焊锡工艺指导规范.docx

1、焊锡工艺指导规范焊锡工艺指导规范管理体系 - 三阶文件文件编号： PR-RD-0004 版 次： 01 制定日期： 2010-06-15 制定部门： 工程部核准审核作成文件制 / 修订记录序号日期修订章节及内容版次提出人/ 部门12010.06.15初版发行00文子祥文件名称：焊接工艺指导规范 版 次： 01 文件编号： PR-RD-0004 第 3 页，共 14页1.目的 :1.1制定焊接工艺指导规范 , 以此确定 , 维持和保证产品的品质 .1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材 , 提升焊锡操作技能 , 保证焊接工艺品质 .2.适用范围 : 本规范适用于东莞宏基电子生产部焊接各类产品 .3

2、.定义：3.1焊锡：金属施焊时 ,其彼此并不熔合 , 而是由低于华氏 800度的焊料 （锡焊合金 ）, 因毛细 管作用而充塞于金属接合面间 , 使之相互牢结 ,种方法称为焊锡 .（ 施焊熔融温度低 , 又 称软焊 ,锡焊即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合 , 化学力远大于物理连接力 ）3.2点焊: 连接器与芯线熔合为一体 , 一般采用点焊方式 .3.3环焊 : 线材编织与连接器通过铜泊或外壳 360 度环焊连接的焊接方式 .3.4搭焊 : 芯线间的连接焊接方式 .3.5镀锡: 将芯线用锡镀成一股 , 便于客户使用的焊接前处理 .4.职责权限 :生产部：主要依焊锡技术标准

3、作业 , 完成相关焊锡管理、培训 , 建立培训体系 ; 制工课 : 主要负责焊锡技术标准的制订完善 , 确认焊锡技术标准的实施 ; 品保部：主要依焊锡技术标准检查 , 完成相关焊锡技术检验标准 ;生 技 : 主要负责相关设备的管理、维护 .5.程序内容5.1作业原理：5.1.1焊锡是将熔化之锡焊附着于洁净金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互 连接在一起。总之 ,锡焊是利用焊锡作媒介 , 藉加热而使 AB两金属物接合 , 且由 熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。 （参考图一 ）图一5.1.2助焊剂与焊剂之混合比完全决定于助焊剂分布之情况 , 而受热松香助焊剂于超 高温时, 会有烧焦而

4、使助焊剂失效之现象。因此 , 良好之焊接应特别注意烙铁温度 及焊接速度。5.2焊锡基本知识 :5.2.1焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。凡金属置于空气中 ,与氧作用而产生氧化膜 ,而加热之助焊剂可于金属表面 ,进行轻微之化学还原反应 ,使得氧化 松动 ,然后湿润金属表面 ,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。但助焊剂只能对轻微之 金属氧化层发生作用。 其它如块状腐蚀物锈层油垢等应使用机械研磨或化学方 法清除。5.2.2助焊剂扩散十分急速 , 稍一不慎即造成焊剂失效 , 继而导致各不良后遗症。因此某 些情形因担心焊锡无法达到良好焊接的效果 , 就以三心焊锡丝为例 ,其混合不匀或 焊剂不

5、足之情形较单心低六倍之多。5.3 焊接之方式： （参考图示 ）I. 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊 . 目前我司较常用的为点焊 .II.焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。III.连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型 （我司较少用 ） 。5.4 锡丝5.4.1规格说明1)合金成份2)焊锡丝直径3)助焊剂百分比4)环保要求例 1Sn99.3，Cu0.7 1.0 ， flux2.0% ，RoHS 说明Sn 99.3 锡成份Cu 0.7 铜成份1.0 锡丝直径 1.0mmflux2.0% 助焊剂比例RoHS 环保要求5.4.2焊锡丝之直径 :一般印刷线路板之焊接点较小 ,

6、 宜采用直径 0.5mm 0.8mm 之锡丝 , 以便于控制熔入 之焊锡量。如为大焊点 ( 多股线或缆线配接 ), 则选用直径 0.8mm1.2mm较为适合；而采 用平口烙铁焊接 LED引脚类则选用直径 2.0mm较为适用。总之, 锡丝粗细之选用是随焊接 点熔锡量多寡而决定之。5.5烙铁规格 一般使用的烙铁头之规格有 30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为 60W、 80W与 90W三种。在焊接过程中产品类型与烙铁头之功率规格如下图。烙铁型号使用产品类型电源温度烙铁头规格锡丝型号恒温烙铁 /60W焊接 LED220V 50HZ32020平口2.0mm焊接 SW220V 50H

7、Z36020平口2.0mm焊接 LED220V 50HZ32020斜口2.0mm焊接 SW220V 50HZ36020斜口2.0mm补焊 PCB板220V 50HZ42020尖嘴1.0mm自动送锡点焊 机/60W焊接 SW220V 50HZ36020尖嘴0.8mm焊接 USB连接器220V 50HZ37020尖嘴0.8mm焊接 JACK220V 50HZ37020尖嘴0.8mm5.6焊点的形成条件 :5.6.1被焊材料应具有良好的可焊性5.6.2被焊金属材料表面要清洁5.6.3焊接要有适当的温度5.6.4焊料的成分与性能要适应焊接要求5.7锡点标准要求 :5.7.1焊料填充基本平滑，对连接的部

