汽车常用语英文缩写解释 1.docx

1、汽车常用语英文缩写解释 1新產品開發設計名詞解釋4M Man, Machine, Material, Method 人員,機械,材料,手法AIAG Automotive Industry Action Group 汽車工業活動團體APQP Advanced Product Quality Planning 先期產品管制計劃Certif. Certification 證明DOE Design Of Experiments 設計實驗DFMEA Design Failure mode and effects analysis 設計不良模式影響分析DQA Design Quality Assuranc

2、e 設計品質保證DV Design Validation / Verification 設計確認DVT Design Verification Test 設計確認檢驗EVT Engineering Verification Test 工程確認檢驗FMEA Failure Mode and Effects Analysis 不良模式影響分析JDM Joint Design Manufacturing 連接設計製造KPC Key Product / Process Characteristics 關鍵特性MFG. Manufacturing 製造業MQA Manufacturing Quality

3、 assurance 製造品質保證MVT Manufacturing Verification Test 製造確認檢驗MSE Measurement System Evaluation 量測系統評估MSA Measurement System Analysis 量測系統分析NPD New Product Development 新產品開發NPI New Product Introduction 新產品介紹OBM Own Branding Manufacturing 自己設計且有品牌ODM Original Design Manufacturing 自己設計OEM Origin Equipmen

4、t Manufacturing 客戶設計只做代工PDCA Plan Do Check Action 查驗活動計劃PFMEA Process Failure Mode and Effects Analysis 產品不良模式影響分析PPAP Production Parts Approval Process 產品認可程序SPC Statistical Process Control 製程統計控制Tech. Technology 技術TPM Total Productive Management / Maintenance 全面生產管理制度 先行解释一下制造和工程方面的专有名词： PE: Produ

5、ction Engineer 产品工程师. TE: Test Engineer 测试工程师. IE: Industry Engineer 工业工程师. AE: Automatic Engineer 自动化工程师. R&D: Research Development Engineer 研发设计工程师. MFG: Manufacturing. 制造部. QE: Quality Engineer 品保工程师. Pilot Run: 试量产. SPC: Statistic Process Control. 统计制程控制. R&D: Research & Development 研发 ps:后面上传时,

6、我会在该单词后备注之VQA:Vender Quality Assurance 厂商品质管理 QA :Quality Assurance 品质保证 MIS :Management Information System 管理信息系统 OQC :Output Quality Control 出货质量保证 IQC :Incoming Quality Control 来料品质保证 IPQC :In Process Quality Control 制程中的品质管制人员 ME :Mechanical Engineer 机构工程师RMA: Return Material Authorization 销货不良回

7、厂修理的产品品质的历程：检验出来制造出来设计出来预估出来习惯出来的, 这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出来的，后来发现都是生产过程中制造得以控制的，再来生产得以控制但还是有不良发生，哦，是设计不好造成的，后来设计者也在完善电路和layout，但是新产品推到市场上的lead time太长，因为要等pilot run后才能完善其电气性能，这样又推出了，品质是预估出来的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短lead time可是最近，很多成型的公司，推广了 TQM，通过了ISO认证，还进行了FMEA(失败模式与效益分析)以及six sigma等一系列品质活动后，发现

8、，process（制程）的重要性,原来品质是每个员工习惯出来的.个人认为：在半成品测试站（初调），最好是ALL FUNCTION TEST。因为等待成品才ALL FUNCTION TEST，须拆机壳才可维修，较麻烦。Dear polestar:真是个好建议! 如果在半成品就测试所有的功能,理想上是好的,可是有很多不能测到,如Vpp,装在机壳内是有很大差异的,当然,除初调外,可将 Static (静态测试),OVP/OCP(过压,过流测试),等,能测的就设在半成品测试程序内.Dear feng_qin:您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异, 是确实存在.对此,我们的解决方式是:在治具上将一

