PCB基本英语要点.docx

1、PCB基本英语要点中英制基本单位换算1 kg=2.205 lb(磅)1磅=0.454 kg1英尺=12英寸1 OZ(盎司)=28.3527g1g=0.03527OZ1英寸inch=1000密尔mil1 ft(英尺)=0.3048m1m=3.281ft1mil=1000u”(uin mil)1码=0.914m1m=1.094码1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1 in(英寸)=25.4mm1mm=0.03937in1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um1 m2=10.76 ft21 ft2=0.0929 m21ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1磅力=

2、4.4484牛顿1N=0.2248磅力1加仑美制=3.785升1psi=0.06895bar1bar=14.5psi=1.013kg/cm2 1bar=100000Pa1马力=0.746千瓦1 品脱=568 ml1oC=1.8 x oC+32 oF1 oF=( oF-32)/1.8 oC1 英尺=30.5 cm基本英文词汇流程Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶Inner etching 内层蚀刻 ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金

3、Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊Pressing 压板 Punching 啤板Drilling 钻孔 Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality au

4、dit) 最终品质保证Outer dry film 外层干膜 Packing 包装Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QATin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QCEQC（QC after etching） 蚀检QCIQC(Incoming quality control) 来料检查Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证Physic

5、al Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理V-cut V坑 WIP（work in process） 半成品Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品概述Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit,

6、 FPC 软板Double-Side Printed Board 双面板 IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施 Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ioni

7、c contamination 离子性污染Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平 HDI（High density interconnecting） 高密度互连板Base Material 基材 Radius 半径Capacity 生产能力 Diameter 直径Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所CAD (computer-aided design)

8、计算机辅助设计 Statistical Process Control 统计过程控制Specification 规格，规范 Via 导通孔Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔Oven 焗炉 Output/throughput 产量湿流程PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油PP(Panel Plating) 板电 Acid dip 酸洗Pattern plating 图电 Pre-dip 预浸Line width 线宽 Alkaline c

9、leaning 碱性除油Spacing 线隙 Flux 松香Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡Carbon treatment 碳处理 Skip plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀Aspect ratio 深径比 Water rinsing 水洗Etch Factor 蚀刻因子 Transportation 行车Back Light Test 背光测试 Rack 挂架Pink ring 粉红圈 Maintenance 保养干流程Hole location 孔位 Annular ring 孔环Ima

10、ge Transfer 图象转移 Component Side(C/S) 元件面Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油Silkscreen/legend/Component Mark 文字 Hole breakout 破孔Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板Expose 曝光 Developing 显影内层制作Core material 内层芯板 Thermal pad 散热PADPre-preg PP片 Resin content 树脂含量Kraft Paper 牛皮纸 Brow

11、n oxidation 棕化Lay up 排版 Black Oxidation 黑化Registration 对位 Base material 板材Delamination 分层 其它Wicking 灯芯效应 Hole size 孔径(尺寸)Yield 良品率 Touch Up 修理Warp and Twist 板曲度 Solvent Test 溶剂测试Peel off 剥离 Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验 UL Mark UL 标记Cosmetic 外观 Function 功能Tin/Lead Ratio 锡/铅比例 Reliability Tests 可靠性

12、试验Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度 Base Copper Thickness 底铜厚度PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)1.PCB=Printed Circuit Board 电路板2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助3.Pad 焊盘4.Annular ring 焊环5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测6.Charge of free 免费7.WIP=work in process 在线板8.DCC=document control center 文控中心9.Leg

13、end 字符10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面12.Gold Plated 电金，镀金13.Nickel Plated 电镍，镀镍14.Immersion Gold 沉金=沉镍金15.Carbon Ink Print 印碳油16.Microsection Report 切片报告，横切面报告17.X-out=Cross-out 打X报告18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板19.Marking 标记，UL 标记20.Date code 生产周期21.Unit 单元，

14、单位22.Profile 外形，轮廓23.Profile By Routing 锣(铣)外形24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜25.Slot 槽,方坑26.Base Material=Base Laminate 基材,板料27.V-out =V-score V形槽28.Finished 成品29.Marketing 市场部30.Gerber File GERBER文件31.UL LOGO UL标记32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试33.PO=Purchase Order 订单34.Tolerance 公差35.Rigid,Flexible

15、Board 刚性,软性板36.Board cut 开料37.Board baking 焗板38.Drill 钻孔39.PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜40.Panel plating 板面电镀,全板电镀41.Photo Image 图象,线路图形42.Pattern plating 线路电镀43.Etching 蚀板,蚀刻44.SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油45.SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油46.Gold finger 金手指47.Silkscreen 丝印字符48.HAL=HASL=Hot air(Solder)levelin

