化学镍金工艺讲座.docx

1、化学镍金工艺讲座化学镍金工艺讲座一概述化学镍金又叫沉镍金业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性而且具有良好的装配焊接性能同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。二化学镍金工艺原理2.1 化学镍金催化原理2.1.1 催化作为化学镍金的沉积必须在催化状态下才能发生选择性沉积。族元素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体。铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性所以通过置换

2、反应可使铜面沉积所需要的催化晶种。2.1.2 钯活化剂 PCB业界大都使用PdSO4或PdCl2作为化学镍前的活化剂 在活化制程中其化学反应如下 Pd2+CuPd+Cu2+2.2 化学镍原理2.2.1 化学镍在钯(或其它催化晶体)的催化作用下Ni2+被NaH2PO2还原沉积在裸铜表面。当镍沉积覆盖钯催化晶体时自催化反应将继续进行直到达到所需要之镍层厚度。2.2.2 化学反应 在催化条件下化学反应产生镍沉积的同时不但伴随着P的析出而且产生氢气的逸出。主反应Ni2+2H2PO2+2H2ONi+2HPO32+4H+H2副反应4H2PO22HPO32-+2P+2 H2O+H22.2.3 反应机理H2P

3、O2+H2OH+HPO32+2HNi2+2HNi+2HH2PO2+HH2O+OH+PH2PO2+H2OH+HPO32+H22.2.4 作用化学镍的厚度一般控制在35m其作用同金手指电镀镍一样不但对铜面进行有效保护防止铜的迁移而且具备一定硬度和耐磨性能同时拥有良好的平整度。在镀件浸金保护后不但可以取代拨插不频繁的金手指用途(如计算机内存条)同时还可以避免金手指附近连接导电处斜边时所遗留裸铜切口。2.3 浸金原理2.3.1 浸金 是指在活性镍表面通过化学置换反应沉积薄金。 化学反应 2Au(CN)2+Ni2Au+Ni2+4CN2.3.2 作用 浸金的厚度一般控制在0.050.1m对镍面具有良好的保

4、护作用而且具备很好的接触导通性能。很多需按键接触的电子器械(如手机电子字典)都采用化学浸金来保护镍面。三化学镍金工艺流程3.1 工艺流程简介 作为化学镍金流程只要具备6个工作站就可满足其生产要求。 37min12min0.54.5min26min2030min711min除油微蚀预浸活化沉镍沉金3.2 工艺控制3.2.1 除油缸 一般情况PCB沉镍金采用酸性除油剂来处理制板其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask(绿油)低泡型易水洗的特点。 除油缸之后通常为二级市水洗如果水压不稳定或经常变化则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。3.

5、2.2 微蚀缸 微蚀的目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液。Na2S2O880120g/L硫酸2050ml/L 沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。 由于铜离子对微蚀速率影响较大通常须将铜离子的浓度控制有525g/L以保证微蚀速率处于0.51.5m生产过程中换缸时往往保留1/51/3缸母液(旧液)以保持一定的铜离子浓度也有使用少量氯离子加强微蚀效果。 另外由于带出的微蚀残液会导致铜面在水洗过程中迅速氧化所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则预浸缸会产生太多的铜离子继而影响钯缸寿命。所以在条件允许的情

6、况下(有足够的排缸)微蚀后二级逆流水洗之后再加入5%左右的硫酸浸洗经二级逆流水洗之后进入预浸缸。3.2.3 预浸缸 预浸缸在制程中没有特别的作用只是维持活化缸的酸度以及使铜面在新鲜状态(无氧化物)下进入活化缸。 理想的预浸缸除了Pd之外其它浓度与活化缸一致。实际上一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂盐酸把钯活化系列采用盐酸作预浸剂也有使用铵盐作预浸剂(PH值另外调节)。否则活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。3.2.4 活化缸 活化的作用是在铜面析出一层钯作为化学镍起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。 从置换反应来看Pd与Cu的反应速度会越来越慢当Pd与Cu完

