特陶题库及答案案.docx

1、特陶题库及答案案流延成型 ： 将粉体加入粘合剂混合成浆料，再把浆料放入流延机的料 斗中，流经薄膜载体上，形成膜坯。梯度陶瓷材料 ：在同一材料内不同方向上由一种功能逐渐连续分布为 另一种功能的材料称为梯度材料。生物活性陶瓷 ：能在材料界面上诱发特殊生物反应， 从而在材料和组 织 间形成化学键性结合的生物陶瓷。功能陶瓷 ：指具有电、磁、光、超导、声、生物、化学（答出 7 个中 的5 个）等及其功能转换的陶瓷。压电陶瓷 ：由机械能转变为电能或电能转变为机械能的某些陶瓷 微裂纹增韧 ：陶瓷材料中存在许多小于临界尺寸的微纹，这些微裂纹在负载作用 下是非扩展性的，但大的裂纹在扩展中遇到这些裂纹时，使扩展裂

2、纹转向，吸收 能量，起到提高韧性的作用，称为微裂纹增韧。反应烧结 ：通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应，从而使坯体质量增加，孔 隙减小，并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。PTC 陶瓷 ：具有正的温度系数的陶瓷材料 （或随温度升高， 陶瓷材料的电阻率增 大的陶瓷材料）热释电陶瓷： 因温度而引起表面电荷变化的陶瓷（某些陶瓷） 。 表面强化韧化： 由于氧化锆四方晶向单斜晶转变产生的体积膨胀，从而使表面产 生压应力，起到强化和韧化的作用。低膨胀陶瓷材料： 指膨胀系数的绝对值小于 210-6/ 的陶瓷材料。 敏感陶瓷材料： 当作用于由这些材料制造的元件上的某一个外界条件，如温度、 压力、湿

3、度、气氛、电场、光及射线等改变时，能引起该材料某种物理性能的变 化，从而能从这种元件上准确迅速地获得有用的信号。反应烧结 ：通过多孔坯体同气相或液相发生化学反应，坯体质量增加，孔隙率减 小，并烧结成为具有一定强度和尺寸精度的成品的工艺。压电效应 ：向压电陶瓷施加机械应力或电场后，在压电陶瓷的表面出现电荷或陶 瓷沿极化方向发生形变，这种现象称为压电效应。PTC 效应 ：正温度系数效应， 即陶瓷材料的体积电阻率随温度升高而升高的特性。 具缓变型、突变型等等。人工极化 ：人工极化就是在电场作用下使材料内的电畴沿电场方向取向的过程， 其结果是材料内部的正负电荷中心产生偏离而出现极化。 而没有施加外电场

4、的情 况下，材料内部自行产生极化的现象称自发极化。特种陶瓷 ：不同于传统日用、建筑卫生陶瓷的用于现代工业、高科技技术领域的 陶瓷材料，亦称先进陶瓷、高技术陶瓷或精细陶瓷等。包括利用其力学、高温性 能等的结构陶瓷与及利用其特殊功能的功能陶瓷等等。蜂窝陶瓷 ：有规范的孔结构的陶瓷材料， 主要利用其特殊的孔型结构， 起到过滤、 隔热、隔音、抗热震性等等性能的一类陶瓷材料。95 氧化铝陶瓷 ：以刚玉为主晶相，氧化铝含量在 95%左右的陶瓷材料，具备优良的力学性能、热学性能及其它功能性。PTCR ：正温度系数热敏电阻。是指具有电阻率随温度升高开始逐渐下降，达某 一温度后，电阻率突然大幅度上升的特性的材料

5、功能陶瓷 ：利用材料的力学之外的性能的一类陶瓷材料，能表现出优异的电学性 能、磁学性能、光学性能等。如压电、热释电、热敏、气敏、湿敏、光敏、磁敏 等以及其功能的耦合等等。复合材料 ：由有机高分子、无机非金属或金属等几类不同材料通过复合工艺组合 而成的新型材料。既保留原组成材料的重要特点，又通过复合效应获得原组分所 不具备的性能。这种材料称复合材料。部分稳定氧化锆陶瓷 ：是指在氧化锆中添加适量的可形成固溶体的氧化钇等物 质，稳定四方氧化锆晶体不相变。从而在室温得到不相变的四方和立方氧化锆的 混合物，称为部分稳定氧化锆。这种材料称部分稳定氧化锆。简称 PSZ 。 压电陶瓷 ：向压电陶瓷施加机械应力

