AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范.docx

1、AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范基本术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。SOD：Small outline diode/小外形二极管。SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩

2、小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Lead

3、s/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。1 使用

4、说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 2 焊盘的命名方法焊盘的命名方法参见表1。表1 焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命 名光学识别点MARK命名方法：MARK + 图形直径(C)（mm）命名举例：MARK1p0。表面贴装方焊盘SMD命名方法：SMD + 长(X) x 宽(Y)（mm）命名举例：SMD0p90X0p60，SMD2p20X1p20

5、。表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC + 焊盘直径(C)（mm）命名举例：SMDC0p60，SMDC0p50，SMDC0p35。表面贴装手指焊盘SMDF命名方法：SMDF + 长(X) x宽 (Y)（mm）命名举例：SMDF3p0X1p0通孔圆焊盘THC命名方法：THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm)命名举例：THC1p5D1p0,THC0D5p0。注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。通孔方焊盘THS命名方法：THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径（mm）命名举例：THS1p50D1p0。 通孔长方焊盘THR命名方法：THR + 长（X） x宽（Y）+

6、D + 孔径 （mm）命名举例：THR2p50X1p20D0p80。 测试焊盘 TEST 命名方法：TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm)命名举例：TESTC1p2D0，TESTC1p2D0p5，TESTC0p9D0p33 SMD元器件封装库的命名方法3.1 SMD分立元件的命名方法 SMD分立元件的命名方法见表2表2 SMD分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命 名SMD电阻R 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010,R2512。SMD排阻RA 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称命名举例：

7、RA1206。SMD电容C命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称命名举例：C0402,C0603, C0805,C1206,C1210,C1812,C1825。 SMD磁珠FB命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称命名举例： FB0603;FB0805;FB1206;FB1210。SMD钽电解电容C命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称命名举例：C3216,CC3216,C3528,C3528,C6032,C6032,C7343,C7343。SMD电感L命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称命名举例：L2012,L3216,L5038L,3225-3230,L4035, L8530。

8、SMD二极管D命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称命名举例：D1608，D2012,D3216,D3528,D6032,D7343。其它分立元件 -命名方法：元件封装代号命名举例：SOT23；SOT89；SOD123；SOT143；SOT223；TO268（含TS-003，TS-005）。a 大于0603的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀 “-W ”，如R0805-W，SOT23-W。3.2 SMD IC的命名方法 SMD IC的命名方法见表3。表3 SMD IC的命名方法元件类型标准图示命 名SOICSOIC命名方法：SO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽

9、（Y）mm命名举例： SO14-1p27-8p75X3p90。SSOIC命名方法：SSO+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x宽（Y）mm命名举例：SSO8-1p27-6p50X3p60。 SOP命名方法：SOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm命名举例：SOP6-1p27-3p90X2p65。 SSOP命名方法：SSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：SSOP8-1p27-4p65X3p20。TSOP命名方法： TSOP +引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm命名举例：TSOP16-0p8 -6p50X5

10、P60。TSSOP命名方法：TSSOP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：TSSOP14-1p0-5p60X4p40。CFP命名方法： 元件代号 - 元件引脚数命名举例：MO003-10。SOJSOJ命名方法：SOJ+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm 命名举例：SOJ14 -0p8-9p60X4p60。QFPPQFP命名方法 ： PQFP+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm注：引脚间距均为0.63mm。命名举例：PQFP84-0p63-20p15X23p60。SQFP (QFP)(方)命名方法 ：SQFP(QFP)

11、 +引脚数PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm注：QFP为0.65mm及以上引脚间距，SQFP为0.50mm及以下引脚间距。命名举例：SQFP64-0p5-16X16，QFP44-0p65-10X10。 表3（续） SMD IC的命名方法元件类型标准图示命 名QFPSQFP(矩)命名方法：同SQFP（方）命名举例：SQFP64-0p5-24X16CQFP命名方法：CQFP +引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm命名举例：CQFP28-0p6-5p65X5p65。PLCCPLCC(方)命名方法 ：PLCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm命

