兰州理工焊接乔文琼基于labview的电阻电焊参数检测系统.docx

1、兰州理工焊接乔文琼基于兰州理工焊接乔文琼基于 labview 的电阻电焊参数检测系的电阻电焊参数检测系统统 LANZHOU UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 毕业设计(论文)题 目 基于 labview 的阻焊采样仪器的研制与应用 学生姓名 乔文琼 学 号 11850407 专业班级 11级焊接 4 班 学 院 材料科学与工程学院 答辩日期 2015.6.15 第 页 摘摘 要要 电阻点焊的过程并非线性过程，它是有很多不同因素共同作用和不确定的原因的非静态过程，焊接过程中各种变量的波动会造成非常严重的结果，但是现在生产中采用的取样破坏性检验的方法来测定电阻点焊接头的质量等级不仅

2、要消耗大量的物理和人力资源，而且不能适应我们对电阻点焊质量的监测要求的可靠性、低成本的需要。本篇文章设计了一个使用 NI-labview和 NI-6008 型数字采集卡的点焊参数监测采集系统，使用霍尔电流传感器采集电流数据，通过标准 K型镍铬镍硅热电偶采集温度数据，通过 DA-5 差动位移传感器采集位移数据，通过桥式整流电路采集电压数据，编写程序对数据进行存储及显示，同时对数据进行处理和分析，实现对电阻点焊接头质量的的实时监测及动态控制。关键词：电阻点焊，参数采集，labview,质量控制 ABSTRACT Resistance spot welding is a dynamic proces

3、s which is influenced by many nolinear,random variables.only a little change of some parameters can leads to some serious results.but the method of sampling inspection we used today is a waste of material and human resource.the most important,it cant meet our demand of reliable and low cost.This pap

4、er developed a RSW monitor system based on labview and NI-6008,which use Holzer current sensor to detect current,use thermocouple to detect temperture,use DA-5 displacement sensor to detect displacement,use rectifier to detect voltage.The system can read the resistance,voltage,electric current,elect

5、rode drift of RSW process continuously.from the analysis of these parameters,we can monitor and control our RSW quality.Key words:RSW,labview,RSW QC,virtual instrument 目目 录录 摘 要 I ABSTRACT II 目 录 III 第一章 绪论 1 1.1问题的提出 1 1.2电阻点焊参数监测现状 3 1.3本文主要研究内容 6 第二章 系统结构设计 8 2.采样仪器的理论基础 8 2.2 系统开发环境的选择 10 2.3 虚拟

6、仪器的软件结构 11 2.4系统运行的硬件环境 12 2.5信号采集电路的设计 14 2.6实验仪器的标定 15 2.7小结 17 第三章 系统软件设计 18 3.1信号的采样 18 3.2数据的存储 21 3.3数据的显示 23 3.4程序运行错误的处理 24 3.5 程序的编译 26 3.6软件使用说明 27 第四章 系统测试 28 4.1 系统测试的流程 28 4.2测试结果的分析 30 第五章 结论 33 参考文献 34 附 1：程序框图及前面板 35 附 2：外文翻译 38 致 谢 59 第一章第一章 绪论绪论 1.1 问题的提出问题的提出 电阻点焊(Resistance Spot

7、Welding，RSW)是通过点焊电极对被焊工件施加并保持一定的压力，使工件稳定接触，然后使焊接电源输出的电流通过被焊工件和它们的接触表面，产生热量，升高温度，熔化接触点局部形成焊点，达到将金属工件焊接在一起的目的【1】。电阻点焊的接头形成的历程主要是由下列三个步骤组成:点焊过程由以下阶段组成：预压：焊机电极向焊件施加足够大的压应力，改善工件与电极的接触面的粗糙度和去除氧化薄膜，生成表面的机械接触，为电流的顺利通过和表面的原子间的紧密结合作前期的准备。通电加热：热和机械力同时对焊件作用用以形成熔核和塑性环，随着电流产热放入增加，熔合尺寸变大，达到需要的尺寸。当通电刚开始时，在边缘效应影响下，焊

