电子制作焊接基础知识.docx

1、电子制作焊接基础知识电子制作焊接基础知识 一、 手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。1 手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架 图1 焊接常用工具2 锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。 使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。 具有合适的焊接时间。（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。焊接较大元件或导线时

2、，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。二、焊料与助焊剂1焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。2助焊剂的选用。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据

3、不同的焊接对象合理选用。三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等，如图2 所示。四、手工焊接工具电烙铁的使用电烙铁是最常用的焊接工具。它分为内热式电烙铁和外热式两种。我们一般使用20W内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接，其外形如图3所示。 图2焊接辅助工具（尖嘴钳偏口钳镊子小刀） 图3内热式电烙铁电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 新烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，

4、使烙铁头均匀的吃上一层锡。旧烙铁可在通电烧热前用细砂纸将烙铁头打光亮，如已严重氧化而发黑可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，再重新镀锡使用。这种给烙铁头上锡的做法主要便于焊接和防止烙铁头表面氧化。电烙铁有三种握法，如图4 所示。其中反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于小功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下烙铁到鼻子的距离应该不少于20 ，通常以30 为宜。 图4 握电烙铁的手法示意图 图5 焊锡丝的拿法焊锡丝一般有两种拿法，如图5 所示

5、。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。焊接时，应把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接的元件应先从电阻、二极管等低管脚的元件开始，集成电路应最后焊接，最好使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊锡用量要适中，应使焊点呈正弦波峰形状，表面光亮圆滑，无锡刺。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过

6、多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。使用结束不用时，应及时切断电源，拔下电源插头，待冷却后再收回工具箱。五、手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图6所示。图6 手工焊接步骤 1 基本操作步骤 步骤一：准备施焊（图 (a) ）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净

7、，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热焊件（图 (b) ）烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图 (b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三：送入焊丝（图 (c) ）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ 步骤四：移开焊丝（图 (d) ）当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45 方向移开焊丝。 步骤五：移开烙铁（图 (e) ）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45 方向移开烙铁，结束焊接。从第三

8、步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s 。2 锡焊三步操作法对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。准备：同以上步骤一； 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。 去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过 2 至 4s ，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约 2s ），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，

9、焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。六、手工焊接操作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同。1保持烙铁头的清洁。焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，腐蚀污染严重时可使用

10、锉刀修去表面氧化层，对于长寿命烙铁头不能使用这种方法。 2靠增加接触面积来加快传热。加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。3加热要靠焊锡桥。在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量

11、焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。 4烙铁撤离有讲究。烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。图7 烙铁撤离方向和焊点锡量的关系5在焊锡凝固之前不能动。切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。6焊锡用量要适中。手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由

12、松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 、 5.0 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。焊接时要注意焊锡量的把握，焊锡用量不足极容易造成导线脱落，过量又易造成短路故障，图8为焊锡量把握情况。图8 焊点锡量的掌握7焊剂用量要适中。适量的助焊剂对焊接非常有利。过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的

13、通孔流走。对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。 8不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具。有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在 300 以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。 七、焊点质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有

14、氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。1 对焊点的要求可靠的电气连接 ，足够的机械强度，光洁整齐的外观 2 典型焊点的形成及其外观在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图9所示。图9 焊点的形成 图10 典型焊点的外观典型焊点如图10所示，从外表直观看对它的要求是：形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊

15、点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。 表面平滑，有金属光泽。无裂纹、针孔、夹渣。八、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图11）。1清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝导线

16、，打光后应先拧在一起然后再镀锡。刮去氧化层 均匀镀上一层锡图11 焊前处理 九、印制电路板的焊接过程1焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 2 、焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。 3 、对元器件焊接要求1 ）电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。2 ）电容器焊接 将电容器按图装人规定位置，并注

17、意有极性电容器其 “ ” 与 “ ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 3 ）二极管的焊接二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。4 ）三极管焊接 注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。5 ）集成电路焊接首先按图

18、纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。 对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。九、拆焊方法 在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。普通元器件的拆焊： 选用合适的医用空心针头拆焊 ，用铜编织线进行拆焊 ，用气囊吸锡器进行拆焊 ，用专用拆焊电烙铁拆焊，用吸锡电烙铁拆焊。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。