FPC工艺规范新.docx

1、FPC工艺规范新1.0 目的 1.1 使工程设计人员掌握我司工艺流程；1.2 保证订单在投入生产前的工程资料准确无误，符合我司的制作能力。2.0 范围：适用于FPC工程部所有MI的制作。3.0 职责：3.1 由工程部主管根据我司工艺的更新及其他部门的联络单修改文件3.2 资料制作员根据文件进行审核客户原稿及编写MI，同时对于文件未明确要求的内容向工程部主管提出； 3.3 品质部QE根据文件审核资料制作员编写的MI是否正确4.0 开料及排版 4.1 我司基材和覆盖膜有一边固定为250mm(非压延方向)，另一边(压延方向)则按以下要求拼板：1、多层板：尽量做到160-250mm之间(含软硬结合板)

2、 2、其他类型的板控制在175-330mm之间，3、摄像头板不得超过230mm 4.2 对于客户需要连片出货，连片图中应将客户单元中的贴片及光标点加入并注明面向 4.3 我司外形定位孔常规为2.00mm且定位孔到外形边距离为A=2.0mm，外形边到裁切边B2mm，定位孔中心到裁切线C3.00mm 4.4 对于客户有说明板需弯折，排版时弯折区域线路走向应与铜箔压延方向一致 4.5 需要贴辅助材料(尤其是3M系列胶纸)，排版是尽量将其排成一排以便条贴。对于金手指贴补强或其他辅助材料排版时考虑倒扣排版 4.6 我司成品板厚为不贴辅助材料外其他最厚区域，手指位厚度则为金手指加上补强的厚度4.7 TFT

3、产品将无胶1MIL 1/30Z 基材全部用新高1/2MIL 1/2OZ 基材,同时对基材的胀缩系数作相应调整样板转生产时也按此要求作出相应更改(需重新打样给客户确认)4.8 所有背光源沉金板新单排版按照7字形设计(或类似于此种外形)4.9 开料机尺寸公差:1、L10mm 公差-0.02至+0.05mm 2、10mmL30mm 公差-0.15至+0.05mm 3、30mmL160mm 公差-0.50至+0mm 4、160mmL350mm 公差-1.0至-0.30mm4.10 我司常用铜箔和覆盖膜规格和代码如下：图4.11-1铜箔供应商规格代码新高1/2MIL 1/2OZ 单面RAASL-NS01

4、20IT11MIL 1/2OZ单面RAASL-NS1200HT11MIL 1OZ 单面EDASL-NS1201TS11MI1 10Z 单面RAASL-NS1201TT11/2MIL 1/2OZ 双面RAASL-ND0120IT11MIL 1/2OZ 双面EDASL-ND1200IS11MIL 1/20Z 双面RAASL-ND12001T11MIL 1OZ 双面RAASL-ND1201IT11/2MIL 1OZ 单面RAASL-NS0121IT1覆盖膜供应商规格代码新高1/2MIL 15UMASC-NC015SIT11/2MI1 25UMASC-NC025SIT11MIL 25UMASC-NC1

5、25STT1生益1MIL 30UM无黑色电磁膜22umTSS100-22(东洋) PC-5000(三惠)银色电磁膜32umSF-PC1000-V34.11 PCB板材厚度及厚度内层板料普通单双面板厚公差板厚公差0.10.013/0.0180.150.018/0.0250.2/0.250.0250.40.0380.3/0.40.0380.50.050.5/0.6/0.70.0500.70.0640.8/0.90.0750.90.11.0/1.2/1.60.0751.1/1.50.13/0.102.0/2.2/2.4/2.50.18/0.143.20.234.12 后续所有无胶基材单面板取消钻孔.

6、返单由生产发现一款提出来更改,新单和返单有改由工程部直接更改.5.0 关于补强材料上孔的设计规范 5.1 模具冲出满足的条件：1、补强上所对应之FPC上的孔为无焊盘之NPTH孔 2、补强上的孔与FPC孔径等大 3、该孔孔径大小及孔到边的距离能满足模具制作条件5.2 钻孔做出的条件：1、补强上孔所对应之FPC上孔径大小及孔到边距离满足模具制作条件5.3 钻孔做出应注意：1、补强上孔所对应之FPC上孔如为有焊盘开窗则补强上钻孔孔径大小需比FPC上的焊盘开窗单边大0.20mm；2、补强上孔所对应之FPC上孔为无焊盘开窗则补强上钻孔孔径大小需比FPC上钻孔单边大0.20mm。(Tamura)5.4 对