8、件接触表面部分温度快速升高，接着金属加热快速膨胀，接触面和电流场变产生绕流现象，靠近电极的表面，金属散热较快，焊缝区内生成回转双曲面的加热区域，生成了非常大的塑性变形量。通电过程中电阻热不断生成，温度不断升高，焊接电极和工件的表面结合面积不断增大，焊件表面的降温作用增大，而焊接熔核部位热量的散失过于困难因而温度不断增大，最后成为被塑性环环绕的熔化的焊缝。继续不断的向焊缝区通电，熔核以及塑性环持续增大。当焊接温度场稳定时，获得稳定的椭圆形熔核，周围的塑性环将熔核紧紧的包围。冷却结晶：熔化的熔核在压力的作用下温度下降，持续凝固。因为母材材料种类的不一样和焊接参数的区别，焊缝形成的金相类型有三种类型

9、：柱状组织、等轴组织、柱状组织+等轴组织。因为电阻点焊的过程中热量密度高、相邻区域温度的差异非常大、温度的升高和下降速度极快，如果焊接规范的选取不合适，在冷却的阶段可能会发生裂纹、胡须、缩孔、结合线伸入等各种不合格，可以使用缓冷和增大顶锻压力等各种方法来减少焊接缺陷的生成。因为电阻点焊的各阶段具有能量密度非常高、加工过程形变小、适宜用自动化的方法、加工速度高、花费很低等各种优点，非常适用于壁厚较薄的构建件的加工，在宇航、航空、乘用车等生产领域的使用非常普遍，现在己经是一类不能忽视的主流的材料加工方法。以往的加工生产现在正在发生由以往的以经验为主向材料加工科学的快速转变。伴随电脑与自动控制的越来

10、越普及，加快了了以往的材料加工方法向“精量化”的材料加工方式变化。在现代工业的材料加工中，主要显示在对以提升全面利润为主要目的的自动化生产的现实要求。与此同时，对电阻点焊生产的产品质量也提出了非常之高的需求。电阻点焊的过程并非线性过程，它是有很多不同因素共同作用和不确定的原因的非静态过程，焊接过程中各种变量的波动会造成非常严重的结果。在点焊过程中易出现以下问题：焊穿：焊穿是指熔核直接熔透焊件两边表面的非常严重的缺陷，她是一种熔核体积太大的缺陷。它的出现是由以下原因：板材表面有杂质、母材或电极的冷却效果差、电极头电流过大、电极压力太小、母材表面不平或杂质过多、焊接通电时间过长。虚焊：没有熔核或者

11、熔核的体积不符合要求，不能在承受一定应力的情况下安全使用的焊缝称为虚焊焊点。直径小于 4mm 的焊点是不符合安全使用的要求的。它的出现是由于以下原因：焊接时间短；焊接压力高；焊接电流低；电极头部面积过小；电极头部面积过大；冷却效果差；配合状态差；焊点相邻太近；焊点接近板材边缘；板材金属特性；焊接角度不垂直。裂纹：在拉力和氢元素以及材料的脆硬等各种原因的全面影响下，焊缝接头中某些区域的的金属间原子之间的结合强度被破坏而发生的缺陷叫作裂纹。裂纹又可以划分为两种：焊缝裂纹和热影响区裂纹。焊缝裂纹的出现是由于以下原因：焊接保持时间短；板材表面有杂质；板材金属特性。焊点周边裂纹的出现是由于以下原因：电极

12、头面积太小；保持时间短；焊接压力高；电极使用时间长；板材金属特性。飞溅：从焊缝中飞出金属液滴黏着在工件的外部结晶后生成飞溅。飞溅分为内部飞溅和外部飞溅，飞溅生成的起因是因为焊缝区温度过高。内部飞溅的出现是由于以下原因：预压时间短；焊接压力低；板材附着赃物；配合间隙差；焊点接近板材边缘；焊接角度不垂直；焊接电流高；电极对中性差；板材金属特性。外部飞溅出现的原因：预压时间短；焊接时间长；保持时间短；焊接压力低；冷却不通畅；板材附着赃物；配合间隙差；焊接角度不垂直；电极使用时间过长；焊接电流高；电极对中性差；板材金属特性。压痕过深：压痕过深是一种材料在电极压力作用下应变过大的现象，当焊点压痕深度超过

