1、IE工程师试题富士康拥有所有企业最为严格的考核制度和最为完善的养才智能。 只有有很好的考核制度才能真正的识别人才直至留住人才。才能为公司服务直至使公司常青。下面举两个例子说明之IE工程师试题IE工程师/助理工程师考核试题(试题答问时间为100分钟,满分为100分答题时间为90分钟)一, 填空题(43分,每空一分)1, 最早提出科学管理的人是_国的_;2, 工业工程-IE是_两英文单词的缩写;3, 标准时间由_和_组成;4, 生产的四要素指的是_,_,_,和_;5, 生产效率指的是在单位时间内实际生产的合格品数量与_的比值;6, 作业周期指的是_;7, 写出以下工程记号分别代表的内容: -_;-
2、_; -_; -_;8, 通常作业的基本动作 有:_,_,_,_,_,_ 等等;9, 通常产品投放流水线时主要依据_文件进行排拉作业;10, 影响生产品质的因素有:_,_,_,_,_ 等;11,品质改善循环 PDCA指的是_,_,_,_;12,ISO是_组织,英文是:_;13, 5S管理中,5S指的是_,_,_,_ ,_;14, 品质管制七大手法中的特性要因图右称之_,通过先提出问题,然后分析问题造成的原因;15, ISO-2000版体系文件包括:_,_,_,_四阶文件;二,选择题;(每题2分)1, 以下哪些是组成标准时间的宽放时间_:A, 现场宽放; B, 作业宽放; C, 方便宽放; D,
3、 疲劳宽放;2, 以下哪些属于工厂布置改善的手法_;A, P-Q分析法; B, 物品流程分析法;C, 改善对象物品的分析法 D,PST分析法;3, 不必要的动作要减少是动作经济原则的_之一点;A, 着眼点; B, 基本思想; C, 基本方法; D, 基本动作;4, PTS指的是_;A, 动作经济分析法; B, 标准动作标准法; C,基本动作时间分析法; D, 预定动作时间标准法;5, 以下哪些不属于2000版ISO9000的标准族:_A, ISO9001; B,ISO9002; C,ISO9003; D,ISO9004;6, 生产作业时,_决定流水线的下线速度;A,流水节拍; B,标准时间;
4、C,作业周期; D,作业周期;7, 以下哪些现象可以判断流水线不平衡?_;A, 连续堆机; B,工位等待; C, 不良品增加; D, 工具损坏;8, 工位作业员的操作依据是_A,检验规范; B, 作业指导书; C, 作业流程图; D, 检查表;9, 以下关于质量方针和质量目标的关系哪项是错误的_;A, 质量方针和质量目标是毫无关系; B, 质量方针可以提供制定质量目标;C, 质量目标是建立在质量方针的基础上; D, 质量目标是定量的;10, 下列哪句话是对的:_;A, 不良品肯定是不合格品; B,不合格品肯定是不良品;C, 合格品绝对是良品; D,良品绝对是合格品;三,判断题:(每体1分)1,
5、 作业指导书内包含的内容有作业名称,作业方法,使用工具和使用物料等; ( )2, 流水线的人员配给是根据生产订单量的数量配给的; ( )3, 产品既有硬件产品,也有软件产品; ( )4, ISO是国际化的产品质量检验标准; ( )5, 配合制程的需要,减少物料的搬运,充分利用空间都是工场布置的关键; ( )6一天内时针和分针相交的次数是23次 ( )7一天内超出8小时外的工作叫加班 ( )8使用工装治具的目的就是提高作业的效率和品质 ( )9焊接使用的64锡指的是锡线含60锡含40铅 ( )10应用CADR14软件时一次只能开启一个窗口 ( )四,综合问答题:(17分)1, 请写出IE七大手法
6、?(3分)2, 简述什么叫生产线平衡?(3分)3, 通常在解决现场问题时,会使用到5W2H管理方法,试问其所指的是什幺(3分)?4, 一般在什幺情况下必须进行现场改善?(5分)5,请说说作为一名IE工程师应具备哪些条件? (3分)五, 计算机知识题:(每题2分)1,当你用CAD软件绘制的某一图档丢失时,请问恢复档案最简单办法是什幺?2,CAD绘图软件中的TRIM是什么命令?3,在EXCEL软件应用中,如何在同一单元格内打写多行文字?4,请问CAD软件绘制的图案可以用在WORD软件的文档上吗?如何操作?5,小胡在2001/8/21月制作了一份WORD文件,可是他不清楚存放在计算机的哪个位置,可现
7、在他上司又急需要此份文件,假如你是小胡,你用什么方法找到这份文件?六,附加题(每一题4分)1,简述你过去服务的公司担任的职务及其取得的成绩?2,当生产效率达到目标效率时,你会做哪方面的工作?3,假如你对生产线某一工位进行作业改善时,你是如何去执行完成的?4,作为一名IE工程师,你认为应该做哪些工作?5,如果本公司给你机会做位工程师,你将如何展示你的工作能力?IE工程师/助理工程师考核试题答案一, 填空题:1, (美国,泰勒)2, (INDUSTRIAL ENGINEERING)3, (作业时间,宽放时间)4, (人员,机械设备,原材料和方法)5, (标准产能)6, (加工对象从投入至产出所需要
8、的总时间)7, - (加工) - (品质检查) - (数量检查) - (储存)8, (伸手,搬运,抓取,放手,拆卸,安置,旋转,加压等)9, (工程作业流程图)10, (人员,机器,设备,方法,环境及材料等)11, (计划,执行,检查,矫正)12, (国际化标准,INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION/ INTERNATIONAL ORGANIZATION STANDARDIZATION)13, (整理,整顿,清扫,清洁,素养)14, (鱼骨图/因果图)15, (品质手册/QM,程序文件/QP,作业指导书/OP,窗体/WI)二,选择题;1,