9、次螺丝PAD(大地)与二次螺丝PAD(直流输出地)连在一起,这样干扰影响就很小了 其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率来决定。如果可导致的不良率高的项目则选择在装CASE（机壳）前测试；如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE（机壳）后测试。正如前面讲的Vpp，其不良一般都较低，如5001000PPM，可放于后面测试。且用测试治具来模拟装CASE后的情况不一定都准确，对于某些机型来讲，反而易导致误测，还得走NDF流程。另一方面，在组装过程中易导致出现的问题则只能放在后面来测试。因此放在前与后测试是多方面来决定的。既要经济，又要适用。一个好的pe工程师,一定要合理的安排测试,但是一定

10、要有品质意识,我们希望是把不良挡在b/i之前,因为b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题,是非常危险的.所以应该在产能和品质之间找到一个平衡点.你要看的是整个生产线的制程能力,你把所有的function测试放在int,那势必造成瓶劲,整条线都看着int.目前社会流行GP, 要用到无铅制程，大家都知道在有铅制程中喜好使用63/37的焊锡，其共晶点比较低，而零件的焊锡温度大多允许的是260度，焊锡的流动性很好控制。 但是无铅制程中用到的焊锡共晶点高很多，不好控制焊锡的流动性，容易造成焊接不良和锡渣，锡尖问题，这部分的制程如何能够很好的取得一个平衡点啊？工程师的工作职掌: IE:有两种,一种是系统方

11、面的,对全厂的物流设计,依据产量作人力估算,机台,设备,手工具的估算等,一种是配合产能的提升,作制程的改善,以及 SOP(Standard Operation Procedure:作业指导书,有的公司亦称其为 MOI:Manufacturing Operation Instuction),以及PMP (Process Management Plan:制程管制计划),等制造文件方面的制作与修订.PE有着双重意思,产品工程师(production engineer)和制程工程师(process engineer)集于一身,不但要了解产品的特性还要对制程有着深入的管控: 1. 工作权责: 负责主导,

12、新规格产品导入量产整个作程的规划. 联络各相关单位对新机种导入量产. 进行生产条件确认,验收,完善产品之可生产性.协力解决在试量产中的异常状况,深入生产改善制程减少不必要的品质成本浪费,以期达到顺利出货. 2. 范围: 2.1 应客户要求或业务之需对新规格产品,导入量产进行确认. 2.2 新产品开发后,需导入量产进行确认. 3. 新机种试量产作业细则: *主管工作细则:指派工程师负责执行新机种试量产,并制出当月新机种需PILOT RUN一览表,展出试量产日期和研发之R&D,需求数量以及出货日期.协力SUPPORT(协助)工程师作试量产的准备,量产日程之推动. 3.1 MVT SCHEDULE.

13、 3.1.1 PE 接到业管部依据客户之要求,和产能之需求,告知研发部,R&D工程人员,和生管, 由其指派专人执行,新机种转移至试量产的INFORMATION.(讯息) 后,要求其指派工程师准备所需机种文件,测试治,夹具,和模具,以及特殊材料等,转移至各相关单位. 3.1.3 并要求R&D 工程人员协助,准备转移,试量产所需机种之文件,测试治,夹具,SAMPLE(样机), 模具以及特殊材料等. 3.1.4 PE亦要求R&D,生管或R&D 工程人员,同时将要转移,试量产的新机种,于试量产前一周, 以 E_MAIL或电话的方式,告知产品工程部,制造部,品管等相关部门.4. Pilot Run Sc

14、hedule(试量产排程) 说明. 4.1 PE 接到生管,或业务,或R&D工程人员需转移,试量产新机种之通知后,知会相关单位,主导成立新机种承接小组,并跟催各相关部门接收状况,并将接收状况记录在【新机种转移,接收&准备一览表】上. 4.2 PE 主导召开新机种Pilot Run Schedule Meeting,各相关单位提报相关事项的完成日期,如: IE: MOI,PMP,加工B/M; AE: 各类治,夹具; TE: 测试治具及程序; QE: Check List(点检表),SIP(检验标准); A/I: A/I程序; PE: Sample,Master File(主要文件). 等. 5.