13、 50时属于严重缺陷。压痕过深的原因：焊接时间长；电极使用时间过长；预压时间短；焊接压力低；焊接压力高；焊接电流高；电极头部面积小；冷却不通畅；板材金属特性；焊接角度不垂直。缩孔：由于金属的热胀冷缩，因此当熔核金属温度高时体积较大，冷却过程中如周围塑性环没有及时完成变形使焊缝体积以适当的速度减小，则会产生缩孔。缩孔是一种不确定形状空洞，虽然它会导致焊缝的截面积减少，但是对焊接接头的静载强度基本上影响不是很大，但是对冲击载荷或动载则会非常敏感。缩孔在大部分情况下是由压力不足产生的。焊缝温度下降时，塑性环收缩变形的量不足或变形速度过慢，尤其是在加工大厚板材、耐高温材料或散热较好的材料时，电极本身所

14、具有的惯性过大，所以电极对焊件的压力过小是缩孔产生的主因。1.2 电阻点焊参数监测现状电阻点焊参数监测现状 为了提升点焊加工方法所生产产品的质量水平，大部分的生产厂商许多年以来都大都使用加工前打试片、焊接加工后实行破坏性抽样检验的办法来提升产品的质量水平。但是这种办法现在已不能符合现代制造业发展对电阻点焊质量水平要求的高既有非常高的可靠性、成本又低的需求。为了解决现在存在的这些问题，我们非常有必要开发一种新的点焊质量水平实时监控系统。开发电阻点焊质量水平实时监控系统，实时监控焊接过程中每一个焊接接头的质量水平，及时发现有缺陷的焊点及其它的生成原因，使操作者及时采取适当的补救措施，这样提高和稳定

15、焊接接头的质量。破坏性检验不仅可以产生各种确切的定量数据，比如说如材料的性能、焊缝的尺寸、焊接缺陷性质和多寡和材料的耐腐蚀性能等。因此这几中数据能完美的反映焊缝的质量。但检验过的产品已经不能使用，而实际使用的产品的参数仍然不知道，因此破环型检验的数据只能部分反映产品的质量状况。怎样才能准确的监测每件产品的本身，这是一种非常复杂的难题。撕破检验：这种检验方法可以得到熔核的大小和焊缝的性能，适用于薄板的点焊、凸焊、缝焊接头。这种方法适合现场进行操作，通常可以用来获得焊接参数试验手段和在车间生产线上进行自我检验。断口检验：作为现场对产品检验的一种简易的方法，也可以用来确定焊接生产工艺的初步筛选及焊接

16、车间生产流程中定期的自我检验。这种检验办法不仅能够发现有没有过烧、夹杂、裂纹等焊缝缺陷，还可以确定到缺陷的数量与分布特点。此方法是发现灰斑缺陷的唯一一种检验办法。低倍检验：可以用来检查点焊、凸焊和缝焊接头的质量。常见的检验步骤由以下几步组成：试样磨片、试样腐蚀、读数和显微镜检验，我们可以从低倍检验的试样中观察到熔核尺寸、有无宏观缩孔、裂纹和夹杂等缺陷的数量和焊透率、压痕深度。金相检验：用来检查焊缝接头区域的组织结构，比如说组织的外形、微小缺陷、晶体的特点等，亦可用来发现材料的缺陷比如说裂纹、晶须等。点焊、凸焊和缝焊时，通常只可以对低倍捡验的结果的确认；这种检验方法常作为重要产品的必需使用的检验

17、的方法。无损检验是指不破坏待检产品的使用为前提条件的焊接检验方法，这种方法可以适用于每个零件的每个焊缝，所以是保证产品使用安全的非常有效的手段。但电阻点焊的接头非常特殊，只有非常少量的无损检验办法取得大规模使用，大部分无损检验的办法还在实验室研究过程中。目视检验：目视检验是指用小于 20倍的光学放大镜检查产品的外部缺陷的检验方法。这种检验方法可以检测许多外部缺陷比如说焊缝表面的裂纹、焊缝烧穿、电极压痕过深、电极与工件粘附、焊件装配错位等。与此同时，我们也可以通过观察判断焊缝是否熔透。密封性检验：所有必须密封的焊缝必须做密封性检验。适宜于做这种检验的焊缝种类主要有对接、缝焊和对焊几类。射线检验：

