YAMAHA的程序制作.docx

1、YAMAHA的程序制作 一，建立新PCB 1: 2/ DATA/ M SPECIALIST 1/EDIT B7: CONVETOR. UNITS2: EDIT_DATA EN D: FILE D1 SWITCH PCB DATA or D2/ SELECT PCb Name EN PCB INFO EN Mark1 X1 Y1 Mark2 X2 Y2 PCB ORIGN: * * F9 寻找, PCBSIZE: * * * (厚度) F10 输入 PCB FIDUCIAL： 1 * * 1 * * USE 原点坐标决定MARK和贴片坐标当PCB尺寸不规范时或PCB定位偏移时可以使用MAK来补偿

2、贴片位置，原点坐标和MarK坐标不能轻易修改,Mark坐标可以重新Search MOUNT: EXEC PCBFIXDEVICE: EDGE CLAMP LOCAL FIDUC: NOT USE VACUUM CHECK: CHECK (No CHECK 模拟打) LOCAL BADMARK: NOT USE ALIGNMENT: USEALIGN(使用相机校正) PRECEDE: PICK USE(板到之前吸料) 15 RETRY SEQ. : AUTO(重复吸料方式) LgnorrAlign(模拟打)3, Mark 点建 F3 (or A1) MARK INFO MARK NAME 输入1

3、 EN , ESC A3 VIEW DATABASE NO. EN 选择 152 CIRCLE EN, 查看数据库 MARK TYPE FIDUCIAL(基准点) / Badmark(坏板标记)/Fid for bad（坏板基准标记）/NOT Specify(点胶打点) DATABASE NUMBER 152 F4 MARK OUTSIZE MM: MARK的外形尺寸 F4 SHAPE TYPE: CIRCLE/Square/Triangle/Corner topedge/ciredge MARKR形状圆形/正方形/三角形/ /十字交叉/SURFACE TYPE: NONREFLECT/Ref

4、lect 表面类型 非反射/反射ALGORITHM TYPE NORMAL/SPECIAL1/SPECIAL2/ 运算类型 正常/特殊1/特殊2/图样轮廓/Tolerance :公差SEARCH AREA: 2MM 搜索范围OUTER LIGHT STANDARD +3 外圈灯光INNER LIGHT STANDARD 内圈灯光COAXIAL LIGHT STANDARD 同轴光IR OUTER LIGHT OFF IR内圈灯光IR INNER LIGHT OFF IR内圈灯光CUT INNER NOISE 0 剪切内部干扰噪点CUT OUTER NOISE +4 剪切内部干扰噪点 Seque

5、nce NORMAL（正常）QUICK（快速）FINE(精密) F6 FIX PCB（固定PCB） TEACH MARK（ VISION TEST PARAM SEARCH ESC F3 PCB INFO EN ESC EN B/ UTILITY / B0 TEACH NO. CAMERA FIDUCIAL HEAD1 EN SPEED: 40 EN NOT USE HEAD8 USE EN 画面会闪一次,HEAD会动 在输入MOUNT , Mark FEED 坐标之前均需进行这步测试.4: 元件建立(1), 2/DATD/ 1 EDIT_DATA F3 MOUNT INFO EN 可以输入元

6、件序号, X, Y 坐标 R ( F9 寻找坐标, F10 输入坐标 大元件找中心时: 1, 选择一角，按住SHIFT 再按F10 两次, 会出现一画面, 2, 选择对角，按F10一次，则输入了中心坐标, F9检查(2), F3 / COMPNENT INFO EN 可以输入元件序号，型号(相同的只输入一表次), 例: 1K_0805, 1uF_35V(3), F3 / MOUNT INFO EN F4 将右框的NO.数值输入到左边的COMP中去.(4), F3 / COMPNENT INFO EN ESC A3 EN SELECT 元件库号. (5), EDIT_DATA/ COMPNENT

7、 INFO 将光标定在元件处, 按 ESC A3 EN 可以选择元件库,然后设定下面6个画面1: BASIC INFODATABASE NO. COMP PACKAGE : 1,TAPE( 带式) 2, STICK(管式) SELECT: WIDEMULTISTICK Tray: 托盘FEEDER TYPE: 8MM: TAPE 12MM: 12MMLongPitch 16,24MM: EMBOSS Forsop10MM 73 REQUIRE NOZZLE: 根据元件大小选择吸嘴型号 71(小)79(大) 71最小, 74最大, 73较大, 72,79中号一样大( 72方孔，79圆孔)FEED