15、 Pilot Run Open Meeting. 5.1 PE 于试量产前召集各相关单位召开新机种产前说明会,由R&D,或PE 依据机种文件作简介,对重要部分提出说明,并作好会议记录,以确认各相关单位是否作好产前准备. 5.2 新机种产前会议中,IE 针对工法进行说明,QE 针对品质要求作说明,MFG,QE和PE针对机种SAMPLE进行制程预估性问题点讨论,并作预防对策. 5.3 新机种产前会议中,PE要求物控针对所转移,试量产之新机种备料,料况作报告. 针对BOM(物料清单)漏列和多列以及错列由 PE联络 R&D,澄清后,以便函维护批次单,且后续发ECO(工程变更命令).PE 须对 E/C

16、之物料作 DOUBLE CHECK(再次确认).6. PILOT RUN(试量产进行). 6.1 PE 检查各相关单位准备OK后,通知生管,以决定试产日期,并发行【试量产问题联络单】至各相关单位,将试产时的主要问题点记录,并检讨改善之. 6.2 PE主导新机种承接小组推动新机种试量产工作,依公司之 QP(Quality Procedure:品质程序)进行作业. 6.3 PE PUSH(跟催)新机种承接小组人员须都到生产线指导作业,以确保作业员依照规划的制程作业,并且正确地使用治,夹,工具,仪器设备等.如有品质问题发生时,须及时提出临时对策,并汇集各相关单位寻求长期有效对策,以确保生产顺利进行,

17、使之能依既定日程完成量试. 6.4 PE 须收集电气性能之 SPC 以利进行分析,相关单位协助收集各站 Yield Rate(制程良率), 和生产中的问题点,汇总于PE处,以便检讨,改善后记录之. 6.5 PE SUPPORT 品管人员依据品质手册和客户之品质要求进行制程稽核,并及时将发现之问题反馈至各相关单位,以便及时检讨,改善之. 7. Close Meeting.(检讨会议) 7.1 由PE主导产后检讨会议,会议成员由各相关单位指派专人参加,或主管参加. 7.2 检讨转移,试量产机种之Yield Rate,针对制程中发生的问题点和品管人员稽核之问题点,检讨的内容有:机种文件的正确性,各生

18、产段别和测试站别的问题点,和PCB焊锡之PPM等.指定责任单位,预计完成日期,并跟催,直到对策实施,且作好会议记录. 8. 能否量产. 8.1 PE统计YIELD RATE后,新机种能否决定量产,须合符以下标准:(PS:每家公司有所不同) 8.1.1 SERVER 系列机种其Yield Rate须达90%以上. 8.1.2 PC 系列机种其 Yield Rate 须达 96% 以上. 8.1.3 ADAPTER 和 Open Frame 系列机种其Yield Rate 须达 98% 以上. 8.2 新机种试产后,PE 须填写好【新机种试量产结果报告】,并附产前会议记录产后会议录SPC(Cpk)

19、和锡面检验报告发至各相关单位主管签核,以决定是否可量产. 否则按5项 MVT进行循序作业. 9. 导入量产. 9.1 新机种量产后之结果符合8.1项之标准,且【新机种试量产结果报告】经相关单位主管签核后,则可导入量产. 9.2 如新机种属于已量产机种之延伸类机种则无需填写【新机种试量产结果报告】, PE 通知相关单位直接导入量产.10. 生产线问题处理作业细则: *主管工作细则: 建立解决生产线问题反应的管道及问题对策之跟催体系,界定各单位之品质问题责任,使工程单位解决生产线的材料,工法,制程,设计等问题,提高生产效率及产品品质. 10.1 PE 在PILOT RUN中或量产制程中,收到制造部

20、【问题反应联络单】时须立即指派工程师负责解决, 并赴现场了解问题,从各生产段别,和测试站别的分布状况,分析根本原因并提出有效对策. 10.2 如造成生产品质异常的原因是设计等上游单位时: 10.2.1 依据机种SPECIFICATION(技术规范),通过在实验室BENCH(实验桌测试设备)上做实验,并联络R&D确认.由PE 先提出临时对策,以便函的形式发至相关单位立即执行. 10.2.2 针对问题经过实验分析后提出之对策能作长期改善的,则提出ECR(工程变更请求) 由主管签核后传至资料中心,传至R&D由R&D等相关部门REVIEW(审核)后,转成ECO回传资料中心发行至相关单位,具体作业详见”

