承压设备检测第2部分射线检测.docx

1、承压设备检测第2部分射线检测 承压设备无损检测第2部分：射线检测 1 范围 JB/T4730的本部分规定了承压设备金属材料板和管的熔化焊对接接头的X射线和射线检测技术和质量分级要求。 本部分适用于承压设备的制造、安装、在用检测中对接焊接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金。 本部分规定的射线检测技术分为三级：A级低灵敏度技术；AB级中灵敏度技术； B级高灵敏度技术。 承压设备的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检测，也可参照使用。1、 理解：（1）适用对象包括承压设备的制造、安装、在用（2）检测的金属材料包括

2、； 碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金（3）A级AB级B级系指检测技术分级，不是底片质量分级。2 、应用：（1）对不同的金属材料透照的厚度不同例如碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、镍及镍合金透照厚度2400mm（5.1.1）铝及铝合金透照厚度280mm（5.2.1）钛合金250mm（5.3.1）（2）不适用范围；锻件、管材、棒材。T型焊缝、角焊缝、堆焊层一般也不宜采用。（使用原则4.2.2）3 、注意：如承压设备的支承件或结构件也采用该标准时应在检测报告中注明参照同时应有委托方的确认。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款，通过JB/T 4730的本部

3、分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。GB 115331989 标准对数视力表 GB 163571996 工业射线探伤放射卫生防护标准GB 184652001 工业射线探伤放射卫生防护要求GB 188712002 电离辐射防护及辐射源安全基本标准GB/T 19348.12003 无损检测 工业射线照相胶片 第1部分： 工业射线胶片系统的分类GB/T 19348.22003 无损检测 工业射线照相胶片 第2

4、部分： 用参考值方法控制胶片处理HB 76842000 射线照相用线型像质计JB 4730.12005 承压设备无损检测 第1部分：通用要求JB/T 79021999 线型像质计 JB/T 79031999 工业射线照相底片观片灯（共计10个)1、理解：（1）JB/T4730直接引用了文件中的某些条款（2）在工作中要执行这些标准中的有关规定。例如3.3.1观片灯的主要性能应符合JB/T 79031999的有关规定。2、应用：（1）除JB/T4730外，以上10个标准也是我们编制检测通用工艺和管理规定的主要依据。（2）如果这些文件有新的版本鼓励采用，但双方要达成一致意见。3、注意：（1）凡从事射

5、线检测的单位或部门应有这10个标准的原件（2）当某些条款与JB/T4730不相符时，以JB/T4730规定的内容为准。（GB标准除外）例如附录F专用像质计的标识。4、中国工业标准汇编（第二版）金属无损检测与探伤卷3 一般要求 射线检测的一般要求除应符合JB/T4730.1的有关规定外，还应符合下列规定。 3.1 射线检测人员3.1.1 从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。3.1.2 射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0）, 测试方法应符合GB 11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。 1、理解：

6、取放射工作人员证的对象2、应用：（1）对已取得国家质检总局或要取得国家质检总局所颁发的无损检测资质单位的射线检测人员均应有放射工作人员证（2）对其他单位（制造、安装和检验）现场操作人员应有放射工作人员证3、注意：从事评片人员每年的视力检查情况应存档。 3.2 射线胶片3.2.1 胶片系统按照GB/T 19384.1分为四类，即T1、T2、T3和T4类。T1为最高类别，T4为最低类别。胶片系统的特性指标见附录A（资料性附录）。胶片制造商应对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。胶片处理方法、设备和化学药剂可按照GB/T 19384.2的规定，用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和

7、控制。3.2.2 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。胶片的本底灰雾度应不大于0.3。3.2.3 采用射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时,应采用T2类或更高类别的胶片。1、理解：（1）按胶片系统进行分类，不是按胶片的感光速度分类。胶片系统包括了胶片、增感屏和冲洗条件。（2）检测的技术级别与胶片的类别有关。2、应用：选择的原则（1）A级和AB级检测技术不得低于T3类、B级检测技术不得低于T2类（2）采用射线允许采用T3类胶片，但灵敏度应满足要求。 3、注意：（1）当对公称厚度或透照厚度较薄的工件进行射线照相时应采用高类别的胶片。