8、ER SET NO.: 根据所装位置来定 2,4,6,8 上有71,79(72), 73三个吸嘴: AUTOMATIC (自动获得Feeder上吸件的坐标) 改为Teach 可以人为定坐标2: Option INFO FIX CMPREF (以下为默认值，可以不管): 打管式IC 时选择:连接USE FEEDER OPT: YES 采取Feeder优化CORRECT PICKPOS: NOT USEF43: PICK and MOUNT INFOPICK ANGLE deg: 0 (头吸件后旋转角度)PICK TIMER S: 吸料快慢 chip: 0 , IC: S MOUNT TOMER

9、S: 贴片快慢 chip: 0 , IC: s PICK HIGHT MM: 吸嘴高度: 元件低: +, 元件高: - MOUNT HIGHTMOUNT ACTION: NORMAL( 普通相机) FINE (精密相机) ?MOUNT SPEED %: CHIP: 100%, IC : 80%VACUUM CHECK: NORMAL CHECKPICK VACUMM % 绿色 吸件时真空比例MOUNT VACUUM % 贴件时真空比例 4: DUMP POS. DUMP WAY: 1,DUM POS(抛料盒) 2, SP-DUMPBACK( 抛回原处), 3, STATION( 没有 ) Re

10、try Times: 2 (重复吸料次数) 管式IC 选择1F45: VISION INFO (图形) ALIGNMENT Group: 总归类： CHIP or IC ALIGNMENT Type: STD CHIP MELF CHIP( 圆形CHIP) ALIGNMENT MODULE: 不管 LIGHT SELECTION: 不管6: SHAPE INFO Body size X: 与PCB的坐标相反 (必须准确) Body size Y: Body size Z: 厚度( 决定贴片时头下降的行程，设置不当会打坏吸嘴) Ruler offset: 不管 最后检查重点: 尺寸, FEEDE

11、R 类型，装料位置 7: 如果是管装IC时,会有多排管子,要设定机器吸完一管元件后自动到下一管吸件,所以在元件库里面需将该元件COPY 成多个元件, Y_COUNP: 50Y_STOP: 1 Countout: EXIST 6: 测试元件(1): 设定完成后按F6 PICK UP COMP 吸件( 如果不能移动光标,按ESC) VISION TEST 当右边MONITOR 选择Result时，执行测试后会出现PITCH,WIDE 尺寸。 选择Nothing时, 执行测试后不会出现PITCH,WIDE 尺寸。 DISCARD COMP DRAW THE SHAPE 按EXIT 回到元件画面 (2

12、): Adjust Assist Items: Feeder set no. Comp. Tolerance (误差范围) Comp. Threshold(灰度) Lighting Level 6/8 Search Area(mm) : Monitor Mode : (监视模式)7: 拼板(1), 在所开启的文件程式中, F3/ Block INFO/ F9 Teach_UMT SEE Camera EN, Speed EN, USE EN 出现： Block comment X Y R Skip / EXEC1 1 EN ( 自动出现) 选择SKIP 可以看到第2块板的MOUNT 坐标 第1

13、板原点坐标 选择EXEC 只看到第1块板的MOUNT 坐标 2 2 EN 输入第2板原点坐标 选择SKIP 可以看到第3块板的MOUNT 坐标 3 3 EN 输入第3板原点坐标 选择SKIP 可以看到第4块板的MOUNT 坐标 4 4 EN 输入第4板原点坐标 选择EXEC 可以看到第4块板的MOUNT 坐标 (2): 要看坐标时,F3/ MOUNT INFO/ F9 检查当前板每个元件的坐标,有偏移时可以修改原点坐标。 (3): 完成后,将所有的SIKIP/EXEC设定到EXEX,如果某块板不需打,只需将该板设定到SKIP。 (4): 存盘后退出。8, 优化 (1), 2/ DATA GEN

14、ERATOR EN A1/OBJECT SELECT EN, PCB SELECT EN, 选择需优化的文件名后 EN QUIT EN (2), A4/ CONDITION SETTING EN BLOCK CONVERION CONDITION (拼板交换条件) EN 0: NO 按顺序打板 1: CONV. WITH NOTE DATA (随机打，同时打) 2: CONV. WITHOUT NOTE DATA( 不用，用了该项优化，则不能回到原始数据) 3: CONV. BACK TO BLOCK( 优化后再选择该项进行优化一次,会返回到未优化的原始数据方便数据修改,再重新优化 如果只作简

15、单修改,无须进行这步,直接重新优化即可) 在优化后修改的数据再优化成原来数据时会失效,所以要作数据修改最好先优化回去，然后再重新优化(3): 选择“ 1” 后 EN, 再选择Feeder Set Condition EN 0: NO 不优化( 装盘不动) 1: All Feeders FIXed ( 优化好后再优化时不想移动Feeders) 2: NO. SET POS. Feeder Move (X) 3: Move Within Table (X) 4:All Feeders Move( 都移动) 首次优化时必须选择4 ,以后优化选择1) 5: Move+ Fixed comp. Matc