18、射线检验在压力容器生产中是一种广为使用的检验方法，这种方法可以卓有成效地检测焊接区的焊接裂纹、焊缝夹杂、未熔透及焊缝缩孔等多种焊接缺陷。在电阻点焊的焊缝中，也可以用来检测焊接裂纹、焊缝缩孔及飞溅等。缝焊和点焊的焊接接头大部分时候用来加工薄板，除去极对热量非常敏感的有色金属合金和高合金钢意外，一般不出现裂纹，各种其它缺陷对焊缝的强度影响也很少。但熔核大小对力学性能的影响较大，必须进行射线检验。超声波检验：我们主要在厚板检测中使用超声波检验。但是不适宜于在点、缝焊等薄板焊件。在种检测方法在大型对接零件的探伤检验中使用非常广范大部分铁路钢轨的对焊接头、石油钻杆的对接接头检验都使用该种检验方法。这种检

19、验方法能监测焊缝未熔透、焊缝夹杂物和焊接裂纹等各种焊缝缺陷。但是不能用此法检验严重影响塑性指标的灰斑缺陷。这些检验方法不但需要非常多的人力资源和物力资源，并且己经不可以满足制造业的快速发展对电阻点焊的质量水平要求的低成本、高可靠性。无损检测方法的检验设备复杂和检验的精度较低、检验工作人员的技术水平及接头形式和类型影响比较大，检验的花费也非常之大。尤其是电阻点焊的熔核被塑性环封闭，这就不适用于生产加工中的实时监测和焊后的质量检验，现在还没有稳定的无损检测办法，必须靠各种实时监测方法来确保质量.但点焊质量的实时监测问题一直没有得到很好的解决。电阻点焊焊点的质量水平与各焊接参数在生产加工时的快速变化

20、有很大关系，因此开发点焊过程中参数的实时监控系统，可以获得全面的焊接过程中的各种参数，获得的参数实时处理之后，可以作为点焊过程的基本信息写入文件进行存储，这样就可以进行点焊过程质量水平信息实时监测与评定，全面准确的取得电阻点焊过程中的各种参数，经过处理之后就可以发现质量不合格的焊缝，使操作者能够及时进行补救，以有效提高和稳定焊点的质量，同时作为质量信息存储下来，有助于实现焊点质量智能化在线评估和管理。这样，以计算机和虚拟仪器为平台开发出的的电阻点焊参数监测系统就可以为制造企业的产品生产的质量水平进行分析、为制造企业的质量管理提供依据。1.3 本文主要研究内容本文主要研究内容 研发一种非破坏性的

21、、低成本、诊断可靠性高的电阻点焊参数监测系统对于工业生产是很有必要的。在点焊过程中除工艺参数可以导致焊点质量不合格外，焊接生产过程中发生的许多多故障因素，比如说电源的电压不稳定、电极与工件的装配不对中、被焊板件发生翘曲等，都会使使焊接过程不正常，甚至有时引起喷溅的产生，造成焊缝的质量不合格【2】。因此保证焊接过程稳定至关重要。我们提取出对点焊质量影响较大的因素，包括：电压，电流，电极位移，焊接时间，材质因素，电极形状，结构因素。并从中筛选出最能体现焊接质量的参数，这些参数必须具有以下特征：(1)必须和产品的质量密切相关，并且非常可靠；(2)被监测信号的强度一定要足够大，才不会被环境杂波信号淹没

22、；(3)必须可以再现，一般应为连续；(4)读取参数的行为对焊接的参数没有影响；(5)要求使用的监控设备易于获得，成本要在可以接受的范围内。其中电压、电流和电阻的综合作用反映输入能量，又反映形核过程接头阻抗的变化，焊接电流和电压与焊点质量有关，可作为监测参数，这是形成良好接头的关键。电极位移量的大小是焊点金属熔化量多少的度量，过大或过小都会使焊点承载能力降低，尤其是对材料的抗拉伸强度的影响非常之大，如果位移量较小，焊缝金属的塑性变形的范围和变形的程度不够，造成焊接电流的密度过大因而产生加热的速度超过塑性环变大的速度，从而发生非常严重的焊缝喷溅。这会使得焊缝的形状发生较大的变化，污染车间生产环境，

23、对操作人员造成危险。电极的位移过大会使得母材与电极的接触表面变大，接头总电阻和焊接电流密度同时下降，焊接区热量散失增多，所以熔核的体积减小，当这种情况严重时会产生未熔透。焊接时间，材质因素，电极形状，结构因素是通过焊件的热容量，导热系数等作用于温度的，我们把它们综合为温度因素。温度是影响焊缝质量的最主要参数，温度的稍许变化就会引起工件的未融合或喷溅，因此，选取温度为主要的参数。通过搭建的数据采集系统，采集点焊过程电流、电压及电极位移、温度波形，作为监测点焊过程的信息源。我们对采样仪器得到的焊接电流、电极间电压、电极位移、温度信号进行前期处理，通过滤波除去信号中的噪声；分析得到的信号的特点，可以

