allegro使用汇总.docx

1、allegro使用汇总1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)set up-design parameter -shape-edit global dynamic shape parameters-Thermal relief connects -Thru pins ,Smd pins - full contact2.allegro 中如何设置等长setup - constraints-electrical-net-routing-Min Max Propagation delays选择要等长的net-右击-create-pin pair-选择pin修改 prop daly 的min

2、和max项3.如何设置allegro的快捷键修改文件 $inst_dirsharepcbtextenv 或 $inst_dirpcbevnenv快捷键定义如下:alias F12 zoom outalias R angle 90 (旋转90 度)alias F mirror (激活镜相命令)alias Z next (执行下一步命令)alias End redisplay(刷新屏幕)alias Del Delete(激活删除命令)alias Home Zoom fit(全屏显示)alias Insert Define grid(设置栅格)alias End redisplayalias Pgd

3、own zoom outalias Pgup zoom inalias F12 custom smoothalias Pgup slidealias Pgdown donealias Home hilightalias End dehilightalias Insert add connectalias Del Delete4.如何在allegro中删除有过孔或布线的层时不影响其他层1.输出specctra的dsn文件allegro-file-export-router-demo.dsn-run2.产生session文件specctra(pcb router)-file-write-sessi

4、on-demo.ses-ok3.删除某一层中的布线和过孔delete(ctrl+D)-.4.删除allegro中的板层setup-cross section-鼠标右键-delete5.导入session文件allegro-file-import-router-demo.ses-run也可先将通过该层的过孔先替换成顶层焊盘,删除该层以后再替换回来5.如何在Allegro中同时旋转多个零件1.Edit-Move 在Options中Rotation的Point选User Pick2 再右键选Term Group 按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件 多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.3. 选好需整

5、体旋转的器件后 右键complete.4. 提示你Pick orgion 鼠标左键选旋转中心.5 下面右键选rotate 即可旋转了.6.allegro 16.0 透明度设置display-colour/visibility-display-OpenGL-Global transparency-transparent7.allegro Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.提示Drill hole size is equal or larger than smalle

6、st pad size.Pad will be drilled away.不用理睬这一提示8.ALLEGRO 如何生成钻孔文件Manufacture - NC - Drill Customization-auto generate symbolsManufacture - NC - Drill LegendManufacture - NC -NC parameters-enhanced excellon format-closeManufacture - NC - NC Drill-auto tool select-optimize drill head travel9.CAM350如何正确导

7、入钻带文件导进去后MACRO-PLAY-选择(CAM350-SCRIPTS)PADS_DRILL-选择钻带的REP文件还没测试过，rep文件从哪儿来的呢10.allegro 如何设置route keepin,package keepin1.setup-area-route keepin,package keepin -画框2.edit -z-copy-options-package keepin,route keepin-offset-50-点击外框11.allegro 中如何禁止显示shape完全禁止的方法没找到setup-user preference editor-display-dis

8、play_shapefill-输入一个较大的数shape在显示时就不是那么显眼了set-user preference editor-shape-no shape fill(v)12.如何在allegro设置自定义元件库路径在下面两个位置添加自定义元件的路径Setup-User Preferences Editor-Design_paths-padpathSetup-User Preferences Editor-Design_paths-psmpath1.在allegro中如何修改线宽在Allegro的Setupconstraints里的set standard values中可定义每一层走

9、线的宽度，比如，可以定义VCC和GND的线宽为10 Mil。在铺铜时注意shapeparameters里一些线宽的定义是否设置成DRC Value。allegro 16.0:setup -constraints-constraint manager-physical-physical constraint set-all layer-laye width min-4mil2.allegro 的gloss功能45度角转换rote - gloss- parameters- line smoothing - okgloss圆弧转换rote - gloss- parameters-convert co

10、rner to arc- okgloss泪滴和T型走线rote - gloss- parameters-pad and T connection fillet- okgloss局部gloss功能rote - gloss- windows3.在allegro中查找多于的线头 clineTOOLS - REPORTS - Dangling line Report4.如何在allegro中使specttra用45度布线route-route Autormatic-Setup-enable Diagonal RuotingwireGride,安全间距Via Gride,线宽在specttra出错时可以

11、用route-route Checks 检查错误5.如何在allegro中使specttra保护手工布线route-automatic router-sections- all but select-选择要保护的net6.在Allegro中，在布线完成之后如何改变叠层设置选Setup- Cross-section如果要设置板层厚度, 先定义板层材料setup-materials7.allegro 如何设置布线间距setup - constraints-set standard values-default value form或者setup - constraints-set extended