12、名举例：PLCC20-0p8-3p65X3p65PLCC(矩)命名方法：同PLCC（方）命名举例：PLCC20-0p8-5p50X4p65LCCLCC命名方法：LCC+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm命名举例：LCC16-0p85-24X24。DIPDIPSM命名方法为：DIPSM +引脚数-PIN间距mm-元件主体长(X) x宽(Y) mm命名举例：DIPSM16-1p27-11p39x4p50。PBGA（方）PBGA命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm.1.27 PBGA (方)命名举例：PBGA144-1p27-12p65X

13、12p65。1.0 PBGA (方) 命名举例：PBGA144-1p0-12p65X12p65。0.8 PBGA (方) 命名举例：PBGA144-0p8-12p65X12p65。PBGA（矩）1.27PBGA(矩) 命名方法：PBGA+引脚数-PIN间距mm-元件主体长（X）x 宽（Y）mm.命名举例：PBGA144-1p27-16X12。4 插装元器件封装命名方法4.1 无极性轴向引脚分立元件封装的命名方法AX（V） - S x D - H其中：AX（V） ： 分立无极性轴向引脚元件，（加V表示立式安装） S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔直径单位: mm见下图：水平

14、安装立式安装 示例：AX-10p0x1p8-0p8；AXV-5p0x1p8-0p8。4.2 带极性电容的命名方法4.2.1 带极性轴向引脚电容封装命名方法：CPAX - S x D - H 其中：CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔直径单位: mm见下图：示例：CPAX-15p0x3p8-0p8；CPAX-20p0x5p0-1p0。4.2.2 带极性圆柱形电容封装命名方法：CPC - S x D - H 其中：CPC ：带极性圆柱形电容，1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距x元件体直径 H：安装孔直径 单位: mm

15、见下图：示例：CPC-2p0x5p5-0p8, CPC-2p5x6p8-0p84.3 无极性圆柱形元件封装命名方法：CYL - S x D - H 其中： CYL ：无极性圆柱形元件S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔径单位: mm 见下图： 示例：CYL-5p0x12p0-0p9, CYL-6p5x15p5-1p0, CYL-7p5x18p5-1p0。4.4 二极管(Diode)封装命名方法4.4.1 轴向二极管封装命名方法：DIODE - S x D - H 其中：DIODE：轴向二极管，1（方形）表示正极 S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径 H ：安装孔径单位

16、: mm见下图：示例：DIODE-14p0x4p5-1p3。4.4.2 发光二极管封装命名方法：LED S x D - H 其中：LED：发光二极管1（方形）表示正极 S x D: 引脚跨距x元件主体直径 H: 安装孔径单位: mm见下图： 示例：LED-5p0x2p5-0p8。4.5 无极性偏置引脚的分立元件封装命名方法：DISC+S- L x W - H 其中：DISC ：无极性偏置引脚的分立元件 S: 引脚跨距L x W ：主体长度 x 主体宽度 H ：安装孔径单位: mm见下图： 示例：DISC5p0-5p0x2p5-0p9。4.6 无极性径向引脚分立元件的命名方法:RAD + S -

17、 L x W - H其中：RAD ：无极性径向引脚分立元件 S: 引脚跨距L x W ：主体长度 x 宽度 H ：安装孔径单位: mm见右图：示例：RAD2p5-5p0x2p5-1p0。4.7 TO类元件的封装命名方法：JEDEC型号 + 说明（-V）其中：说明：指后缀或旧型号，加“-V”表示立放。 见下图：示例：TO100，TO92-100-DGS，TO220AA，TO220-V。4.8 可调电位器（Variable resistors）的封装命名方法： VRES - L x W 其中：VRES：可调电位器L x W：主体长度x宽度单位: mm 示例：VRES-9p5 x 5p0。4.9 插

18、装DIP 的命名方法：DIP + N - L x W - H其中：N：引脚数L x W：主体长度x宽度H：安装孔径单位: mm见下图：示例：DIP14-16p5x7p5。4.10 PGA的命名方法：PGA +N - L x W - H其中： N：引脚数L x W：主体长度x宽度H：安装孔径见下图：示例：PGA16-10p6 x 10p6。4.11 继电器的封装命名方法：RELAY + N +TM（SM）- L x W 其中：RELAY：继电器N ：引脚数TM（SM）：插装TM，表面贴装SM。L x W ：主体长度x宽度单位: mm 见下图：示例：RELAY10TM-14p0x9p0，RELAY

