TCD解.docx

1、TCD解TCD CODE一览表番号内 容 表 示Rank别HoldTCD 10SFCR不断开故障A1TCD 11MCTT不断开故障A1TCD 12BCTT不断开故障A1TCD 13SDC运转异常A2TCD 14从MICON当机A2TCD 15SDA当机A2TCD 16主从并列通信异常A2TCD 17SDA, SDC串行通信异常A3TCD 18SFCCK故障或E.Stop开开被切掉A3TCD 19PSFCK故障A3TCD 20双重入力BUFFER故障A1TCD 21过电流检出(IPM FAULT)A1TCD 22过电压检出A1TCD 23SDC保守开关异常A2TCD 24从MICON DPRAM

2、 ERRORA2TCD 25从MICON EEPROM ERRORA2TCD 26DSP SUM ERRORA1TCD 27多发故障检出A1TCD 28P15V电压异常A2TCD 29主MICON EEPROM ERRORA1TCD 30主MICON NVSRAM ERROR A2TCD 31DSP DPRAM ERRORA2TCD 32抑制回路异常检出A1TCD 33BDCC电压异常B1TCD 34不足电压检出A2TCD 35CDRCK, HCDR不断开故障A3TCD 36SDC操作模式错误C1TCD 37逆运转检出A2TCD 38DSP当机检出A2TCD 39RLAR不断开不闭合故障A1T

3、CD 40ROTARY ENCODER故障(曳引机不转)A2番号内 容 表 示Rank别HoldTCD 41低速OVER SPEED(关于速度)A2TCD 42SFCR不闭合故障A1TCD 43SPD回路故障A1TCD 44SDCLGB板的48V电源异常 (81)C1SDCLGB- HIA4故障 (82)C1OPBLAN- HIB2故障或SDCGB检知与OPBLAN通讯中断 (84)C1TCD 45BKSW动作CheckA1TCD 46Open Lock连续3回A2TCD 47负荷检出回路异常C1TCD 48TCD 49主,从micon程序与61AE参数设定不匹配或从micon程序与RE_MO

4、TOR DIP Sw设定不匹配A1TCD 50高速OVER SPEEDB1TCD 51速度偏差异常B1TCD 52MCTT不闭合故障A1TCD 53BCTT不闭合故障A1TCD 54RE故障(U,V,W相磁极角度异常)A1TCD 55HCT Off Set偏差过大A1TCD 57Mg.B两段式电源回路异常A1TCD 58DLAN当机C1TCD 59LEV POSI 不闭合故障(非平层曳引轮空转)A2TCD 60阶高TABLE SUM ERRORB1TCD 61TCD 62同期位置异常B2TCD 63SDS ON故障B2TCD 64SDS速度异常检出A1TCD 65运行中Hatchi Door

5、Switch(门开关异常OFFC2TCD 66运行中Car Door Switch(轿门异常)OFFC2TCD 67平层时关门失败(HCDR或CDRCK未ON)C2TCD 68SDA当机八次检出A2TCD 69SDA RAM ERRORA2番号内 容 表 示Rank别HoldTCD 70共享RAM ERRORA2TCD 71主MICON当机A2TCD 72从MICON当机八次检出A2TCD 73LEV POSI 不断开故障(启动时曳引轮空转)A1TCD 74救出运转多发A2TCD 75POWER MODULE(力量模数)过热B2TCD 76微速运转时间异常C1TCD 77门机马达过热C1TCD

6、 78门机异常A2TCD 79Rctt不断开不闭合故障C1TCD 80DUPLEX通讯异常ETCD 81再平层用光电POSI不闭合故障ETCD 82再平层用光电POSI不断开故障ETCD 83TCD 84OLS ON故障C2TCD 85CLS ON故障C2TCD 86开门动作不正常检知ETCD 87关门动作不正常检知C2TCD 88停电检知ETCD 89TCD 90TCD 91DZ POSI不闭合故障(千鸟,Through)C1TCD 92DZ POSI不断开故障(千鸟,Through)C1TCD 93TCD 94TCD 95最终故障目的阶TCD 96最终故障电梯位置TCD 97电梯故障最终速