12、 design rules-set values- .16.0:setup - constraints-space-spacing-spacing constraint set-all layers-line-line to - line-4mil设置差分最小间距edit-properties-(点击net)-table of contents- diffp_min_space8.allegro 如何 敷铜(铺铜),并去掉敷铜岛负片setup Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit Change

13、Net （Name）指定网络shape Fill 敷铜完成正片Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid FillEdit Change Net （Name）指定网络Shape Parameters参数设置Void Auto自动避让shape Fill 敷铜完成注意：金属化孔要事先做好flash symbol！铜区的编辑（shape的修改）Edit shapeEdit Vertex 或Edit Boundary来改变shape的外部形状shape Fill-一、先设置铺铜参数：Shape-Global Dynamic Params.1、Shape fill取缺省参数

14、2、Void controls:Artwork format-Gerber 6x00Create pin voids-in line (平滑pin与pin之间因敷铜产生的的尖角)3、Clearance中输入网络间距：如25.004、Thermal relief connects中设定铺铜和同名网络的连接方式二、Shape-Polygon/Rectangular/Circular，然后在Options选择要铺铜的层（如Etch/Top），Shape Fill 为Dynamic copperAssign net name 中指定铺铜要连接的网络（如GND），三、铺铜完毕后，如果要删除死铜，则：Sh

15、ape-Delete Islands，四、如果要挖掉部分铺铜，则：Shape-Manul void-.-敷铜 shape add rect-option-assign net name去掉敷铜岛 isand_delete-option-delete all on layer1.在allegro中怎样移动元件的标识edit-move,右边find面板只选text2.allegro 查找元件的方法按 F5然后在 Find 面板，Find by name 下面选 Symbol(or pin) ，接着再下面输入元件名称，按回车后，屏幕就会高亮这个元件3.allegro 如何将元件元件到底层edit-m

16、irror,find栏选SYMBOL和TEXT4.在Allegro中如何更改字体和大小（丝印，位号等）配置字体:allegro 15.2:setup-text sizestext blk:字体编号photo width: 配置线宽width,height:配置字体大小改变字体大小：edit-change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。最后选你准备改变的TEXT。框住要修改的所有TEXT可以批量修改allegro 16.0: setup-design-pa

17、rameter-text-setup text sizetext blk:字体编号photo width: 配置线宽width,height:配置字体大小改变字体大小：edit-change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。class-ref des-new sub class-silkscreen_top最后选你准备改变的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,注意：如果修改顶层丝印要先关掉底部丝印层,silkscreen_bottom和disp

18、lay_bottom-在建封装的时候可以设定5.如何allegro在中取消Package to Package Spacing的DRC检测setup - constraint - design constraints - package to package -off6.fanout by pick 的用途routefanout by pick给bga自动的 打via，对某个器件进行fanout，通俗的说就是从pin拉出一小段表层或底层线，打个孔7.No Placement Grid was found 的处理方法edit - z-copy - option-package keepin层 -

19、 offset =40或者 Setup - Area - Package KeepinROUTING KEEPIN 一般内移40MIL,PACKAGE KEEPING 一般内移120MIL8.在 PCB Editor 启动 Specctra的方法点击 菜单 route -route Editor 启动9.ERROR Unable to open property mapping file: devparam.txt. (收藏)ERROR Unable to open property mapping file: devparam.txt.解决方法PSpice-Edit Simulation P

20、rofile- Configuration Files-Library- Library path-(toolspspicelibrary)1.请问我在导出shap时怎样连它的网络也一起导出，比如我要导出一块地铜，在我导入这个shap时它还是地网络？你在Subdrawing时候，勾选右面菜单中的 “preserve nets of shapes”Export and Import时候，都要勾选，记住！2.一块以前画的板，想加上倒角但是选outline,不能加倒角，information是 ,请问怎样解决不过dimention里有个chamfer,fillet似乎可以实现的.你要用add lin

21、e 建立outline才可以倒角,用add rect的就不可 以,至于为什么我也不知道.3.我想让通孔连接表层和地层的铜皮,都定义为地,怎设置可以不显示drc错误提示啊,请高手帮忙,呵呵,谢谢有什么DRC ? 正常打孔连接就好啦看不见你的DRC的提示符号你可以按F5，选DRC，看DRC的详细信息，并排出通孔的drc,连接的铜皮的网络要相同,否则要报错DRC.4.我在BGA走线时： 线总走不到焊盘和过孔的中间。高手请指导一下是那没有设置好的问题还是？还有我怎么可以单独设置电源和地线的宽度。急问中。1. 是因为你的格点过大的问题,setup-Grids 下面可以设置* Z$ q: , X8 5 m