6、或电场后，在压电陶瓷的表面出现电荷或陶 瓷沿极化方向发生形变，这种现象称为压电效应。具有压电效应的陶瓷称压电陶 瓷。1 特种陶瓷成型工艺主要有 模压或干压 、等静压 、热压注 、注浆、挤压 、 轧 膜等中四个。2 陶瓷脆性改善的方法有 纳米复相 、相变增韧 、纤维补强3 氧化物和非氧化物陶瓷的硬度大，是因其晶体化学键多属 离子键 和共价键4 含锆的矿石，在自然界主要有 斜锆石 和锆英石5 热敏陶瓷按 RT特性 可分为 NTC、PTC、临界、线性6烧成制度包括 升温速率 、 最高烧成温度 、保温时间 、冷却速度 。7制作高强度、高韧性复合材料应满足 采用高强度 、高模量的纤维或晶须 ；在制 备条

7、件下纤维或晶须的性能不退化 ；纤维或晶须与基体不发生化学反应 ；热膨胀 系数要匹配， 纤维的膨胀系数应略大于基体膨胀系数 ；纤维与基体间的结合力要 适中，以达到拔出效应 。8压电陶瓷人工极化过程中，初期是 180 畴转向。9绝缘陶瓷材料主要强调该材料具有高的 体积电阻率 。10生物惰性陶瓷包括： 氧化铝单晶或陶瓷 、氧化锆 、微晶玻璃 三大类。11烧结机制包括 蒸发和凝聚 、扩散 、粘滞流动与塑性流动 、溶解与沉淀 。12钎维补强基复合材料的补强韧化机理是 负载传递 ；预应力效应 ；拔出效应 ；微 裂纹化能量吸收 ； 裂纹转向 。13铁电陶瓷在 居里 点以下具有自发极化。14大容量电容器陶瓷材

8、料要求具有 高的介电常数。15生物活性陶瓷包括： 羟基磷灰石 、 生物活性玻璃 、生物降解陶瓷 三大类。16按用途和性能分，陶瓷包括 传统陶瓷 与特种陶瓷 两大类。17结构陶瓷材料种类有很多，如 氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷 等等。18复合材料主要由 基体 和增强 体两部分组成。19氧化铝陶瓷主要有三种晶型，分别是 -Al 2O3、-Al 2O3和 -Al 2O320流延成形 和 轧膜成形 是薄片状陶瓷坯体常见的成形方法。21绝缘陶瓷有多项性能要求， 一般要有 高的体积电阻率 、高的抗电强度 、低的介 电常数 、 低的介质损耗 、满足要求的力学强度 。22按不同的材料分，电容

9、器的类型有很多种， 非铁电电容器 、 铁电陶瓷电容器 、 半导体电容器 等等是常见的三种类型。23所谓半导化，是指在禁带中形成 附加能级 ，即 施主能级 和受主能级24结构陶瓷包括 氧化物陶 瓷与 非氧化物陶瓷 两大类。25敏感陶瓷种类繁多，如 压敏、热敏、湿敏、气敏、光敏、磁敏感 等等就是典型 的敏感陶瓷。26陶瓷材料脆性断裂往往表现为 瞬间、无先兆 和暴发式 断裂。27陶瓷烧结的传质机理主要有 蒸发 -凝聚 、扩散、粘滞流动和塑性流动 、溶解 -沉 淀28从材料的极化性能看， 铁电陶瓷材料 和 非铁电陶瓷材料 是常见的电容器陶瓷材 料。29氧化铝 和氧化锆 是两类典型的氧化物陶瓷材料。30

10、分散剂 、粘结剂 、悬浮剂 、增塑剂、溶剂等流延成形浆料中常见的添加剂。31铁氧体磁性陶瓷的主要晶型有 尖晶石型 ， 磁铅石型 和石榴石型 三种32特种陶瓷包括 结构陶瓷 功能陶瓷 两大类。33功能陶瓷种类多，如 绝缘陶瓷 、 电容器陶瓷 、 压电陶瓷 、敏感陶瓷 、磁性陶 瓷、 生物陶瓷 等就是典型的功能陶瓷。34氧化锆陶瓷主要晶型有 单斜氧化锆 、四方氧化锆 和 立方氧化锆 三种。35特种陶瓷常见的成形方法有 干压成形 、 等静压成形 、 热压铸成形 、 轧膜成形 、 挤制成形 等等。36掺杂 和强制还原 陶瓷半导化的两个有效途径。37非氧化物陶瓷有多种， 碳化物陶瓷 和氮化物陶瓷 是两个