21、EC作业细则” 10.3 如造成生产品质异常的原因是来料问题时: 10.3.1 首先对照零件SCD(Source Control Drawing:零件规格说明书,有的公司也称其为:材料承书)看是否符合规格. 如确实为来料不良,PE 将先行电话通知IQC(Incoming Quality Control:来料品管)上线处理, 由VQA(Vender Quality Assurance:厂商品管)协力与PE提出临时对策, 以防止停线 10.3.2 IQC 依进料检验程序和不合格品管制程序作业.并联络厂商检讨,改善. 并将回馈之对策发至相关单位,以备查阅. 10.4 PE将临时和长期有效对策填写在【

22、问题反映联络单】上,由部门主管签核后回馈于生产单位, 由生产线将其编号填写在【P-Chart】的对应点位. 10.5 生产线依责任单位所提供临时和长期对策执行,依产品标示与追溯管制程序和制程管制程序作业, 并随时回馈问题改善后的的状况及效果. 10.6 PE依据生产单位反馈的信息,确认其对策的有效性,如问题未有改善,或效果不佳时,须由责任单位重新分析, 并提有效对策直至问题解决. 10.7 生产线问题解决后, 其【问题反映联络单】一份由生产线存盘, 一份由责任单位存盘.并由相关工程师将【问题反映联络单】上的内容填写在机种病历表上. 10. Rework Instruction(重工作业细则):

23、 *主管工作细则:使产品重工流程有计划性,推动相关单位执行加以管制,以确保产品品质. 10.1 如产品在生产过中出现品质异常,或应客户要求,R&D进行工程变更时,需重工时: 10.1.1 由PE发出”REWORK ORDER”,并写出重工项目,和责任归属单位,并发出重工数量调查表于生管,依据生管提供之数量填写好重工需用材料明细表,由助理以签收的方式传至下游单位IE处. 10.1.2 IE依据Rework Items及相关要求作详细之作业指导.QE针对重工项目提列品质管制项目.TE依据重工项目要求设置测试站别及项次. 10.1.3 生管确认重工日期后,召集相关单位召开重工会议,由PE主导讲解,并

24、针对重工之要项作重点CHECK确认及说明. 10.1.4 重工结束后,如重工属R&D设计不当或工程变更所造成报废材料,以及差异工时, 由PE确认后处理,并要求责任单位检讨改善之. 11. E/C(Engineering Change:工程变更)作业细则: *主管工作细则:以期有效地管制工程变理执行的正确性,时效性,推行工程变更工作的全面导入,依据各相关单位执行E/C中反馈的问题,加以分析协力解决,以确保产品品质. 11.1 资料中心在收到E/C文件后,以工程联络书为正式文件,由PE先行CHECK E/C内容确认无误或可执行性后签章回传,送工程部主官核准发行. 11.2 PE收到资料中心发行的或

25、R&D临时发行(在签核过程中)的E/C文件后,按E/C要求主导变更的确实执行工作. 11.3 PE依据E/C的要求和实际生产之需要,召集相关单位召开工程变更会议讲解变更的原因及理由,并定义出切入之时机,立即实施或RUNNING CHANGE(边生产边变更),都与会生物管按工令切入实施. 11.4 IE须依据变更之内容及时Update(修订) SOP/MOI.TE依据变更之内容变更测试治具或测试程序及方法.QE将变更之内容作重点稽核项目,由IPQC进行制程稽核. 10.5 PE 追踪各单位执行变更状况,并解决变更中遇到的问题,确认变更落实执行后,将变更内容填写于”机种病历表”上.12. Tran

26、ing Plan新进人员的训练: *主管工作细则:针对新进人员进行工作指导,适时,时地地带领其上线巡线, 深入生产了解制程,使其早日导入工作正轨.并制作机种CHECK LIST,于每日巡线时逐项 CHECK列入日程管制,以达到品质预防性效果. 12.1 加工段: 散热片有未作绝缘阻抗测试?条件是多少?成形治具是否合理化? 12.2 插件段: SOP/MOI(作业指导书)上有极性之零件标示否?PCB上零件位置标示与实插物是否一致? 是否有E/C 物料,并切入否? PCB 料号是多少? 12.3 补焊段: PCB 过锡炉后吃锡是否良好? 烙铁的温度是否在规定范围内?所有外围组件超出板边否? 有未作