7、度TCD 98救出运转总回数TCD 99最终之主TCD：故障排除，主电源开关切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。：故障排除，操作MODE 2清除TCD或主电源开关切OFF-ON后，方能恢复运转。TCD故障等级内 容HOLD10A1SFCR不断开故障检出目的SFCR Relay应OFF而未OFF时，表示SFCR Relay ON故障，电梯应立即紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。检出条件无人叫车三分钟后，主Micon透过MYSFCR出力Buffer控制SFCR Relay OFF-ON一次，并侦测MYSFCR及SYSFCR入力Buffer信号，来判定SFCR Relay是

8、否正常动作。也就是当MYSFCR出力Buffer OFF，而MXSFCCK及SXSFCCK入力Buffer未在200 ms内OFF，则检出异常。复归方式故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。调查项目：1.入力Buffer有无ON故障Check：主MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)其Data是否随着SFCR Relay之ON-OFF同步动作。MXSFCCK ($CA01)、从SXSFCCK ($CD21)皆操作 MODE 22 观察。2.SFCR Relay的LED Check： (1)SFCR Relay ON 时，50B L

9、ED亮。(2)SFCR Relay OFF 时，50B LED灭。3.SFCR Relay状态Check：SFCR Relay卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。5.FIOGB PCB更换第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB力Buffer(缓冲存储器)不良，更换FIOGB PCB。6.MPGBU PCB更换更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。TCD故障等级内 容HOLD11A1MCTT不断开故障检出目的MCTT主接触

10、器应OFF而未OFF时，表示MCTT主接触器ON故障，电梯应立即紧急停止，防止制御系统的信赖性低下。检出条件停层时，透过MYMCCT出力Buffer控制MCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXMCCT及SXMCCT入力Buffer信号，来判定MCTT Ctt是否正常动作。也就是当MYMCCT出力Buffer OFF，而MXMCCT及SXMCCT入力Buffer未在500 ms内OFF，则检出异常。 复归方式故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：1.入力Buffer有无ON故障Check：主MXMCCT ($CA02)、从SXMCCT ($

11、CD22)其Data是否随着MCTT主接触器之ON-OFF同步动作。MXMCCT ($CA02)、SXMCCT ($CD22)皆操作 MODE 22 观察。2.MCTT主接触器的电压Check：(1) MCTT主接触器用电源；RECT FUSE与GD之间电压 DC 48V。(2) MYMCCT ON时，MCTT主接触器COIL()端与COIL()端之间电压 DC 48V。(3)停止中，且开门状态下，MCTT主接触器COIL()端与GD48之间电压 DC 48V。3.MCTT主接触器状态Check：MCTT主接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之

12、间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。5.FIOGB PCB更换第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGB PCB。6.MPUGB PCB更换更换FIOGB PCB后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 TCD故障等级内 容HOLD12A1BCTT不断开故障检出目的BCTT接触器应OFF而未OFF时，表示BCTT接触器ON故障，电梯应立即紧急停止，避免发生危害事故。检出条件停层时，透过SYBCTT出力Buffer控制BCTT Ctt Turn OFF，并侦测MXBCTT及SXBCTT入力Buf

13、fer信号，来判定BCTT Ctt是否正常动作。也就是当SYBCTT出力Buffer OFF，而MSXBCTT及SXBCTT入力Buffer未在500 ms内OFF，则检出异常。 复归方式故障排除，FFB切OFF-ON后，操作MODE 2清除TCD，方能恢复运转。 调查项目：1.入力Buffer有无ON故障Check：主MXBCTT ($CA00)、从SXBCTT($CD20)其Data是否随着BCTT接触器之ON-OFF同步动作。MXBCTT ($CA00)、SXBCTT ($CD20)皆操作 MODE 22 观察。2.BCTT接触器的电压Check：(1)BCTT接触器用电源；RECT F

