元器件检验通用标准.docx

1、元器件检验通用标准来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-001受控状态：碳膜电阻修 改 页：第 1 页 共 53 页抽样检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 1.0；CR：AQL=0.65MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观色环标识色环标识与电阻标称值精度等级是否一一致.用毛刷沾洗板水轻擦色环，不能出现脱色现象。MI目测元件体电阻有无破损，引脚是否氧化。MI目测2尺寸符合产品工程图；符合实际装配。MA钢尺或游标卡尺3电性1. 用LCR电桥测量电阻值是否在偏差允许范围内

2、,电阻值小于10K的用串联方式，频率选用100Hz. 电阻值大于等于10K的用并联方式，频率选用100Hz。2. 分别在高温85、低温-20、温度93%3%、100CM高度自由跌落3次，对应R值均符合标称值以及偏差允许范围。3. 碳膜电阻误差值：5%MALCR电桥4可焊性用40W烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中一次上锡面积大于85%。表面色环的颜色不发生变化。MA烙铁小锡炉5材料1. 所用材料与样品相符。2. 与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。3. 外壳用刀片刮取，壳体坚韧度需符合。MA目测、对比样品刀片6包装标识1、 包装材料用料正确。 2、小包装方式、数量无误。

3、3、 装箱方式、数量无误。 4、（内包装、外箱）标识单内容正确。MA目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-002受控状态：金属膜电阻类修 改 页：第 2 页 共 53 页抽样检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 1.0；CR：AQL=0.65MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷 序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观色环标识色环标识与电阻标称值精度等级是否一致。MI目测元件体电阻有无破损，引脚是否氧化。MI目测2尺寸符合产品工程图。MA钢尺或游标卡尺3电性1 室温下用LC

4、R电桥测量电阻值是否在偏差允许范围内，电阻值小于10K的用串联方式，频率选用100Hz；电阻值大于等于10K的用并联方式，频率选用100Hz。2 分别在75、-5以下、湿度933、100CM高度自由跌落3次，对应R值均符合标称值及偏差允许范围。MALCR电桥43.金属膜、精密电阻阻值偏差不得超出标称值的上下限。4. 金属膜电阻误差值1CR5可焊性用40W烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MA烙铁小锡炉6材料1、 所用材料与样品相符。2、 与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。MA目测、对比样品7包装标识1、 包装材料用料正确。2、 小包装方式、数

5、量无误。3、 装箱方式、数量无误。4、 （内包装、外箱）标识单内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-003受控状态：氧化膜电阻修 改 页：第 3 页 共 53 页抽样来料检验标准： 依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观丝印色环标识与电阻标称值精度等级是否一致。MI目测元件体电阻有无破损，引脚是否氧化。MI目测2尺寸外形尺寸是否符合产品工程图。MA钢尺或游标卡尺3电性1

6、. 用LCR电桥测量电阻值是否在偏差允许范围内，电阻值小于10K的用串联方式，频率选用100Hz；2. 分别在75、-5、湿度933、100CM高度自由跌落3次，对应R值均符合标称值及偏差允许范围CRLCR电桥4材料所用材料与样品相符MA目测、对比样品5包装标识1. 包装材料用料正确。2. 小包装方式、数量无误。3. 装箱方式、数量无误。4. （内包装、外箱）标识单内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验通用标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-004受控状态：AI机用的电阻、二极管引脚标准要求修 改 页：第 4 页 共 53 页抽样检验标准：依据MIL-STD-105

7、D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 1.0；CR：AQL=0.65MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷 碳膜电阻、金膜电阻、二极管1N4148、二极管1N4007引脚直径序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1电阻引脚11/4W碳膜、金膜电阻引脚直径要求必需达0.43-0.5mm2.1/4W电阻要求带编带（26mm），编带中间电阻引脚的两端尺寸为26mm，也有52mm。3电阻引脚与编带不允许有歪斜、弯曲、变形等现象。CR数字卡尺目测2二极管1N4148引脚1、二极管1N4148引脚直径为0.45-0.5mm。2二极管1N4148要求带编带（26mm），编带中间

8、二极管1N4148引脚的两端尺寸为26mm。3二极管1N4148引脚与编带不允许有歪斜、弯曲、变形等现象CR数字卡尺目测3二极管1N4007引脚1二极管1N4007引脚直径为0.68-0.73mm。2二极管1N4007要求带编带（58mm），编带中间二极管1N4007引脚的两端尺寸为58mm。3二极管1N4007引脚与编带不允许有歪斜、弯曲、变形等现象CR数字卡尺目测4可焊性用40W烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MI烙铁小锡炉5材料1. 所用材料与样品相符。2. 与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。MA目测、对比样品6包装标识1. 包装材料