27、Golden Sample(标准样品)测试,并记录? INI 测试程序设定是否与负载一览表相符合?零件出脚长度为多少? 12.4 组装段: 电动起子的刻度是否与SOP/MOI(作业指导书)规定相符合? 机壳带电测试有未切实测试. 成品控制版本为多少? 12.5 烘烤段: 上台车前有未作开机测试?烘烤温度及时间是多少?. B/I LOAD(烘烤负载) 是否合符负载一览表?台车带电否? 烘烤中有无不良品? 11.6 FUN段: H/P(Hi-pot:高压) 测试条件是多少? 温,湿度为多少? H/P敏感度测试SAMPLE测试FUNCTION(功能)测试程序共测试多少项, 且测试一台单体需要多长时间

28、? Golden Sample 各否各站测试是否PASS?并记录. 风扇转速设定为多少? 有未作接地电阻测试?值是多少?等 12.7 包装段: 出货时选择开关置于哪个位置? I/O LABEL(大标签) 料号是多少? BARCODE LABEL.(条码标签) 料号是多少? 有未作读取条形码测试? 一个栈板装多少台单体?从管理的角度来讲,人是最不可控的最头痛的,所以,在制程中要多多考虑其防呆性,用人工半自动化,用防呆性的,气动方面的治,夹具来克服,Poor workmanship(作业不良)的瑕疵. 当然,我还碰到这样的,本身是设计的Margin(极限),和不足,却来抱怨人为的不好.如:两个零件

29、脚,Layout 的太近,结果造成相碰或是锡短路,却来指责员工没做好,可想而知,这种品质做不好,并非人为.可是有一部分也是可控的,如来料方面,这里我将 A/I,R/I 进料的注意事项以供参考:两点要注意,一是:弯脚的长度,如太长会造成过波峰焊后,锡面品质不好.二是,弯脚的角度,太大易在前置加工时易掉件,太小则与相邻的Trance(铜箔)或是零件脚短路或 Arcing(拉弧). Dear sula:确实你也道出了目前一些中小型公司的困挠,所以说 Cost down,不仅仅是材料方面,要整合说明,制程人力和制造费用也是成本的其它两大部份,我碰到过这样的,为了响应 cost down,有的R&D将

30、Output calbe(输出线材)并打之端子取消,可是在制程中却多花了两个人来插,在Touch up(补焊)也多花了三个人来定点加锡,可见这个成本降低,弄巧成拙,使得其反吧.所以,任何一个成本降低的评估,却然很重要吧. 二来在厂商品质管理方面,我想不让 supplier(供应商)打疲痨战,应该有优秀供应商的评鉴表吧,每半年进行一次,招集所有的厂商,将其半年来发生的品质问题作一综合检讨,改善报告.太差的理应淘汰.在制程中,有关散热片PIN吃锡不好,在补焊时还真是件头痛的事,因为压件治具公差,或是链条抖动,造成其浮高,或是动作过程中,拿放不小心,造成跷铜皮等,将这些制程中无管控的因素 feedb

31、ack(反馈)给机构R&D,别忘了带上你的Comments(好的建议),作修改以达到焊锡品质保证: 1.如,针对1.6MM厚的铜散热片,一体成型的,为改善其PIN的吃锡性,以1.6MM厚的PCB为例,建议其PIN长为:3.5MM.这样一来,3.5MM-1.6MM=1.9MM,加上吃锡后达2.1MM左右,又保证了焊锡品质,又节约了人力和物力(锡丝,烙铁头的损耗及其用电). 2.如是铝散热片之铆合的PIN,如下图在成本和Layout空间的允许下,三角型的比直插型的更具有品质保证. 所以说制程是与研发设计是紧密相连的,将制程中发生的困挠,加以整合,带上你的Good Comments,与R&D STUDY(探讨),更利于产品的量产性-可量产的产品才有利润,有利润公司才有存在的价值.可想而知哪个R&D都不想设计一个艺术品吧.