24、获得的电流有效值、电压有效值、接头的动态电阻、温度和电极位移信号作为分析焊接过程与焊点质量的依据。系统应由由电阻点焊机、四种传感器、四个采集模块、中央处理模块、计算机等部分组成。点焊设备为直流点焊机，焊件经过严格化学腐蚀和机械打磨，对焊接过程中的次级电流、电压、电极位移和温度信号进行同步无相差采集。第二章第二章 系统结构设计系统结构设计 2.采样仪器的理论基础采样仪器的理论基础 随着时代的发展，计算机的使用范围越来越广泛，使用虚拟仪器对点焊参数检测的效果十分显著的。它是沟通计算机与外部世界的桥梁。不同的信号类型在实际采集时使用电结构差别很大。系统信号采集时的噪声可能会为仪器的工作带来很大的困难

25、。设计信号采集系统必须要遵循一些基础的原理，这样才能解决实际工作中的各种问题。我们现在对一个 X（t)的信号进行采样，采样周期为t。这样系统的采样频率就是l/t，频率单位为采样数/每秒。每当 t0，t，2t，3t 的时刻采样开始，x(t)的大小即是这时的信号强度，所有 x(0)，x(t)，x(2t)都是采样值。如此这样一组离散的采样值就可以用来表示 x(t)：x(0)，x(t)，x(2t)，x(3t)，x(kt)，如图 2-1 所示，用一组离散的采样值来描述 X(t)。t 是采样时间间隔，这样就得到一组在时域上离散的采样点。图 21.模拟信号采样图 每当我们对 X（t）进行信号采集时，就用 Y

26、（T）表示待采样信号：X=x0，xl，x2，x3，xNl 这个一维数列就是信号 x(t)的数字化表示形式。本数组的索引使用下标表示，但是它和采样率无关。所以就算我们了解本信号采样得到的数，也不能从中获得此信号的采样的频率，这样就不能得到时间尺度的大小，尤其不会得到待采样信号的频率信息。采样定理既奈奎斯特定理指出最低的采样频率必须大于需要采样信号频率的两倍或以上。用另一种方式来说，假如采样频率是确定的，那么待采样信号能够进行正确的采样既它得到完整的反映而不发生畸变的频率就是奈奎斯特频率，它大约等于待采样信号的一半。假如待采样信号中含有频率比奈奎斯特频率更高分量，信号就会发生畸变造成采样失败。图

27、3-2 就是信号采样频率太高或太低的情况。图 22 采样率过低采样波形 如果采样频率过低，采样得到的信号将会与原信号有很大不同。这种错误叫做信号的混叠。混合频率的偏差的出现即使是输入信号和最靠近的采样频率差值的整数倍。为了避免这种错误的发生，必须在信号的采集的前面，在里面插入一个低频通过滤波器，把原信号中比奈奎斯特频率大的分量去掉。采样定理既奈奎斯特定理规定指出采样频率应为信号频率的两倍以上，但是我们需要选取信号频率的 5-10倍，根据需要可以选择更高的频率，这样能更好的反映信号的特征。2.2 系统开发环境的选择系统开发环境的选择 综合考虑各方面因素，我们采用 LABVIEW 作为程序的开发平

28、台配合 NI-6008 数据采集卡。虚拟仪器（VI）指在计算机和传统仪器相结合的基础上构建的仪器系统，是目前仪器向现代化、智能化发展的体现。LabVIEW 是 NI推出的一种基于 G 语言（图形开发语言）的一种虚拟仪器软件系统开发环境。我们可以自行的组合各种硬件和软件结构的计算机，加入需要的各种形式的附件，订制成为能满足我们需要的虚拟仪器。虚拟仪器的灵活性在传统的仪器上是很难具有的，它们由特定的供应商制作，具有固定的功能和结构。日常用到的数字万用表，数据记录仪，温度和压力监控仪器，示波器，信号发生器都是指这种传统的仪器。随着时代的发展，传统仪器越来越有被虚拟仪器替代的趋势，这为我们的实验更加的