7、于雅森材料和佳胜材料将作以下规定:所有新客户，如是TFT或带有细手指类产品的，要采用雅森材料.5.5 为改善贴PET补强单面板在镀金过程中易造成细手指褶皱,电金板在电金前先贴PET补强,再做电金表面处理,同时应注意: 5.5.1 此规定只适用于1/2OZ,1OZ的镀金单面板(包括单面镂空板). 5.5.2 新单按此规定生产MI,旧单生产改流程由生产提出,经工艺确认后方可找工程更改流程卡. 5.5.3 工程设计资料时应注意PET补强不能盖孔(冲孔要冲的孔),如果盖孔则需按原流程生产.5.6 对于PI补强厚度大于或者等于7+1mil以上的不能去靠挡板点冲,报废率会较高,应该先钻孔再去冲.5.7对于

8、无胶基材补强压合流程: 若PI与基材压合,则先压PI补强后表面处理,否则PI会分层 若PI补强与COV,流程可不限制5.8 对于后续所有客户需要使用1/2mil 1/2oz有胶 双面RA铜的新单(捷腾和耀腾除外)可直接采用联茂的材料打样制作;(同时MI上需要注明)5.9对于非泰科特和伟达客户所有已经在使用的1/2mil 1/2oz有胶RA铜产品旧型号暂不做更改,采用原来资料上规范的材料生产;5.10此次联茂的材料更改只针对对联茂的1/2mil 1/2oz有胶RA铜,其余规格的材料待进一步材料性能测试和颜色确认后另行通知.5.11 对于泰科特和伟达客户所有已经在使用的1/2mil 1/2oz有胶

9、RA铜产品,旧型号由市场下单时备注返改为联茂材料,工程更改资料不升版本.(2009-8-24工艺联络函)6.0 关于油墨的使用规范 6.1 我司目前使用的硬板阻焊油墨如下：种类：硬板绿油硬板红油硬板蓝油硬板哑黑硬板黑油型号：DSR-2200TT 31DXLM-600 3GRDSR-2200-TT19BLLM600 2BMFSR-8000 10C106.2 我司目前使用的软板阻焊油墨如下：(太阳油墨为无卤素，新韩含卤素)种类：软板绿油软板黑油软板蓝油软板黄油软板红油型号：PSR-9000FLX501(太阳)NSR-9000MF/BK (新韩)NSR-9000M/BL112PSR-9000 FLX

10、501OR(太阳)NSR-9000M/RD200 6.3 FPC印阻焊，要用软板油墨印刷：要求挠折区也要印阻焊的软硬结合板要用软板专用油墨 6.4 PCB印阻焊，要用硬板油墨印刷：挠折区不用印阻焊的软硬结合板要用硬板油墨。 6.5 油墨厚度10um的采用36T网印刷，油墨厚度7um的采用51T网印刷，软硬结合板均需要采用36T网印刷。7.0 覆盖膜的使用规定 7.1 对于铜厚要求1OZ的单面板需采用胶厚25um的覆盖膜 7.2 单面镂空板背面覆盖膜必须使用015覆盖膜，正面覆盖膜胶厚必须选用25um的覆盖膜 7.3 对于铜厚1/2OZ且需沉镀铜，外层覆盖膜必须采用25um胶厚的覆盖膜 7.4

11、对于线距小于5MIL的板，无论铜厚如何都必须采用25um胶厚的覆盖膜 备注：1、所有新单必须严格按照上述规定执行，若存在按上述材料搭配其总厚度超过客户的板厚要求时则评审 2、所有返单有改时若之前材料搭配不符合上述规定，且总厚度允许覆盖膜加厚的情况下必须更改为符合规定的覆盖膜，没有加厚的空间则直接按之前的材料制作 3、对于所有返改镂空板不符合上述规定必须做更改,另镂空手指开窗必须单边错开0.20mm 7.5 镀金板覆盖膜切角切对角,镀锡板覆盖摸切角切相邻的角.7.6 对于细手指背面没有贴覆盖膜的新单必须问客,请求同意.如果客户不同意加贴则需用雅森的材料打样(雅森只有有胶材料).且细手指位置的开窗