9、用料正确。 3.装箱方式、数量无误。2. 小包装方式、数量无误。4.内包装、外箱标识单内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期、来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-005受控状态：瓷片电容修 改 页：第 5 页 共 53 页抽样检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 1.0；CR：AQL=0.65MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷 电容：104P/50V+80%-20% 102P/50V+80%-20%(直径5脚距5mm)序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料

10、相符。MI目测元件体引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和破损、划伤、裂痕等。MI目测2尺寸符合产品工程图。脚距5mm，6mm，符合实际装配。MA钢尺或游标卡尺3电性1使用数字电容测试仪检测其容量是否在允许范围内，漏电流检测仪检测其额定耐压与漏电流的大小。2常温下用数字电容测试仪检测电容值为0.1UF+80%-20%（0.001mF+80%-20%），损耗角0.05。3常温下，用绝缘电阻测试仪测其绝缘阻10000M4常温下，用耐压测试仪测端子间耐压值75V；端子与外壳间耐压值为100V，应元击穿或飞弧现象（高温区95-105检测方法相同）。5将其放于95105及低温-18以下，使用数字电容测试仪检测

11、测其电容值为0.1UF+80%-20%（0.001mF+80%-20%）.6. 手工浸水湿度93%3%用数字电容测试仪测其电容0.1UF+80%-20%（0.001mF+80%-20%）.CR数字电容测试仪漏电流测试仪耐压测试仪绝缘电阻测试仪4可焊性用烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MI烙铁小锡炉5材料1、 所用材料与样品相符。2、 与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。MA目测、对比样品6包装标识1.包装材料用料正确。 2.小包装方式、数量无误。3.装箱方式、数量无误。 4.内包装、外箱标识单内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来

12、料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-006受控状态：高压瓷片电容修 改 页：第 6 页 共 53 页抽样检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 1.0；CR：AQL=0.65MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷 电容： 101P/1KV(直径5脚距5mm) 102P/1KV(直径6.5脚距5mm) 103P/1KV(直径8.5脚距5mm)序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。MI目测元件体引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和破损、划伤、裂痕等。MI目测2尺寸符合产品工程

13、图。MA钢尺或游标卡尺3电性1用数字电容测试仪检测其容量是否在允许范围内，漏电流检测仪检测其额定耐压与漏电流的大小。2常温下用数字电容测试仪检测电容值为0.1UF+80%-20%（0.001mF+80%-20%），损耗角0.05。3常温下，用绝缘电阻测试仪测其绝缘阻10000M4常温下，用耐压测试仪测试端子间耐压值1.6Ur(5s)；端子与外壳间耐压值为1250V，应元击穿或飞弧现象（高温区95-105检测方法相同）。5将其放于95105及低温-18以下，使用数字电容测试仪检测测其电容值为0.1UF+80%-20%（0.001mF+80%-20%）.6.手工浸水湿度93%3%用数字电容测试仪测

14、其电容0.1UF+80%-20%（0.001mF+80%-20%）.CR数字电容测试仪漏电流测试仪耐压测试仪绝缘电阻测试仪4可焊性用烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MI烙铁小锡炉5材料1、 所用材料与样品相符。2、 与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。MA目测、对比样品6包装标识1包装材料用料正确。 2.小包装方式、数量无误。3.装箱方式、数量无误。 4.内包装、外箱标识单内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-007受控状态：高压金属膜电容修 改 页：第 7 页 共 53 页抽样

15、来料检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 1.0；CR：AQL=0.4MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷高压电容（CBB金属膜电容） CBB21-473J400V(脚距10mm)序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观丝印丝印是否清晰可辩，有明确认证标志，是否标明3C、UL、TV或VDE等认证标志。MI目测元件体引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和破损、划伤，封胶是否有气孔等。MI目测2尺寸符合产品工程图MA游标卡尺3电性1.根据所测试安规电容的容量在电容测试仪设置标准容量，根据电容正负偏差设置上下偏差，然后依据电容的标称电

16、压值，设定其损耗角正切值，最后夹上待测电容，“PASS”灯亮表示合格。2.用电容测试仪测其电容0.047F5%，损耗角1.0%(20 1KHZ).3.用绝缘电阻测试仪测其R30000M（20 1min）4.常温下100CM高度自由跌落3次，再测其电容值应为0.047F5%.5.用耐压测试仪测其极与极的抗电强度2Ur(2S).6.高温80及低温-20时，测其电容值为0.047F5%。CR耐压测试仪电容测试仪漏电流测试仪绝缘电阻测试仪4可焊性使用烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MI烙铁小锡炉5材料1 所用材料与样品相符。2 与配料表中型号规格相符、与

17、工程图相吻合。MA目测、对比样品6包装标识1 材料用料正确2 装箱方式、数量无误3 （内包装、外箱）标识单内容正确MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-008受控状态：聚酯膜（绦纶）电容 修 改 页：第 8 页 共 53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷 聚脂膜电容（绦纶）： 2J103J（630V）(脚距4mm) 2J152J（630V）(脚距4mm)序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1