29、灵活。虚拟仪器技术的核心在于软件。采用这种技术可的仪器可以分割为电脑、硬件仪器和客户应用软件三部分。虚拟仪器的硬件主要由各种计算机和具有符合相关标准的数字接口的测量设备（例如 GPIB、RS-232等常见的数字接口或者是现在的 VXI模块化仪器接口）组成。越来越多的计算机软硬件，可以联通各种仪器的硬件。通常说的计算机硬件可以由处理器、存储器、显示器组成，测量仪器可以由信号源、示波器、频率计，计算机的软件资源可以由通信芯片、图形化界面、采样数据采样之后进行信号的分析，处理、控制以及表达。通过虚拟仪器我们可以非常容易的构建自己专有的仪器系统，它在很多行业得到了非常广泛的应用。这种科技的演进和目前软

30、件化硬件的普及非常的符合。它的性能非常之强大，不仅可以实现普通仪器如信号发生器、频谱仪、逻辑分析仪、示波器的几乎所有的功能，搭配专用的软硬件还可以适用于特定的行业和特殊的工作环境，比如说测量汽车发动机的参数、心电参数、血液脉搏、汽油标号、炉窑温度等。尤其是它完全图形化的操作界面，风格十分简约，让大多数人很容易就能掌握它的操作流程。.2.3 虚拟仪器的软件结构虚拟仪器的软件结构 虚拟仪器这种技术的关键是系统的软件，它的基本层次结构如图 2-3所示。用户可以使用特定的开发环境如 labview来开发自己专属的软件系统。美国国家仪器公司的开发环境 LabVIEW 是当今世界最为流行的集成化软件开发环

31、境。这些集成化软件开发平台提供了很多工具让我们很方便的开发自己的前面板和程序框图，尤其是再加上很多硬件厂商产了各种硬件和它们的驱动程序，使得虚拟仪器的开发变得极为简单。伴随着科学技术的不断发展，各种软硬件产品越来越趋向于模块化、标准化，在不久的将来，虚拟仪器系统的开发会变的更加的简单、快速、方便。图 23.软件层次结构 Labview的编程方式与传统的函数式编程语言有所不同，传统的编程语言开发软件时，程序员必须写出执行的语句。然而 labview是使用一种被称为 G 语言的图形化编程语言，它是一种基于数据流的编程语言。程序员不需要掌握复杂的编程技巧即可开发出优秀的虚拟仪器系统。大部分的使用 L

32、abVIEW 软件开发环境开发的应用程序，就是通常所说的虚拟仪器(VI)，它可以由前面板(Front Panel)、程序框图(Block Diagram)以及图标/连结器(Icon/Connector)等三个组件组成。1）前面板：前面板由开关、旋钮、图形以及其他控制和显示对象等图形用户界面组成，它同时也是用户对虚拟仪器进行控制的面板。前面板只有和程序框图相配合才能实现要求的功能。2）程序框图：流程图类似于传统编程语言中的程序代码。拖动函数选板上的函数控件即可对 VI编程，它主要用来控制程序的输入和输出。流程图必须包括前面板中的所有控件，同时具有函数、结构、连线等。与传统的仪器相比较，虚拟仪器的

33、前面板既对应于传统仪器上的显示屏和按钮等操作面板。而内部的电路就和虚拟仪器的程序的框图相对应。大部分的传统仪器均可通过虚拟仪器进行仿真，并且用来仿真的虚拟仪器具有和传统仪器相似的性能、精度和用户体验。2.4 系统运行的硬件环境系统运行的硬件环境 图 2-4 虚拟仪器硬件结构 虚拟仪器是基于计算机的仪器。基于计算机和传统仪器而发展的虚拟仪器是目前的发展趋势。虚拟仪器的目前有两个方向，一种是在仪器里面内嵌计算机，也就是通常所说的智能化的仪器。随着技术的发展，计算机的体积逐渐变小，而性能逐渐强大，这种仪器的功能变得非常强大，现在市场上已经有许多内嵌系统的仪器。还有一种方法是在计算机里装入仪器。在各种计算机软件和硬件系统的基础上建立虚拟仪器，我们目前开发的虚拟仪器系统就是指这种仪器。虚拟仪器在系统组成结构上和传统仪器差别不是很大，都由信号采样、数据处理和显示部分组成。图 2-5 信号采集过程 传统