数(CTE)一致性差。随着专用拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT 深入发展的障碍。2.4 小结 表面组装是电子装联技术的重要组成部分，在电子装连中起着重要作用，介绍了表面组装工艺的整个流程，使读

12、者对电子装联技术有个大致了解。第3章 结论电子装联技术是电子信息技术和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能化和高可靠性的关键技术。中国正在成为全球的制造业大国，并正逐步由劳动密集型向技术密集型过度，其中尤以电子信息产业为重点；作为电子信息产业的关键和核心，国家在电子组装产业的投入和产出大幅度增长，电子装备的电子组装产业正处于千载难逢的历史机遇！而电子信息是新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天等领域中影响最大、渗透性强、最具代表新技术。 因而电子装联技术是与电子相关专业的学生必须了解和熟悉的知识和技能。而表面

13、组装技术是电子装联技术的重要组成部分，了解表面组装技术的工艺流程对于了解电子装联技术及工艺有很大帮助，本文主要介绍：1. 表面组装技术的工艺流程：全表面组装、单面混装、双面混装。2. 表面组装技术优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产。致 谢本文研究工作是在我的导师王援朝的精心指导和悉心关怀下完成的，从开题始到论文结束，我论文编写上所取得的每一个进展都倾注了王援朝导师和我的精力和心血。导师严谨的治学态度、渊博的学科知识、无私的奉献精神使我深受启迪，我从导师身上不仅学到了扎实、宽广的专业知识，也学到了做人的道理。在今后的学习工作中，我将铭记恩师对我的教诲，尽自己最大的努

14、力取得更好的成绩。在此我要向我的导师王援朝致以最衷心的感谢和深深的敬意！在三年的大学期间，电子工艺与管理教研室的老师们对我的学习、生活和工作都给予了热情的关心和帮助，使我的水平得到了很大的提高，取得了长足的进步。在此，向所有关心和帮助过我的老师、同学和朋友表示由衷的谢意！衷心感谢在百忙之中评阅论文和参加答辩的各位专家、教授。参考文献1 樊融融现代电子装连工艺过程控制电子工业出版社，20102 周德俭，吴兆华表面组装工艺技术国防工业出版社，20023 余国兴现代电子装联工艺基础西安电子科技大学出版社，20074 周 旭电子设备结构与工艺北京航空航天大学出版社，20045 梁万雷表面组装工艺基础北华航天工业学院，20096 王天曦电子技术工艺基础清华大学出版社，20097 曹白杨电子组装工艺与设备电子工业出版社，20078 李晓麟电子装联技术讲座11 实用电子装联技术J电子工艺技术： 2003：(04) 9 李晓麟实用电子装联技术J电子工艺技术：2002：(05)工作日志指 导 教 师 情 况姓 名技术职称工作单位指 导 教 师 评 语指导教师评定成绩：指导教师签字： 年 月 日答 辩 委 员 会 评 语最终评定成绩：答辩委员会主任签字： 单位（公章） 年 月 日