7、全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性)置换反应即会停止但实际生产中人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是这容易造成渗镀等严重品质问题。 由于Pd的本身特性活化缸存在着不稳定这一因素槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上而且会沉积在基材绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。 影响钯缸稳定性的主要原因除了药水系列不同之外钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低钯离子浓度越低越有利于钯缸的控制。但不能太低否则会影响活化效果引起漏镀发生。 通常情况

8、下钯缸温度设定在2030其控制范围应在1而钯离子浓度则控制在2040ppm至于活化效果则按需要选取适当的时间。 当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物则需硝槽处理。其过程为 加入11硝酸启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。适当时可考虑加热但不可超过50以免空气污染。 另外也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解从而吸附在基材上引起渗镀所以应在活化逆流水洗之后多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。 事实上正常情况下活化带出的钯离子残液体在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液并不

9、是硫酸或盐酸能将其洗去只能从根源去调整钯缸或镍缸。增加后浸及逆流水洗其作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。 需要留意的是水洗缸中少量的Pd带入镍缸并不会对镍缸造成太大的影响所以不必太在意活化后水洗时间太短一般情况下二级水洗总时间控制在13min为佳。尤其重要的是活化后水洗不可使用超声波装置否则不但导致大面积漏镀而且渗镀问题依然存在。3.2.5 沉镍缸 化学沉镍是通过Pd的催化作用下NaH2PO2水解生成原子态H同时H原子在Pd催化条件下将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。 作为化学沉积的金属镍其本身也具备催化能力。由于其催化能力劣于钯晶体所以反应初期主要是钯的催化作用在进行。当镍的沉积将

10、钯晶体完全覆盖时如果镍缸活性不足化学沉积就会停止于是漏镀问题就产生了。这种渗镀与镍缸活性严重不足所产生的漏镀不同前者因已沉积大约20的薄镍因而漏镀Pad位在沉金后呈现白色粗糙金面而后者根本无化学镍的沉积外观至发黑的铜色。 从化学镍沉积的反应看出在金属沉积的同时伴随着单质磷的析出。而且随着PH值的升高镍的沉积速度加快的同时磷的析出速度减慢结果则是镍磷合金的P含量降低。反之随着PH值的降低镍磷含金的P含量升高。 化学镍沉积中磷含量一般在711%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍其硬度也比电镀镍高。 在化学沉镍的酸性镀液中当PH3时化学镍沉积的反应就会停止而当PH6时镀液很容易产生Ni(OH)2

11、沉淀。所以一般情况生产中PH值控制在4.55.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)所以生产过程中PH的变化是很快的必须不断添补碱性药液来维持PH值的平衡。 通常情况下氯水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制两者在自动补药方面差别不大但在手动补药时就应特别关注。加入氨水时可以观察到蓝色镍氨络离子出现随即扩散时蓝色消失说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出随着药水扩散白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时其配制浓度不能太高加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末当溶解

12、过程未彻底完成前絮状粉末就会出现镍的沉积必须将槽液过滤干净后才可以重新开始生产。 在化学镍沉积的同时会产生亚磷酸盐(HPO32)的副产物随着生产的进行亚磷酸盐浓度会越来越高于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制所以镍缸寿命末期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象。但此先天不足可采用调整反应物浓度方式予以弥补开缸初期Ni2浓度控制在4.60g/L随着MTO的增加Ni2浓度控制值随之提高直至5.0g/L停止。以维持析出速度及磷含量的稳定以确保镀层品质。 影响镍缸活性最重要的因素是稳定剂的含量常用的稳定剂是Pb(CH3COO)2或硫脲也有两种同时使用的。稳定剂的作用是控制化学沉镍的选择性适量的稳定剂

13、可以使活化后的铜面发生良好的镍沉积而基材或绿油部分则不产生化学沉积。当稳定剂含量偏低时化学沉镍的选择性变差PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时化学沉积的选择性太强PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积于是部分Pad位出现漏镀的现象。 镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中以0.20.5dm2/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高甚至导致反应失控负载太低会导致镍缸活性逐渐降低造成漏镀问题。在批量生产过程中负载应尽可能保持一致避免空缸或负载波动太大的现象。否则控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄很容易导致品质问题发生。 镀液应连续过滤以除去溶液中