11、典型。38瘠性料的塑化主要加入 粘结剂 、 增塑剂 和 溶剂 三种添加剂。39生物陶瓷的主要类型有 生物惰性陶瓷 ，生物活性陶瓷 和 诊断陶瓷 三种。四、问答题 （每小题 6 分，共 18分）1、陶瓷材料制成 PTC 陶瓷材料有哪几个条件？答：晶粒半导化 晶界适当绝缘化2、固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？ 答：推动力是毛细管压力。实现方法：引入添加剂、压力烧结、 使用易于烧结的粉料3、制作高强度、高韧性复合材料应满足哪些要求？答：采用高强度、高模量的纤维或晶须；在制备条件下纤维或晶 须的性能不退化；纤维或晶须与基体不发生化学反应；热膨胀系 数要匹配，纤维的膨胀系数应略大于基

12、体膨胀系数；纤维与基体间 的结合力要适中，以达到拔出效应。4、锆钛酸铅压电陶瓷的配方组成点为什么一般选取在 Zr/Ti=55/45 处？ 答案要点： PZT 系压电陶瓷，压电性好。相界附近为两相共存区，铁电离子极易 极化， Kp 值高；且相界为一直线，性能不随温度而变化。5、添加剂对烧结所起的作用 。 添加剂对烧结所起的作用，有以下几个方面 :（1） 改变点缺陷浓度，从而改变某种 离子的扩散系数； （2） 在晶界附近富集，影响晶界的迁移速率，从而减少晶粒长 大的干扰作用； （3） 提高表面能 /界面能比值，直接提高致密化的动力； （4） 在晶 界形成连续第二相，为原子扩散提供快速途径； （5）

13、 第二相在晶界的钉扎作用， 阻碍晶界迁移。6、铁氧体材料的主要晶体结构类型有哪三种？按矫顽力可分为哪两类 ？尖晶石 磁铅石和石榴石型。按矫顽力大小分为软磁和硬磁两类。7、 PTC 陶瓷材料配方中常引入的添加剂有哪几类？ 答： 1）施主掺杂半导化添加剂； 2）移动居里点的移峰剂； 3）使晶界适度绝缘 的添加剂； 4）形成玻璃相吸收杂质的添加剂； 注：多回答不扣分 8.改善陶瓷脆性及强化陶瓷的主要途径有哪些？ 答：主要途径有：氧化锆相变增韧；纤维（晶须）补强增韧；纳米陶瓷增 强增韧；微裂纹增韧；颗粒弥散补强增韧。 （答前 3 种亦可）9、铁氧体的成型方法有哪些？（至少列出 5 种） 答： 1、干压

14、成型成型； 2热压铸成型； 3 冲压成型； 4注浆成型； 5 挤压成型； 6 磁场成型。1、叙述热压铸成型 95 氧化铝陶瓷材料生产工艺，并说明各工艺要点。 （ 12 分） 答一、生产工艺：原料锻烧 -配方-球磨真空和蜡制蜡饼 化蜡饼 热压铸 成型 排蜡 烧成二、工艺要点：原料锻烧 使 Al 2O3 氧化铝转化为 Al 2O3。加入硼 酸， 1450形成硼酸钠挥发除钠，纯化氧化铝；减少烧成收缩；减少石蜡用量。 配方 达到氧化铝含量为 95wt%左右。镁系、钙系配方。球磨 干磨，利于 和蜡。加入油酸助磨。 30-40 小时。真空和蜡制蜡饼 热料倒入蜡浆中，充分 搅拌，排除空气。化蜡饼 70-10

