1、EMIEMC设计经典85问终结53、DECODER中的DA的转换频率从芯片里面顺电源和地辐射出来,为166M。我在电源上并了个1N ,或630P,或30P但都屡不掉。两层板,电源回路很短,请给点建议,并分析下滤不掉的原因。答1:电源的质量差(负载能力),DA应该单独用一个电源。答2:首先检查输出端接地是否良好,在将信号输出端口串BEAD试试。答3:我认为你可以将其地用100M磁珠损号166M高频。54、 要做多路的温度采集,用的是K型热电偶,电源用电荷泵转换模块,信号调理部分想用AD620和OP07做二级放大,现在有几个地方不太有把握,请做过的帮忙!一是电源,我现在用12v电瓶供电,用电荷泵转
2、换成+/-12v,这样的电压有一定的纹波,对信号的采集比较不利,是否该直接用电瓶电压做成单电源的呢?二是热电偶的两个信号端是否按AD620的数据手册上例子一样直接输入AD620的输入端即可,我看手册上还有EMI FILTER的部分,这部分对测量热电偶的情况应该怎么加进去呢?热电偶的冷端是该接地还是接一个稳定的电压呢?三,因为我要求的温度涉及到零下,因此AD620输出后要分别经过同相放大和反相放大再送入A/D端口,我打算用OP07制作二级滤波,一级是无限增益滤波电路,二级是同相放大2倍和反相放大2倍的滤波电路,不知道这样可不可以?答:如你的热电偶的冷端接地(许多设备热电偶一端已接地),而且测温零
3、度以下,你最好还是用+/-电源。这是通常的做法。电源的纹波要好,但不一定正负对称,你可再加稳定的LDO实现。低频滤波对结果很有影响,但一级滤波应能满足,EMI部分要看你的应用环境。对多路测温,你可将多路器放在放大之前以降低成本。多路器应要差分输入,热电偶输入导线也应是热电偶型的,挺贵的。55、电磁兼容的一些基本问题:认证中经常遇到的一些EMC问题。答:下面是总结出来的一些针对于电子产品中的部分问题。一般电子产品都最容易出的问题有:RE-辐射,CE-传导,ESD-静电。通讯类电子产品不光包括以上三项:RE,CE,ESD,还有Surge-浪涌(雷击,打雷)医疗器械最容易出现的问题是:ESD-静电,
4、EFT-瞬态脉冲抗干扰,CS-传导抗干扰,RS-辐射抗干扰针对于北方干燥地区,产品的ESD-静电要求要很高。针对于像四川和一些西南多雷地区,EFT防雷要求要很高。56、请问怎样才能去除IC中的电磁干扰?答:IC受到的电磁干扰,主要是来自静电(ESD)。解决IC免受ESD干扰,一方面在布板时候要考虑ESD(以及EMI)的问题,另一方面要考虑增加器件进行ESD保护。目前有两种器件:压敏电阻(Varistor)和瞬态电压抑制器TVS(Transient Voltage Suppressor)。前者由氧化锌构成,响应速度相对慢,电压抑制相对差,而且每受一次ESD冲击,就会老化,直到失效。而TVS是半导
5、体制成,响应速度快,电压抑制好,可以无限次使用。从成本角度看,压敏电阻成本要比TVS低。57、电磁干扰现象表现:尤其是GPS应用在PMP这种产品,功能是MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS终端产品,手持车载两用的GPS导航终端一定的有一个内置GPS Antenna,这样GPS Antenna与GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易产生电磁干扰,致使GPS Antenna的收星能力下降很多,几乎没办法正常定位。不知道有没有GPS设计开发者遇到过这样的电磁干扰,然后采取有效的办法解决这样的电磁干扰,什么样的解决办法?答1:我觉得这个问题主要出在电路设计上