14、的固体杂质。镀液加热时必须要有空气搅拌和连续循环系统使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)然后用25%50%(V/V)的硝槽进行褪除适当时可考虑加热,但不可超过50。 至于镍缸的操作控制在温度方面不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下镍缸操作范围865有的药水则控制在815。在生产中具体设定根据试板结果来定不同型号的制板有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有2个别制板也有可能小于1。在浓度控制方面采用对Ni2+的控制来调节其它组分的含量当Ni2+浓度低于设定值时自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni2+而其它组分则依

15、据Ni2+添补量按比例同时添加。 镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下200镍层厚度需镀镍时间28min150镍层XX需镀镍时间21min左右。由于不同的制板所需的活性不同为减轻镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)可以考虑采用不同的活化时间例如正常生产Pd缸有一个时间容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是对于多程序生产应当遵循一个基本原则就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。 镍缸的循环量一般设计在510turn over(每小时)布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计但对于lase

16、r盲孔板镍缸和金缸设计为上下振动为佳。3.2.6 沉金缸 置换反应形式的浸金薄层通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低一般为12g/L溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说独立位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。 对于PCB的沉金其金面厚度也会因内层分布而相互影响其个别Pad位也会出较大的差异。 通常情况下沉金缸的浸镀时间设定在711分钟操作温度一般在8090可以根据客户的金厚要求通过调节温度来控制金厚。需要留意的是金缸容积越大越好不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制而且可以延长换缸周期。 为了节省成本金缸之后需加装回收

17、水洗同时也可减轻对环境的污染。回收缸之后一般都是逆流水洗。四关于生产线的设计4.1 沉镍金自动线4.1.1 排缸 从生产线的角度来看排缸数量越少越好一方面可以减少不必要的天车运行距离和时间另一方面还可以节省投资成本以及占地空间。 关于排缸的顺序一般情况应从产能滴水污染天车运行及操作方便等几个因素来考虑。镍缸由于保养费时所以应当排放一备用缸。 对于每天大约3KSF产能的生产线设计一台天车则可以满足生产建议排缸顺序如下 (1)上下料(2)(3)(4)三级逆流水洗(5)回收(6)金缸(7)(8)二级逆流水洗(9)(10)双架位镍缸(11)(12)备用双架位镍缸(13)(14)二级逆流水洗(15)活化

18、缸(16)预浸缸(17)(18)二级逆流水洗(19)酸洗缸(20)(21)二级逆流水洗(22)微蚀缸(23) (24)(25) 三级逆流水洗(26)除油缸 对于每天大约4.5 KSF产能的生产线需设计两台天车来满足生产需求建议排缸顺序如下 (1)上下料(2)(3)(4)三级逆流水洗(5)回收(6) (7)双架位金缸 (8) (9)二级逆流水洗 (10) (11)(12)三架位镍缸(13)(14) (15)备用三架位镍缸(16) 除油缸 (17)(18) (19)三级逆流水洗 (20)微蚀缸(21)(22)二级逆流水洗(23)酸洗缸(24)(25)二级逆流水洗(26) 预浸缸(27)活化缸(28

19、)(29)二级逆流水洗 对于每天大约6KSF的生产数只需将三架位镍缸改为四架位镍缸即可。 对于更大产能的生产线则应考虑将缸的宽度和深度以及长度加大以提高每架板的挂板数量。4.1.2 挂板设计 关于挂窗尺寸一般考虑最大板横挂。如1824板则将24边打横挂入否则药水在板面滑落时间比横挂增加30%以上。因此镍缸的有效宽度和有效深度一般为2621左右其它缸则参考镍缸的挂板空间。 这样的设计可以避免镍缸太深而导致药水交换不佳等问题。同时小尺寸生产则可以挂两排以增加产量和弥补镍缸负载的不足。 关于挂具的设计应最大限度减少挂具在药液中浸泡的面积降低药水带出以及挂具上沉积镍金的问题。同时硝挂具一般采用王水其操