8、（2）对可焊性差的材料或Rm540MPa高强钢， 射线照相时应选择T2类或更高类别的胶片。 3.3 观片灯 3.3.1 观片灯的主要性能应符合JB/T 7903的 有关规定。3.3.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。1、理解：（1）观片灯的主要性能指标除了亮度以外还包括:亮度的均匀性、外壳温度、噪声、绝缘程度等（2）观片灯亮度和照度的关系，即140000lx45000cd/m2 2、应用：当底片评定范围内的黑度2.5时，观片灯的亮度不应低于9400 cd/m2、当底片评定范围内的黑度2.5D4时观片灯的亮度不应低于100000 cd/m2 (已知底片的黑度，应会计算观片灯的亮度） 3、注

9、意：生产观片灯的厂家所提供的亮度指标应用cd/m2表示。 3.4 黑度计（光学密度计）3.4.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过0.05。3.4.2 黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照附录B（资料性附录）的规定进行。1、理解：在一定情况下底片的黑度允许大于4 （4.11.2）2、应用：黑度计属于自校验仪器，不是强制校验设备，而标准黑度片是要强制检验的。黑度计的校验应有记录并有校验者和审核者签字，保存到下一校验周期。3、注意：校准黑度计用的标准黑度片必须在有效期内，并通过计量部门的鉴定(2年）新购置的标准黑度片只要在有效期内也允许。 3.5 增感屏射线检测一般应

10、使用金属增感屏或不用增感屏。增感屏的选用应符合表1的规定 1、理解：（1）X射线照相，能量在500KV以下增感屏的材料应是铅，铅屏的厚度不涉及技术级别只与射线能量有关（2）如采用Se-75或Ir-192，增感屏的厚度与技术级别有关。（3）如采用Co60或高能X射线（4MeV以下）选择增感屏所用的材料和厚度均与技术级别有关。2、应用：（1）前屏和后屏的厚度可以相同也可以不同（2）如采用Se-75和Ir-192射线照相，AB级或B级检测技术，前屏和后屏的厚度均不能小于0.1mm。3、注意： AB级或B级检测技术使用前屏0.03mm真空包装胶片时，另有规定。（仅限于射线） 3.6 像质计3.6.1

11、底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB/T 7902的规定，JB/T 7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB 7684的有关规定。3.6.2 像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合表2的规定。1、理解：（1）取消了象质指数“Z”的概念，用线径或线号表示底片的灵敏度。（2）原JB4730标准选用的是R10等比系列像质計最细线的编后为16号，线径为0.100mm,这一线径已不能满足JB/T4730厚度的下线（2mm）AB级和B级的要求，因此JB/T4730标准引出HB 76842000增加了小于0.100mm的线，即17号，0.080mm

12、、18号，0.063mm,19号，0.050mm.组成了4组像质计：17、612、1016、1319。2、应用：（1）应根据检测技术级别、透照方式和像质计摆放的位置及公称厚度（T）透照厚度（W）确定像质计灵敏度（2）以低原子序数材料制作的像质计可以用于高原子序数材料制成的工件照相。即铁（Fe）像质计可以用于镍（Ni）、铜（Cu）材料的照相，但不能用于钛（Ti）、铝（AI）材料的照相。 3.7 表面要求和射线检测时机3.7.1 在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。3.7.2 除非另有规定，射线检测应在

13、焊后进行。有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。1、理解：（1）焊缝的外观检查一般由焊工检查员进行。（2）除非另有规定系指设计图纸的规定、制造方的规定或焊缝返修后焊接工艺的规定。（3）有延迟裂纹的材料一般指低合金高强钢。2、应用：（1）射线检测工艺卡中应明确检测时机（2）当底片上存在不影响评定的伪缺陷时应在底片评定原始记录中注明。3、注意：所谓适当修整是指打磨或较浅补焊。 3.8 射线检测技术等级选择3.8.1 射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重

14、要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。3.8.2 由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。3.8.3 承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时, 经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测

15、，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。1、理解：（1）承压类设备的制造、安装、在用的检测技术级别一般不应低于AB级（2）承压设备在用检测特殊情况下可以采用A级检测技术（3）检测方技术负责人系指无损检测单位的技术负责人，如是制造、安装单位或检验单位，检测方技术负责人是指该单位的总工程师或分管技术的领导（4）有效措施一般包括：高类别胶片、提高底片黑度、采用最佳透照方式、最大限度的控制散乱射线等措施。2、应用：（1）技术负责人要确认是否确实存在“结构、环境、射线设备等方面的限制”（2）技术负责人一般应在专用工艺或工艺卡批准栏中签字。3、注意：底片灵敏度必须达到相应技术级别的规定。对在用设备如采

