PCB测试检验规范分解.docx

1、PCB测试检验规范分解PCB测试、检验规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之不良率上限，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的

2、气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。 7、Bli

3、ster 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破

4、出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生破出，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。11、Certificate证明文书 当一特定的人员训练或品质试验执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐

5、一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 )， 对其进行连通性试验，也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试

6、，还须对其结构做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的通孔及线路图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。 除微切片试样外， 板边有时也加设一种检查 特性阻抗 的特殊Coupon，以检查每片多层板的阻抗值是否仍控制在所规定的范围内。 15、Crazing 白斑是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧

7、树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为白点(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为 Crazing。 16、Crosshatch Testing十字割痕试验是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧

8、压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方块在3565% 之间者只给1分，更糟者为 0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。 17、Dendritic Growth 枝状生长指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之枝状生长。又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。 18、Deviation 偏差指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之 Deviation。

9、 19、Eddy Current涡电流在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz6MHz)，而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生涡电流，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。一般电路

10、系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。 20、Dish Down 碟型下陷指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为碟陷。在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。 21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留12秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。 22、Eyelet 铆眼是一

11、种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种Eyelet，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加 Eyelet 的机会也愈来愈少了。 23、Failure 故障，损坏指产品或零组件无法达成正常功能之情形。 24、Fault 缺陷，瑕疵当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。 25、Fiber Exposure 玻纤显露是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为Fiber Exposu

12、re，又称为Weave Exposure织纹显露，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。 26、First Article 首产品各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。 27、First Pass-Yield 初检良品率制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First

13、Accept Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。 28、Fixture 夹具指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。日文称为治具。 29、Flashover 闪络指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种击穿性的放电（Disruptive discharge），称为闪络。 30、Flatness平坦度是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要

14、求不平坦的弯翘程度必须低于0.7，甚至0.5。因而各种规范中均改以观念更为强烈的平坦度代替早期板弯与板翘等用语。 31、Foreign Material 外来物，异物广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。 32、Gage，Gauge 量规此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的孔规即是。 33、Golden Board 测试用标准板指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing)，必须要有一片已确知完好正

15、确的同料号板子做为对比，此标准板称为 Golden Board。 34、Hi-Rel 高可靠度是 High-Reliability 的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级(Class 3)是最高级者，即为高可靠度品级。 35、Hole breakout 孔位破出简称为破出Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 (Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成破出，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。 36、Hole Counter 数孔机是一种

16、利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。 37、Hole void 破洞指已经完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在见到底材的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 (Blow Hole)，故知破洞实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞，后者为大破洞， C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8

17、 mil 以下者皆视同破洞，可谓非常严格。 38、Inclusion 异物、夹杂物在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。 39、Insulation Resistance 绝缘电阻是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处两导体之间，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。 标

18、准的试验法可见 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之湿气及绝缘电阻试验法。此词亦有近似术语 SIR。 40、Isolation隔离性，隔绝性本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing) 品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在0.5M以上；至于 Class 2与3高阶的板类，则皆须超过 2M，此种隔离性即俗称负面说法之找短路 (Short)或测漏电 (Leakage) 。多数业

19、者常将此项电测误称为绝缘品质之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实绝绿(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路间距的制做品质如何。至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成间距品质之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性 (Continuity)。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定，在5V 测试电压下，Class 1低阶板类的连通品质须低于50 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于 20。此项测试亦即负面俗称之

20、找断路Open。故知业者人人都能朗朗上口的Open Short Test，其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为Continuity/Ioslation Testing才对。 41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生 X、Y,及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上，由于基材中树脂部份的膨胀将远大于通孔的铜壁，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺

21、点在 1992年以前的 IPC-ML-950C(见 3.11.3)或 IPC-SD-320B(见 3.11.3)，皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10)。 42、Major Defect 严重缺点，主要缺点指检验时发现的缺点，达影响严重的认定标准时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为次要缺点Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的缺点时

22、，似乎有些不搭调,故以译为严重缺点为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。 43、Mealing 起泡点按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(Conformal Coating)，在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。 44、Measling 白点按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸

23、)渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为 Measling。 45、Minimum Annular Ring 孔环下限当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后，围绕在孔外之孔环(Annular Ring)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之孔环下限。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机

24、板而言，应归属于Class 2 品级，其孔环下限须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及 5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。 46、Misregistration 对不准，对不准度在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之对不准。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为层间对不准，在微切片技术上很容易测量出其对不准度的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中，于 对不准 上的解说。此词大陆业界称为重合或不重合 47、Nick 缺口电路板

25、上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。 48、Open Circuits 断线多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接(Welding)补线机进行补救。外层断线则可采用选择刷镀 (Brush Plating) 铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合 ISO-9002精神。 49、Optical Comparater 光学对比器(光学放大器)

26、是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国 OTI 公司出品之Optek 104机种，其成像即可放大达 300 倍，且有直流马达驱动的 X、Y 可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种光学对比器之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的学对比器，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出 X 及 Y 数据的纸带来。 50、Optical Inspection 光学检验这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的 自动光学检验 (AOI)。是

27、利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。但这种光学检查并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合电性测试，方能加强出货板之可靠性。 51、Optical Instrument 光学仪器电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与光学有关的仪器，如以光电管方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的光学对比仪、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。不过此

28、等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB也因之水涨船高。 52、Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents(凹陷)、Pits(凸点)、针孔(Pinhole)与破洞(Voids)等情形。 53、Pits凹点指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善(有机污染) 时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与针孔Pin Hole混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。 54、Pogo Pin伸缩探针电测机以针床进行电测时

29、 (Bed of Nail Testing) ，其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之Pogo Pin。此种探针又称为 Spring Probe，当QFP在256脚以上，脚距密集到 15mil 时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。 55、Probe探针，探棒是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。 56、Qualification Agency资格认证机构美国军品皆由民间企

30、业所供应，但与美国=或军方交易之前，该供货商必须先取得合格供货商的资格。以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此资格认证机构即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。 57、Qualification Inspection资格检验指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能继续制作各种料号的实际产品。此种全部正式资格认可的检验过程，称为Qualification Inspection。 58、Qualified Products

31、 List合格产品（供应者）名单是美国军方的用语。以电路板为例，如某一供货商已通过军方的资格检验，可对某一板类进行生产，于是军方即将该公司的名称地址等，登载于一种每年都重新发布的名单中，以供美国=各采购单位的参考。此QPL原只适用于美国国内的业界，现亦开放给外国供货商。要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名，并非针对供货商的承认。例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等，但资格考试时只通过了双面板，于是QPL中只在双面板项目下列入其名，其它项目则均不列入，故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。目前这种QPL制度有效期为三年，到期后还要重新申请认可。 59、Quality Conforman

32、ce Test Circuitry(Coupon)品质符合之试验线路（样板）是放置在电路板制程板面(Process Panel)外缘，为一种每组七个特殊线路图形的样板，可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。不过此种板边试样组合，大都出现在军用板或高可靠度板类中，一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。 60、Rejection剔退，拒收当所制造之产品，在某些品检项目中测得之数据与规范不合时，即无法正常允收过关，谓之Rejection或 Reject。 61、Repair修理指对有缺陷的板子所进行改善的工作。不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大，如镀通孔断裂后援救所加装的套眼(Eyelet)