8、件，导线呈良好润湿5.7.2部件, 导线轮廓清晰可辨5.7.3焊点须是焊料与被焊表面形成交融形成一个小于或等于 90 度的接触角 , 且具备明 显的湿润和良好附着特征 .5.7.4无渗透 , 虚焊，未焊上，搭焊，不平滑，冷焊，破裂，尖状物，吃锡不饱，内含杂 物，焊锡间距过小，焊点污染等不良均不可接受。5.8焊锡中易出现之不良现象与对策不良现象原因对策1. 虚焊1. 烙铁头温度过高致氧化 , 发黑2. 锡丝融化后未完成冷却1. 降低烙铁头之温度2. 锡 丝 冷却 前不 要 移 动 芯 线 与 CONN连接器3. 加助焊剂2. 搭焊1. 烙铁头太粗2. 出锡量太多3. 焊接面间隔小1. 选择合适形

9、状的烙铁头2. 将锡点大小档调至适当位置3. 冷焊1. 加热不够2. 焊锡的量不够1. 烙铁头要充分加热2. 锡点大小及速度调至适当位置3. 加助焊剂4. 尖状物1. 烙铁头的温度低2. 离开略铁头的速度慢3. 加热过久1. 锡丝融化在焊接面就离开烙铁头2. 离开烙铁头过早或过迟5.9焊接设备 / 辅助工具的介绍 :（ 焊接设备操作方法 , 焊接作业指导规范 ） 焊接设备的分类：镀锡炉、手动焊锡机、波峰焊锡机、热风回流焊 5.9.1 镀锡炉控温调节按钮1使用范围 :a. 用于各类单面 PCB维修与元器件上锡及芯线铜丝预锡 .b.温度调整的范围： 0 600可调.2锡炉操作步骤 :a.将锡炉整齐

10、的摆放于专用的台面上b.插上电源 , 打开电源开关c.调整控温旋钮的位置 , 使之调到 280 320 （ 浸电子线锡炉温度为 330350）.d.将锡炉预热约 30 分钟e.用碳棒温度计对熔化后的锡温进行检查 , 使之满足相关产品所需的温度 碳棒温度计使用方法 :a.打开电源开关b.将温度计归零c.将碳棒直插入锡炉中受温d.当温度计受热约 3 分钟表上显示的温度在上下变动不大时 , 显示的温度 为锡炉的温度5.9.2 PCB 浸锡：1将锡炉插上电源 ,打开电源开关 , 调整温度 , 使之调到镀锡温度2IPQC对锡炉的温度进行检查 , 使之保证镀锡的温度3作业员用工具将其表面锡渣除去4每镀锡

11、10 次后对锡炉表面的锡渣进行清理5将待镀锡的 PCB均匀刷上助焊剂6将 PCB平行放入锡炉内浸锡5.9.3. 电子线浸锡：将锡炉插上电源 ,打开电源开关 , 调整温度 , 使之调到镀锡温度IPQC对锡炉的温度进行检查 , 使之保证镀锡的温度3作业员用工具将其表面锡渣除去4每镀 10 把后对锡炉表面的锡渣进行清理 将待镀锡的电子线铜丝浸上助焊剂 将已浸助焊剂的铜丝垂直放入锡炉内浸锡，时间约 0.5 1S 5.9.4. 焊锡的注意事项 :锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实 镀锡时芯线铜丝必须理顺3镀锡时芯线皮勿烫伤4锡表面一定要保持清洁5镀锡要均匀无连锡，且不可烫伤线材外被或 PCB铜

12、箔5.9.5CY 936 恒温烙铁使用范围 :a.用于 LED与小型开关较小的引脚焊接及 PCB的补焊等b.温度调节范围： 200 480c.该机为手动送锡 , 锡丝的 OD适合在 0.61.2mm 的范围 恒温烙铁使用说明 :a.将恒温烙铁摆放于台面上b.插上电源 , 打开电源开关c.调整控温旋钮的位置 , 使之调到要求范围内d.烙铁需预热约 2 分钟e.用烙铁温度计对烙铁尖进行测试 , 使之满足要求 ,将温度计尖端接触烙铁头的 表面，受热约 3 分钟f.停用烙铁时 , 需对烙铁头进行保养 （烙铁尖沾锡 ） ，在保养之前 , 需用海棉对烙 铁头进行清理干净 . 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡

13、温度时， 必须保持烙铁 尖上有锡恒温烙铁焊锡作业规范 （1）- 连接线类 :a.将焊锡机插上电源 , 打开开关 , 调整温度 , 使之调到焊锡温度b.IPQC 对烙铁头的温度进行检查 , 使之保证焊锡的温度c.作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净d.作业员一手拿线 ,一手将芯线铜丝理顺e.左手固定芯线 ,右手拿待焊之连接器f.将芯线铜丝靠 PIN,将 PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡 .g.手动焊锡作业示范 （连接线类 ）恒温烙铁焊锡作业规范 （2）-PCB 类:a.烙铁的温度必须调到作业指导书上的要求b.焊锡时单个焊点的时间约为 3Sc.烙铁手柄与桌面的角度保持在 45 度左右d.烙铁头