16、用A级检测技术应补充其他检测方法进行检测。返修焊缝应采用AB级或达到AB级灵敏度 3.9 辐射防护3.9.1 放射卫生防护应符合GB 18871、GB 16357和GB 18465的有关规定。3.9.2 现场进行射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。3.9.3 现场进行射线检测时，应按GB18465的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。1、理解：（1）现场进行射线检测或进行射线检测时对辐射防护提出了不同的要求。（2）在两个标

17、准都提出了辐射照射量的新名词比释动能和空气比释动能率，比释动能是指不带电粒子与物质相互作用，在单位质量的物质中释放出来的所有带电粒子的初始动能的总和。2、应用：（1）空气比释动能率用仪器可以测出（2）控制区、管理区、监督区范围的确定均根据空气比释动能率量值进行划分的。3、注意：尽管两个标准的某些条款内容相同或相近，但在使用中不能相互代替。 4 具体要求4.1 透照布置4.1.1 透照方式 应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录C（资料性附录）。4.1.2 透照方向 透照时射线束中

18、心一般应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.1.3 一次透照长度 一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表3的规定。整条环向对接焊接接头所需的透照次数可参照附录D（资料性附录）的曲线图确定。1、理解：（1）单壁透照最有利于发现缺陷，但并不是最便捷的透照方法。（2）对在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式要有正确的理解，不能实施时主要针对工况条件和检验检测单位的资源条件而言，不是指最佳的透照方式。（3）一次透照长度与检测技术级别有关。2、应用：透照方式不能任意选取，在可以实施的情况下应选用单壁透照方式。（

19、在用设备）3、注意：其他方式透照环向对接接头时，有不能实施的部位即阴影区。 4.1.4 小径管环向对接焊接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像： T（壁厚）8mm； g（焊缝宽度）Do /4椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。4.1.5 小径管环向对接接头的透照次数 小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/ Do0.12时,相隔90透照2次。当T/ Do0.12时,相隔120或60透照3次。垂直透照重叠成像

20、时，一般应相隔120或60透照3次。 由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。1、理解：（1）双壁双影椭圆成像的实施原则，即T（壁厚）8mm、 g（焊缝宽度）Do /4（605mm）（2）椭圆成像有困难一般是指焦距不满足要求。（3）小径管的透照次数与管外径和壁厚有关，与检测技术级别无关（4）规定小径管的透照次数的主要目的是控制透照厚度比（5）结构：一般系指排管或盘管 2、应用：（1）为控制影像的开口宽度应采用偏心距法（2）扩大缺陷可检出范

21、围的有效措施一般包括：双胶片技术、适当提高管电压、窗口加滤波板3、注意：当Do 20mm、T 8mm 、g Do /4重点检查根部裂纹或未焊透时应采用垂直透照 4.2 射线能量4.2.1 X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图1规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高射线管电压。 对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1规定的射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV；对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV。1、理解：（1）不同材料、不同透照厚度允许采用

22、的最高射线管电压与检测技术级别无关（2）控制射线管电压的目的是保证底片的对比度，避免影响小缺陷的检出率。（3）截面厚度变化大（以AB级T3类胶片为基准，如较厚部位黑度为2.0，而较薄部位的黑度大于4 .0）2、应用：（1）在能穿透工件的前提下，应尽量选择较低的KV值（2）对截面厚度变化大的承压设备，适当提高管电压、利用中心指示器使射线束中心对准较厚部位、采用双胶片技术、补偿技术3、注意：选择能量时必须考虑穿透厚度。4.2.2射线源和高能射线适用的透照厚度范围应符合表4的规定。 采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，允许射线最小透照厚度取表4下限值的二分之一。

23、采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，经合同各方同意，A 级 ,AB级技术的Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm， Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。1、理解：（1）鼓励和提倡采用源在内中心透照方式尽可能实现单壁透照，同时也有利于横向裂纹的检出（2）其他透照方式包括：双壁双影、双壁单影、内透法FR、FR（3）经合同各方同意的主要目的是 对放宽最小透照厚度要慎重（4） 射线源和高能射线适用的透照厚度范围与检测的技术级别有关，其他透照方式放宽最小透照厚度与技术级别有关（仅限于A级AB级）2、应用：（1）采用Ir-192源中心透照时最小透照厚