12、左右两端需要加钻孔,目的是为了减小内应力,具体设计可以参看5928.7.7 8.0 钻孔8.1 对于钻咀有0.40mm或0.50mm钻编号孔则选择其一，如没有则加一把0.50mm的钻咀用于钻方向孔8.2 编号孔采用钻一个小孔(1.00mm)代表“1”，钻一个大孔(1.00mm)代表“5”，原则上大孔比小孔整体大0.50mm以上 8.3 对于3.00mm的孔不钻退刀孔(尾孔) 8.4 方向孔一律用2.00mm，钻孔零点需设在左下角方向孔的中心 8.5 对于沉金板每一个工艺边上需多加2个挂钩孔，孔与孔中心的间距为80mm 8.6 所有覆盖膜钻孔必须膜面向下，单面板铜面向上钻孔，纯铜箔光泽铜面向上钻

13、孔 8.7 所有FR4双面板钻孔后均需要打磨(开料)和磨板(电镀),参照我司型号3497 8.8 对于新单如外形定位孔为靶冲则对应处的覆盖膜不能钻孔开窗 8.9 如FPC为贴好辅助材料去钻孔，需将辅助材料向上钻孔 8.10 对于1/3OZ的板子(线宽线距0.06mm的),开料之后钻孔之前需要在贴合工序过微蚀.9.0 覆盖膜切割 9.1 目前我司切割机只能切割覆盖膜(膜面向上)、电磁膜(白色离型纸向上)、热固胶(离型纸向上)、3M胶(3M字样向上) 9.2 覆盖膜切割最小圆孔0.70mm，两个开窗之间的间距最小为0.20mm 9.3 切割资料以CAD格式存档(*.dxf文件)，且必须为公制单位，

14、资料不能有重线或小圆孔,不能有Surface的属性去转切割资料10.0 沉镀铜10.1 对于普通双面板按正常生产，对于多层板均按IPC标准执行(客户没有要求)。相应的钻咀需补偿，软硬结合板依PCB制程补偿 10.2 对于孔铜有特殊要求或客户有内阻要求，MI流程卡备注栏注明“做FA”字样(孔铜厚度同时要写在流程卡内但不必在沉镀铜工序注明内阻要求)10.3 双面镂空板均不再过等离子，多层和分层软板在沉镀铜前要裁边(参照4511)10.4客户对铜厚无明确要求的产品做如下规定（线距是指蚀刻后的），对于后续所有新单， 必须在流程卡上注明铜厚要求。 10.4.1 对于线宽/线距小于或等于0.07mm的产品

15、，镀铜按孔铜6-10um控制； 10.4.2 对于线宽/线距大于0.07mm的产品，镀铜按孔铜8-15um控制；11.0 图形转移 11.1 所有的单面板采用湿膜生产，其他类型采用干膜生产 11.2 对于需电测的FPC单元内的图形不能和工艺边上的铺铜相连 11.3 型号代码(包括公司料号、制作者、日期等)放在菲林长边 11.4 对于手指位开窗在手指与线的连接处需将手指向上拉0.30mm以保证压合后不断线 11.5 所有的镂空板背面开窗的手指宽度不得小于0.15mm，开窗大小须小于3.00mm 11.6 线路菲林补偿后线距0.07mm使用1/2OZ底铜，在0.06-0.07mm之间采用1/3OZ

16、底铜制作同时注明孔铜厚度6-10um，小于0.06mm必须评审 11.7 除单面板外所有的线路菲林需封边2mm(四个角留20mm夹边)11.8 所有连片出货的MARK点周围必须用覆盖膜盖住以防止客户在过SMT时由于铜皮露出的影响而造成选取光标点出现问题 11.9 所有的NPTH孔均不加挡点，如板内焊环单边0.25mm时需在板的中间工艺边上加钻几个对位孔(原则上选用已有的1.00左右钻咀)菲林上加一样大的挡点 11.10 菲林和钻孔的拉伸系数；一、新高双面板：1、1/2MIL 1/2OZ或1/2MIL 1/3OZ 线路菲林拉伸按压延方向+5/10000，非压延方向+4/10000，基材钻孔拉伸按