15、0将蜡饼加热熔化成熔体。热压铸成型 蜡浆倒入热压铸机，空气压力下将热浆压入冷钢模中，快速冷凝成型。排蜡 蜡坯埋入吸附剂中，慢速升温将石蜡排除。烧成 1580-1650 下烧成。10.非铁电电容器陶瓷中，含钛陶瓷的生产过程中应注意哪些问题？ （12 分）答：钛是一种变价金属元素，其外层电子为 3d2，和 4S2，由于 4s 层能级更低，更稳定， 从而 3d 层更易失去电子， 这样， Ti 4+离子便容易获得电子被还原为 Ti3+， Ti 2+。在金红石瓷烧结过程中，如果氧气不足，则会出现 Ti2O3或 TiO ，结果造成在 O2-的节点上出现空位，或出现 Ti4+离子的填隙缺陷结构，这些正电中心

16、捕获结合松弛的多余电子而满足了电中性的平衡状况。当受到较低能量激发后，松弛 电子则易于跃迁至导带，形成电子导带而使含钛陶瓷介电性能恶化。因此，在含钛陶瓷的烧结过程中应保持氧化气氛烧结。11.压电陶瓷的生产工艺过程包含哪些？各工艺过程应注意哪些问题？ （13 分）答：压电陶瓷的主要工艺过程包括：配料，球磨，干燥，预烧，二次球磨， 干燥，造粒，成型，排塑，烧结，精修，上电极，烧银，极化，性能测试。a 配料要准确；b 球磨要达到细度要求；c 预烧要使原料充分反应合成所需要的晶体结构， 但预烧温度不能太高， 否则 会增加第二次球磨的难度。d 成型之前要在粉体中加入粘结剂， 便于成型。 但在烧结之前要将

17、这些粘结剂 排除，否则会降低坯体的密度，因此在烧结之前要将坯体升温到 800左右，这个过程称为排塑。e 烧结要在适当的温度下进行，保持适当的烧结气氛。f 上电极一般要将银电极升温烧结覆盖在陶瓷的表面上。g 极化：可以在适当的温度下极化，极化电场不能太高，否则会使瓷片击穿， 但也不宜过低，否则极化不能完全。12.绝缘陶瓷的主要性能要求有哪些？ （12 分）答 : 1、应力诱导微裂纹增韧机理： 。2、微裂纹增韧机理： 。13、试写出压电陶瓷生产工艺，并说明各工艺要点。 （12 分）答：压电陶瓷的主要工艺过程包括：配料，球磨，干燥，预烧，二次球磨， 干燥，造粒，成型，排塑，烧结，精修，上电极，烧银，

18、极化，性能测试。a 配料要准确；b 球磨要达到细度要求；c 预烧要使原料充分反应合成所需要的晶体结构， 但预烧温度不能太高， 否则 会增加第二次球磨的难度。d 成型之前要在粉体中加入粘结剂， 便于成型。 但在烧结之前要将这些粘结剂 排除，否则会降低坯体的密度，因此在烧结之前要将坯体升温到 800左右，这个过程称为排塑。e 烧结要在适当的温度下进行，保持适当的烧结气氛。f 上电极一般要将银电极升温烧结覆盖在陶瓷的表面上。g 极化：可以在适当的温度下极化，极化电场不能太高，否则会使瓷片击穿， 但也不宜过低，否则极化不能完全。14、试写出氧化铝陶瓷热压铸生产工艺，并说明各工艺要点 。（12 分）答案

19、要点：一、生产工艺：原料锻烧 -配方-球磨真空和蜡制蜡饼 化蜡饼 热压铸成型 排蜡 烧成二、工艺要点：原料锻烧 使 Al 2O3 氧化铝转化为 Al2O3。加入硼酸， 1450形成硼 酸钠挥发除钠，纯化氧化铝；减少烧成收缩；减少石蜡用量。配方 达到氧化铝含量为 95wt% 左右。镁系、钙系配方。球磨 干磨，利 于和蜡。加入油酸助磨。 30-40 小时。真空和蜡制蜡饼 热料倒入蜡浆中，充 分搅拌，排除空气。化蜡饼 70-100 将蜡饼加热熔化成熔体。热压铸成型 蜡浆倒入热压铸机，空气压力下将热浆压入冷钢模中，快速冷凝成型。排蜡 蜡坯埋入吸附剂中，慢速升温将石蜡排除。烧成 1580-1650 下烧