16、h (X) 选择方式后 EN(4):光标移动到Edit Feeder Plate ，再按ESC一次，选择A5/Excute( 开始优化) EN. 优化时可能出现错误,必须解决问题后重新优化。(5): 优化好后存盘退出。(6): 9: 找出元件装盘资料: 方式1: 1/ Operttion/m 1/ Running EN E/ Skip &EXIT E1 EN, 选择PCB NAME EN. 按ESC 选择 C/ Monitor C1/ Auto Running Monitor EN, Monitor Vision EN, 然后按F4 多次, 直到出来Production monitor 画面,

17、 再按住 Fn 键,同时 按 键, 会出来装盘资料 方式2: 1/ Operttion/m 1/ Running EN D/ INITIALIZE/ D4/ ASSISTANT. UTILITY EN Component Assignment EN 会出来装盘资料 NO. Feeder Type Component name set no. counter / total 3 12mm Emboss Q1 F17 1 8mm Tape C3 F19 10: 1/ Operation 4/ manual ( DATA 里面的功能一样) 1/ Running 运行 一般开机后先回原点,再 由 D/

18、D1暖机(5分钟),再运行. D4/ 导轨 元件表 X CHECK (检查吸嘴有无问题) D5/ UAIF WAY. Continue 11, 运行中出现问题时,先到E2复位, 再到 2/ 修改数据，修改后回到D5/Stopping utility EN 3次 出现Load saved Condition EN Do you want to Excute EN 按空格键选择: 再按 ESC 退出 再运行。 每停一次只能复位一次, 若复位2次不能重新打复位, 如果打了元件之后再可以复位一次。 运行中出现Faileg To Detect defined Mark错误时, EN，F10，再用箭头键移

19、正MarK上的方框 EN. 运行时按F4，显示器会有不同的图形出来, Fn 和 键可以12 D/ Running UTILITY Running utility 100% 速度A4 XY-Table ON/OFF OFF 时 XY轴不移动A6 PCB- Table ON / OFF OFF 时 : 打完元件后PCB不移动 2 / PRD. DATD 修改数据 3/ 纪录资料 3/ 维修 4/ 磁盘 COPY13: 2/ DATA / 1 EDIT A1/ Display A1 MAIN WINDOW F3 参考视窗 A2 SUB Window F4 改变视窗 A4 (X) A7 查找元件 B1

20、 / F6 B2 / Write into Data (SHIFT F7) 将建立好的元件储存到元件库备用 指定元件，设定元件库储存代号 FE 画图 B0 示教 / 2/ DATA/m / Edit_ DATA/ C / Edit Tool C1/ EDITOR ASSISTANT EN Replace EN 将 7号元件 改为5 号元件 设定7 号元件全不打 2/ DATA / 1EDIT-DATA D6 Rename EXCUTE 执行备份 D7/ 检查程序数据 D9/ 不存盘退出 D0/ 存盘退出 2/ 3/ DATA BASE (X) 4/ MANUAL / A IO_ UTILITY

21、(实用程序) A1 /输入，输出调试 EN Selection 吸嘴 T1843 1: 放松吸嘴站卡板 0: 卡紧 (T180) A3 (X) A4: 真空检查 71( 170180) 190以上表示堵塞，用手蒙住吸嘴要在190以上 72( 120左右) 73( 70左右) A5: 手动换吸嘴 3 MAINT / M 1: MILL_config / HEAD / OFFSET EN HEAD1 一般为Automatic 改为NONE 该头不用， FIXed Nozzle 固定头 HEAD2HEAD8 同上 设定后需重新优化 每次清洗吸嘴后要作如下测试: 3/ MAINTE/ M 3/MELL

22、_ ADJUST B/ SAVE & QUIT / B1 Adiust Target EN Vacuum Level/ 选择Each Nozzle EN Pick EN 出现 offset5 选择Type_ 79 ( 若事先将所有头的吸嘴调到79) EN 3次， 检查真空值 EN 4次 B0 存盘退出 3/Mainte/m / Autility / A5 Change Nozzle / 换嘴1， 新磁盘需作如下处理4/ SHELL/M D3/ Format New FD EN Select disktype: 1.44M EN完成后 D0 退出D1 Make PCB Data EN Selec

23、t Excute EN D0 退出 2， 1 Data File C A 空格键选择文件名 B/ PCB File B1 Copy EN Select Excute EN C A B4 / 删除 ALL 全部删除 QFP 元件制作 Comp pacle: Tray Feeder type: Fix: TF Require Nozzle: For QFP 20MM &74 (画图后Pgup Pgdn 可以旋转角度) Comp mount action : QFP Pickspeed: 60% Feeder POS X: Y: Tray info X:Comp Amount X方向数量 Y: Co

