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1、protel99se封装集锦共19页protel 99 se 常用(chn yn)器件封装元件类别 元件库中名称 常用封装 电阻 RES1 、 RES2 AXIAL0.3 AXIAL1.0 电阻排 RESPACK3 、 RESPACK4 DIP16 滑线变阻器 POT1 、 POT2 VR1 VR5 无极性电容 CAP RAD0.1 RAD0.4 电解电容 ELECTRO1 、 ELECTRO2 RB.2/.4 RB.5/1.0 （一般 470uF 用 RB.3/.6 ） 电感 INDUCTOR AXIAL0.3 二极管 DIODE DIODE0.4 （小功率）、 DIODE0.7 （大功率）

2、 发光二极管 LED SIP2 或 DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.7 三极管 NPN 、 NPN1 、 PNP 、 PNP1 TO- 系列 大功率三极管 T0-3 中功率三极管 如果是扁平的用 TO-220 ，如果是金属壳的用 TO-66 小功率三极管 TO-5 ， TO-46 ， TO-92A ， TO-92B 场效应管、 MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装 光电耦合器 OPTOISO1 DIP4 光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-46 稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4 电源稳压块 78 系列

3、如 7805 ， 7812 等 TO-126 、 TO-220 79 系列有 7905 ， 7912 ， 7920 等 晶振 CRYSTAL XTAL1 整流桥 BRIDGE1 、 BRIDGE2 FLY4 74 系列集成块 74* DIP4- DIP64( 数字为不连续偶数 ) 双列直插元件 DIP4- DIP64( 数字为不连续偶数 ) 555 定时器 555 DIP8 熔断器 FUSE1 、 FUSE2 FUSE 单排多针插座 CON1 CON50 （不连续） SIP2 SIP20 （不连续） PIN 连接器（双排） 16PIN 50PIN （不连续） IDC16 IDC50 （不连续）

4、 4 端单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头 HEADER8 2 IDC16 D 型连接器 DB9 、 DB15 、 D25 、 D37 DB9 、 DB15 、 D25 、 D37 变压器 TRANS* 封装在 Transformers.lib 库中继电器 RELAY-* DIP* 、 SIP* 等 单刀单掷开关 SW-SPST RAD* 按钮 SW-PB DIP4 电池 BATTERY RAD0.4 电铃 BELL RAD0.4 扬声器 SPEAKER RAD0.3 贴片电阻、贴片电容 0402 、 0603 等封装尺寸与功率有关，通常： 0201 1/20W ； 0402 1

5、/16W ； 0603 1/10W ； 0805 1/8W ； 1206 1/4W (1)电阻的封装系列名称为AXIALxxx,xxx表示数字(shz)。后缀数字越大，则形状越大。如AXIAL0.4(2)串并口连接器的封装系列名称(mngchng)为DBxxx,xxx同样表示数字，数字越大，针数越大。(3)二极管为DIODExxx,数字表示(biosh)功率。(4)熔丝为FUSExxx(5)双列直插式元件的封装DIPxxx，数字(shz)表示管脚。(6)电位器元件的封装为VRxxx，数字表示管脚形状。(7)电容元气(yunq)件的封装为RADxxx或RB.x/x,xxx或.x/.x表示外型尺寸

6、。(8)三极管元气件TOxxx，数字表示(biosh)三极管的类型，包括一般三极管，大功率管等电阻(dinz) AXIAL 无极性电容(dinrng) RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 场效应管 和三极管一样电源稳压块78和79系列 TO126H和TO-126V 整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4三极管：常见(chn jin)的封装属性为to-18（普通(ptng)三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源(dinyun

7、)稳压块有78和79系列(xli)；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中

8、0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中指有多少(dusho)脚，脚的就是DIP8 贴片电阻(dinz) 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值(z zh)没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻(dinz)外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6

9、x6.5 关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100还是470K都一样，对电路板而言

10、，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用(chn yn)的元件封装整理如下： 电阻(dinz)类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容(dinrng) RAD0.1-RAD0.4 有极性电容(dinrng) RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1

11、-VR5 这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管，那就直接看它的外形(wi xn)及功率，大功率的晶体管，就用TO?3，中功率(gngl)的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，

12、如果(rgu)是金属壳的，就用TO-66，小功率(gngl)的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。 对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了

13、元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元 件时，就要(ji yo)修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。Protel 99元件(yunji

14、n)封装列表元件(yunjin) 代号 封装 备注电阻 RAXIAL0.3电阻 RAXIAL0.4电阻 RAXIAL0.5电阻 RAXIAL0.6电阻 RAXIAL0.7电阻 RAXIAL0.8电阻 RAXIAL0.9电阻 RAXIAL1.0电容 CRAD0.1 方型电容电容 CRAD0.2 方型电容电容 CRAD0.3 方型电容电容 CRAD0.4 方型电容电容 CRB.2/.4电解电容电容 CRB.3/.6电解电容电容 CRB.4/.8电解电容电容 CRB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148二极管D DIODE0.7IN5408三极管 QT0

15、-126 三极管QTO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VRVR1电位器VRVR2电位器VRVR3电位器VRVR4电位器VRVR5元件代号封装备注插座(chzu)CON2SIP22脚插座CON3SIP33插座CON4SIP44插座CON5SIP55插座CON6SIP66DIP插座CON16SIP1616插座CON20SIP2020整流桥堆D D-37R1A直角封装整流桥堆D D-383A四脚封装整流桥堆D D-443A直线封装整流桥堆D D-4610A四脚封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路

16、U DIP8(S)贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4双列直插式集成电路U DIP6双列直插式集成电路U DIP8双列直插式集成电路U DIP16双列直插式集成电路U DIP20双列直插式集成电路U ZIP-15HTDA7294集成电路U ZIP-11HDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边(sbin)引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边(sbin)引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小(suxio)型细引脚间距QFPBGA

17、Ball Grid Array Package球栅阵列(zhn li)封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料(slio)有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料(slio)无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸(ch cun)封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形(wi xn)封装SOTSmall Outline Transisto

18、r小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装protel99常用(chn yn)元件的封装2008-07-25 18:341.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.

19、4到RB.5/1.03.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-54.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER13（稳压二极管）引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;5.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET

20、 P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管

21、TO V;w电源稳压块78和79系列 TO126H和TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D37 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功

22、率达林顿管）B7N!?B T*i0 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIOD

23、E0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W u I s V0 0603 1/10W I w,v1S2N,a0 0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:o z0 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零

24、件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在

25、DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100还是470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIA

26、L0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于