20、成。15、在 PTC 陶瓷生产中常引入的添加剂有哪些？各有何作用 （12 分）答： 1）施主掺杂半导化添加剂；使晶体充分半导化 2）移动居里点的移峰剂； 将钛酸钡的温度突跳点移到达到满足使用要求的温度附近 3）使晶界适度绝缘的 添加剂；是 PTC 效应产生的必要条件 4）形成玻璃相吸收杂质的添加剂；净化主 晶格，使晶体半导化得以实现 注：多回答不扣分 16、试叙述纤维增韧补强陶瓷的对纤维与基体的要求，说明为什么。 （13 分）1）高强度、高模量的纤维或晶须（均大于基体材料） ，才能增韧补强2）在复合材料制备条件（如温度和气氛）下，纤维或晶须性能不退化。材料性 能整体不退化。3）纤维或晶须与基体

21、不发生化学反应。才能产生更好的性能4）热膨胀系数匹配，最好是 f 适当大于 m，受到压应力。5）在复合材料中，纤维与基体间的结合力以达到这样的程度为宜，即保证基体 应力向纤维上的有效传递，又能使纤维从基体中有足够长度的拨出。 效果最好。17、试写出单片陶瓷电容器生产工艺，并说明各工艺要点。 （12 分）配料-球磨-预烧-成形 烧成 被银 烧银 焊引线 包封-测试要点说明18、试写出氧化铝陶瓷基片生产工艺，并说明各工艺要点。 （12 分）配料 -制浆 流延成形 -冲片切割 排胶 -烧成 -整形 要点说明19、准同型相界？压电陶瓷配方为何选择在锆 /钛比为 55/45 处的相界线上？ （12分）答

22、：在 PZT 压电陶瓷的相图中， 在低于居里温度下存在一条不同晶体结构的分界 线，这条分界线称为晶相界，也称为准同型相界。对于 PZT 压电陶瓷选择在准同型的原因是在准同型相界附近的压电陶瓷具有 优异的压电性能，如较大的压电常数和极大的介电常数和机电耦合系数等。主要 原因是因为在相界处成分的晶体结构属于四方菱方两相过渡的特殊情况， 此时 两相共存，在电场或外力作用下发生形变时，晶格结构能够发生相变，有利于自 发极化的方向，或者说有利于钛离子和氧离子之间的位移，因此在准同型相界附 近，压电陶瓷的介电常数和机电耦合系数能够达到极大值。20、试叙述氧化锆增韧机理 。（13 分）答： 1）应力诱导微裂

23、纹增韧 （1） ZrO2 颗粒弥散在其它陶瓷基体中，由于两者具有不同的热膨胀系数，在冷却过程中， ZrO2 颗料周围则有不同的受力情况， 当它受基体的压抑， ZrO2 的相变受抑制。（2） ZrO2 其相变温度随着颗粒尺寸的降低而下降，一直可以降到室温以下。当基 体对 ZrO2 颗粒有足够的压应力，而 ZrO2 颗粒度又足够小，则其相变温度可降 至室温以下，这样在室温是仍可以保持四方相。（3） 当材料受到外应力时，基体对 ZrO2 的压抑作用得到松驰，颗粒即发生四方 相到单斜相的转变，并在基体中引起微裂纹，从而吸收了主裂纹扩展的能量，达 到增韧的效果。2）微裂纹增韧 t-ZrO2 向 m-Zr

24、O2 转变时的体积变化，在转变粒子的周围形成许多小于临界尺寸的微裂纹。这些微裂纹在负载作用下是非扩展性的，因此并 不降低材料的强度。当大的裂纹在负载作用下扩展遇到这些微裂纹时，将诱发新 的相变，并使扩展裂纹转向而吸收能量，起到提高 K1C 值的作用。这种韧化机 制叫微裂纹增韧机制。3）表面强韧化 由于烧结体表面不存在基体的约束， 因此 t-ZrO2 容易转变成m-ZrO2 。而内部的四方晶由于受到来自基体各方面的压力而保持亚稳态。 因此表 面的单斜晶比内部多。由于四方晶向单斜晶转变产生的体积膨胀，从而使表面产 生压应力五、计算题 （10 2=20 ）1、某一电容器陶瓷配方是:0.64BaTi

25、4O9+0.36ZnO+0.5wt%MnC3O, 以 BaCO3， TiO 2，ZnO， MnCO3为原料，试计算其各原料的重量百分比？ （原 子量:Ti 为 47.88, O 为16,Ba 为137.33,Zn 为65.39,C 为 12） 1解： BaCO3分子量： 197.33 ； TiO 2分子量为 79.88 ；ZnO分子量为 81.39 。BaCO3 + 4TiO 2 BaTi 4O9 + CO 2摩尔数 0.64 4*0.64 （ZnO） 0.36质量 0.64*197.33 4*0.64*79.87 0.36*8126.29 204.47 29.6 加和 360.06 质量百分

