FPC技术测试规范.docx

1、FPC技术测试规范FPC技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: 1.目的32.适用范围33.引用标准34.定义35.技术要求36.测试方法77.包装，运输，贮存10一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JISC6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如

2、下IEC 326-7 1981印制板,第部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。IEC 326-8 1981印制板,第部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求5.1使用环境工作温度： -2040相对湿度：93RH大气压力：70106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,

3、长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分 bw,可弯曲部分 a1/3w，一般部分 a12w.(2) 无复盖层的部分 a1/4w,b14w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1m

4、m以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。5.2.2基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。5.2.3覆盖层外观气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；

5、不可以有与端子外缘接触的气泡。覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的0.3%以下。5.2.4 电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。5.2.5粘贴的增

6、强板外观缺陷。增强板的位置偏差:(1)孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且,DI时必须在D的孔径公差范围内。(2)外形偏差 外形偏差为j,应在0.5mm以下。增强板与其间粘合剂的偏差 包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。增强板之间异物 增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。增强

7、板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外,在安装时不可产生鼓泡。5.2.6其它外观丝状毛刺:(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。(2) 外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。表面附着物:(1)不可有引起故障的容易脱落物。(2)固化的粘合剂 复盖层的粘合剂,粘合剂的

8、纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。(3) 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。(4) 焊料渣 不可有引起故障的容易脱落物。5.2.7 表面标识FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：1)产品名称、型号2)元器件正负极性3)生产周期、生产企业名称4)注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。5.3参数要求5.3.1工艺水平要求项目参数备注线路宽度0.075mm-0.15mm两条线路间距0.075mm-0.15mm过孔直径配合焊盘直径过孔直径0.2mm-0.25

9、mm,对应焊盘直径0.6mm过孔与过孔间距0.12mm-0.13mm两焊盘之间距离0.5mm公差+/-0.05mm网格状补铜网格线宽和间距0.1mm公差+/-0.05mm蚀刻线路公差+/-0.02mm蚀刻焊盘公差+/-0.02mm钻孔精度公差+/-0.025mm两孔之间钻孔公差+/-0.005mm焊盘溢胶0.15mm覆盖膜偏位+/-0.15mm线外边沿与外形边在设计上需要0.2mmNi厚40u-200uAu厚1u-5u电镀纯锡厚度100u-500u单面压延覆铜箔18um-35um单面电解覆铜箔18um-35um双面压延覆铜箔18um-35um覆盖膜12um-25umFR4补强0.2mm-1.0

10、mmP1补强0.025mm-0.2mm胶膜12.5um-25um五金模具冲切外形精度精密模+/-0.05mm，普通模+/-0.1mm，工装模+/-0.2mm，刀模+/-0.3mm覆盖膜抗剥离强度0.5kg/cm5.3.2电气性能要求表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压200V，导电阻值：10，绝缘阻值：20M）线路导通电阻R：常规产品需在0.2-0.8，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1。5.4送样要求5.4.1规格书1） 按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升

11、级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。2） 需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。3） 要有制作材料清单，贴片BOM清单，厂家测试报告。5.4.2样品1） 样品数量：每次送样的FPC样品需最少提供10PCS。2） 送样时间：需在项目试产前1-2天送达样品。封样样品需在中批试产前3天送达。3） 样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。4） 样品应符合5.2的外观要求。5.4.3 ROHS要求1) 必须进行有毒有害物质的自我声明。2) 不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定。以上需提供检测报告六、测试方法6.1 测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的

12、标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-2040；相对湿度：45%75%；大气压力；86kPa106kPa。6.2 FPC单独测试6.2.1温度冲击测试方法：1）-403 30min 2）1253 30min 各测试10个循环判定标准：导通测试需合格6.2.2高温高湿测试方法：温度853 相对湿度853% 搁置96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层6.2.3可焊性测试测试方法：2455 5秒1次，将温度调到2455，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95区域上锡饱满，5区域不上锡为合格。6.2.4热冲击测试测试方法：2

13、655 10秒1次，将温度调到2655，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。6.2.5推力测试测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8-25标准为2.0KG-3.0KG,25以上标准为5.0KG.判定标准：零件无脱落。锡面和零件完好无损。6.2.6翻盖滑盖测试测试条件：温度：5-35 湿度：25-85%判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无

14、严重折痕为合格。6.2.7盐雾测试测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：35，PH值为6.5-7.2 喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47，喷雾压力1.00.01kgf/。判定条件：金手指的接收标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于0.3，均视为不合格。6.2.7按键FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件：在常温下弯折180度，次数100次判定条件：弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。6.3整机测试6.3.1低温贮存试验测试条件：温度：-303,试验时间12小时。判定标准：回温2H后检测FPC常规功能是否正常。

15、6.3.2低温工作试验测试条件：温度：-203，试验时间8小时。判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。6.3.3高温试验测试条件：先进行高温贮存试验，先将温度提升到652，试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为552时，开启手机进行高温工作试验。判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。中间检测和最终检测均正常才算合格。6.3.4恒定湿热试验测试条件：温度：402，湿度933%，试验时间48小时。判定标准：测

16、试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。6.3.5温度冲击试验测试条件：将手机在低温贮存温度-30和高温贮存温度65各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。6.3.6湿热循环试验测试条件：从室温以不大于1/min速度变到40，湿度933%，保持1H；再以不大于1/min速度变到-10，保持1H，循环13次。判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。6.3.7盐雾试验测试条件：将手机防止在温度255的实验箱内，用氯化钠含量为51%的盐溶液，连续喷雾2H；然后再将手机防止在温度402，湿度933

17、%的湿热箱中存储22H，环3次。判定标准：循环结束后，在实验室环境下恢复2H，检测FPC常规功能是否正常。6.3.8翻盖寿命试验测试条件：以40次/分钟的速度翻动翻盖，来回为1次，要求翻盖达到最大转动位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。判定标准：每3000次检查1次，要求翻盖最少测试8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。6.3.9滑盖寿命试验测试条件：以40次/分钟的速度滑动滑盖，来回为1次，要求滑动达到最大行程位置。测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。判定标准：每3000次检查1次，要求滑盖最少测试8万次。检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。七、包装，运输，贮存7.1 贮存条件温度：235，相对湿度：55%RH20%，清洁、干燥、通风的室内。7.2包装外包装上应有标志，内容包括制造厂名、产品型号、产品名称、包装箱号、毛重、装箱日期等，包装时应附有产品的合格证书及ROHS。7.3运输FPC应包装成箱进行运输，在运输过程中应防止剧烈振动、冲击或挤压，防止日晒雨淋，可使用汽车、火车、轮船、飞机等交通工具运输。 .