14、USE与GD之间电压 DC 48V。(2)SYBCTT ON时，BCTT接触器COIL()端与COIL()端之间电压 DC 48V。(3)停止中，且开门状态下，BCTT接触器COIL()端与GD48之间电压 DC 48V。3.BCTT接触器状态Check：BCTT接触器卡住，接点曲折、熔着，配线短路等确认。4.MPUGB PCB与FIOGB PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。5.FIOGB PCB更换第1项或第2项有状况，而第4项良好时，表示FIOGB出力Buffer不良，更换FIOGBPCB。6.MPUGB PCB更换更换FIOGBPCB后，仍有异常发生，

15、表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 TCD故障等级内 容HOLD13A2SDC运转异常-检出目的开机后，SDC与SDA串行通信无法达成，检出异常，电梯不可再起动。检出条件开机后，SDA传送Check码至SDC，等候SDC响应，若SDC于500ms内无法回应，则判定SDC当机。 复归方式故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目：1.SDA通信用LED(MPUGB PCB上)检查：(1)TXD、RXD灯不亮或明亮；检查SDCGB PCB或CABLE有无断线。(2)RXD灯微亮；接收正常。(3)SDCGB PCB上的U4 IC是否插妥。2.SDA通信线断线Check：通信Cable有

16、无断线或接触不良确认。3.SDCGB PCB的SDC是否闪,灭正常动作。4.SDCGB PCB电源Check： P48 LED之P22 LED与P5 LED是否点灯；点灯正常、消灯不正常。 5.以上各项正常，更换SDCGB PCB。6.SDCGB PCB更换后，仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。 TCD故障等级内 容HOLD14A2从MICON当机-检出目的因Noise(噪音)干扰等原因，导致从Micon当机，WDT消灯，故障检出，电梯禁止运转。检出条件当不明原因使从Micon当机时，主Micon侦测后即禁止电梯运行，并于2秒后再次侦测从Micon是否正常运作，若从Micon已恢复正常，

17、且从Micon当机次数未达八次，则电梯再次正常运转。复归方式故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目：1.检查MPUGB PCB上之U32、U33 IC是否插妥，有关线路及零件是否正确。2.从Micon现状 SWDT LED的点,灭状态确认点亮正常，消灯不正常 3.主电源开关切ON-OFF时，从Micon SWDT LED的点,灭动作确认。若SWDT LED无法再起动(未点亮)，则更换MPUGB PCB。TCD故障等级内 容HOLD15A2SDA当机-检出目的因Noise干扰等原因，导致SDA当机，此时主Micon检出故障，电梯禁止运转。检出条件当主Micon向SDA要求共享RAM之使用权(BU

18、S)，而SDA无法让出使用权时，或SDA未在200 ms内，重新改变(REFRESH)共享RAM之资料时，判定SDA当机。此时主Micon主动RESET SDA，并于两秒后再次检查SDA，若SDA已恢复正常，且SDA当机次数累计未达8次，则电梯继续正常运转。 复归方式故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目：1.检查SDA/WEE785(MPUGB PCB上之U34 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正确。2.第1项正常时，更换MPUGB PCB。 TCD故障等级内 容HOLD16A2主,从并列通信异常-检出目的由于Noise干扰等原因，导致主从Micon的通信异常，电梯禁止运转，防止制御系统的

19、信赖性低下。检出条件每20 ms主,从Micon通信一次，而从Micon将主Micon并列端口之指令由Dule-Port RAM再度回传给主Micon，而主Micon利用Dule-Port RAM来判断与本身下达的指令是否正确。如果200 ms后发生主Micon之指令与从Micon响应之指令不一致时，判定主,从Micon并列通信异常，电梯禁止运转。 复归方式故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目：1.检查MPUGB PCB并列通信及Dule-Port RAM是否插妥，有关线路及零件是否正确。2.重新下载主,从Micon之EEPROM资料。3.第1,2项正常时，更换MPUGB PCB。TCD故障

20、等级内 容HOLD17A3SDA,SDC串行通信异常-检出目的SDA、SDC因Noise干扰等不明原因，造成串行通信异常，电梯禁止运转，防止信号误入力，提高制御系统的信赖性。检出条件开机后，当SDA与SDC达成通信协议后，于电梯运转状态下SDA与SDC因不明原因，如 Noise等导致通信中断，或通信检查码错误，SDA则再次企图与SDC达成通信，若 SDA Retry 9次之后，SDC仍无响应，判定SDA,SDC串行通信异常，电梯禁止运转。 复归方式故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目：1.SDCGB PCB电源检查：(1)SDCGB PCB之P5 LED是否点亮(点亮/正常)。(2)SDCG