24、mp Amount Y 方向数量 X: Comp Pitch IC 间X距离 Y: Comp Pitch IC 间Y距离 Nasted Space (R): 托盘左右各占用几个位置， 以托盘的固定销插在的Feeder NO为基准 Nasted Space (L): X_Tray Amount : 托盘上放有IC盘的数量 Y Tray Amount X_TrayPitch 托盘上放有IC盘之间的距离 Y_TrayPitch 保养: 1: Y轴上有4个油嘴，需用油枪加润滑油, 1次/月 X轴,W 轴油抹在表面1次/月 2: 相机表面清洁: 要用布轻轻擦 3: HEAD结构： 正面上方: 电磁阀(吹

25、气) ， 中间的电位器调上下， 过滤棉(1次/月用气吹干净) 后面8个真空传感器 4: 吸嘴： (1): 1，3，5，7 要用酒精泡，用备用的金属丝穿孔除掉杂物，然后用气枪吹。 表面不能有白色杂物, 密封圈不能损伤, 报废后可以用收缩管套上去再加热代用. (1次/周) (2): 2，4，6，8需拆下来需同上述方法一样处理，先取下2粒螺丝,再拔掉卡板，然后抽出梢钉，安装时要注意嘴的缺口朝前面, 2个标记点要对准,标记点朝前面,螺丝不要扭得太紧以防滑牙(1次/周) 5: 头上的气缸 (1):将吸嘴全部取下来,最好2，4，6，8不要交错。 (2):在螺丝批的头上粘上双面胶防止螺丝掉落，然后将后面的一

26、徘内六角螺丝(每头对应1个)取出(3): 先用气枪由下向上吹,再用备用的器具(钢针的长度设定为150mm)从上向下加酒精,然后从上向下用气枪吹。(1次/20天) 装回螺丝时要扭紧. 6: 用针筒在吸嘴上方的上下滑动位置上打很稀的机油. 1, QFP 元件的设定(1) BASIC INFODatabase NO: : Tray Feeder Type: Requiire Nozzle:ForQFP20mm74 Feeder set No:115 Pos. Definition: Teaching (必选) Feeder Pos X: 输入托盘上右上角的第一个IC的中心坐标 Feeder Pos

27、Y: (2) OPTION INFOFixcomprlf: 0: 0Usefeeder opt: yesComp. Group NO: 0 (归类元件1,2,3, 1先打,2次后打,3最后打，要在PCB INFO里面设定才有效) Correct pickpos.: Not USE(3) PICK and MOUNT INFOPicher Timer: Mount Timer: 0,4Mount Height: (根据IC高度来定)Mount Action: Auto(使用普通相机检查,运行速度较快) Fine( 使用精密相机检查) Pitch 0.5mm以下 QFP(使用普通相机检查,运行速度

28、较慢) Pitch 0.65mm以上Mount Speed: Mount Speed: Vacuum check: Normal check (一般不用special check) Pick vacuum: Mount Vacuum: Tray Height: 3.5mm( IC上表面离五金托盘面的高度)(4) DUMP INFODUMP WAY: SP. DUMP BACK RETRY TIMES: 2(5) VISION INFOALIGMENT GROUP IC:AlIGMENT TYPE: QFPALIGMENT MODULE: FORE&BACK&LASLIGHT SELECTION

29、: MAIST+ COAXLIGHT LEVEL: :COMP. TOLERANCE:SEARCH AREA MM: 7(6) SUAPE INFOBODY SIZE X:BODY SIZE Y:BODY SIZE Z:RULER OFSET:RULER WIDTH:LEADER NUMBER N: 20LEADER NUMBER E: 30REFLECTLL: LEADWITCH:(7) TARY INFOX _COMP. AMOUNT: X方向IC数量Y _COMP. AMOUNT: Y方向IC数量 X_CompPitch: X方向IC之间的中心距离 Y_CompPitch: Y方向IC之

30、间的中心距离 X_Current POS.:1 (X方向IC的当前位置) Y_Current POS.:1 (Y方向IC的当前位置) Wasted Space (L): 12 (托盘占用左边FEEDER位置的数量) Wasted Space (R): 12 (托盘占用右边FEEDER位置的数量) X_TrayAmount: X方向托盘的数量 y_TrayAmount: y方向托盘的数量 X_Tray Pitch: X方向托盘之间的距离 Y_Tray Pitch: Y方向托盘之间的距离 Count Out Stop: Nothing (循环不停地吸件) Exist (吸完IC后停止) TRAY 复位功能: 1/OPERATION / 1/RUNNING / D1: INITILIZE / EDIT TRAY COUNTER EN 快找元件功能： 2/DATA / 3 DATABASE / A/ DISPLAY / A1:COMPOMENT D