焊接技术标准规范标准.docx

1、焊接技术标准规范标准1围1.1主题容本标准规左了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。1.2适用围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。2引用文件GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂（松香基）QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3.1 MELF metal electrode leadless faceMELF是指焊有金属电极端而，作端而焊接的元器件。4 一般要求4.1环境要求4.1.1环境条件按

2、QJ 165A中3. 1.4条要求执行。4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持淸洁整齐。在焊接工位上应及时淸除多余物（导线断头、 焊料球、残留焊料等）。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关 的东西。4.2工具、设备及人员要求4.2. 1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的七5.5C之，烙铁头的形状 应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。4.2. 2设备4. 2. 2.1波峰焊设备波峰焊设备（包括焊剂装置、预热装置、焊槽）焊接前应能将印制板组装件预热到1209 以，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士 5.5C,并具有排气系统。 4.2

3、22再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预左温度 的士 6C国。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接 接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红 外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。4.2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或 不合格的能力，并经考核合格上岗。4. 3焊点4.3. 1外观43.1.1焊点表而应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不 应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料

4、不应出现拉丝、桥接等现象。4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。a.焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料；b.焊接部件为镀金或镀银；c.焊点冷却速度缓慢（例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后），但不应有 过热、过冷或受扰动的焊点。4. 3. 2裂纹和气泡焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许 焊料量同时发生，则为不合格。4. 3. 3润湿及焊缝焊料应润湿全部焊接部位的表而，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不 完全，不应超岀焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。4. 3. 4焊料覆盖面焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料

5、中导线的轮廓应可辨认。4. 3. 5热缩焊焊点热缩焊装苣形成的焊点其焊缝及焊接部件应淸晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流 动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。4. 4印制电路板组装件4. 4.1导电体脱离基板焊接后，从印制电路板而至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的 厚度（高度）。4.4.2组装件的清洁组装件焊接后应淸除杂质（焊剂残渣、绝缘层残渣等）。4.5热膨胀系数失配补偿元器件安装工艺或印制电路板设汁，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数 失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊 的焊点

6、外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多 余的连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0.2mm o4.6互连线的焊接点组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸 线。4.7表面安装的焊接手工焊接表而贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度 为 1 2mm o4.8焊接温度、时间4.&1手工焊接温度一般应设泄在260300C围之，焊接时间一般不大于水，对热敏元器 件、片状元器件不超过2s,若在规圧时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性 复焊不得超过2次。4. & 2 波il金焊机焊槽温

7、度应控制在250 士 5帀|,焊接时间为3 3. 5s。4.&3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规左。4.9通孔充填焊料的要求对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接而一侧流入小孔的另 一侧。5详细要求5.1焊接准备5.1.1被焊导电体表面在焊接操作前应进行淸洁处理。5.1.2导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将英固立，防I上导线、引线在端 子上移动。5.1.3对镀金的元器件应经搪锡处理（髙频器件、微电路除外）。5.1.4元器件安装应按QJ 3012要求执行。5.2焊接材料5.2. 1焊料应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb，焊料外形任选

8、，带芯焊 料的焊剂应为R型或RMA型。5.2.2膏状焊料选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉 的氧化物应有控制。5.2.3焊剂应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA 型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。5.3焊接5.3.1导线、引线与接线端子的焊接5.3.1. 1导线、引线与接线端的缠绕导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。对于直 径小于0. 3mm的导线,最多可缠绕3圈。5.3. 1.2 导线、引线最大截面积导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔

9、的截面积。5.3.1.3接线端最多焊点数每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。5. 3.1.4绝缘层间隙焊点焊料与导线的绝缘层间隙：a.最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直 径；b.最大间隙:为两倍导线直径或1.6mm。5.3.1.5导线、引线与接线端子的焊接焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮屎，对槽形接线端， 焊料可以充满焊槽。如图2所示。5.3.1.6导线、引线与焊杯的焊接不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的 底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个侧，并至少充满杯口的75%,如图3、4 所

10、示。5.3.2印制电路板组装件的焊接5. 3. 2.1通孔焊接5. 3. 2.1.1引线或导线插装用孔对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料焊料应从印制电路板一侧连续流 到另一侧的元器件而，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔，凹缩量如图5所 zjs o5. 3. 2.1. 2 引线弯曲半径部位的焊料正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应址露，焊料沿引线润湿如图6所示。53.2.1.3 导线界面连接作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求,并与印制电路板两而的焊盘焊接。如图7所示。5. 3. 2. 1.4非支承孔合格焊点焊料与被焊

11、表面应有小于90的接触角。5. 3. 2.1. 5无引线或导线插装的金属化孔这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求。5. 3. 2. 2表面安装焊接53221片状元器件的焊缝导线和引线与畑杯的炸接芯片在焊盘上而应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端而 上方延伸，高度为25%或l.Ommo侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角 都应小于90焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、9、 10. 11所示。焊料过多.溢出至接头外侧 =导线或引线与爪杯之间加料润湿不明显(B)要求采取工艺纠正措施图4导线和引线与悍杯的烬接典型的焊料塞(B)推荐的总收缩盘=况+b C25 %d合格的(最小限度)焊料塞 (A)合格的(最小限度)(C) (D)图5金属化孔的界而和层间连接图6引线弯曲部位的焊料靜接钱0. 5mm10X0.250.5mm20XGO. 25mm30X5. 4. 2.4焊料纯度的检验对重复使用的焊料应保持其纯度，在焊接前应淸除出现在焊料接触而上所有浮渣，并 立期按GB 3131进行化学光谱分析，若不合格应全部更新焊料。