1、电子线路辅助设计报告电子线路辅助设计报告 专业:测控技术与仪器 班级:测控班 学号: 姓名:主要内容: protel DXP软件简介 用protel DXP设计PCB板的工作流程 protel DXP的文件管理一PCB板设计的工作流程总体流程:1. 方案分析:决定原理图电路如何设计,PCB板如何规划。2. 电路仿真:第七章3. 设计原理图元件4. 绘制原理图5. 设计元件封装6. 设计PCB板7. 文档整理原理图的设计流程:两方面:原理图库元件的设计和原理图的设计原理图库元件设计:1查阅文件的文档信息,确定元件的引脚定义一级各项电气属性2绘制元件的原理图电气符号。根据元件引脚定义将他们按功能分
2、组,保证原理图中连线比较整齐,然后修改各引脚编号和电器属性。3通过软件工具检查库元件是否存在设计错误,并生成报表信息。4保存原理图库元件原理图的绘制(设计)1电路功能模块划分2放置元件和连线3检查标注4电气规则检验5添加封装信息6生成网络表PCB板图的设计流程:1规划PCB板: 规划好尺寸,确定使用几层板,2将原理图信息传输到PCB中 3元件布局4布线5检查错误,撰写文档生成辅助文件(网络表文件,元件采购清单,Hyperlynx进行板级仿真)认识protel DXP的集成环境1.4protel dxp 的文件管理文件可以单独存放,不必以数据库形式存放设计文档扩展名原理图SCHDoc原理图元件库
3、SchlibPCB板PcbdocPcb元件库PcblibPcb工程prjPcbFPGA工程prjFPG1 创建工程2 加入新文件3打开文档和在文档中切换4从工程中去除文件5 将文件加入工程二原理图元件库的制作主要内容:元件库的概念 1.如何绘制原理图元件 2.绘制原理图元件的一般原则 3.绘制原理图元件的一般技巧及其他注意事项1 概述1)原理图的组成:元件和连线,其余辅助部分如标注2)元件从元件库中取出3)元件由标识元件功能的标识图和元件引脚组成1.标识图作用:提示元件功能1).引脚:元件的核心。 proteldxp 工作环境2) 原理图元件的绘制需要如下步骤:1收集必要资料2 绘制元件标识图
4、(如果是集成电路则用方框代表,如果是引脚较少的分立元件,尽量画出能表达元件功能的标识图)3添加引脚并编辑引脚信息3) 原理图元件的设计实例绘制三极管,绘制变压器,绘制数字元件AT89C2051,74LS04(注意子元件,追加别名如74HC74)4 )原理图元件库管理(1)原理图元件库的引用(2)原理图元件库的重用(3)复制原理图元件5) 元件库制作的常见问题和使用技巧(1)隐含引脚的处理(2)多子元件的注意事项(共用引脚要添加到每个子件中)(3)使用阵列粘贴功能(4)报表生成及规则检查(5)引脚电气特性说明(6)常用快捷键表(7)自动更新功能三.原理图的设计主要内容:1.绘制原理图的步骤和主要
5、方法 2.放置元件和更改元件属性 3. 放置端口和更改端口属性 4. 层次原理图 5. 元件的统一编号 6.生成工程元件库 7.查找元件以单片机为核心的一个小监测系统来设计原理图:本系统的作用在于分别监测一路电压和一路电流,低于定值时,向计算机报告。由四部分组成:电压放大电路,电源电路,电流到电压转换电路,单片机小系统。1概述(1) 原理图设计的基本原则电源引脚放元件上部,地线引脚放元件下部输入引脚放元件左部,输出引脚放元件右侧功能相关引脚靠近排列,功能不相关的引脚保持一定间距。顺着信号的流向摆放元件同一个模块中的元件靠近放置,不同模块的元件稍远一些放置。电源线在上面,地线在下部,电源线与地线
6、平行走(2) 创建新的原理图文件(3) 原理图编辑环境2加载和卸载元件库3 运算放大器电路的绘制4 电源电路的绘制5 传感器IV变换电路6 整体电路7 统一为元件编号8 检查元件封装信息9 生成工程元件库10 原理图设计常见问题和使用技巧四.编译工程并查看报表主要内容:1. 编译工程 2. 元件采购报表 3. 原件自动编号报表 4. 电气检查报表 5. 设计层次报表 6. 交叉参考报表 7. 端口引用参考1 编译工程2 网络表的生成和检查3 元件采购报表4 元件自动编号报表5 设计层次报表6 元件引用参考报表7 端口引用参考五元件封装主要内容:1.封装的概念,2.焊盘的知识,3.常见元件封装,
7、4.各种封装的特点,5.选择封装的基本原则,6.绘制封装的技巧,其它问题1 )封装的概述封装就是元件外形和引脚的分布图(外形,焊盘)原理图中的元件表示一个实际元器件的电气模型,而PCB中的元件是实际元器件的几何模型。外形和标注信息一般都在 Top Overlay层绘制。焊盘分贴片和普通:为Top layer 和 Bottom layer 或每一层同一元件可以有不同封装,不同元件也可以有相同的封装2)常见元器件封装分立元件电阻,电容,二极管,三极管,继电器等(1) 电阻:可分为贴片式和插式封装两大类。功率不同,电阻体积也不同。成正比插式封装:一般在常用元件库中能找到。名字为 AXIAL如AXIA