26、比 35.1 56.8 8.1 外加 0.5wt%MnCO3 2、已知某坯料的化学组成如表所示：化学组成Al2O3MgOCaOSiO2（%）93.51.51.04所用原料为工业氧化铝（未锻烧） 、滑石（未锻烧） 、碳酸钙、苏州高岭土，求配 料百分组成。设各种原料为纯原料，其理论组成分别为碳酸钙（ CaO56.03%、CO243.97%）、滑石（ MgO31.7%、SiO263.5%、H2O4.8%），苏州高岭土（ Al 2O339.5%、 SiO246.5%、H2O14%）。答 : 采用消元法计算坯料组成（ %）Al 2O393.5MgO1.5CaO1.0SiO24.0第一步，引入碳酸钙1 1

27、00/56.03=1.781.0余93.51.54.0第二步，引入滑石1.5 100/31.7= 4.731.54.73 63.5%=3.00余93.51.00第三步，引入高岭土1.0 100/46.5=2.152.15 39.5%=0.851.00余92.65最后，引入工业氧化铝92.6592.65余表中计算所用原料总量为 1.78+4.73+2.15+92.65=101.31 ，化为所有原料的质量百分比为：碳酸钙 1.78/101.31 100%=1.76%； 滑石 4.73/ 101.31=4.67%高岭土 2.15/ 101.31=2.12% 氧化铝 92.65/ 101.31=91.

28、45%3 、已知材料配方组成为:Pb(Mg 1/3 Nb2/3) 0.345 Ti 0.405Zr0.25 O3, 计算 Pb3O4(685.6) ，TiO2(80.1) ， ZrO2(123.0) ， Nb 2O5(266.0),MgCO 3(84.3) 的用量。 ( 答案精确到小 数点后第二位 ) 解： Pb 3O4 MgCO3 Nb2O5 TiO2 ZrO2摩尔数 1/3 1/3*0.345 1/3*2/3*0.345 0.405 0.25质量 1/3*685.6 1/3*0.345*784.3 1/3*2/3*0.345*266 0.405*80.1 0.25*123.0228.53

29、9.69 30.59 32.44 30.75质量和 332.0质量百分比 68.83 2.92 9.21 9.77 9.234、已知某坯料的化学组成如表所示：化学组成烧滑石生滑石高岭土BaCO3ZrO2（%）58.226.23.97.83.9所用原料滑石（未锻烧滑石 3MgO4SiO2H2O）、高岭土 Al2O3 2SiO2H2O），根据各原料 的质量百分比，求出其化学组成。 （分子量:Al 2O3 为101.9 ，SiO2为 60.0 ，MgO为 40.3 ， BaCO3为 197.4 。答案精确到小数点后第二位 ） 解：MgO质量数： 58.2/361.3*120.9+26.2/379.3

30、*120.9=19.48+8.35=27.83Al 2O3质量数： 3.9*39.5=1.54SiO2 质量数： 3.9*46.5+58.2*240.4/361.3+26.2*240/379.3=57.12BaO质量数： BaCO3 高温分解 153.4/197.4*7.8=6.06ZrO2 质量数： 3.9 所用原料总量为 96.45 化为所有原料的质量百分比为：MgO28.85%； Al 2O31.60%; SiO 259.22%; BaO6.28% ; ZrO 24.04%5、已知材料配方组成为 :(1-y )(Ba 1-CaTi 1.02O3)ySrSnO 3.若y取0.01, 取0.04,试计算BaCO3( 197.4 )、TiO2(80.1) 、SrCO3(147.6) 、CaCO3(100.1) 、SnO2(150.7)的用量。( 分子量 CO244.0 ，CaO56.1)解：化合物：BaCO3 CaCO3 TiO2 SrCO3 SnO 2摩尔数：0.99 0.96 0.99 0.04 0.99 1.02 0.01 0.01质量：187.609 3.96480.1 1.4761.507总量：275.446百分含量： 68.11% 1.44% 29.37% 0.54% 0.55%6 某坯料的化学组成如下： Al 2O3为 9