9、(A,B,C,D)2,(A,B,C)3,(B)4,(D)5,(B,C)6,(A)7,(A,B)8,(B)9, (A)10,(A)三,判断题:1, (对)2, (错)3, (对)4, (错)5, (对)6(错)7(错)8(对)9(对)10(对)四,综合问答题:1, 1)工程分析法; 2)搬运工程分析法; 3)稼动分析法(工作抽查法); 4)生产线平衡法; 5)动作分析法; 6)动作经济原则; 7)工场布置改善;2,答:依照流动生产线的工程顺序,从生产目标算出作业周期时间,将作业分割或结合,使各个工位的工作负荷达到均匀,提高生产效率的技法叫生产线平衡;3,答:分别是:WHO -何人 WHAT -何
10、事 WHEN -何时 WHERE -何处 HOW -如何 WHY -为何 HOW MUCH多少钱4,答, 1), 生产系统发生变更时; 2), 因技术的进步变化时; 3), 设计变更时; 4), 现状的工场布置效率低时; 5), 生产量常有增减时; 6), 现场必须移动时; 7), 新产品投入时;5,答: 问题的创造能力,问题的解决能力,抽象化能力,综合能力,创造能力,经济性价值判断能力,理解人际关系能力,表现能力,推销自己的能力等;五, 1,答,最简单的办法就是利用备份文件转换为DWG档案;2,答:是剪除命令;3,答:可以在储存格格式中的对齐项的文字控制选取 自动换列项;4,答: 可以的,打
11、开以上两软件画面,首先在CAD图文件上选取所需图案进行复制,然后粘贴于WORD档案上即可;5,答:可以使用计算机的 开始栏的 寻找档案或资料夹功能,把已知的文件类型和日期输入条件格式内,然后进行查询,这样就很容易找出小胡所需的文件;六,附加题PCB Layout基礎篇試題一填空題:(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思:_ _ _。(2)板邊的一般處理方式有:_,_,_,_。(3)Via Hole分為:_、_、_。(4)Thermal Pad的解釋為:_。Anti-pad的解釋為:_。(5)Fiducial Mark或Fiducial Dot是作為SMT Pick and Place機器擺放
12、_所使用之_。(6) CAD DATA是本公司特定用語,指PCB Layout完成後產生之_, (7) 以提供給工廠SMT生產線作業之用。(8) Gerber File:為一種_,用來記錄印刷電路板之各項資訊,(9) 例如PAD大小、座標,Trace寬度、座標等等。(10) 它由Gerber Scientific Instrument(GSI)公司所發展出來。(11) 它目前之格式分為兩種: 。二.名詞解釋:(1)DRC:(2) SMT:(3) DIP:(4) BGA:(5)Fly-Probe:(6)VIP:(7)PTH:(8)Non-PTH:(9)Reference:(10)Solder m
13、ask:三問答題:(1) 自製零件要注意哪些事項 ?(2)簡單描述Mitac PCB Layout工作流程。以下PCB Layout基礎篇試題一填空題:(1)“PCB”這三個字母分別代表的意思:Printed Circuit Board。(2)板邊的一般處理方式有:V_cut , 模沖, 折斷筍, R角。(3)Via Hole分為:Through Via , Blind Via , Buried Via。(4)Thermal Pad的解釋為:在Plane層相連接之Pad叫Thermal Pad。Anti-pad的解釋為:在Plane層之絕緣Pad叫Anti-pad。(5)Fiducial Ma
14、rk或Fiducial Dot是作為SMT Pick and Place機器擺放SMD元件(6)所使用之光學定位點。(7)CAD DATA是本公司特定用語,指PCB Layout完成後產生之SMC元件座標位置資料,(8)以提供給工廠SMT生產線作業之用。(7)Gerber File:為一種標準之檔案格式,用來記錄印刷電路板之各項資訊,(8)例如PAD大小、座標,Trace寬度、座標等等。(9)它由Gerber Scientific Instrument(GSI)公司所發展出來。它目前之格式分為兩種: RS274 與 RS274X二.名詞解釋:(1)DRC:Design Rule Check設計
15、規則檢查。(2)SMT:Surface MountTechnology,為生產、製造、組裝SMC或SMD之相關技術。(3) DIP: DIP為Dual In-Pattern,也稱雙列直插式。(4)BGA:(Ball Grid Array)矩陣式球墊表面黏裝元件(5)Fly-Probe:Fly-Probe稱為飛針,為一種ATE測試之方式。(6)VIP: Via in Pad。(7)PTH:Plated through hole,為電鍍貫穿孔之意思。(8)Non-PTH:Non-Plated through hole,為非電鍍貫穿孔。(9)Reference:電路板上之元件編號。(10)Solder mask:印刷電路板上面之防焊漆,通常使用綠色,因此又稱為綠漆。三問答題:(1)自製零件要注意哪些事項?(2)簡單描述Mitac PCB Layout工作流程。(1).自製零件要注意哪些事項?答:要注意以下事項:? 依實際尺寸? 預計安全範圍? 確認腳位極性? 設定PAD尺寸? 統一命名(2) Mitac PCB Layout工作流程:? R&D提供Schematic(EE),FAB Outline (ME)? 建立新零件? 零件布局? Routing走線? 加測試點? 最終整理? 轉Gerber? 資料存檔
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