17、压延方向+10/10000，非压延方向+8/10000；2、1MIL 1OZ或1/2OZ线路菲林压延方向+3/10000 非压延方向+2/0000，铜箔钻孔拉伸按压延方向+5/10000非压延方向+4/10000 (另覆盖膜钻孔和模具压延方向+8/10000非压延方向不拉伸)二、新高单面板：(指压延铜，电解铜暂不做拉伸；单面板铜箔钻带拉伸与线路菲林一样)1、1/2MIL 1/2OZ手指线路走线为压延方向，线路菲林压延方向+7/10000，非压延方向+11/10000；2、1/2MIL 1/2OZ手指线路走线为非压延方向或者有些走线为非压延方向，线路菲林压延方向+10/10000非压延方向+6/

18、10000；3、1MIL1/2OZ和1MIL 1OZ：线路菲林压延方向+6/10000，非压延方向+4/10000；(不论手指线路为压延与非压延均适用)三、对于无胶双面板(1MIL 1/3OZ)材料线路菲林拉伸按(MD)压延方向-6/10000，(TD)非压延方向-6/10000；铜箔钻带压延方向-2%非压延方向-5%(仅限于TFT产品)四、摄像头板线路菲林：压延方向+5/10000 非压延+4/10000；阻焊和挡点菲林：压延方向+3% 非压延方向+2% 铜箔钻带:压延方向+10/10000 非压延+8/10000(只针对有胶基材) 五、台虹1MIL 1OZ双面ED铜和1/2MIL 1/2O

19、Z双面ED铜补偿一样，具体为：1、铜箔钻带在1：1的基础上压延方向拉伸3%，非压延方向不变2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸 非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非

20、压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸 压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸 压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)-见图1和图23、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计： 铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%，非压延方向整体拉伸0% 线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%，非压延方向整体拉伸-2% 覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公

21、差如下表： 1、当线宽0.06mmW0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。 2、当线宽0.08mmW0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。3、当线宽0.1mmW0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W0.2mm时，其公差为+20% 注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至

22、少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm) 12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)-从2008-04-04开始执行 12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印) 12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。 12.4 我司常用销钉的规格有:直径0.5mm,0.55 mm,0.6 mm,0.65 mm,0.8 mm,1.0 mm,1.3 mm,1.95 mm,2.0 mm,3.175 mm.12.

23、5治具制作常用销钉一览表常用销钉（直径）软板孔径钢片孔径(单元外)FR-4孔径0.500.550.550.60.550.600.600.650.600.650.650.70.650.700.700.750.80.850.850.91.01.051.051.11.952.02.02.052.02.052.052.13.1753.253.23.25 说明：1.上表规格销钉为公司常用销钉，有储备。尽量使用表中规格销钉； 2.如果必须使用其他尺寸销钉，应及时反映，以便采购。13.0 字符 13.1 客户未指定油墨型号时全部使用无卤素则使用型号为：TS-500W2白色（黑色的字符油墨为： FCR-82C

24、V-30-S） 13.2 沉金板字符按非压延方向+6/10000压延方向不拉伸，其他表面处理方式按照压延方向-3MIL非压延方向-2MIL制作(仅限背光源板) 13.3 对于连接点处铜箔有钻孔对应的字符需掏空以防止白油流入到另一面，掏空的大小与钻孔等大 13.4 为了避免贴补强且印字符的产品出现丝印字符不下油，现对此类板流程按以下：1、单面板：贴覆盖膜-压覆盖膜-印字符-贴PI-压PI；2、双面板且文字离补强边缘的距离0.45mm按照原流程生产：贴覆盖膜/PI-压覆盖膜/PI-印文字-下工序；3、双面板且文字离补强边缘的距离0.45mm按以下流程：贴覆盖膜-压覆盖膜-印文字-固化-化学清洗-贴

25、补强-压补强 13.5 贴电磁膜并需在电磁膜上印字符(同时电磁膜贴住的区域没有任何焊盘开窗)的流程如下：1、贴覆盖膜-印绿油-预烘(75度X25分钟)-曝光/显影-贴电磁膜-压制-撕电磁膜上的PET-印字符-固化(150度X60分钟)-表面处理-下工序； 2、贴电磁膜并需在电磁膜上印字符(同时电磁膜贴住的区域有焊盘开窗)的流程如下：贴覆盖膜-印绿油-预烘(75度X25分钟)-曝光/显影-固化(150度X60分钟)-表面处理- 贴电磁膜-压制-撕电磁膜上的PET-印字符-固化(150度X60分钟)-下工序备注：1、如果不需要在电磁膜上印字符就只需要将流程上的字符工序删掉即可但字符后面的固化仍需要