20、作的困难度较大所以也应考虑保养的方便。 建议使用PP夹板每个挂具挂板1520块每块隔板的厚度以10mm为佳。顶部以316不锈钢定夹板下边以铁弗龙包胶U型相框来固定挂板。4.1.3 缸体材质 由于镍缸和金缸操作温度在8090所以缸体不但须耐高温而且须不易渗漏。所以一般使用316不锈钢做镍缸缸壁最好采用镜面抛光。金缸一般使用耐热PP或不锈钢内衬铁弗龙。其它缸采用普通PP材质即可。 对于镍缸如果仅生产单双面板也可考虑使用耐热PP材质。但对于盲孔板由于布线复杂沉镍金生产过程中线路间有可能出现相互影响而易产生漏镀所以镍缸操作比单双面板要高出5左右甚至达到90以上。对采用PP材质的镍缸不可避免产生大量的镍

21、沉积在缸底给操作带来很多问题。所以镍缸及其缸内附件包括加热和打气系统如果使用不锈钢材质则能够通过正电保护抑制上镍不但使用镍缸操作变得容易而且在成本方面避免不必要的浪费。4.1.4 程序 沉镍金生产往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性所以沉镍金生产线最好有四个以上的程序段来满足不同的生产需求。4.2 前后处理设备4.2.1 前处理 由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式虽然有时会凑效但常常既费时又费力而且这些措施很不安全稍不注意就产生另一种报废。所以在有条件的情况下另设计一条水平线作为前处理通过增加制程来拓宽沉镍金参数范围的控制。

22、 磨刷水洗微蚀水洗干板磨刷 通常采用500-1000#尼龙刷辘在喷水装态下清洁铜面以除去绿油工序残留的药液以及轻度的冲板不净剩余残渣。如果绿油工序制程稳定或出现问题的可能性很小则磨刷这个制程不需要设计。微蚀 通常使用80-120g/L的过硫酸钠与5%的硫酸配制槽液通过调节温度使微蚀率控制在1m左右它的作用是清洁铜面。去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物防止沉镍金出现由前工序引起的甩镍金面颜色不良渗镀等问题。 需要注意的是前处理若使用了水平微蚀剂沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留但微蚀率达到0.5m即可否则易造成铜厚不足的问题。4.2.2 后处理 由于沉镍金表面正常情况下光洁

23、度和平整度很好所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看。而沉镍金生产线纵然控制到最佳也只能杜绝金面氧化对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力。 高压水洗机不但可以有效地清洗板面残留药水防止金面氧化而且干板过程有风力将水珠吹走完全避免残留水珠而造成的水渍问题。 也有人在高压水洗机前加一段2%的酸洗段以洗去因金缸后造成的金面氧化。这也是事后补救的一种可取的方法。因为金面残留的药水在短短的水洗过程中造成金面氧化那说明它对金面的攻击作用是远远大于2%的盐酸或硫酸而且水平酸洗过程也不足十秒之后又有高压水洗和干板其对于镍金面的影响应该可以忽略不计。但是有的客户明确提出而且强烈反对沉金板酸洗那也

24、是没有办法的事客户是上帝他不喜欢的事最好别做。4.3 循环过滤泵加热及打气装置4.3.1 循环过滤泵 为保持槽液有一定的循环效果除油微蚀活化沉镍沉金各缸都需要加装循环泵除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器通过5m滤芯来过滤槽液。 对于镍缸其循环不但要求均匀有利于药液扩散和温度扩散而且不能流速太快而影响化学镍的沉积通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题由主缸流入副缸更有利于药水扩散和温度平衡。4.3.2 加热装置 除油微蚀活化沉镍沉金各缸都需要加热系统除镍金之外均可使用石英或铁弗龙加热器。对于镍缸最

25、好采用不锈钢加热交换管且须外接下电保护。因为自动补药器是在副缸加药所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器。4.3.3 打气装置 微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统。生产时通常是除油后第一道水洗镍缸主槽及镍缸后水洗处于打气关闭状态。对于镍缸每一根加热管下方都应该保持强力打气状态。4.4 接口设备 沉镍金生产线的周边附属设施中首先需要的是DI水机各药水缸配槽以及活化沉镍金回收之后的水洗缸都需要使用DI水。有的厂采用中央DI水处理半管道接入沉金线那则是最理想的设计。 在生产过程中由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格所以应当购置冷水机来控制槽液温度。对于镍缸有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降

