生产制造企业英文及缩写大全资料.docx

1、生产制造企业英文及缩写大全资料生产制造企业英文及缩写大全企业生产经营相关英文及缩写之(1)-供应链/物料控制 Supply Chain 供应链 / Material Control 物料控制 APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期 ATO Assembly To Order 装配式生产 COM Customer Order Management 客户订单管理 CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划 EMS Equipment Management System / Electronic Management S

2、ystem 设备管理系统 / 电子管理系统 ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划 I/T Inventory Turn 存货周转率 JIT Just In Time 刚好及时 - 实施零库存管理 MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期 MES Management Execution System 管理执行系统 MFL Material Follow-up List 物料跟进清单 MMS Material Management System 物料管理系统 MPS Master Production Scheduling

3、大日程计划-主要的生产排期 MRP Material Requirement Planning 物料需求计划 MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期 MTO Make To Order 订单式生产 MTS Make To Stock 计划式生产 OHI On Hand Inventory 在手库存量 PSS Production Scheduling System 生产排期系统 SML Shortage Material List 缺料物料单 VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货 UML Urgent Material Li

4、st 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)-生产/货仓 Production 生产/ Store 货仓 CS Customer Sample 客户样品 EOL End-of-Life 停止生产的产品 EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做 ES Engineering Sample 工程样品 FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法 FG Finished Goods 制成品 FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓 GS Golden Sample 金样板（检测使用的参考样板） LIFO

5、 Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法 MATL Material 物料 MP Mass Production 量产 MR Material Requisition 物料申请 MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单 MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单 PP Pre-production 量产前的试做（试产） PROD Production 生产 PS Production Sample 量产时做的样品 RWK Rework 不良品返工 SFC Shop Floor Control 制造过程现场

6、车间管理 WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料 WS Working Sample 可操作的样品 KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)-工程/工序（制程） Engineering 工程 / Process 工序 （制程） 4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因 AI Automatic Insertion 自动插机 ASSY Assembly 制品装配 ATE Autom

7、atic Test Equipment 自动测试设备 BL Baseline 参照点 BM Benchmark 参照点 BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单 C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图 CA Corrective Action 解决问题所采取的措施 CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件 CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组 CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性

8、来做持续改善 COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. CT Cycle Time 完成任务所须的时间 DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性 DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析-在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施 DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 - 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 DFT Design for Test 产品的

9、设计对测试的适合性 DOE Design of Experiment 实验设计- 用于证明某种情况是真实的 DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 DV Design Verification / Design Validation 设计确认 ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件 ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改 ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电

10、可以破坏ICs和电子设备 FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查 F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样 FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析 FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样 FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求 FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试 FMEA Failure Mode and Ef

11、fect Analysis 失效模式与后果分析- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施 FPY First Pass Yield 首次检查合格率 FTY First Test Yield 首次测试合格率 FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同 I/O Input / Output 输入 / 输出 iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM） ICT In-circuit Test 线路测试- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，

12、少件，多件和错件等等不良 IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格 IR Infra-red 红外线 KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。 KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一种FMEA简单化的表格 LCL Lower Control

13、 Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度 LSL Lower Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松 LSR Line Stoppage Report 停拉报告 MA Manual Assembly 人工装配-操作员把2个或多个元件组装在一起 MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 六西格玛(6-Sigma)管理系统的流程 MI Manual Insert 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上 Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(

14、此标准源自于美国国防部) MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书 MS Manual Soldering 人工焊锡 MSA Measurement System Analysis 测量系统分析 MSD Moisture-sensitive Devices 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件 MTBA Mean Time Between Assist 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间 MTBF Mean Time Between Failur

15、e 平均故障间隔时间（机械,设备或产品） MTTR Mean Time To Repair 机器或设备的平均维修时间 NPI New Product Introduction 新产品导入生产 OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训 P&P Pick & Place 自动装贴 （拾取元件。和放置。） PA Preventive Action 预防措施 PCP Process Control Plan QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。 PDC Passive Data Colle

16、ction 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。 PDCA Plan-Do-Check-Action 计划,执行,检查,再行动的处理循环。 PDR Process Deviation Request/Report 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。 PM Preventive Maintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障 PMI Product Manufacturing Instruction 产品生产作

17、业指导书 PMP Process Management Plan QC 工程图- 和PCP或QP一样 PPA Potential Problem Analysis 也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析 PPAP Production Part Approval Process 生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。 PPM Part per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 PQR Process Qualification Report / Product Qualification Rep

18、ort 制程合格报告 / 产品合格报告 PR Process Review 工程审查 PV Product Validation 产品确认 RFC Response Flow Chart 异常对应流程图-如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤 RH Relative Humidity 在空气中水占的湿度成份 RPN Risk Priority Number 意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA中重要的指标 SBR Special Build Request 客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处

19、理。 SCM Supplier Chain Management 供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持） SMD Surface-mount Devices 可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件 SMT Surface-mount Technology 表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件. SNR Sample Run Notice 样板生产通知 SOP Standard Operating Procedure 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14000等等） SUB-ASSY Sub-

20、Assembly 单元组合装配- 一般都是半成品状态 SWP Standard Work Procedure 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：ISO9001/ISO14001等等） TAT Turn-around-Time 完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间 TEMP Temperature 温度 TPY Throughput Yield 直通率或直达率 UCL Upper Control Limit 从实际收集的数据统计算最高可允许的限度 USL Upper Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LC

21、L更松 UV Ultra-violet 紫外线 VA Visual Aid 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件 VAD Visual Aid Display 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件 VE Value Engineering 价值工程- 由于要求降低成本，因而推动的活动 WI Work Instruction 指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸 WS Work Standard / Workmanship Standard 作业标准书(基准书) / 工艺标准企业生产经营相关英文及缩写之(4)-质量/体系 Quality 质量 / Syst

22、em 体系 5S Housekeeping Term (Japanese) 五常法。用来清理车间或作业地方的良好管理系统 7QC Tools 7 Quality Control Tools 品质管理7手法 8-D 8-Discipline 以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告 ACR Action and Countermeasure Report 措施和对策报告 APQP Advanced Product Quality Plan 产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求 AQL Acceptable Quality Level 可接受质量等级 CAR

23、Corrective Action Request / Corrective Action Report 客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/ 供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告 CCAR Customer Corrective Action Request / Customer Corrective Action Report 客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告 / 供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告 COC Certificate of Conformance 制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。 CTF Critical-to-Function 对产品加工过程的功能和

24、产品质量很有影响 CTQ Critical-to-Quality 对产品质量很有影响 DA Deviation Authorization 规格偏离授权书 DCC Document Control Centre 正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。 DN Deviation Notice 规格偏离通知书 DOCCON Document Control 正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。 FAR Failure Analysis Report 不良品分析报告 FQC Final Quality Control 在包装之前，由品质人员抽样作出最后检查/确认 GIP General Inspection Plan 通用部品检查基准书- 说明怎样检查，测试等工作的作业指导书，可能包括图片和图纸。 GR&R Gauge Repeatability & Reproduci