22、. a$ ?, E, E0 j2. Edit - Properties点击电源或者地左边框中选择Min_Line_Width这是最简单的办法！D6 Z3 0 N8 w% u8 s4 n& a7 S( b N. q: s8 b3 n- B其他麻烦的方法不细讲！5.出了一个怪异问题,在一个PCB, 我进行敷铜，闭合之后，却不是个充满阴影的区域;而是一个空白的筐筐，对它显示的是,class:boundary,subclass:all根本不是我操作之前options中选的class:etchsubclass:top 1 不知道大家能不能明白我的意思,8 H; T7 H5 z+ 哪位高手遇见过这种情况,

23、请和我交流一下,帮我解决.谢谢!确定右边选的是cls;etch ,sub:top还有就是选静态铜可以覆,升级成动态就变成透明的框框,未填充的一个矩形,这个问题很难表述,而且很怪异,都不知道设置了什么,有一种可能性，就是你top plane/etch没有打开，但是打开了boundary了，呵呵还有一个可能。9 L9 Z3 v5 s- p* Y* c& ( 3 T: A.set up 里面shape的填充模式选的是no shape fill6.用CadenceSPB 15.7 做单面板，不知如何去设置跳线焊盘，请教:相当于做双面板的钻孔，只是选择npht，并且不在bot加入任何东西.出GERBER

24、时，不出BOT的那张.7.Thermal Relief 的零件时，用ADD flash填好内外颈点ok无作用在命令栏出现 No match for subclass name - etch/top，我先在pad designer建好Padstack的，请问错在哪里？建什么样的Thermal Relief ? 一般圆的那种, 哪里需要建什么pad吗? 不需要吧, 就是add flash, 填几个参数,就OK了啦.估计是还有个填内外径差值的那个参数没填或填错了.1.怎么整体的看封装?File- open.弹出选择窗口窗口的右下角有两个符号 一个可以预览电路板（或封装）的参数 另一个可以预览电路板（

25、或封装）的框架.2.如何做板子机构外框的问题?请问,在做板子板框的时候,导入的DXF图档中的板子外框没有办法用Z-COPY到OUTLINE,要如何才能将外框设置成完全闭合呢?是否在DXF图档的时候就要加已设置,如果是又要如何设置呢?请高手指点?针对不规则板边做Outline是一个比较麻烦的问题，尤其是在不闭合的情况下！( z% c, u& v- 9 lH; i1. 你可以请机构工程师重新或者单独出一份DXF ，仅仅要板的外框，而且一定要闭合的就可以了！2 I# k* k2 * 7 4 t2. 一般如果是不闭合的话，都不会差太多，也可以自己手动连接一下，当然，如果不是拐弯角的地方，还是比较好连接

26、的！0 C- w5 U+ + |以上两项是把DXF整合成一个闭合的Line模式，之后就是要生成我们的Outline了，用change命令，并且一次性的change到Outline层面 与6mil线宽，现在也有很多人不用6mil线宽了！谢谢管理员指点,但是在DXF档上看线与线间是完全接在一起的,没有哪边是断开的?* m. X3 j6 r. M9 S而在导入的时候看上去也是闭合的,但是就是没有办法Z-COPY?3.一个建库的问题.在建PCB库的时候，点击 ADD PIN 按钮，出现PADSTACK。点击PADSTACK右方的按钮，却弹不出焊盘列表的对话框.我的candence版本为15.7& )在

27、allegro librarian XL（PCBlibrarian expert）产品下和Package Designer所有产品下都存在这个问题。在我公司画原理的人员机器上，存在这个问题，奇怪的是，建库人员的机器上都可以正常使用.应该是设置的问题。但就是不知道哪里的问题，郁闷中，还望有高手指教。碰到过，听说是破解版的问题，但不确定，你可以找个正版来试验下.4. 输出gerber文件的时候有问题.准备输出gerber file.Manufacture-artwork在弹出的artwork control form 窗口里 avaliable form下， 只出现了Top 和 Bottom fi

28、lms其他的想solder mask 等等都没有。 这是怎么回事？你需要右键添加其他层面.5.关于建扳子的步骤和参数.我想建一个板子，现在已有它的datesheet，但是我对需要提取的参数和画板子的几个边界还不太清楚（outline,keepout什么的），不太清楚需要画哪几个边界，才算可以。谢谢，哪位高人给一下解答:1.按照机构画出outline2.按照outline画出Routeki3.按照outline画出package Ki轮廓？您是指outline与机构？还是指 他们三个？outline与机构应该是完全重合的.他们三个是重合的，RoutKi 距离outline 40mil.PackageKi距离outline 160mil以上数据针对主板来说的！那对于不同的板卡，我以什么为依据来确定它们的之间的距离呢（outline,routki ,packageki）；还有，您说的机构，通俗的讲就是它的外观吧，或者外形，