18、外观丝印丝印是否清晰可辩，负极标志、丝印标识是否与来料相符。MI目测元件体引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和破损、划伤。MI目测2尺寸符合产品工程图MA钢尺游标卡尺3电性1.根据所测电容器容量在电容测试仪设置标准容量，根据电容正负偏差设置上下偏差，然后根据电容的标称耐压来设定损耗角，最后夹上待测电容，“PASS”灯亮表示为合格。2.用电容测试仪或LCR电桥测其电容0.0001F5(0.00152F5) ，损耗角正切值0.01（20 1KHZ）。3.用耐压测试仪测其极与极间的抗电强度2Ur（Ur=630VDC）时间5S4.用绝缘电阻测试仪测其R30000M（20 1min）。5.工作温度范围-40

19、85CR电容测试仪万用表稳压电源漏电流测试仪绝缘电阻测试仪4可焊性用烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MI烙铁小锡炉5材料1、所用材料与样品相符。2、与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。MA目测、对比样品6包装标识1、材料用料正确。2、小包装方式、数量无误。3、装箱方式、数量无误。4、（内包装、外箱）小标签内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-009受控状态：二极管IN4007修 改 页：第 9 页 共 53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.

20、5；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4 MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷二极管：D1-D5 IN4007序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观丝印负极标志及字符丝印是否清晰可辩。MI目测元件体元件体引脚是否氧化，是否有毛刺和破损。MI目测2尺寸符合产品工程图；符合实际装配。MA钢尺或游标卡尺3电性1. 用晶体管测试仪先后测试二极管正向压降：0.61.1V和反向耐压：IN40071000V、2. IN4007在最大反向电压下其最大反向电流值为5.0A（+25），平均输出电流值为1A（+75）3. 工作温度范围为-65to+125CR晶体管测试仪稳压电

21、源万用表4可焊性用40W烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MA烙铁小锡炉5材料1. 所用材料与样品相符。2. 与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。MA目测、对比样品6包装标识1、 包装材料用料正确。2、小包装方式、数量无误。3.装箱方式、数量无误。4.（内包装、外箱）标识单内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-009A受控状态：二极管IN4007修 改 页：第 9A 页 共 53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 0.65；

22、CR：AQL=0.4MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷型号稳压值及精度测试电流正向电压（VF）IN47233.3V5%76mA当IF=200mA时,VF1.2VIN47324.3V5%53mA当IF=200mA时,VF1.2VIN47335.1V5%49mA当IF=200mA时,VF1.2VIN47345.6V5%45mA当IF=200mA时,VF1.2VIN472312V5%21mA当IF=200mA时,VF1.2VIN472327V5%9.5mA当IF=200mA时,VF1.2V稳压二极管参数:二极管参数:型号最大反向电压(VR)正向电压(VF)正向电流（IF）最大正向输出电流

23、IAFIN400150V0.7V5.0A1AIN4002100V0.7V5.0A1AIN40071000V0.7V5.0A1AIN4148100V0.7V5.0A150mABAV9975V0.7V1.0A215mA拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-010受控状态：二极管IN4148修 改 页：第 10 页 共 53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4 MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷二极管：D6-D7 IN4148 序号检验项目检 验 标 准

24、及 要 求AQL检验方法1外观丝印负极标志及字符丝印是否清晰可辩。MI目测元件体元件体引脚是否氧化，是否有毛刺和破损。MI目测2尺寸符合产品工程图；符合实际装配。MA钢尺或游标卡尺3电性1、 用晶体管测试仪先后测试二极管正向压降：0.61.0V和反向耐压：IN4148100V、2、 最大反向电流（+25）值为0.025A，平均输出电流（+75）值为150mA3、 工作温度范围为-65to+125CR晶体管测试仪稳压电源万用表4可焊性用40W烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在2305锡炉中，一次上锡面积大于85%。MA烙铁小锡炉5材料1、 所用材料与样品相符。2、与配料表中型号规格相符、与

25、工程图相吻合。MA目测、对比样品6包装标识1、 包装材料用料正确。2、 小包装方式、数量无误。3、 装箱方式、数量无误。4、 （内包装、外箱）标识单内容正确。MI目测拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-011受控状态：二极管(6A10)修 改 页：第 11 页 共 53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-； MI：AQL=1.5；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4 MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷二极管： 6A10序号检验项目检 验 标 准 及 要 求AQL检验方法1外观丝印负极标志及字符丝印是否清晰可辩。MI目测元件体元件体引脚是否氧化，是否有毛刺和破损。MI目测2尺寸符合产品工程图；符合实际装配。MA钢尺或游标卡尺3