21、B PCB 之P22 LED 是否点亮 (点亮/正常)。(3)确认SDCGB PCB上之P5V与P22V电压是否正常。2. SDA通信用Cage RX LED检查：(1)LED灯不亮；检查MPUGB PCB上U34 IC是否插妥、Cable有无断线。(2)LED灯微亮；接收正常。(3)LED灯明亮；TXD线与RXD线反接。3.SDA SDC通信线断线检查：通信Cable有无断线或接触不良。4.以上各项正常，请更换SDCGB PCB。5.SDCGB PCB更换后仍无法正常运转，更换MPUGB PCB。 TCD故障等级内 容HOLD18A3SFCCK故障或E.Stop开开被切掉-检出目的SFCCK

22、之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。检出条件1.当SFCCK之安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异常。 2.E.Stop开关切入时也会记录，但不属于异常。 复归方式故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目：1.TCD 19也有检出时，直接以TCD 19调查，下列第26项免调查。2.TCD 19没有检出时轿顶停止开关、轿内停止开关被切掉、轿顶PLS是否动作确认。3.FIOGB PCB上之SFCCK LED是否入力(点亮入力、熄灭未入力)。4.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。

23、5.以上各项正常，更换FIOGB PCB。6.MPUGB PCB更换FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，请更换MPUGB PCB。Skeleton TCD故障等级内 容HOLD19A3PSFCK故障-检出目的PSFCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。检出条件当PSFCK安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异常。 复归方式故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目：1.FLS、GRS、MHS、SCS是否动作确认。2.FIOGB PCB上之PSFCK LED是否入力(点亮入力、熄灭未入力)。3.MPUGB PC

24、B与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。5.MPUGB PCB 更换FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。Skeleton TCD故障等级内 容HOLD20A1双重入力BUFFER(缓冲存储器)故障检出目的主,从Micon双重入力信号Check不一致时，检出故障，以提高制御系统的信赖性。检出条件从Micon每20ms将读取到的FIOGB重要安全信号，利用Dule-Port RAM (IDT 7134)回送给主Micon，而主Micon将自己已读取到的FIO

25、GB重要安全信号，与Dule-PortRAM中从Micon之FIOGB重要安全信号，做比较判别，不一致时，200ms后检出故障，电梯禁止走行。 复归方式故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目：1.MPUGB PCB上之主,从Micon之Watch Dog，MWDT、SWDT是否正常点灯。点灯正常，熄灯不正常2.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。3.主Micon与从Micon两者Data一致否Check，操作MODE 22 SET查看主Micon ($CA00$CA0E)、从Mico

26、n ($CD20$CD2E)顺序一对一比较如：Address CA00与CD20的Data应一致(各Address代号，参照主Micon Device一览表)$CA00$CA0E、$CD20$CD2E皆操作 MODE 22 观察。4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。5.MPUGB PCB 更换FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 Skeleton TCD故障等级内 容HOLD21A1过电流检出 (IPM FAULT)检出目的防止主晶体管(IGBT)烧损，由霍耳CT(HCT U/V)或驱动IC(EXB841)，检出电动机回路的三相U,

27、V,W电流，过电流时，立即紧急停止，不可再起动。检出条件1.IPM Fault输出；含IPM内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。2.霍耳CT(HCT U/V)检出；IGBT模块U,V相电流，回授控制兼过电流检出。3.另150米/分电梯之驱动IC(EXB841)-(IGD PCB之U21U29)；IGBT模块输出，短路保护。 过电流之大小，依IGBT规格及HCT圈数之设定值为准。复归方式故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。调查项目：1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。2.MPUGB PCB工作电压Check；+5V,+15V,-15V 是否正常。3.IGBT正常时之检查方式,请依下表。 (1)注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE间若是Op