8、L-0.4,数字指焊盘中心间距为0.4英寸即400MIL,1cm 贴片封装:在在常用元件库中能找到一个 R2012-0805,其他型号分布在器件供应商分类的目录下的库中。可查找。后四位数字代表元件长度和焊盘宽度,前四位是公制单位。对于贴片元件:电容电阻电感,二极管都可以共用一个封装。(2) 电容电容一般只有两个引脚,种类不同,封装不同。电解电容,无极性电容,无极性电容包括瓷片电容、CBB电容、涤纶电容等。每一类又分为传统和贴片两大类。如果是容量较大的电解电容,比如几十微法以上,一般选用插式封装。做贴片比较困难。电解电容的封装如图:封装名:RB7.6/15,前一半表示焊盘间距、后面表示外圆直径。
9、容量较小的电解电容,几微法到几十微法,可以选择插式封装,也可以选择贴片封装。 容量更小的电容一般选磁片电容,涤纶电容等。它们的封装都是类似的,没有极性,顶是他是个长方形。如:RAD-0.3上面的外形尺寸需要改小。(对尺寸没有具体要求)无极性电容广泛使用贴片式。选择封装的方法和贴片电阻类似。确定电容封装时主要有以下几个指标:1. 焊盘中心距2. 圆柱形电容的直径或片状电容的厚度:太大元件摆的稀疏,太小安装有困难3. 焊盘大小 必须比孔大4. 焊盘孔大小:比引脚稍微粗一些,如0.2mm左右。5. 极性:统一标准。建议:1脚为正2脚为负二极管:封装和电阻类似,有正负极。封装分为卧式和立式两种。发光二
10、极管三极管NPN,PNP两种。功率越大,体积越大。三极管封装可以在TO系列中找到,to-3到,TO-220。间距尽量大一些。否则容易短路。连接件在 Connector库中有。也可以从Protel99SE中导入。EC边沿连接。集成电路块DIP为双列直插式,体积大散热好。这种封装不用手工绘制,直接用封装向导,生成。标准的DIP封装的焊盘中心点间距是100mil,约2.54mm,边缘间距为50mil,约1.27mm。第一脚为正方形,焊盘直径50mil,约1.27mm,孔径为32mil约0.8mm,还有一种小的DIP封装,其引脚间距比标准DIP封装的引脚间距要小。约2mm。常见的为日本。两个焊盘之间至
11、少可以走一根宽度为615mil信号线。安全间距设置在1015mil之间。对于某些加工工艺较好的PCB板,设置在10mil,线宽为9mil.可以走两根线。引脚之间不要走电源线。PLCCSOP六.元器件布局1.电路板的结构与类型电路板的制作材料主要是绝缘材料,金属覆铜箔,焊锡及阻焊剂等。金属铜箔用于电路板的走线。焊锡则用于过孔和焊盘的表面。如图所示的电路板中,包括6个工作层面,顶层,底层,两个中间的信号层,两个内电层,过孔:三种,通孔,盲孔,埋孔(半盲孔)2 .电路板的选型原则主要从电路板的可靠性,工艺性和经济性等方面综合考虑3.电路板的材料的选择4.电路板的工作层面类型5.工作层面的设置常用的工
12、作层有信号层的顶层,底层,丝印层,禁止布线层和机械层等。设置工作层面的基本流程是: 选择pcb板的类型,设置pcb板的参数,打开常用的工作层面,定制工作层面参数。6 元件的自动布局基本要求:机械结构,散热,电磁干扰,布线的方便性。先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件。然后是大的占位置的器件还有电路核心器件。,然后是外围小器件。机械结构方面的要求:外部接插件。显示器件等的安放位置应该整齐,特别是板不同的接插件需从机箱后直接伸出时。散热方面:板上发热较多的器件应考虑加散热器和风机。要与电解电容,晶振,锗管等怕热元件离开一定距离。竖放的板子应把发热元器件放置在板的最上面。双面板底层不得放发热元件。竖放:在电路元件数量较多,电路板尺寸不大。一般采用竖放 ,电阻的两个焊盘间的距离为0.1或0.2英寸电位器,IC座的放置原则:电位器尽可能的放在电路板的边缘。实验心得 :通过本次课程的学习,我了解了PROTEL DXP的基本操作方法,知道了DXP的工具使用及其工作环境,学会了使用DXP设计基本的电路原理图及PCB设计的基本步骤。在整个学习过程中,因为老师的耐心教导,使我很快的了解了本门课程并对其产生了浓厚的学习兴趣。通过了与庞老师的交流,使我知道了本专业的日后发展方向,促进了我学习的动力,最后感谢*老师的教导。
copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有
经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1