26、； 2、如果需要贴PI补强则贴PI补强工序必须在印字符后再贴 13.6 对于客户没有字符线宽度要求全部按照0.20mm制作14.0 表面处理(TFT产品做沉金工艺需要评审) 14.1 所有沉金板全部按照先沉金后印字符制作,镀金板则先印字符再镀金 14.2为改善细手指折皱针对1/2MIL 1/2OZ非沉金单面板统一将PET补强放在表面处理前贴 14.3覆盖膜切角按照文件：关于覆盖膜切角规范.doc制作,镀金板切对角,镀锡板切邻角. 14.4 OSP工艺在表面处理后不能经过高温处理，内阻和阻抗测试要放在OSP之前; 14.5 OSP的样品必须放在激光刻之后,对于板很薄且外形较小的板激光刻之后不能去

27、过OSP,这种板即使样品也必须模具冲出来.15.0 模具 15.1 外形定位孔一般大小为2.00mm，覆盖膜定位孔大小为2.50mm 15.2 定位孔的位置加在金手指旁边(冲孔方向为金手指面)，对于客户对手指位公差要求较严(手指为插头用)尽量在手指两边加定位孔 15.3 对于板外形较长(大于100mm)或客户对于外角边要求较严，外形应建议市场开两套模具,一套冲手指部分形式为冲槽(槽宽1mm即可)， 另一套模具冲其他部分但两套模具在连接处需用圆弧相交处理。 15.4 对于板厚0.3mm冲孔机无法打靶15.5 所有连片出货的FPC连接点大小为1.00X0.80X0.15外突15.6 所有刀模必须注

28、明冲板方向且模具必须做刀口图(胶纸为离型纸向下冲，覆盖膜和PI补强为PI面向下冲),另对于补强厚度0.15冲外形或导线时要补强朝上(比如PI 7MIL等) 15.7 连片出货如SET框为刀模冲出则每个SET都需加定位针以防由于板变形造成的冲切不良 15.8 所有辅助材料开钢模一定要面出，另对于宽度小于1.50mm的双面胶采用切割 15.9 镂空位到边的距离大于等于0.2MM(会议记录)(手指到覆盖膜开窗边)16.0 辅助材料 16.1 对于SMT处贴PET补强应建议客户贴PI补强，焊连接器类产品建议客户贴FR4补强 16.2 所有辅助材料需直接出货给客户组装的流程按以下制作:开料-钻孔-冲切-

29、FQC-FQA-包装-出货 16.3 背光源产品如需贴PI补强流程为:贴COV-印字符-贴补强-压合-固化。 16.4 当PI补强厚度3MIL时PI补强与覆盖膜分开压合，流程为：贴覆盖膜-压合-化学清洗-贴PI补强-压合；当PI补强厚度3MIL时PI补强与覆盖膜一起压合，流程为：贴覆盖膜-贴PI补强-压合 16.5 所有连片出货的FPC不允许条贴3M467胶纸以防止胶转移造成粘板16.5.1关于3M胶纸设计连接点条贴规范:1.不能用常规方法条贴的板子才使用连接点设计2.胶纸尺寸小于20*10mm的需要使用连接点设计,大于或等于20*10mm的胶纸不需要使用连接点设计,直接单PCS贴.3.所有需

30、要使用连接的胶纸都用切割机切割,连接点大小定为0.5mm,采用无缝切割.4.连接点的设计按如图说明:此处为连接点,大小定为0.5MM5.实际案例参考我司5961型号6.所有新单工程需按此方案制作,如有返单可按此方案修改.16.6 对于贴PI 补强处手指的拉伸规定： 16.6.1 对于单pcs贴PI 9+1MIL或PI 8+1MIL补强要求补偿后的手指位Picth宽为：标准值X(1+30%) 16.6.2 对于条贴PI 9+1MIL或PI 8+1MIL补强且补强的宽度10mm要求补偿后的手指位Picth宽为：标准值X(1+30%) 16.6.3对于条贴PI 9+1MIL或PI 8+1MIL补强且补强的宽度10mm要求补偿后的手指位Picth宽为：标准值X(1+45%) 16.6.4 需贴PI 7+1MIL补