26、至50以下)将冷水管(临时管道)接入镍缸这也是充分利用现有资源的好方法。 由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大而且不便重复利用所以在镍缸底部连接一备用硝酸槽通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀将硝酸抽到所需的槽中。须留意的是管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%。 沉镍金周边设施除DI水机冷水机及管理槽还须将生产线污浊空气抽出送往化气塔净化。同时生产线最好也加装送风装置以保持操作环境的空气新鲜。五工序常见缺陷分析5.1 漏镀5.1.1 主要原因 体系活性(镍缸及钯缸)相对不足铅锡等铅面污染。5.1.2 问题分析 漏镀的成因在于镍缸活性不能满足Pad位的反应势能导致沉镍化学反应中途停止或者根

27、本未沉积金属镍。 漏镀的特点是如果一个Pad位漏镀与其相连的所有Pad位都漏镀。出现漏镀问题首先须区分是否由外界污染板面所致。若是将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。 影响体系活性的最主要因素是镍缸稳定剂浓度但由于难以操作控制一般不采取降低稳定剂浓度来解决该问题。 影响体系活性的主要因素是镍缸温度。升高镍缸温度一定有利于漏镀的改善。如果不考虑外部环境以及内部稳定性无限度的升高镍缸温度应该能解决漏镀问题。 影响体系活性的次要因素是活化浓度温度和时间。延长活化的时间或提高活化浓度和温度一定有利于漏镀的改善。由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性而且会影响其它制板的生产所以在这些次要因素中

28、延长时间是首选改善措施。 镍缸的PH值次磷酸钠以及镍缸负载都会影响镍缸的活性但其影响程度较小而且过程缓慢。所以不宜作为改善漏镀问题的主要方法。5.2 渗镀5.2.1 主要原因 体系活性太高 外界污染或前工序残渣5.2.2 问题分析 渗镀的主要成因在于镍缸活性过高导致选择性太差不但使铜面发生化学沉积同时其它区域(如基材绿油侧边等)也发生化学沉积造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。 出现渗镀问题首先须区分是否由外界污染或残渣(如铜绿油等)所致。若是将该板进行水平微蚀或其它的方法去除。 升高稳定剂浓度是改善体系活性太高的最直接的方法但是同漏镀问题改善一样因难以操作控制而不宜采用。 降低镍缸温度是改善

29、渗镀最有效的方法。理论上无限度的降低温度可以彻底解决渗镀问题。 降低钯缸温度和浓度以及减少钯缸处理时间可以降低体系活性有效地改善渗镀问题。 镍缸的PH值次磷酸钠以及镍缸负载降低其控制范围有利于渗镀的改善但因其影响较小而且过程缓慢不宜作为改善渗镀问题的主要方法。 因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液则应采取过滤或更新槽液来解决。5.3 甩金5.3.1 主要原因 镍缸后(沉金前)造成镍面钝化 镍缸或金缸杂质太多5.3.2 问题分析 金层同镍层发生分离说明镍层同金层的结合力很差镍面出现异常而造成甩金。 镍面出现钝化是造成甩金出现的最主要因素。沉镍后在空气中暴露时间过长和水洗时间过长都会造成镍

30、面钝化而导致结合力不良当然水洗的水质出现异常也有可能导致镍层钝化。 至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因可在实验室烧杯中做对比实验来确定若是则更换槽液。5.4 甩镍5.4.1 主要原因 铜面不洁或活化后钯层表面钝化 镍缸中加速剂失衡5.4.2 问题分析 镍缸以前制程不良或不能除去铜面杂物(包括绿油残渣)镍层与铜面结合力就会受到影响从而就导致甩镍。 出现甩镍问题首先须检查做板过程中板面状况区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化若是后者则追踪是否活化后空气中太长还是水洗时间太长。 如果铜面杂物引起甩镍则检查前处理水平微蚀是否正常同时须检查前处理之前铜面是否异常。另外前处理中硫脲药液残留铜面轻则出现沉镍金颜色粗糙重