16、g 热风整平喷锡49.Routing 锣板,铣板50.Punching 冲板,啤板51.FOC=final quality checking 终检,最后检查52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)53.Shippment 出货54.Flux 松香55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金56.Lead free 无铅57.COC=compliance of certificate 材料证明书58.Microsection=cross section 微切片,横切片59.Chamical gold 沉镍金60.Mould=punch di

17、e 模具,啤模61.MI=manufacture instruction 制作批示62.QA=quality assurance 品质保证63.CAD=computer aided design 计算机辅助设计64.Drill bit size钻咀直径65.Bow and twist 板弯和板曲 66.Hit 击打,孔数67.Bonding 邦定,点焊68.Test coupon 测试模块(科邦)69.Thieving copper 抢电流铜皮70.Rail-web 71.Break-up tab 工艺边72.Break away tab 工艺边73.GND=ground 地线,大铜皮74.H

18、ole edge 孔边,孔内75.Stamp hole 邮票孔76.Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)77.Dry film 干菲林,干膜78.LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油79.Multilayer 多层板80.SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件81.SMT=surface mouted technology 表面贴装技术82.Peelable mask=blue gel 蓝胶83.Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔84.Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼85.Cop

19、per foil 铜箔86.Dimension 尺寸87.Nagative负的,positive正的88.Flash gold 闪镀金,镀薄金89.Engineering department 工程部90.Delivery date 交货期91.Bevelling 斜边92.Spacing=gap 间隙,气隙,线隙 PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。 PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BO

20、MTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中

21、，则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1

22、为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间信

23、号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层PCB常用英文词汇汇编A aA.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平Accuracy 精确度 Act

24、ivating 活化 Active carbon treatment 活性碳处理 After Pressed Thickness 压板后之厚度Alignment 校直，结盟 Annular ring 锡圈 Anti-Static Bag 静电胶袋 Apparatus 设备，仪器Area 面积Artwork 菲林Artwork Drawing 菲林图形Artwork Film 原装菲林Artwork Modification 菲林修改Artwork No. 菲林编号Assembly 组装，装配Axis 轴B bBackplane 背板Back-up 垫板Baking 烘板Ball Grid Ar

25、ray (BGA) 球栅阵列Bare board 裸板Base Copper 底铜Base material 基材Bevelling 斜边Black Oxide 黑氧化Blind via hole 盲孔Blistering 起泡/水泡Board Cutting 开料Board Thickness 板厚Bottom side 底层Breakaway tab 打断点Brushing 磨刷Build-up 积层Bullet pad 子弹盘Buried hole 埋孔C cC/M(Component Marking) 元件字符Carbon ink 碳油Carrier 带板Ceramic substra

26、te 陶瓷Certificate of Compliance 合格证书Chamfer 倒角Chemical cleaning 化学清洗Chemical corrosion 化学腐蚀Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装Circuit 线路Clearance 间距/间隙Color 颜色Component Side(C/S) 元件面Composite layers 复合层Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作Computer Numerial Control (C

27、NC) 数控Conductor 导体Conductor width/space 导体线宽/线隙Contact 接点Copper area 铜面积Copper clad 铜箔Copper foil 铜箔Copper plating 电镀铜Corner 角线Corner mark 板角记号Corner REG.Hole 角位对位孔Cracking 裂缝Creasing 皱折Criteria 规格,标准Crossection area 切面Cu/Sn Plating 镀铜锡Current efficiency 电流效率Customer 客户Customer Drilling File 客户钻孔资料C

28、ustomer P/N 客户产品编号D dD/F Registration Hole 干菲林对位孔D/F(Dry Film) 干膜Date Code 日期代号Datum hole 基准参考孔Daughter board 子板Deburring 去毛刺Defect 缺陷Definition 定义Delamination 分层Delay 耽搁Delivery 交货Densitomefer 透光度计Density 密度Department 部门Description 说明Design origin 设计原点Desmear 去钻污,除胶Dessicant 防潮珠Developer 显影液,显影机Dia

29、mond 钻石Diazo film 重氮片Dielectric breakdown 介电击穿Dielectric constant 介电常数Dielectric Thickness 介电层厚度Dielectric Voltage Test 绝缘测试Dimension 尺寸 Dimensional stability 尺寸稳定性Direct/indirect 直接/间接Distribution 发放Document type 文件种类Documentation Control 文件控制Double sided board 双面板Drill bit 钻咀Drilling 钻孔Drilling Ro

30、ughness 钻孔粗糙度Dry Film 干菲林Dry Film-Pattern 干膜线路Dynamic 动态E eECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知Effective date 有效期Electrical Test Fixture 电测试 针床Electro migration 漏电Electroconductive paste 导电胶Electroless 无电沉Electroless copper 无电沉铜Electroless Ni 无电沉镍Electroless Gold/Au 无电沉金Engineering drawing 工程图纸Entek 有机涂覆Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板Epoxy resin 环氧基树脂Etch 蚀刻Etchback 凹蚀Etching 蚀