6、,多半是电路的保护跟屏蔽做的不好,我现在的客户已经没有这方面的困惑了,他们现在有两部分电磁干扰现象,但基本都已经解决/ bluetooth的电磁干扰,2 遥控器的电磁干扰,解决办法:第1项我还没找到答案,第2项增大遥控器的有效距离到5M。答2:各功能模块在PCB上的分布很重要,在PCB Layer之前要根据电流大小,各部分晶体频率,合理规划,然后各部分接地非常重要,此为解决共电源和地的干扰。 根据实测,主要振荡源之间的空间距离对辐射影响很大,稍远离对干扰有明显降低,如空间不允许,有必要对其做局部屏蔽,但前提是在PCB同一块接地区内,然后对电源的出入口去耦,磁珠电容是不错的选择,蓝牙及GPS可印
7、板电感。电源 DC/DC的转换频率选择也很重要,不要让倍频(多次谐波)与其他电路的频率(特别是接受)重合,有些DC/DC频率是固定的,加简单的滤波电路就可以。同频抑制是引起GPS接受和遥控接受灵敏度下降的主要原因。还有,接受电路的本振幅度要调的尽量小,否则会成为一个持续的干扰源。我们将蓝牙,GPS接受,另一个2.4GHz收发器,433M遥控接收均继承在一个盒子内,效果还不错,GPS接收灵敏度很高。58、遇到一个单片机系统1. 主控芯片摩托罗拉的MC908JL32. 8M陶瓷谐振3. 电源采用连接线接入现在是EMI中的传导电压在24M的位置单点超标0.8dB。请各位指点有没有什么好的方法抑制超标
8、。列入加磁环、加Y2电容等。再有这个频率是传导范围还是辐射范围?答:到底是EMI实验中24M超标还是做传导时24M超标,如果是前者的话就是辐射超标,若是后者则传导超标。59、用双向可控硅控制直流电机的调速,但电机会干扰电源影响过零检则,造成不受控或速度?j变。请各位指教!答1: 出现这中现象的可能性有:1、电机属于非阻性负载,所以电路中产生相位移动,导致控制不准;可以加电容过滤;2、一般双向可控硅控制大功率或大电流负载,采用过零导通,而不是调相,可减少EMC的影响。答2:流移相调速很常用的,如果过零检测的硬件部分没问题的话,就要仔细改进软件的处理方式了,在一个周期内(50Hz 20mS)要处理
9、两次可控硅的导通,检测到过零后的延迟输出时间决定你的移相角度,60、请问那位大侠做过V.35、E1、G.703(6?K)、继电器接口的EMC设计?能否给点建议?主要要过下面几个标准:GB/T 17626.12(IEC61000-4-12)电磁兼容试验和测量技术 振荡波抗干扰度试验GB/T17626.2(IEC61000-4-2)电磁兼容试验和测量技术 静电放电抗干扰度试验GB/T 17626.3(IEC61000-4-3)电磁兼容试验和测量技术 射频电磁场辐射抗干扰度测试GB/T 17626.4(IEC61000-4-4)电磁兼容试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗干扰度试验GB/T 17626
10、.5(IEC61000-4-5)电磁兼容试验和测量技术 浪涌冲击抗干扰度试验GB/T 17626.6(IEC61000-4-6)电磁兼容试验和测量技术 射频场感应的传导骚扰抗干扰度答:这些标准都是EMC测试的一些基础标准,还需要结合你的产品确定具体指标。你的这些接口是通信接口,一般有标准电路。当单板原理图滤波设计、PCB的正确布局布线设计的时候,一般都可以通过测试,其他情况下需要增加EMC滤波、瞬态抑制器件,这需要结合具体接口分析。61、布线不能跨越分割电源之间的间隙,哪位大虾可以给个详细说明啊?答:如果一个电源层被分割成几个不同的电源部分,如有3.3V、5V等的电源,信号线最好不要同时出现在
11、不同的电源平面上,即布线不能跨越分割电源之间的间隙,否则会出现不必要的EMC问题,对地也一样,布线也不能跨越分割地之间的间隙。62、现用单片机通过达林顿管、光藕控制一12V继电器来控制交流接触器的吸合,在吸合瞬间常导致单片机复位,通过示波器测复位脚,能检测到有效复位信号(使用三脚的复位IC)。单片机使用5V供电,5V稳压管前后均已接1000uF电容,且用示波器检测未发现电源波动。另外,如果继电器空载(不接交流接触器)则未发现复位现象。请问各位该如何解决?答1:可以在交流接触器线圈两端并联一电阻和电容串联的阻容吸收回路,电容的容量在0.01UF-0.47UF之间现在,耐压最好高于线圈额定电压的2