19、10SM-14p0x9p0。4.12 单排封装元件命名方法：SIP + N +SM(TM) W x L其中：SIP ：单排封装 N ：引脚数TM（SM）：插装TM，表面贴装SM。L x W ：主体长度X宽度 单位: mm见下图：示例：SIP8TM-20p4x5p0。4.13 变压器的封装命名方法 ：TRAN+ N L x W 其中：TRAN：变压器简称N ：引脚数L x W：主体长度x宽度 单位: mm示例：TRAN10-25p0x24p5。4.14 电源模块的封装命名方法PWR+ N- L x W 其中：PWR：电源模块简称N ：引脚数L x W： 主体长度x宽度单位: mm示例：PWR9-

20、33p6x25p0。4.15 晶体及晶振的命名方法 CO+ N+R(V，S)- L x W 其中：CO：晶体及晶振简称 N：引脚数R，V，S：R表示弯插，V表示直插，S表示贴装L x W： 主体长度x宽度单位: mm示例：CO4S-7p0x5p0，CO4V-6p2x6p2，CO4R-7p1x2p4。4.16 光器件的封装命名方法 OPT + N - L x W 其中： OPT：光模块简称N ：引脚数L x W ：主体长度x宽度单位: mm示例：OPT9-24p4x16p6。5 连接器的命名方法CON+N+SM (TM) RP（RS，VP，VS）-L x W 其中：CON ：连接器 N ：引脚数

21、 TM（SM）：插装TM，表面贴装SMRP,RS,VP,VS ：RP=弯式插头，RS=弯式插座，VP=直插插头，VS=直插插座L x W：主体长度x宽度见下图：示例：CON60TM-VS-25P5x6p66 模块的命名方法MOD+N+SM (TM)-L x W其中：MOD ：模块 N ：引脚数 TM（SM）：插装TM，表面贴装SM示例：MOD6SM-24X16常用元器件丝印图形式样表5 常用元器件丝印图形式样元件类型 推荐丝印图形 说 明 片式电阻片式电容中间断开，与焊盘内边对齐。 片式二极管要标出极性符号。 片式三极管用方框表示元件，方框大小依IPC标准占地面积尺寸绘制。 表5（续） 常用元

22、器件丝印图形式样元件类型 推荐丝印图形 说 明 SOP类用小圆圈表示安装方向（同时也表示1号引脚）。 PLCC1用与器件倒脚一致的倒角表示安装方向。线框位置取焊盘中间位置。21号引脚要标出。 QFP 1用倒角表示安装方向。21号引脚要标出，注意PQFP的1号引脚位置没有统一的规定。3引脚数超过64，要标出引脚标示。 BGA1用倒角表示安装方向。21号引脚用A-1表示，见图示。 插装电阻水平安装立式安装 插装电容其他建议用简化外形绘制。7 图形原点7.1 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心，见下图： 7.2 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心，见下图： 7.3 其他特殊元件以工艺结构提供中

23、心为原点附录A资料性附录 CADENCE 钻孔符号表表A.1 CADENCE钻孔图形符号表序号孔径图形符号尺寸备 注mm(mil)宽mil高mil10.20(8) a4350非标20.25(10) b435030.35(14)d4350非标40.4(16)f435050.5(20)g435060.55(22)h4350非标70.6(24)A435580.65(26)B4355非标90.7(28)D4355100.8(32)F4355110.9(36)G4355120.95(38)H4355非标131.0(40)I4355141.1(43)J4355非标151.2(47)K4355非标161.3

24、(51)L6070171.4(55)M6070非标181.5(59)N6070非标191.6(63)P6070201.7(67)Q6070非标211.8(71)R6070非标221.9(75)S6070非标232.0(79)HexagonXT8080242.5(100)HexagonXU8080252.8(110)HexagonXV8080非标263.2(126)HexagonXW8080非标273.5(138)HexagonXX8080284.0(158)HexagonXY8080非标295.0(197)HexagonXZ80805mm以上的孔用圆圈表示，尺寸同孔径，如：307.5(296)Circle2962963110.0(400)Circle400400说明：1、在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。2、如果所用孔范围超出所给种类，可用本表未列出的其他图形符号表示。3、如果是非金属化孔，须将“图形”设为Rectangle，其余不变。4、以上所示为成品孔孔径。