SMT表面贴装岗位作业指导书.docx

1、SMT表面贴装岗位作业指导书XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书1印刷所需零部件：序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2钢网根据电路板型号而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1印刷机手动印刷机1台2搅拌刀1把3擦拭纸4脱脂棉专用脱脂棉5酒精6放大镜放大倍数5倍及以上1个7毛刷1把8气枪1把9锡膏PNF303/ Sn62Pb36Ag2责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期签名校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号：SMT11GZ1.1XXX光电科技股份有限公司S

2、MT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书1印刷工位操作内容1准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品2每天交接班时确认生产产品代号名称与版本3定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动4印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序5印刷时确定以下条件:(1).印刷压力311Kg;印刷速度2560mm/s;脱模速度0.1 0.5mm/s脱模距离0.01.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期(3).擦拭方式为

3、:(W)-(D)-(V) 即:(湿擦)-(干擦)-(真空)6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干7.钢板箭头指向为基板流向注意事项：1. 每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.140.20mm;钢网厚度为0.15mm)2. 若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下3. 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备4. 在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值5. 手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿擦拭钢网上面气枪吹擦拭钢网下面气枪吹6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需

4、重新定位7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号：SMT11GZ1.2XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书2贴片所需零部件：序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2元器件根据元件清单（BOM）而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1贴片机YVL881台2飞达若干3剪刀1把4毛刷1把5气枪1把6站台表1份7元件清单1份8记录本责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期签名校

5、 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号：册号：SMT11GZ2.1XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书2贴片工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为： 在菜单1/1/D4 SWITCHPCBNAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料

6、后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子

7、时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB5. 发现任何异常马上通知工艺或主管责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号：SMT11GZ2.2XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书3目检所需零部件：序号名称规格型号数量备注1手摆件根据生产任务而定2样品件根据生产任务而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1摄子尖嘴1把2防静电手环3图纸1份4记录本5放大镜10倍放大镜1个责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期签名

8、校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号：SMT11GZ3.1XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书3目检工位操作内容1 准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品2 贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产3 正常生产后，贴完的板子首先检测IC方向，类型，三极管方向，类型4 检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决5 检查有无缺件6 发现有其他不良，做好标识7 有问题可向工艺反映注意事项：1 用摄子拔正偏移时要注意避免连锡2 检查零件有无偏移需

9、以基板PAD（焊盘）面为准3 桌面上做到清洁，无其他无关物品存在4 有问题可做好记录并向工艺或主管反映5 做好防静电工作，配戴防静电手环。责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号：SMT11GZ3.2XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书4回流所需零部件：序号名称规格型号数量备注1电路板根据生产任务而定2板架根据生产任务而所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1回流焊机NOSSTAR1台2板架3记录本4帆布手套1双责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋

10、传义批 准 谭学元共 2 页日期签名校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号：SMT11GZ4.1XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书4回流工位操作内容1 开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机2 双击回流焊软件快捷方式，点开机，选择生产程序3 回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节4 先开启运风，网带运送，冷却风扇5 然后再按顺序先后开启7温区的温区开关5待温度升到设定温度时即可开始过PCB，注意方向注意事项：6. 回流焊温度最高不超过240度7. 回流焊设备的各开关不能颠倒，按顺序进行8. 所过完回

11、流焊的PCB要清点，做好记录。9. 发现任何异常马上通知工艺或主管10. 戴手套接取回流焊PCB，只能接触PCB边沿责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号：SMT11GZ4.2XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书5再检补焊所需零部件：序号名称规格型号数量备注1样品件根据生产任务而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1摄子尖嘴1把2铬铁恒温1把3焊锡丝Sn63/Pb374助焊剂5IC拔取器1个6放大镜10倍放大镜1个7吸锡枪1把责任签名编制描图校对旧底图

12、总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期签名校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号：册号：SMT11GZ5.1XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书5再检补焊工位操作内容8 准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品9 检查IC类型，方向，三极管，二极管方向10 检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中11 对虚焊的多发元件做重点加锡补锡12 引脚偏移出焊点的一律纠正过来13 对有桥连可能的可用万用表测试14 检测有无缺件，缺件的做好标识，

13、放置不良品栏，以后统一领料补焊15 有问题可向工艺或主管反映注意事项：6 补焊时带上防静电手环7 不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中8 若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决9 维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒10 同一基板同一位置维修不可超过3次11 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号：SMT11GZ5.2XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书6验收所需零部件：序号名

14、称规格型号数量备注1样品件根据生产任务而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1摄子尖嘴1把2放大镜10倍放大镜1个3防静电毛刷1把4万用表34401A1台责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期签名校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号： SMT11GZ6.1XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书5验收工位操作内容16 准备好摄子，图纸，万用表等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品17 检查IC类型，方向，三极管，二极管方向18 检查焊点是否饱满，引脚是否有浮焊在焊点上，确

15、保引脚是埋在焊点中，如有以上浮焊不良的PCB做好标识，放置不良品栏19 对虚焊的多发元件处做重点检测，有不符要求的做好标识，放置不良品栏20 检查引脚是否偏移出焊盘，用万用表测试是否桥连21 检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏22 有问题可向工艺或主管反映23 有关检测数量，不良现象做好记录，以便工艺收集信息改善与加强工艺控制24 检验合格的板面刷干净统一放置合格品栏10检验完成后打包发货注意事项：12 检验时以样品板为准，有疑问时以图纸做为参考，可向工艺提出13 不良基板基于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中，以便返修14 若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映15 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，校正，工艺的改善与加强责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号：SMT11GZ6.2