24、度可为10mm，且不用合同各方同意。如最小透照厚度小于10mm时，即使合同各方同意也不能实施。采用其他透照方式当透照厚度小20mm时，应经合同各方同意。如最小透照厚度小于10mm时，即使合同各方同意也不能实施。（2）采用Se-75源中心透照时最小透照厚度可为5mm，且不用合同各方同意。如最小透照厚度小于5mm时，即使合同各方同意也不能实施。采用其他透照方式当透照厚度小10mm时，应经合同各方同意。如最小透照厚度小于5mm时，即使合同各方同意也不能实施。（3）有效补偿措施包括：高类别的胶片、适当提高底片黑度、提高增感屏的厚度、散射线的屏蔽。3、注意：（1）最小透照厚度以公称厚度计算。（2）合同各

25、方同意：一般指在施工方案上或工艺文件上有甲方签字认可，并存档。 4.3 射线源至工件表面的最小距离4.3.1 所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下式的要求： A 级射线检测技术： f 7.5db 2/3 AB级射线检测技术： f 10db 2/3 B 级射线检测技术： f 15db 2/3图2是A级和B级射线检测技术确定f的诺模图，图3是AB级射线检测技术确定f的诺模图。有效焦点尺寸d 按附录E（规范性附录）的规定计算。4.3.2 采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。4.3.3 采用源在内单

26、壁透照方式时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。1、理解：（1）确定射线源至工件表面的最小距离与检测技术级别有关。减小值与检测技术级别无关，与透照方式有关。（2）鼓励和提倡采用内透法特别是中心内透法。体现了采用单壁透照的原则。减少透照厚度，有利与检验缺陷；减少照射角，有利裂纹检出。2、应用：（1）由诺模图中可直接得出射线源至工件表面最小距离（2）工件表面至胶片的距离应根据透照方式确定，同时应考虑焊缝余高和垫板（双壁单影、单壁单影）的厚度3、注意：由诺模图中给出的数据是射线源至工件表面的最小距离。 4.4 曝光量4.4.1 射线

27、照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mAmin；B级射线检测技术不小于20mAmin。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。4.4.2 采用射线源透照时, 总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。1、理解：（1）曝光量的大小与焦距有关（2）X射线的曝光量的选择与检测技术级别有关（3）采用射线源透照时，在某一时段焦距是在不断变化，为保证底片质量，从而确定了总的曝光时间2、应用：以AB级为例：当焦距700mm时，曝光量应大于或等于15mAmin、当焦距大于700mm时，曝光量应大于15mAmin、当焦距小于700mm时，曝光量可小

28、于或等于15mAmin、焦距改变时按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。3、注意：对小口径薄壁管采用射线源透照时，强度不宜太大 4.5 曝光曲线4.5.1 对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。4.5.2 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。4.5.3 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。1、理解：（1）曝光曲线是针对X射线机（2）每台X射线机必须有曝光曲线且不能混用（3）射线设备重要部件是指X射线管和高压包

29、2、应用：（1）曝光曲线横坐标上的厚度应是穿透厚度（2）当实际拍片的条件与制作曝光曲线的条件不一致时，必须对曝光曲线作相应的修正。3、注意：曝光曲线的校验日期（至少每年一次） 4.6 无用射线和散射线屏蔽4.6.1 应采用金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等适当 措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。4.6.2 对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的 条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。 检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明

30、背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现 “B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。1、理解：（1）金属增感屏、铅板、滤波板、准直器等是屏蔽和控制散射线的主要器件（2）屏蔽和控制散射线与检测技术级别无关（3）背散射检查的前提条件（初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变）2、应用：对不是初次制定的检测工艺或在使用中检测工艺的条件、环境未发生变化时，不用每次都进行背散射检查3、注意：在薄工件或不用增感屏时，有时会出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像 4.7 像质计的使用4.7.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的

31、一端（在被检区长度的1/4左右位置）,金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。 4.7.2 像质计放置原则a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b) 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。c) 单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正像质指数规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d) 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记， F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。4.7.3 原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求: a) 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计;b) 球罐对接焊接接头采用源置于球心的全