14、要保持清洁，海棉需保持湿润e.送锡要均匀 ,锡勿用得过多 , 过少,标准见f.注意勿被烙铁头烫伤g.焊锡要均匀，单个焊点的焊接时间约为 3S5.9.6自动送锡焊锡机 :使用范围 :a.用于焊接 SUB,AUDIO电, 解电容， DIN,MIN DIN,PICTH等较大的产品等b.温度调整的范围 : 200500 度c.该机为手动送锡 , 锡丝的 OD适合在 0.8mm 1.0mm的范围自动送锡焊锡机使用说明 :a.将锡炉整齐的摆放于专用的台面上b.插上电源 ,打开电源开关调整控温旋钮的位置 ,使之调到 400度（镀锡的适中温度 ）c.将烙铁预热约 3 分钟d.用碳棒温度计对烙铁尖进行检查 ,

15、使之满足要求e.将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约 3S（见图示 ）f.停用烙铁时,需对烙铁头进行保养 （烙铁尖沾锡 ） , 用海棉对烙铁头进行清理干净 自动焊锡作业规范 :a.将焊锡机插上电源 ,打开开关 ,调整温度 ,使之调到焊锡温度b.IPQC 对烙铁头的温度进行检查 , 使之保证焊锡的温度c.作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净d.作业员一手拿线 , 一手将芯线铜丝理顺e.左手固定芯线 , 右手拿待焊之连接器f.将芯线铜丝靠 PIN,将 PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡焊锡的注意事项 :a.锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实b.镀锡时芯线铜丝必须理顺c.镀锡时芯线皮勿烫

16、伤d.锡表面一定要保持清洁e.镀锡要均匀无连锡，且不可烫伤线材外被或 PCB铜箔5镀锡的作用 :a.使元器件与 PCB焊盘连接，保证产品电气性能要求b.便于芯线焊锡 , 不易出现假焊、焊点不均等不良c.便于铜丝插入 PCB焊锡 , 同时有助于修剪芯线6辅助工具及配件简介 :a.海棉的使用 : 海棉为清洁烙铁头的清洁剂， 可将烙铁头表面的渣滓去净， 使烙铁头 的温度充分传递到需焊接的金属上b.海棉是可挤压物体 ,水湿则涨大 . 使用海棉时 , 先湿水再挤干 .否则会损坏烙铁头 .c.海棉擦拭的时间勿过长，否则海棉的水分使烙铁头的温度下降，在做业时就不能 顺利完成，一定要快速擦拭 , 一般时间为

17、1 秒左右7烙铁头的使用和维护 :a.烙铁头温度 :温度过高会减弱烙铁功能 , 因此应选择尽可能低之温度 , 此烙铁头的温度回复力优 良,较低的温度也可充分的焊接可保护对温度敏感之组件b.清理:应定期使用清洁海棉清理焊接头 , 焊接后 , 烙铁头的残余焊剂所卫生的氧化物和碳 化物会损害烙铁头 , 造成焊接差误 , 或者使烙铁头导热功能减退 , 长时间连续使用 烙铁时, 应每周一次拆开烙铁清楚氧化物 ,防止烙铁受损而减低温度。c.当不使用时 :不使用烙铁时 , 不可让烙铁长时间处于高温状态 , 会使烙铁头上的焊剂转化为氧化 物, 致使烙铁头导热功能大为减退。d.使用后 :使用后, 应抹净烙铁头

18、, 镀上新锡层 , 以防止烙铁头引起氧化作用。e.烙铁头的保养 : （检查和清理烙铁头）设定温度为摄氏 250度（华氏 482度）, 温度稳定后 , 以清洁海棉清理烙铁头 ,并检查 烙铁头状况 ,如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时 , 可镀上新锡层 , 再用清洁 海棉抹净烙铁头 . 如此重复清理 ,直到彻底除去氧化物为止 , 然后再镀上新锡层 , 如 果烙铁头变形或生锈氧化 , 必须替换新的 , 切勿用锉刀剔除烙铁头上的氧化物 .5.9.7热风回流焊CX-LF6600-PC型六温区热风回流焊装置热风回流焊作业规范 :a.将回流焊接设备上电源 , 打开开关 , 调整温度 , 使之调到回流焊的温度b.将滚动带打开 , 使之均匀移动c.将装好零件的 PCB板放于滚动带上进行回流焊5.9.8波峰焊JN-350BS型无铅波峰焊装置无铅波峰焊作业规范 :a. 将波峰焊接上设备电源 ,打开开关 ,开启电脑，调整温度、波峰焊高度、轨道运行 速度及助焊剂压力，使之达到镀锡的各项要求b. 将钛爪传送带打开 , 调至合适的链速c.将装好 PCB板的治具放至传送带上进行波峰焊镀锡作业6支持文件无7. 记录无