12、3倍,看这样行不行?答2:这个应该是交流接触器动作时产生的EMC干扰所致。楼上朋友的阻容吸收是个不错的解决办法,同时也可以考虑在12V继电器的输出触点并联100P到47P的高压电容试试。答3:在交流接触器加RC吸收是有效的。但是你还的检查你的电源回路,看看你的CPU电源走线是否太长,尽量在芯片的电源脚上并去偶电容,还有就是稳压部分也可以加LC吸收回路,尽可能的吸收来自电源的干扰。答4:先不带负载看看是否有同样现象出现,分级判断排出问题。可先不接光藕,再不接继电器。如果不接光藕还是出现复位,查查硬件输出端口是否和复位有短路,如果没有复位,可以接光藕但不接继电器。还出现复位可能的情况是地线太细,复
13、位脚的地离光藕太近而且远离电源,光藕的限流电阻太小,导致地电位瞬时抬高。布线时CPU要远离大电流的器件,地线采用星型单点接地。如果还是出现复位,就是继电器线圈和驰点电弧或大负载的变化引起的电磁干扰。可采取屏蔽和消除触点拉弧的一些方法来解决。多数情况是电源没处理好,地线或+5V线过长过细。CPU位置不合理63、交流滤波器与直流滤波是否可以互用?一般而言,交流线滤波器可以用在直流的场合,但是直流线滤波器绝对不能用在交流的场合,这是为什么?答:直流滤波器中使用的旁路电容是直流电容,用在交流条件下可能会发生过热而损坏,如果直流电容的耐压较低,还会被击穿而损坏。即使不会发生这两种情况,一般直流滤波器中的
14、共模旁路电容的容量较大,用在交流的场合会发生过大的漏电流,违反安全标准的规定。64、在一个盒式设备中,比如以太网交换机或PC机,存在机壳地和电路地工作地,我发现有些设备将两个地用电容连接,有些用0电阻连接,有些用铁氧体连接,究竟哪一个对?答:我们一般使用102高压瓷介电容。65、“机构的防护”是指什么?是不是机壳的防?答:是的,机壳要尽量严密,少用或不用导电材料,尽可能接地。66、请问产品全部采用金属做为外壳(如铝,不锈钢等材质)对产品的ESD防护有何大的影响?应怎样处理较好?答:产品全部用金属外壳,如果接地不良当然不利于ESD的防护,但只要做好接地就不会有什么问题。至于如何接地就要看设备的具
15、体情况了,如果是大型设备,可以通过设备直接接大地,效果当然会很理想的。67、为什么频谱分析仪不能观测静电放电等瞬态干扰?答:因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机,它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰,其频谱范围很宽,但时间很短,这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分,不能反映实际的干扰情况。68、在现场进行电磁干扰问题诊断时,往往需要使用近场探头和频谱分析仪,怎样用同轴电缆制作一个简易的近场探头?答:将同轴电缆的外层(屏蔽层)剥开,使芯线暴露出来,将芯线绕成一个直径12 厘米小环(13 匝),焊接在外层上。69、测量人体的生物磁信息是一
16、种新的医疗诊断方法,这种生物磁的测量必须在磁场屏蔽室中进行, 这个屏蔽室必须能屏蔽从静磁场到1GHz 的交变电磁场,请提出这个屏蔽室的设计方案。答:首先考虑屏蔽材料的选择问题,由于要屏蔽频率很低的磁场,因此要使用高导磁率的材料,比如坡莫合金。由于坡莫合金经过加工后,导磁率会降低,必须进行热处理。因此,屏蔽室要作成拼装式的,由板材拼装而成。事先将各块板材按照设计加工好,然后进行热处理,运输到现场,十分小心的进行安装。每块板材的结合处要重叠起来,以便形成连续的磁通路。这样构成的屏蔽室能够对低频磁场有较好的屏蔽效能,但缝隙会产生高频泄漏。为了弥补这个不足,在坡莫合金屏蔽室的外层用铝板焊接成第二层屏蔽,对高频
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